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11. 发明专利

JP2016092276A 発光装置の製造方法有权
标题翻译：制造发光装置的方法
公开(公告)号：JP2016092276A
公开(公告)日：2016-05-23
申请号：JP2014226614
申请日：2014-11-07
申请人：日亜化学工業株式会社
发明人：蔵本雅史
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： H01L33/0095 , H01L2224/83191 , H01L2224/95 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H01L33/56
摘要：【課題】装置内における発光素子の姿勢のバラツキが少ない発光装置の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の発光装置(100)の製造方法は、支持基体(10)上にバンプ(20)を介して発光素子(30)を載置する第1工程と、前記第1工程の後、前記発光素子(30)の少なくとも下面を被覆する被覆部材(40)を形成する第2工程と、を備え、前記第2工程において、下金型(60)と上金型(70)により前記支持基体(10)と前記発光素子(30)を挟み且つ押圧して前記バンプ(20)を塑性変形させること、並びに、前記下金型(60)と前記上金型(70)の間の空隙に前記被覆部材の液状材料(43)を注入して固化させること、を含むことを特徴とする。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于制造器件中的发光元件的姿势变化小的发光器件的方法。解决方案：一种制造发光器件（100）的方法包括：第一工艺通过凸块（20）将发光元件（30）放置在支撑基板（10）上; 在第一处理之后，形成至少涂覆发光元件（30）的下表面的涂覆部件（40）的第二工序。该方法包括：通过下金属模具（60）和上金属模具（70）夹持并按压支撑基板（10）和发光元件（30），以进行凸块（20）的塑性变形; 以及将所述涂覆构件的液体材料（43）注入到所述下模具（60）和所述上模具（70）之间的间隙中以在所述第二工艺中固化。选择的图：图1

12. 发明专利

JP5896214B2 半導体装置の製造方法有权
公开(公告)号：JP5896214B2
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：JP2012011144
申请日：2012-01-23
申请人：日亜化学工業株式会社
发明人：国宗哲平 , 蔵本雅史 , 小川悟
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H01L2224/32225

13. 发明专利

JP2015144245A 半導体素子及びそれを備える半導体装置、並びに半導体素子の製造方法有权
标题翻译：半导体元件，包括其的半导体器件以及半导体元件的制造方法
公开(公告)号：JP2015144245A
公开(公告)日：2015-08-06
申请号：JP2014233970
申请日：2014-11-18
申请人：日亜化学工業株式会社
发明人：塩路修司 , 蔵本雅史
IPC分类号： C23C14/06 , C23C14/18 , H01L33/60 , H01L31/02 , H01L33/46
CPC分类号： H01L33/60 , H01L23/15 , H01L29/41 , H01L33/46 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/49107 , H01L2224/49113 , H01L2933/0058
摘要：【課題】酸化物等の基板と金属膜との高い密着性が得られる半導体素子若しくはそれを備える半導体装置、又は半導体素子の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の半導体素子(100)は、酸化物の基板(10)と、前記基板(10)の上面に設けられた半導体素子構造(20)と、前記基板(10)の下面に設けられた金属膜(30)と、を備え、前記金属膜(30)は、酸化物のナノ粒子(35)を含むことを特徴とする。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供能够在诸如氧化物的基板和金属膜之间获得高粘附性的半导体元件，包括该半导体元件的半导体器件和半导体元件的制造方法。解决方案：半导体元件（100）包括：氧化物基板（10）; 设置在所述基板（10）的上表面上的半导体元件结构（20）; 以及设置在所述基板（10）的下表面上的金属膜（30）。金属膜（30）含有氧化物纳米粒子（35）。

14. 发明专利

JP6870258B2 導電性接着剤および導電性材料有权
公开(公告)号：JP6870258B2
公开(公告)日：2021-05-12
申请号：JP2016186115
申请日：2016-09-23
申请人：日亜化学工業株式会社
发明人：国宗哲平 , 蔵本雅史
IPC分类号： C09J11/04 , C09J9/02 , C09J11/06 , H01B1/22 , H01B1/00 , H01B13/00 , C09J171/00

15. 发明专利

JP2020107843A 発光装置の製造方法及び発光装置用の封止用樹脂組成物审中-公开
公开(公告)号：JP2020107843A
公开(公告)日：2020-07-09
申请号：JP2018248024
申请日：2018-12-28
申请人：日亜化学工業株式会社
发明人：綱野勝之 , 仁木大輔 , 蔵本雅史
IPC分类号： C08L83/05 , C08L83/07 , C08L83/04 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
摘要：【課題】封止用樹脂組成物の意図しない濡れ広がりを抑制することができる発光装置の製造方法及び封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】複数のリードを、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物を用いて一体成形し、側面と底面とを有する凹部を有する基体を準備する工程と、凹部の底面に発光素子を配置する配置工程と、凹部の側面及び基体の上面に金属酸化物の膜を形成する膜形成工程と、1分子中に架橋反応可能な官能基及びアリール基を含有するオルガノポリシロキサンを含む付加硬化型シリコーン樹脂組成物と、前記付加硬化型シリコーン樹脂組成物中に含まれるオルガノポリシロキサンと非反応性の有機変性シリコーンオイルとを含む封止用樹脂組成物を凹部内に配置する工程と、前記封止用樹脂組成物を硬化させて樹脂パッケージを形成する樹脂パッケージ形成工程と、を含む、発光装置の製造方法である。【選択図】図5

16. 发明专利

JP6628752B2 樹脂成形体及び表面実装型発光装置並びにそれらの製造方法有权
公开(公告)号：JP6628752B2
公开(公告)日：2020-01-15
申请号：JP2017016662
申请日：2017-02-01
申请人：日亜化学工業株式会社
发明人：蔵本雅史 , 岸本智久
IPC分类号： H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/62

17. 发明专利

JP6624930B2 発光素子及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6624930B2
公开(公告)日：2019-12-25
申请号：JP2015255467
申请日：2015-12-26
申请人：日亜化学工業株式会社
发明人：塩路修司 , 蔵本雅史
IPC分类号： C23C14/06 , C23C14/08 , C23C14/14 , H01L33/10 , H01L33/42 , H01L33/38

19. 发明专利

JP2018026592A 発光装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018026592A
公开(公告)日：2018-02-15
申请号：JP2017211904
申请日：2017-11-01
申请人：日亜化学工業株式会社
发明人：蔵本雅史 , 山▲崎▼ 明子 , 市川博史 , 清水泰典 , 太田明寛
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/00 , H01L33/52
摘要：【課題】基体の凹部から上面への封止部材の濡れ広がりが抑えられた発光装置を提供する。【解決手段】本発明の発光装置(100)は、上面(11)に凹部(15)を有する基体(10)と、前記凹部(15)に設けられた発光素子(20)と、前記凹部(15)に設けられた封止部材(30)と、を備え、前記封止部材(30)は、表面処理された粒子(40)、又は分散剤と共存する粒子(40)を含有し、前記封止部材(30)の縁部の少なくとも一部は、前記凹部の縁(17)近傍にあって且つ前記粒子(40)か前記粒子の凝集体(41)の少なくともいずれかが偏在する領域であることを特徴とする。【選択図】図1

20. 发明专利

JP2017226782A 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂組成物の製造方法、及び粘弾性材料表面のタックの測定方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017226782A
公开(公告)日：2017-12-28
申请号：JP2016124804
申请日：2016-06-23
申请人：株式会社ダイセル , 日亜化学工業株式会社
发明人：中川泰伸 , 吉田武 , 小川悟 , 蔵本雅史 , 坂東正英
IPC分类号： C08L83/05 , C08L83/04 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08G77/20 , C08L83/07
CPC分类号： C09J183/06 , C08G77/20 , H01L33/56
摘要：【課題】硬化させることにより、タック性が低く、且つゴミが付着しにくい材料(硬化物)を形成できる硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】分子内に2個以上のアルケニル基を有する特定のポリシロキサン(A)と分子内に2個以上のヒドロシリル基を有する特定のポリシロキサン(B)とを含む硬化性樹脂組成物であり、前記硬化性樹脂組成物中に含まれる全てのケイ素原子について(T+Q)/D>0.3及びM+D+T+Q=1を満たし、前記硬化性樹脂組成物中に存在する脂肪族炭素−炭素二重結合1モルに対してヒドロシリル基が0.9〜5.0モルであり、硬化性樹脂組成物を硬化させたときの硬化物の特定の剥離荷重評価により得られる1mm 2 あたりの剥離強度が0.40N以下、及び/又は、1mm 2 あたりの総剥離荷重が0.018N・mm以下である硬化性樹脂組成物。【選択図】なし

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