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11. 发明专利

JP3679695B2 A developing device, a substrate processing apparatus and a developing method 有权
公开(公告)号：JP3679695B2
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：JP2000242808
申请日：2000-08-10
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：雄二松山 , 雅仁浜田
IPC分类号： G03F7/30 , H01L21/027

12. 发明专利

JP3588568B2 Developing device 有权
公开(公告)号：JP3588568B2
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：JP16690599
申请日：1999-06-14
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：雄二松山 , 雅仁浜田 , 博一稲田
IPC分类号： H01L21/027 , G03F7/30

13. 发明专利

JP5454449B2 Resist removal method, resist removal device and storage medium 有权
公开(公告)号：JP5454449B2
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：JP2010234636
申请日：2010-10-19
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：幸生木場 , 幸太郎大石 , 芳樹岡本 , 雅仁浜田
IPC分类号： H01L21/027 , G03F1/82 , G03F7/26 , H01L21/304

14. 发明专利

JP5416075B2 Processing equipment, processing method, program and computer storage medium 有权
公开(公告)号：JP5416075B2
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：JP2010269484
申请日：2010-12-02
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：芳樹岡本 , 雅仁浜田 , 哲嗣宮本
IPC分类号： H01L21/027 , G03F7/30 , H01L21/683

15. 发明专利

JP5305330B2 Ultrasonic developing method and ultrasonic developing processing unit 有权
公开(公告)号：JP5305330B2
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：JP2008155106
申请日：2008-06-13
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：繁則亀井 , 雅仁浜田 , 礼史佐藤
IPC分类号： H01L21/027
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an ultrasonic development processing method allowing development in low impact, and capable of achieving reduction of a development time and improvement of development accuracy, and achieving improvement of a removal effect of scum remaining in a circuit pattern part; and a device therefor. SOLUTION: This development processing device carrying out a development process by bringing a developer L into contact with a surface of a circuit pattern P of a board G subjected to an exposure treatment, for instance, mounting the developer thereon is provided with: an ultrasonic vibrator 7 arranged adjacently and oppositely to the circuit pattern of the board with the developer brought into contact therewith, and having an oscillation surface 7a of a region equal to or slightly larger than that of the circuit pattern; and a high-frequency drive power source 31 for the ultrasonic vibrator. The developer is mounted on the surface of the board, and thereafter a development process is carried out while transmitting ultrasonic vibration generated from the ultrasonic vibrator to the developer on the circuit pattern in a state where the oscillation surface of the ultrasonic vibrator is brought close to the circuit pattern, and brought into contact with the developer. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

16. 实用新型

JP3155940U ノズル待機ボックス失效
标题翻译：喷嘴待机箱
公开(公告)号：JP3155940U
公开(公告)日：2009-12-10
申请号：JP2009006782
申请日：2009-09-25
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：岡本　芳樹 , 浜田　雅仁 , 芳樹岡本 , 雅仁浜田
IPC分类号： H01L21/027 , H01L21/306
摘要：【課題】ノズル待機ボックス部において、仮吐出時に処理液供給ノズルとノズル待機ボックスの挿入口の隙間からリークしたミストやパーティクルが、液処理装置内に流れ込むことを抑制すること。【解決手段】処理液供給ノズル6から吐出される処理液を被処理基板に供給して所定の液処理を行う液処理装置に備えられ、処理液供給ノズルを待機させる待機位置で処理液を仮吐出するためのノズル待機ボックスにおいて、処理液供給ノズルを挿入する挿入口17と複数の通気孔10aを有する上面板10と、上面板の下方に所定の間隔をおいて配置され、挿入口と重なる処理液の通過孔18と通気孔とは異なる位置に設けられる複数の整流孔11aを有する整流板11と、仮吐出された処理液を排出する排出管16と接続された底板13と、上面板と整流板とを囲い、かつ整流板より下方の一側が内部の雰囲気を排気するための排気管15と接続された側板12と、を設ける。【選択図】図3
摘要翻译：公开了一种喷嘴待机箱部，临时放电泄露雾或微粒从处理液供给喷嘴的插入口和喷嘴期间，能够抑制流入液体处理装置等待框之间的间隙。处理液供给喷嘴6骂排出处理液WO被处理基板第二供给手卢定液处理禾执行与类似于液体处理装置，在处理液供给喷嘴WO等待是到待机位置解处理液WO临时在用于排出喷嘴待机中，具有插入开口17和用于插入所述处理液供给喷嘴的多个通气孔10a的上板10布置在顶板下方的预定距离，重叠的插入开口的通路孔18和处理液的通风孔和具有多个在不同的位置11a所设置整流孔的整流板11，底板13连接到排放管16用于排出暂时排出处理液，上板外壳和一个整流板，并且设置有侧板12一侧上的整流板下面被连接到排气管15用于排出内部的大气中。点域

17. 实用新型

JP3152963U 液処理装置失效
标题翻译：液处理装置
公开(公告)号：JP3152963U
公开(公告)日：2009-08-20
申请号：JP2009003835
申请日：2009-06-08
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：浜田　雅仁 , 礼史佐藤 , 岡本　芳樹 , 哲嗣宮本 , 礼史佐藤 , 哲嗣宮本 , 芳樹岡本 , 雅仁浜田
IPC分类号： H01L21/027
摘要：【課題】ノズル待機部におけるダミーディスペンスで発生する処理液のミストを抑えノズル待機部から処理ユニットへのミストの漏出を抑制することのできる液処理装置を提供すること。【解決手段】液処理装置に設けられる容器状の液ノズル待機容器16に、液ノズル15を挿入する開口部16aの周囲に液ノズル15を挿入した時に開口部16aを封止して略密閉するための気密部材31と、内部の雰囲気を排気する排気管38と、仮吐出の吐出に同期して排気する時間に、仮吐出の開始前に所定時間排気する時間と、仮吐出の完了後に所定時間排気する時間との少なくとも一方の排気する時間を設定して動作させる制御装置47とを備える。【選択図】図3
摘要翻译：本发明涉及一种能够从喷嘴待机部抑制由虚拟分配到处理单元在喷嘴等待部所生成的处理液的雾沫抑制雾的泄漏的液体处理装置。在A液处理装置，其基本上密封在围绕开口16a的液体喷嘴15的插入，以密封开口16a用于插入液体喷嘴15提供的容器状的液体喷嘴待机容器16 给定的气密构件31的排气管38用于排出内部的气氛中，时间同步与排出的临时放电时的放电和暂时放电开始之前抽空一个预定时间，则临时放电结束后和控制单元47通过设置的时间中的至少一个用于排出不时排气操作。点域

18. 发明专利

JP4043444B2 Application processing apparatus and coating treatment method 有权
公开(公告)号：JP4043444B2
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：JP2004041797
申请日：2004-02-18
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：真二小林 , 文生広田 , 雅仁浜田
IPC分类号： B05D1/40 , H01L21/027 , B05C5/00 , B05C11/00 , B05C11/08 , B05D3/12 , H01L21/00
CPC分类号： H01L21/6715

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