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11. 发明专利

JP5623721B2 吸着用シート有权
标题翻译：吸附片
公开(公告)号：JP5623721B2
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：JP2009220833
申请日：2009-09-25
申请人：日東電工株式会社
发明人：橘　俊光 , 俊光橘
IPC分类号： B25J15/06
CPC分类号： H01L21/6838 , B25B11/005 , B32B3/266 , B32B5/16 , B32B7/12 , B32B15/04 , B32B15/08 , B32B15/16 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B25/04 , B32B27/08 , B32B27/14 , B32B27/302 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B2250/02 , B32B2250/24 , B32B2264/0257 , B32B2307/558 , B32B2307/584 , B32B2307/72 , B32B2307/724 , Y10T428/24273 , Y10T428/24322 , Y10T428/24331

12. 发明专利

JP5086321B2 Electrolyte membrane having excellent durability 有权
公开(公告)号：JP5086321B2
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：JP2009260126
申请日：2009-11-13
申请人：日東電工株式会社
发明人：俊光橘 , 総治西山 , 陽三長井
IPC分类号： H01M8/02 , C08J7/16 , H01M8/10
CPC分类号： B01D2323/38

13. 发明专利

JP4454774B2 Release film for the resin sealing method and semiconductor chip resin sealing of the semiconductor chip 有权
公开(公告)号：JP4454774B2
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：JP2000090202
申请日：2000-03-29
申请人：日東電工株式会社
发明人：憲兼名畑 , 俊光橘
IPC分类号： B29C33/68 , H01L21/56

14. 发明专利

JP4443715B2 Release film for a semiconductor of the resin sealing method and semiconductor resin sealing 有权
公开(公告)号：JP4443715B2
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：JP2000090039
申请日：2000-03-29
申请人：日東電工株式会社
发明人：憲兼名畑 , 俊光橘 , 均高野
IPC分类号： B29C33/68 , H01L21/56 , B29C43/18 , B29C45/12 , B29K105/22 , B29L31/34 , H01L23/04
CPC分类号： B29C33/68 , B29C43/18 , H01L21/566 , H01L2224/48091 , H01L2924/01067 , Y10T428/265 , Y10T428/3154 , H01L2924/00014

15. 发明专利

JP3578262B2 Release film used in the resin sealing method and method of the semiconductor chip 有权
公开(公告)号：JP3578262B2
公开(公告)日：2004-10-20
申请号：JP9851199
申请日：1999-04-06
申请人：日東電工株式会社
发明人：憲司佐藤 , 俊光橘 , 満男飯村
IPC分类号： H01L21/56 , B29C45/14 , B29L31/34
CPC分类号： B29C45/14655 , B29C2045/14663 , B29K2027/18 , H01L2224/48247
摘要： In a method of resin-encapsulating a semiconductor chip using a polytetrafluoroethylene film as the mold-releasing film, a polytetrafluoroethylene film F wherein the thermal shrinkage percentages thereof in both the longitudinal direction and the width direction are 5% or lower, the difference of the thermal shrinkage percentages is within 3%, and the ratio of the elastic modulus of the longitudinal direction to the elastic modulus of the width direction is from 0.5 to 2.0 during resin encapsulating is used. By using the mold-releasing film, resin encapsulating can be carried out with an excellent yield while preventing the occurrence of resin covering of the terminals or the top surfaces of the post electrodes.

16. 发明专利

JP5529435B2 Method of manufacturing a porous sheet and a porous sheet 有权
公开(公告)号：JP5529435B2
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：JP2009099962
申请日：2009-04-16
申请人：日東電工株式会社
发明人：鉄兵手塚 , 俊光橘 , 克己塚本
IPC分类号： B29C41/12 , B29K23/00 , B29L7/00 , C08J9/24

17. 发明专利

JP4446866B2 Method for producing a fluorine-containing polymer microfabrication molded article and a fluorine-based polymer microfabrication molded article 有权
公开(公告)号：JP4446866B2
公开(公告)日：2010-04-07
申请号：JP2004331913
申请日：2004-11-16
申请人：住友重機械工業株式会社 , 日東電工株式会社
发明人：隆典加藤 , 浩之樋口 , 俊光橘 , 満男飯村
IPC分类号： B29C59/16 , B29K27/12 , B29L7/00

18. 发明专利

JP3952419B2 Preparation of air-permeable porous sheet 失效
公开(公告)号：JP3952419B2
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：JP33351895
申请日：1995-12-21
申请人：日東電工株式会社
发明人：順一森山 , 俊光橘 , 陽三長井
IPC分类号： B29C67/04 , B29C69/00 , B29K23/00 , B29K105/04 , B29L7/00 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/0313

19. 发明专利

JP3895679B2 Semiconductive polyimide belt and a method of manufacturing the same 有权
标题翻译：空值
公开(公告)号：JP3895679B2
公开(公告)日：2007-03-22
申请号：JP2002359195
申请日：2002-12-11
申请人：日東電工株式会社
发明人：俊光橘 , 智之笠置
IPC分类号： C08L79/08 , G03G15/00 , B29C41/08 , B29K79/00 , B29L29/00 , C08K3/00 , G03G15/16
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductive belt usable for an intermediate transferring belt of an electrophotographic recording device, having electric characteristics and dimensional stability hardly affected by the environment, and further having excellent durability; and to provide a method for producing the semiconductive belt. SOLUTION: The hygroscopic expansion coefficients of the belt in the peripheral direction and the width direction, the folding strength in the peripheral direction and the width direction, and the thickness and dispersion of the belt are regulated so as to have prescribed values. Especially, a polyamic acid containing a prescribed proportion or more of a component comprising BPDA is preferably used. The method for producing the belt preferably comprises carrying out chemical imidation, and maintaining the highest heating temperature at the drying or the imidation within a prescribed range. COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：提供可用于电子照相记录装置的中间转印带的半导体带，具有几乎不受环境影响的电特性和尺寸稳定性，并且还具有优异的耐久性; 并提供一种用于制造半导体带的方法。解决方案：调节带在周向和宽度方向上的吸湿膨胀系数，圆周方向和宽度方向上的折叠强度以及带的厚度和分散性，使其具有规定值。特别优选使用含有规定比例或更多的包含BPDA的组分的聚酰胺酸。制造带的方法优选包括进行化学酰亚胺化，并且将干燥时的最高加热温度保持在规定范围内。版权所有（C）2004，JPO＆NCIPI

20. 发明专利

JP3502959B2 Chucking method using the porous sheet and the porous sheet used in the chucking 失效
公开(公告)号：JP3502959B2
公开(公告)日：2004-03-02
申请号：JP31468094
申请日：1994-12-19
申请人：日東電工株式会社
发明人：順一森山 , 俊光橘 , 和典河村 , 周治矢野 , 陽三長井 , 博之飯田
IPC分类号： C08J9/00 , B23Q3/08 , C08J9/24

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