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11. 发明专利

JP2016034906A トリアジン化合物、該化合物の合成方法およびエポキシ樹脂組成物有权
标题翻译：化合物，化合物的合成方法和环氧树脂组合物
公开(公告)号：JP2016034906A
公开(公告)日：2016-03-17
申请号：JP2014157439
申请日：2014-08-01
申请人：四国化成工業株式会社
发明人：熊野岳 , 奥村尚登 , 溝部昇
IPC分类号： C08L63/00 , C08K5/3492 , C07D251/48
摘要：【課題】ポリマーと金属材料や無機材料とのより高い密着性向上効果を発揮するトリアジン化合物、並びに該化合物の合成方法及び該化合物を含有するエポキシ樹脂組成物の提供。【解決手段】化学式(I)等で示されるトリアジン化合物。当該化合物を、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂等のポリマーの添加剤として使用した場合には、当該トリアジン化合物がポリマー中に溶解又は均一に分散して、電子部品やプリント基板等のマイグレーションを抑制し、亦、電子部品やプリント基板を構成する金属材料及び無機材料と、ポリマーとの密着性を高める効果を発揮する。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供显示出更高的改善聚合物与金属材料或无机材料之间的粘附性的效果的三嗪化合物，上述化合物的合成方法和含有该化合物的环氧树脂组合物。溶液：三嗪化合物由化学式（I）等表示。当化合物用作聚合物如环氧树脂，酚醛树脂或聚酯树脂的添加剂时，三嗪化合物均匀地溶解或分散在聚合物中以抑制电子部件，印刷电路板或印刷电路板中的迁移并且具有增加构成电子部件或印刷电路板的金属材料或无机材料与聚合物的粘合性的效果。选择图：无

12. 发明专利

JP2015127410A エポキシ樹脂組成物およびその利用有权
标题翻译：环氧树脂组合物及其用途
公开(公告)号：JP2015127410A
公开(公告)日：2015-07-09
申请号：JP2014242415
申请日：2014-11-28
申请人：四国化成工業株式会社
发明人：溝部昇
IPC分类号： C08J5/24 , C09J7/02 , C09J163/00 , C09J11/06 , H05K1/03 , H05K3/46 , H05K3/38 , C08G59/40
摘要：【課題】耐熱性及びメッキ導体層との密着性に優れた硬化物が得られるエポキシ樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いた接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板の提供。【解決手段】1分子中に平均して2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、化学式(I)で示されるグリコールウリル化合物と、硬化促進剤とを含有するエポキシ樹脂組成物。 (R 1 及びR 2 は各々独立にH、低級アルキル基又はフェニル基;R 3 〜R 5 は各々独立にH又はC1−3のメルカプトアルキル基;nは0〜2の整数) 【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种环氧树脂组合物，其能够提供耐电阻性和对电镀导体层的粘合性优异的固化产物，并且提供使用该树脂组合物的粘合剂膜，预浸料坯和多层印刷线路板。解决方案：环氧树脂组合物包含平均每分子具有两个或更多个环氧基的环氧树脂，由化学式（I）表示的甘脲化合物和固化促进剂。（Rand Rare各自独立地为H，低级烷基或苯基; Rto各自独立地为H或C 1-3巯基烷基; n为0-2的整数。）

13. 发明专利

JP2015120885A 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置审中-公开
标题翻译：环氧树脂组合物用于半导体封装和半导体器件
公开(公告)号：JP2015120885A
公开(公告)日：2015-07-02
申请号：JP2014209382
申请日：2014-10-10
申请人：四国化成工業株式会社
发明人：溝部昇
IPC分类号： C08G59/20
摘要：【課題】BGAによる高密度実装による高集積化により生じ易いパッケージの反りの発生を抑制可能な半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び、それを用いた半導体装置の提供。【解決手段】化学式(I)で示されるグリコールウリル化合物、硬化剤及び無機質充填剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 (R 1 及びR 2 は同一又は異なって、H、低級アルキル基又はフェニル基;R 3 〜R 5 は同一又は異なって、H又はグリシジル基) 【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于半导体封装的环氧树脂组合物，其能够抑制通过使用BGA（球栅阵列）的高密度组装实现的高集成容易诱导的封装中的翘曲的产生，以及半导体使用上述组成的装置。解决方案：用于半导体封装的环氧树脂组合物包含由化学式（I）表示的甘脲化合物，固化剂和无机填料。在式（I）中，Rare Rare彼此相同或不同，代表H，低级烷基或苯基; 和R-Rare相同或不同，表示H或缩水甘油基。

14. 发明专利

JP2015083622A オレフィン系樹脂組成物审中-公开
标题翻译：基于烯烃的树脂组合物
公开(公告)号：JP2015083622A
公开(公告)日：2015-04-30
申请号：JP2013221760
申请日：2013-10-25
申请人：四国化成工業株式会社
发明人：熊野岳 , 溝部昇
IPC分类号： C08K5/3467 , C08F8/30 , C08L23/00
摘要：【課題】架橋構造を有するオレフィン系樹脂の原料として好適なオレフィン系樹脂組成物を提供する。【解決手段】オレフィン系重合体および、架橋助剤として化学式(I)で示されるアリルグリコールウリル化合物を含有するオレフィン系樹脂組成物。 (R 1 及びR 2 は、同一又は異なって、H、低級アルキル基又はフェニル基;R 3 〜R 5 は同一又は異なって、H、アリル基) 【効果】オレフィン系樹脂組成物を架橋して得られる架橋体(樹脂)からの成形品は、優れた透明性を有する他、解像性、電気絶縁性、耐熱性、低吸湿性、耐加水分解性、耐候性、密着性や、弾性等の機械物性等にも優れている。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供适合作为具有交联结构的烯烃类树脂的原料的烯烃类树脂组合物。溶剂：提供一种烯烃类树脂组合物，其包含烯烃类聚合物和烯丙基由化学式（I）表示的作为交联助剂的甘脲化合物。（Rare Rare相同或不同，代表H，低级烷基或苯基; Rto Rare相同或不同，代表H或烯丙基。）通过交联烯烃获得的交联结构（树脂）的模制品基树脂组合物具有优异的透明度，并且分辨率，绝缘性，耐热性，低吸湿性，耐水解性，耐候性，粘合性和机械性能如弹性也优异。

15. 发明专利

JP6415233B2 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP6415233B2
公开(公告)日：2018-10-31
申请号：JP2014209382
申请日：2014-10-10
申请人：四国化成工業株式会社
发明人：溝部昇
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , C08G59/20

16. 发明专利

JP6257333B2 エポキシ樹脂組成物およびトリアジン化合物の合成方法有权
公开(公告)号：JP6257333B2
公开(公告)日：2018-01-10
申请号：JP2014002843
申请日：2014-01-10
申请人：四国化成工業株式会社
发明人：熊野岳 , 溝部昇
IPC分类号： C08G59/50 , C09J11/06 , C09J163/10 , C09K3/10 , C07D251/18

17. 发明专利

JP2017128640A 硬化性組成物およびその利用审中-公开
公开(公告)号：JP2017128640A
公开(公告)日：2017-07-27
申请号：JP2016007924
申请日：2016-01-19
申请人：四国化成工業株式会社
发明人：溝部昇
IPC分类号： C08L15/00 , C08K5/3445 , C08G77/48 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L21/52 , H01L33/56 , C08L83/14
摘要：【課題】接着性、耐熱性及び耐光性に優れた硬化物を与える硬化性組成物、前記硬化性組成物の硬化物及び前記硬化物を利用して得られる光学デバイスの提供。【解決手段】アルケニル基を有する化合物、少なくとも3つのヒドロシリル基を有する化合物及びヒドロシリル化触媒を含有する硬化性組成物であって、アルケニル基を有する化合物が、化学式(I)で示されるテトラアリルグリコールウリル化合物である硬化性組成物。 (XはH、アルキル基又はアリール基) 【選択図】なし

18. 发明专利

JP6111174B2 グリコールウリル環含有オルガノシランとグリコールウリル環含有オルガノシロキサンとそれらの製造方法有权
公开(公告)号：JP6111174B2
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：JP2013193976
申请日：2013-09-19
申请人：四国化成工業株式会社
发明人：武田琢磨 , 柏原隆志 , 熊野岳 , 溝部昇
IPC分类号： C08G77/54 , C07F7/10

19. 发明专利

JP2016222580A フルオロポリエーテル基を有するグリコールウリル化合物、潤滑剤および磁気ディスク审中-公开
标题翻译：具有氟代聚醚基，润滑剂和磁盘甘脲化合物
公开(公告)号：JP2016222580A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：JP2015109808
申请日：2015-05-29
申请人：四国化成工業株式会社
发明人：溝部昇
IPC分类号： C10M105/70 , G11B5/725 , C10N30/00 , C10N40/18 , C07D487/04
摘要：【課題】磁気ディスクの表面に磁気ヘッドとの接触・摺動による摩耗抑制や表面保護のため炭素保護膜等の保護層とその上に潤滑膜を形成する潤滑剤に用いる供合物の提供。【解決手段】式(II)で表されるグリシジル基を有するグリコールウリル化合物と式(III)で表されるフルオロポリエーテル基とを反応して得られるフルオロポリエーテル基を有するグリコールウリル化合物。【選択図】なし
摘要翻译：本发明提供了一种Kyogo用于润滑剂以形成保护层和其上的润滑膜，例如用于控制磨损和表面保护接触磁头之间的滑动，以在磁盘的表面上的碳保护膜。具有由具有通过使由式（III）表示的氟代聚醚基而获得的氟代聚醚基的化合物甘表示的缩水甘油基的式（II）甘脲化合物。系统技术领域

20. 发明专利

JP2016074871A ビスマレイミド樹脂組成物およびその利用审中-公开
标题翻译：双马来酰亚胺树脂组合物及其用途
公开(公告)号：JP2016074871A
公开(公告)日：2016-05-12
申请号：JP2015028196
申请日：2015-02-17
申请人：四国化成工業株式会社
发明人：大塚章仁 , 溝部昇
IPC分类号： C08J5/24 , H01B1/20 , H01B17/62 , H01B3/30 , H05K1/09 , H05K3/28 , H05K1/03 , C08G14/12
摘要：【課題】低温硬化を可能とし、耐熱性に優れた硬化物を得ることができるビスマレイミド樹脂組成物を提供することを目的とする。【解決手段】樹脂成分としてビスマレイミド化合物と、アリル基を有するベンゾオキサジン化合物及び又はアリル基を有するナフトオキサジン化合物を含有し、アリル基を有するベンゾオキサジン化合物又はアリル基を有するナフトオキサジン化合物の含有割合が、ビスマレイミド化合物100重量部に対して、0.1〜100重量部もしくは、アリル基を有するベンゾオキサジン化合物及びアリル基を有するナフトオキサジン化合物を合わせた両者の含有割合が、ビスマレイミド化合物100重量部に対して、0.1〜100重量部であるビスマレイミド樹脂組成物とする。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供可在低温下固化并可获得耐热性优异的固化产物的双马来酰亚胺树脂组合物。溶液：提供一种双马来酰亚胺树脂组合物，其包含双马来酰亚胺化合物作为树脂组分，具有烯丙基的苯并恶嗪化合物或具有烯丙基的萘并恶嗪化合物，其中具有烯丙基的苯并恶嗪化合物或具有烯丙基的萘并恶嗪化合物的含量比为0.1〜100重量份。基于100重量的双马来酰亚胺化合物，或具有烯丙基的苯并恶嗪化合物和具有烯丙基的萘并恶嗪化合物的含量比为0.1〜100重量份。基于100 pts.wt. 的双马来酰亚胺化合物。选择图：无

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