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    • 14. 发明专利
    • 電子機器
    • 电子设备
    • JP2016103538A
    • 2016-06-02
    • JP2014240286
    • 2014-11-27
    • 株式会社豊田自動織機
    • 森 昌吾加藤 直毅湯口 洋史岩田 佳孝川辺 雅彦音部 優里
    • H05K7/20H05K1/02H05K1/18H01L23/29
    • H01L23/29H05K1/02H05K1/18H05K7/20H01L2924/0002
    • 【課題】パワー素子を効率良く冷却しつつも、電子機器の平面的な体格の小型化を図ること。 【解決手段】第1金属板11、樹脂層13及び第2金属板12が、放熱部材20に対して近い方からこの順序で積層されている。これによれば、第1金属板11が、第2金属板12よりも放熱部材20寄りに配置されるため、パワー素子11aから発せられる熱が、制御素子12a,12bから発せられる熱よりも優先的に放熱部材20により放熱される。さらに、第1金属板11、樹脂層13及び第2金属板12が積層されているため、第1金属板11と第2金属板12とが互いに平面的に配置されている場合に比べると、電子機器10の平面的な体格が小型化される。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:为了在有效地冷却功率元件的同时减小电子设备的平坦物理尺寸。解决方案:第一金属板11,树脂层13和第二金属板12按照更接近的方向 因此,第一金属板11布置成比第二金属板12更靠近散热构件20.因此,由功率元件11a产生的热量被散热构件辐射 20优先考虑从控制元件12a,12b产生的热量。 此外,由于第一金属板11,树脂层13和第二金属板12层叠,与第一金属板11和第二金属板12的情况相比,电子设备10的平坦物理尺寸减小 排列在平面位置。选择图:图1