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    • 13. 发明专利
    • 半導体装置およびその製造方法
    • 半导体器件及其制造方法
    • JP2015076437A
    • 2015-04-20
    • JP2013210167
    • 2013-10-07
    • 三菱電機株式会社
    • 田口 健介高橋 徹雄藤井 亮一鈴木 裕一郎楢崎 敦司
    • H01L29/78H01L29/739H01L21/336H01L29/861H01L29/868H01L21/329H01L29/417H01L29/41H01L29/06
    • 【課題】装置サイズを大きくすることなく、耐圧性能を向上させた半導体装置及びその製造方法を得る。 【解決手段】終端領域32に形成される環状のP型不純物領域2は、平面視してIGBT31の外周部を囲んで形成され、直線部R10とコーナー部R11とを有する。直線部R10は直線部不純物領域2sを含んでおり、コーナー部R11はコーナー部不純物領域2cを含んでおり、濃度緩和領域14は直線部不純物領域2s及びコーナー部不純物領域2c間に形成される。そして、P型の不純物濃度の高さは、高い方から直線部不純物領域2s、濃度緩和領域14、コーナー部不純物領域2c順に高低差をつけて設定される。 【選択図】図3
    • 要解决的问题:为了获得具有改善的耐压性能而不增加装置尺寸的半导体器件; 并获得半导体器件的制造方法。解决方案:半导体器件包括环形P型杂质区2,其形成在终端区32中,以便在平面图中围绕IGBT 31的外周部分,并且具有 直线部分R10和拐角部分R11。 直线部分R10包括线性部分杂质区域2s,角部分R11包括角部杂质区域2c。 半导体器件包括形成在线性部分杂质区域2s和角部杂质区域2c之间的浓度降低区域14。 按照通过提供浓度差来降低杂质浓度的顺序,对于线性部分杂质区域2s,浓度降低区域14和角部杂质区域2c,依次设置P型杂质浓度。