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102. 发明专利

JP2012015409A Conductive paste composition for solar batteries 有权
标题翻译：太阳能电池的导电胶组合物
公开(公告)号：JP2012015409A
公开(公告)日：2012-01-19
申请号：JP2010152205
申请日：2010-07-02
申请人： Noritake Co Ltd , 株式会社ノリタケカンパニーリミテド
发明人： YOSHINO YASUSHI , KAWAMOTO YUSUKE
IPC分类号： H01L31/04
CPC分类号： H01L31/0224 , C03C8/10 , C03C8/18 , H01B1/22 , H01L31/022425 , Y02E10/50
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conductive paste composition for solar batteries, which allows easy control of an entrance amount of electrode material and an ohmic contact to be formed readily when forming an electrode on a solar battery of a shallow emitter structure with a thin n-layer by the fire-through method.SOLUTION: The conductive paste composition comprises flint glass including PbO of 20-62 (mol%), BOof 1-18 (mol%) and SiOof 18-65 (mol%), LiO of 0.6-18 (mol%), AlOof 0-6 (mol%), TiOof 0-6 (mol%), ZnO of 0-30 (mol%), POof 0-6 (mol%), and SbOof 0-4 (mol%), provided that the molar ratio of Pb/Si is 0.5-1.7. In the case where a silver thick film containing the flint glass having the above composition at a ratio of 1-10 pts.wt. with respect to 100 pts.wt. of silver is used to form a light-receiving plane electrode, a good ohmic contact between the electrode and the n-layer can be obtained in spite of a line width as thin as about 100 (μm), whereby a low contact resistance is achieved.
摘要翻译：解决的问题：提供一种用于太阳能电池的导电糊剂组合物，其能够容易地控制在浅发射体结构的太阳能电池上形成电极时电极材料的入口量和欧姆接触容易形成通过火穿方法使用薄n层。
解决方案：导电糊组合物包括含有20-62（mol％）PbO的火石玻璃，B 2 O 3 1〜18（摩尔％），SiO 2 为18-65（摩尔％），Li 2 -18（mol％），0-6（mol％）的TiO 2 SB SB =“POST”> 2 O 3 （mol％），0-30（mol％）的ZnO，P 2 0 2 0-6（mol％）的5 和0-4（mol％）的Sb 5 ），条件是Pb / Si的摩尔比为0.5-1.7。在含有上述组成的火石玻璃的银厚膜的比例为1-10重量份的情况下，相对于100 pts.wt 使用银形成受光面电极，尽管线宽为约100（μm），但是可以获得电极和n层之间的良好的欧姆接触，从而实现低接触电阻。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

103. 发明专利

JP2011526238A Glass composition for use in photovoltaic cells conductor 审中-公开
公开(公告)号：JP2011526238A
公开(公告)日：2011-10-06
申请号：JP2011516407
申请日：2009-06-08
申请人：イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company
发明人：ジェイ．ラフリンブライアン , 卓也今野 , 久松野
IPC分类号： C03C8/20 , C03C8/16 , C03C8/18 , H01B1/16 , H01L21/28 , H01L21/288 , H01L31/04
CPC分类号： C03C3/064 , C03C3/066 , C03C3/07 , C03C3/072 , C03C3/074 , C03C3/0745 , C03C3/142 , C03C8/04 , C03C8/10 , C03C8/12 , C03C8/14 , C03C8/18 , C03C8/20 , C03C10/0054 , C03C14/006 , C03C2214/08 , C03C2214/16 , C03C2214/20 , H01B1/16 , H01B1/22 , H01L31/022425 , Y02E10/50
摘要：本発明は、ケイ素半導体デバイスおよび光起電力電池用導電性ペーストに有用なガラス組成物に関する。厚膜導体組成物は、１つ以上の電気機能性粉末と、有機媒体に分散された１つ以上のガラスフリットとを含む。厚膜組成物はまた１つ以上の添加剤を有していてもよい。例示の添加剤としては、金属、金属酸化物または焼成中、これらの金属酸化物を生成することのできる任意の化合物を挙げることができる。

104. 发明专利

JP2011524069A Conductive composition, and methods of use in the manufacture of semiconductor devices 有权
公开(公告)号：JP2011524069A
公开(公告)日：2011-08-25
申请号：JP2011511838
申请日：2009-05-29
申请人：イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company
发明人：デイビッドスミスジェローム , ラウディジオジオヴァンナ , ジェイ．オリヴィエパトリシア , ローズマイケル , ヤングリチャード
IPC分类号： H01B1/22 , H01B5/14 , H01L21/288 , H01L31/04
CPC分类号： H01B1/22 , C03C8/10 , C03C8/12 , C03C8/16 , C03C8/18 , H01L31/022425 , H01L31/18 , H05K1/092 , Y02E10/50
摘要： Embodiments of the invention relate to a silicon semiconductor device, and a conductive paste for use in the front side of a solar cell device.

105. 发明专利

JP2011519111A Conductive composition, and methods of use in the manufacture of semiconductor devices 审中-公开
公开(公告)号：JP2011519111A
公开(公告)日：2011-06-30
申请号：JP2010530133
申请日：2008-10-17
申请人：イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company
发明人：フレドリックキャロルアラン , ウォーレンハンケネス , ジェイ．ラフリンブライアン , ワンユエリ
IPC分类号： H01B1/16 , H01L21/28 , H01L21/288 , H01L31/04
CPC分类号： H01B1/16 , C03C8/10 , C03C8/12 , C03C8/18 , H01B1/22 , H01L31/022425 , H05K1/092 , Y02E10/50
摘要：本発明は、（ａ）導電性銀粉末と；（ｃ）フッ素を含有するガラスフリットとを；（ｄ）有機ビヒクルに分散させて含む厚膜伝導性組成物およびそれらから作製されるデバイスに関する。

106. 发明专利

JP4178614B2 Dielectric layer for forming a glass composition 有权
公开(公告)号：JP4178614B2
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：JP25375298
申请日：1998-09-08
申请人：日本電気硝子株式会社
发明人：雅彦應治 , 和夫波多野 , 謙和福嶋
IPC分类号： C03C8/02 , H01J9/02 , C03C8/10 , C03C8/22 , H01B3/08 , H01J11/22 , H01J11/34 , H01J11/38
CPC分类号： C03C8/10 , C03C8/22

107. 发明专利

JP2008521200A And enamel composition for application as dielectric, the application of such enamel composition 审中-公开
公开(公告)号：JP2008521200A
公开(公告)日：2008-06-19
申请号：JP2007542951
申请日：2005-11-23
申请人：フェロテクニークホールディングビー.ヴイ.Ferro Techniek Holding B.V.
发明人：カーストラ、シモン , メイネン、ルディ
IPC分类号： H01B3/02 , C03C3/108 , H01B3/12 , H01B19/04
CPC分类号： C03C8/20 , C03C8/10 , C03C8/16 , C03C2207/04 , Y10T428/263
摘要：【課題】誘電体内へのガス泡の形成を防止可能な、あるいは少なくとも抑制可能な、改善されたエナメル組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、誘電体として適用するためのエナメル組成物に関する。本発明はまた、誘電体として適用するための、そのようなエナメル組成物の用途に関する。本発明は、さらに、そのようなエナメル組成物を持つ誘電層に関する。加えて、本発明は、そのような誘電層と、ステンレス鋼から少なくとも部分的に製造した支持構造とのアセンブリに関する。この場合、誘電層は、ステンレス鋼から製造した支持構造の一部分上に設けられる。本発明は、さらに、そのようなアセンブリを製造するための方法に関する。
【選択図】なし

108. 发明专利

JP2008516409A Hermetically sealed glass package and how to create 有权
公开(公告)号：JP2008516409A
公开(公告)日：2008-05-15
申请号：JP2007536728
申请日：2005-10-04
申请人：コーニングインコーポレイテッド
发明人：エフシュローダー，ジョーゼフ , ストレルトソフ，アレクサンダー , エルパウリー，マーク , エムモレナ，ロバート , ピーレディー，カムジュラ
IPC分类号： H05B33/04 , C03C3/091 , C03C3/093 , C03C3/108 , C03C8/04 , C03C8/10 , C03C8/24 , C03C27/00 , C03C27/06 , C03C27/12 , H01L51/00 , H01L51/50 , H01L51/52
CPC分类号： C03B23/245 , C03C3/091 , C03C3/093 , C03C3/108 , C03C8/04 , C03C8/10 , C03C8/24 , C03C27/06 , H01L51/524 , H01L51/5246
摘要：気密封止ガラスパッケージ及び気密封止ガラスパッケージを作成するための方法が、例としてＯＬＥＤディスプレイを用いて、説明される。一実施形態において、気密封止ガラスパッケージは第１の基板及び第２の基板の提供によって作成される。第２の基板は少なくとも１つの、鉄、銅、バナジウム、マンガン、コバルト、ニッケル、クロム、ネオジム及び／またはセリウムなどの、遷移金属または希土類金属を含有する。保護を必要とする敏感な薄膜デバイスが第１の基板上に搭載される。次いで、ドープされた第２の基板の一部を膨張させて、第１の基板を第２の基板に接合させ、薄膜デバイスの保護も行う、気密封止を形成する態様で、ドープされた第２の基板を加熱するためにレーザが用いられる。第２の基板には、レーザが第２の基板と相互作用するときに、気密封止の形成をおこさせると同時に薄膜デバイスの熱損傷を回避する、レーザからの光の吸収が第２の基板においておこるように、少なくとも１つの遷移金属がドープされる。気密封止ガラスパッケージ及び気密封止ガラスパッケージを作成するための方法の別の実施形態も開示される。

109. 发明专利

JP2007516611A Encapsulation assembly for electronic devices 有权
公开(公告)号：JP2007516611A
公开(公告)日：2007-06-21
申请号：JP2006539838
申请日：2004-11-10
申请人：イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company
发明人：ダニエルトレメルジェームズ , デューイヒューバートマシュー
IPC分类号： H01L23/02 , B81B7/00 , C03C3/062 , C03C3/066 , C03C3/074 , C03C8/04 , C03C8/10 , C03C8/24 , C03C27/06 , C03C27/10 , H01L21/50 , H01L23/10 , H01L23/13 , H01L23/26 , H01L31/02 , H01L31/042 , H01L33/00 , H01L51/52
CPC分类号： H01L23/13 , B81B7/0038 , B81C2203/019 , C03C3/062 , C03C3/066 , C03C3/0745 , C03C8/04 , C03C8/10 , C03C8/24 , C03C8/245 , C03C27/06 , C03C27/10 , H01L23/10 , H01L23/26 , H01L51/524 , H01L51/5243 , H01L51/5246 , H01L51/525 , H01L51/5253 , H01L51/5259 , H01L51/529 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/163 , H01L2924/16315 , H01L2924/00
摘要：基板および電気的活性領域を有する電子デバイス用に有用な封入アセンブリが記載され、封入アセンブリは、バリヤーシートおよび前記シートから伸張するバリヤー構造体を含んでなり、バリヤー構造体は、電子デバイス上で使用されるとき、電子デバイスを実質的に密封するように構成される。いくつかの実施形態では、バリヤー構造体は、封入アセンブリを電子デバイスに接合するために、接着剤と共に使用されるように設計される。場合によりゲッタリング材料を使用できる。

110. 发明专利

JP2007129191A Low-temperature co-fired ceramic (ltcc) tape composition, light emitting diode (led) module, illuminating devices and forming method thereof 审中-公开
标题翻译：低温合成陶瓷（LTCC）胶带组合物，发光二极管（LED）模块，照明装置及其形成方法
公开(公告)号：JP2007129191A
公开(公告)日：2007-05-24
申请号：JP2006238135
申请日：2006-09-01
申请人： E I Du Pont De Nemours & Co , イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company
发明人： WANG CARL B , KAO SHI-MING , LIN YU-CHENG , CHENG JAW-SHIN
IPC分类号： C04B35/18 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/64
CPC分类号： H01L33/486 , C03C8/02 , C03C8/10 , C04B35/10 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L33/642 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01055 , H01L2924/01057 , H01L2924/01063 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H05K1/0306 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an LTCC (low temperature co-fired ceramic) tape composition. SOLUTION: The use of the LTCC tape is shown for forming a light emitting diode (LED) chip carrier and a module for various application to illuminations. The (LTCC) tape and the LED module are used for forming illuminating devices including LED devices, high brightness (HB) LED back lights, light sources concerning displays, automobile lights, decorating illuminations, markers, advertising illuminations and information displays, but not limited thereto. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

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