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    • 3. 发明专利
    • ボンディング装置
    • 绑定设备
    • JP2015216227A
    • 2015-12-03
    • JP2014098057
    • 2014-05-09
    • 株式会社カイジョー
    • 杉藤 哲郎
    • H01L21/60
    • H01L24/78B23K20/005B23K20/02B23K20/106H01L2224/78301H01L2224/78349H01L2224/78824H01L2924/00014
    • 【課題】ワイヤの先端部に形成されたボールを半導体チップの電極にスクラブ振動と共に押圧して接合する際に、キャピラリ先端部を自在にコントロールすることが可能なボンディング装置を提供すること。 【解決手段】振動駆動部7を備え、振動駆動部7は、ボンディングアーム3の先端部に一端が固定され、ボンディングアーム3の軸方向に沿って伸縮する複数の圧電素子10と、複数の圧電素子10の各々の他端に各々固定され、キャピラリ20の基端側周面に接触する複数のキャピラリ保持部15と、ボンディングアーム3に少なくとも一端側が固定され、他端側がキャピラリ20の基端側周面のキャピラリ保持部15とは反対側に接触して、キャピラリ20を複数のキャピラリ保持部15に押圧して挟持する押圧保持部21とを備え、複数の圧電素子は、各圧電素子への駆動電圧波形に対して、振幅、位相、周波数又は波形の関数的操作を加えるようにする。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供一种接合装置,当将形成在线尖端处的球结合到半导体芯片的电极并且擦洗振荡时,能够灵活地控制毛细管尖端。粘合装置包括振荡驱动 第7部分包括:多个压电元件10,每个压电元件10的一端固定到接合臂3的尖端,并且沿着接合臂3的轴线的方向膨胀和收缩; 多个毛细管保持部15,其各自固定在多个压电元件10的彼此的端部,并且在基端侧与毛细管20的周面接触; 以及压力保持部21,其中至少一个端侧固定到接合臂3,另一侧在与毛细管保持部15相对的一侧接触毛细管20的基端侧外周表面,以推动毛细管20 到多个毛细管保持部15夹持毛细管20.在多个压电元件中,对各压电元件的驱动电压的波形进行振幅,相位,频率或波形的功能动作。