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2. 发明专利

JP2020047778A 光結合装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020047778A
公开(公告)日：2020-03-26
申请号：JP2018175244
申请日：2018-09-19
申请人：株式会社東芝 , 東芝デバイス&ストレージ株式会社
发明人：中島博之 , 藤原真美 , 小関勝 , 野口吉雄
IPC分类号： H01L31/12
摘要：【課題】樹脂成型体の密着性が改善され、高温・高湿環境における信頼性が高められた光結合装置を提供する。【解決手段】実施形態の光結合装置は、絶縁基板と、半導体受光素子と、半導体発光素子と、入力端子と、出力端子と、樹脂成型体と、剥離防止材と、を有する。絶縁基板は、上面と、第1および第2の側面と、を有する。半導体受光素子は、受光領域と第1および第2の電極とを上面に有する。半導体発光素子は、受光領域上に設けられ、受光領域に向かって放出光を出射する。入力端子は、第1の側面に隣接する第1導電領域と第2導電領域とを有する。出力端子は、第2の側面に隣接する第3導電領域と第4導電領域とを有する。剥離防止材は、樹脂成型体の下面と、第1の側面に隣接する入力端子の2つの領域および第2の側面に隣接する出力端子の2つの領域とをそれぞれ接着する。【選択図】図2

3. 发明专利

JP2016213291A 半導体装置および光結合装置审中-公开
标题翻译：一种半导体器件，和光学耦合装置
公开(公告)号：JP2016213291A
公开(公告)日：2016-12-15
申请号：JP2015094267
申请日：2015-05-01
申请人：株式会社東芝
发明人：小関勝
IPC分类号： H01L31/12
CPC分类号： H01L31/16 , G02B6/4201 , H01L23/49537 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L23/3135 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/19107
摘要：【課題】樹脂部の外側からリードフレームのリードフレームを伝って樹脂部の内部まで水分が入り込まないようにする。【解決手段】半導体装置は、第1樹脂部と、第1樹脂部を覆う第2樹脂部と、一部が第1樹脂部内に配置されて、一端部が第2樹脂部から外側に配置されるとともに、他端部が第2樹脂部内に配置される第1リードフレームと、一部が第1樹脂部内に配置されて、一端部が第2樹脂部内に配置されるとともに、第1リードフレームと離して配置される第2リードフレームと、第1樹脂部内に設けられ、第2リードフレームの上に配置される第1チップと、を備える。【選択図】図1
摘要翻译： A至防止从树脂部分的外部进入到沿所述引线框架的引线框架的树脂部的内部的水分。一种半导体器件，包括：第一树脂部，并覆盖所述第一树脂部分的第二树脂部，其一部分配置在第一树脂部分，一个端部从所述第二树脂部向外设置 Rutotomoni，第一引线框架，而另一端部被布置在所述第二树脂部内，部分地布置在第一树脂部分，一个端部设置在第二树脂部分内，所述第一引线框第二引线框架，其被间隔开，并且设置在所述第一树脂部分包括设置在所述第二引线框架上的第一芯片。点域1

4. 发明专利

JP2016171235A 半導体モジュール审中-公开
标题翻译：半导体模块
公开(公告)号：JP2016171235A
公开(公告)日：2016-09-23
申请号：JP2015050852
申请日：2015-03-13
申请人：株式会社東芝
发明人：奥村尚久 , 千田大丞 , 岸博明 , 小川功 , 小関勝
IPC分类号： H01L25/18 , H01L31/12 , H01L25/04
CPC分类号： H01L25/167 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181
摘要：【課題】絶縁素子を内蔵した小型の半導体モジュールを提供する。【解決手段】半導体モジュール10は、第1受光回路11aと第1出力回路11bとが設けられた第1半導体素子11と、第2受光回路21aと第2出力回路21bとが設けられた第2半導体素子21と、第2出力回路21bに電気的に接続され、第1放射光12が第1受光回路11aに受光されるように第1半導体素子11に載置された第1発光素子13と、第1出力回路11bに電気的に接続され、第2放射光22が第2受光回路21aに受光されるように第2半導体素子21に載置された第2発光素子23と、を具備する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有内置绝缘元件的小型半导体模块。解决方案：半导体模块10包括：第一半导体元件11，其具有第一光接收电路11a和第一输出电路11b ; 设置有第二受光电路21a和第二输出电路21b的第二半导体元件21; 与第二输出电路21b电连接并放置在第一半导体元件11上以使第一辐射光12被第一光接收电路11a接收的第一发光元件13; 以及与第一输出电路11b电连接并且被放置在第二半导体元件21上的第二发光元件23，使得第二辐射光22被第二光接收电路21接收。选择的图示：图1

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