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1. 发明专利

JP2015125790A 微小部品保持治具有权
标题翻译： MINUTE组件控制工具
公开(公告)号：JP2015125790A
公开(公告)日：2015-07-06
申请号：JP2013271697
申请日：2013-12-27
申请人：株式会社日立情報通信エンジニアリング
发明人：東竜平 , 大渕一 , 宮崎卓 , 森谷篤
IPC分类号： B24B37/30 , B24B1/00 , G11B5/31
摘要：【課題】磁気ヘッド素子などの微小部品の研磨時に、加圧力を与える板バネの破損を低減することができる微小部品保持治具を提供する。【解決手段】微小部品保持治具は、複数の微小部品を搭載したローバーを下面に支持し且つ上側から個別に垂直方向の加圧力が加えられるコ字形状の複数の加圧部41と、この複数の加圧部41を複数の湾曲板バネ43によって弾性的に支持する逆コ字形状の固定部42とを備え、湾曲板バネ43は、垂直方向と直交する水平方向に対して円弧状に湾曲しながら加圧部41から固定部42に達する湾曲形状になるように構成されている。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够减少用于在研磨磁头元件的微小分量期间施加压力的板簧的断裂的微小零件保持工具。微分保持工具包括：多个加压部件41，每个加压部件41 其具有U形形状，用于支撑在下平面上放置有多个微小部件的行杆，并且每个部件从顶部沿垂直方向施加压力; 以及具有反U形形状的固定部42，用于弹性支撑具有多个弯曲板簧43的多个加压部41.每个弯曲板簧43布置成具有与加压部41和固定部分相交的弯曲形状 42相对于垂直于垂直方向的水平方向弯曲成弧形。

2. 发明专利

JP2016155190A クランプ治具及びワーク研磨方法有权
标题翻译：夹具加工和抛光工艺的方法
公开(公告)号：JP2016155190A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：JP2015033881
申请日：2015-02-24
申请人：株式会社日立情報通信エンジニアリング
发明人：今井恭介 , 宮崎卓 , 大渕一 , 森谷篤
IPC分类号： B24B9/00 , G11B5/31 , B24B41/06
CPC分类号： B24B37/30 , B24B37/048
摘要：【課題】ワークの研磨加工時におけるねじれ精度の低下を防止すること。【解決手段】湾曲したワーク3を一端側に接着保持するワーク接着治具4と、ワーク接着治具4に接着保持したワーク端部を両側から挟持するクランプ具5A及びクランプ具5Aと、前記クランプ具5Aの端部と接する弾性材料の弾性材21と、ワーク端部を弾性材に多点支持して押圧する複数の保持治具8を備え、ワーク3の湾曲を維持した状態でワーク端部を多接点保持するクランプ治具5。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：为了防止工件抛光时的扭转精度降低。解决方案：一种夹具夹具5，包括：工件接合夹具4，其在一端侧接合并保持弯曲的工件3; 将工件的端部夹在工件接合夹具4中的夹紧工具5A，5A; 接触夹具5的端部的弹性材料的弹性体21; 以及多个将多个点支撑端部部件的工件的多个打孔夹具8推压到弹性体上。夹具夹具在保持工件3的弯曲状态的同时以多接点夹持工件的端部。选择的图示：图3

3. 发明专利

JP6355253B2 ワーククランプ治具及びワーク研磨方法有权
公开(公告)号：JP6355253B2
公开(公告)日：2018-07-11
申请号：JP2014193803
申请日：2014-09-24
申请人：株式会社日立情報通信エンジニアリング
发明人：宮崎卓 , 今井恭介 , 大渕一 , 森谷篤
IPC分类号： B24B41/06 , G11B5/31

4. 发明专利

JP6203632B2 微小部品保持治具有权
公开(公告)号：JP6203632B2
公开(公告)日：2017-09-27
申请号：JP2013271697
申请日：2013-12-27
申请人：株式会社日立情報通信エンジニアリング
发明人：東竜平 , 大渕一 , 宮崎卓 , 森谷篤
IPC分类号： B24B37/04 , B24B1/00 , G11B5/31

5. 发明专利

JP2016066393A ワーククランプ治具及びワーク研磨方法有权
标题翻译：工作夹具加工和工作抛光方法
公开(公告)号：JP2016066393A
公开(公告)日：2016-04-28
申请号：JP2014193803
申请日：2014-09-24
申请人：株式会社日立情報通信エンジニアリング
发明人：宮崎卓 , 今井恭介 , 大渕一 , 森谷篤
IPC分类号： B24B41/06 , G11B5/31
摘要：【課題】回路層とセラミックス層との熱膨張率差によって湾曲した磁気ヘッド素子のローバー研磨加工時における、ねじれ精度の低下を防止するワーククランプ治具およびワーク研磨方法を提供する。【解決手段】一方のクランプ具5Aが弾性材21によりワーク3の回路層(下端部)と接し、他方のクランプ具5Bが突起部20によりワーク3のセラミックス層の湾曲に接するようにワーク3を支持し、回転する定盤に接触させながら定盤半径方向に往復移動させることによって、ワークの湾曲を矯正することなく研磨を行う。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种夹紧夹具和工件抛光方法，其防止由于电路层和陶瓷的热膨胀系数之间的差而弯曲的磁头元件的行列抛光中的扭转精度降低层。通过使一个夹具5与弹性材料21的工件3的电路层（下端部）接触来进行抛光，而不用工件3的曲面校正，工件3，以使另一个夹具5B通过突出部20与工件3的陶瓷层的弯曲表面接触，并且在接触的同时使工件在表板的径向方向上往复运动具有旋转的表面板。选择图：图3

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