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1. 发明专利

JP2017041570A 発光素子実装用樹脂成形体、表面実装型発光装置、及び発光素子実装用樹脂成形体に用いるリードフレーム审中-公开
标题翻译：安装方法，在树脂成型体的发光元件，引线框使用表面安装发光器件，并且发光元件安装用树脂成型
公开(公告)号：JP2017041570A
公开(公告)日：2017-02-23
申请号：JP2015163188
申请日：2015-08-20
申请人：株式会社カネカ
发明人：堀充啓
IPC分类号： H01L33/62
摘要：【課題】リードフレームと樹脂層の密着性、すなわち剥離(割れ)に対する機械的強度をより高めることができるフラット型の発光素子実装用樹脂成形体、該樹脂成形体に発光素子を実装してなる表面実装型発光装置、及び該発光素子実装用樹脂成形体に用いるリードフレームを提供せんとする。【解決手段】リードフレームFの第1リード21及び第2リード22のうち、少なくとも一方に、上下貫通した貫通孔60と、該貫通孔60の開口部60bから当該リード21/22の側縁部21c/22cまで延びる上下一方の面に開放された有底の連通溝61とよりなるアンカー溝23を設け、これに一体成形される樹脂層4に、前記アンカー溝23の貫通孔60に連通溝61を通じて成形樹脂が流れ込んで形成されるアンカー部41を設けた。【選択図】図4
摘要翻译：引线框架和所述树脂层的粘接性，由所述发光元件安装在平坦的树脂成形时，能够进一步提高机械强度形成，则发光元件的树脂成型体的安装即用于剥离（裂化）表面安装发光器件，并提供美分在发光元件安装用树脂成型中使用的引线框架。 A的第一引线21和第二引线引线框架F，至少一个为22，并从通孔60的开口60b中的读出21/22的通孔60，其通过穿过上下，侧边缘锚定槽23更垂直的一的21C / 22C开放有底所提供的61延伸到所述连通槽的表面上，树脂层4一体地模制于此，连通槽到锚固槽23的通孔60 其上形成的锚定部分41流过61提供模制树脂。点域4

2. 发明专利

JP2015138943A 光半導体用リードフレーム、光半導体用樹脂成形体及びその製造方法、光半導体パッケージ並びに光半導体装置有权
标题翻译：光学半导体的引线框架，用于光学半导体的树脂模制及其制造方法，光学半导体封装和光学半导体器件
公开(公告)号：JP2015138943A
公开(公告)日：2015-07-30
申请号：JP2014011345
申请日：2014-01-24
申请人：株式会社カネカ
发明人：堀充啓 , 坂根裕之 , 戸澤友和
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L33/62
摘要：【課題】光半導体用樹脂成形体脱型時の樹脂層における亀裂、欠け、部分的な剥離等の欠陥の発生を防止し、樹脂供給性に優れ、設計自由度の高い光半導体用リードフレーム、該リードフレームを用いた光半導体用樹脂成形体及びその製造方法、該リードフレームを用いた光半導体パッケージ並びに光半導体装置を提供する。【解決手段】2以上の互いに離隔するリード部20、21からなる単位実装領域10が複数連設された集合体11の周りに枠体12を設け、枠体12に、樹脂が供給されるゲート部30とこれに連続して内側の集合体の隙間へ樹脂を供給する注入路31とよりなる空間が構成される溝部14を設け、溝部14のうち、少なくとも枠体12の内側端辺部の注入路31の排出口31aとなる部位を、薄肉部を残した非貫通の溝としたことを特徴とする光半導体用リードフレーム。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了提供具有优异树脂供给和高设计自由度的光半导体的引线框架，通过防止在将树脂模制件脱模时在树脂层中发生诸如开裂，碎裂和部分剥离等缺陷的发生光学半导体，并且使用该引线框架及其制造方法提供用于光学半导体的树脂模制品，以及使用该引线框架和光学半导体器件的光学半导体封装。解决方案：框架12围绕聚集体11设置，连续设置有多个单元安装区域10各自由多于一个彼此分离的引线20,21组成。框架12设置有槽14，其中由供给树脂的浇口30和与其连续的注入路径31和将树脂供应到内侧的聚集体的间隙的空间构成。在凹槽14中，在框架12的内端侧成为注入通道31的出口31a的至少一部分是在用于光学半导体的引线框架中留下薄的部分的非贯通槽。

4. 发明专利

JP2016039321A リードフレーム、樹脂成型体、表面実装型電子部品、表面実装型発光装置、及びリードフレーム製造方法审中-公开
标题翻译：导线框架，树脂模制，表面安装电子部件，表面安装的发光装置和引线框架制造方法
公开(公告)号：JP2016039321A
公开(公告)日：2016-03-22
申请号：JP2014162971
申请日：2014-08-08
申请人：株式会社カネカ
发明人：堀充啓 , 田中裕之 , 掛橋泰
IPC分类号： H01L23/28 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L23/50
CPC分类号： H01L2224/97
摘要：【課題】チップの放熱効果を向上することが容易なリードフレーム、このリードフレームを用いた樹脂成型体、表面実装型電子部品、及び表面実装型発光装置を提供する。【解決手段】チップ3を実装するための板状の第1リード20と第2リード21とを含み、第1リード20と第2リード21とは、同一平面内でスリット22を挟んで配置され、第1リード20のスリット22側の端縁である第1端縁23と、スリット22を挟んで第1端縁23と対向配置された第2リード21の端縁である第2端縁24とにおける少なくとも一部の第1領域A1において、スリット22の間隔W1が第1リード20及び第2リード21の中央部の厚さより狭く、間隔W1は、第1領域A1においてチップ3がスリット22を跨いでその一端が第1リード20、他端が第2リード21に取り付け可能に設けられている。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种易于提高芯片的散热效果的引线框架，采用引线框架的树脂模制件，表面安装电子部件和表面安装的发光装置。解决方案：引线框架包括用于安装芯片3的平板状的第一引线20和第二引线21.第一引线20和第二引线21设置在同一平面内，同时在其间插入狭缝22，并且在至少的第一区域A1中在第一边缘23处的作为更靠近狭缝22的第一引线20的边缘的部分和作为第二引线21的边缘的第二边缘24，第二引线21与第一边缘23相对设置，同时在其间插入狭缝22，狭缝22的间隔W1比第一引线20和第二引线21的中心部分的厚度窄。间隔W1以使得芯片3的一端能够嵌合到第一引线20的方式设置，其另一端可以安装到在第一区域A1中的狭缝22上的第二引线21。选择的图示：图3

5. 发明专利

JP2015207732A 光半導体装置用樹脂成形体、光半導体パッケージ及び光半導体装置有权
标题翻译：光学半导体器件，光学半导体封装和光学半导体器件的树脂紧凑
公开(公告)号：JP2015207732A
公开(公告)日：2015-11-19
申请号：JP2014089042
申请日：2014-04-23
申请人：株式会社カネカ
发明人：堀充啓 , 戸澤友和 , 岡田好史
IPC分类号： H01S5/022 , H01L33/60 , H01L23/08 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/48
CPC分类号： H01L2224/16245 , H01L2924/181
摘要：【課題】高輝度発光が可能であり、耐用性、長期信頼性及び低コストでの量産性に優れた光半導体装置及び該光半導体装置を得るための光半導体装置用樹脂成形体を提供する。【解決手段】互いに離隔するリード部20、21と、リード部20、21に一体成形された樹脂硬化部11とを備え、樹脂硬化部11がリード部20、21間の離隔部22を埋める第1の樹脂硬化部23と、リード部20、21の上面に積層され、光半導体素子の光を反射する第2の樹脂硬化部24とを少なくとも有し、光半導体素子下面端子部に電気的に接続されるリード部20、21の上面20x、21xと第1の樹脂硬化部23の上面23xとがほぼ面一状態で露出し、光半導体素子を載置する実装用領域12を設定するとともに、リード部20、21の実装用領域12を除くほぼ全ての上面に第2の樹脂硬化部24を設けた光半導体装置用樹脂成形体1及びそれを用いて得られる光半導体装置。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够实现高亮度发射并且具有优异的耐久性，长期可靠性和低成本的批量生产率的光学半导体器件，并且提供用于获得光学的光学半导体器件的树脂密封件半导体器件。解决方案：用于光学半导体器件的树脂压块1包括：彼此分离的引线部分20和21; 以及与引线部20和21一体模制的树脂硬化部11.树脂硬化部11至少具有：用于在引线部20和21之间埋设隔离部22的第一树脂硬化部23; 以及层叠在引线部20和21的上表面上并且反射光半导体元件的光的第二树脂硬化部24。与光半导体元件的下表面端子部分电连接的引线部分20和21的上表面20x和21x和第一树脂硬化部分23的上表面23x以几乎齐平的状态暴露。设置用于安装光学半导体元件的安装区域12，并且第二树脂硬化部分24设置在引线部分20和21的除了安装区域12之外的几乎整个上表面上。还提供了一种光学半导体器件通过使用树脂压块1获得。

6. 发明专利

JP2015138797A 発光素子実装用リードフレーム、発光素子実装用樹脂成型体、表面実装型発光装置、及び表面実装型発光装置の製造方法有权
标题翻译：用于安装发光元件的引导框架，用于安装发光元件的树脂模制体，表面安装型发光器件以及用于制造表面安装型发光器件的方法
公开(公告)号：JP2015138797A
公开(公告)日：2015-07-30
申请号：JP2014007826
申请日：2014-01-20
申请人：株式会社カネカ
发明人：戸澤友和 , 岡田好史 , 堀充啓
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L33/62
CPC分类号： H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/97
摘要：【課題】樹脂部にクラックが生じるおそれを低減することができる発光素子実装用リードフレーム、発光素子実装用樹脂成型体、表面実装型発光装置、及び表面実装型発光装置の製造方法を提供する。【解決手段】発光素子実装用リードフレーム1は、第1リード20と第2リード21とを含む単位実装領域10を複数含み、各単位実装領域のリードと他の単位実装領域のリードとを同一平面内で連結する複数の接続片Cを含み、各単位実装領域10における第1リード20と第2リード21とのうち少なくとも一方の横方向に沿って延びる横辺は、接続片が接続されない接続禁止領域Axとされており、複数の接続片Cのうちの少なくとも一部は、各単位実装領域10における各リードの外周部のうち、接続禁止領域Axを除く第1領域A1に設けられた接続領域Acから、他の単位実装領域10のリードに向けて延設されている。【選択図】図5
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于安装发光元件的引线框架，其可以降低在树脂部件中产生裂纹的可能性，用于安装发光元件的树脂模制体，表面安装型发光装置以及制造表面贴装型发光装置的方法。解决方案：用于安装发光元件的引线框架1包括：多个单元安装区域10，每个单元安装区域10包括第一引线20和第二引线21; 以及将各单元安装区域的引线与同一平面内的另一单元安装区域的引线连接的多个连接片C. 在每个单元安装区域10中，在第一引线20和第二引线21中的至少一个的横向方向上延伸的横向侧被设置为连接件未连接的连接禁止区域Ax。多个连接片C的至少一部分被布置成从布置在除了连接禁止区域Ax之外的第一区域A1的连接区域Ac的每个单元安装区域10的每个引线的外周中朝向另一单元安装区域10。

7. 发明专利

JP6751554B2 発光素子実装用樹脂成形体、表面実装型発光装置、及び発光素子実装用樹脂成形体に用いるリードフレーム有权
公开(公告)号：JP6751554B2
公开(公告)日：2020-09-09
申请号：JP2015163188
申请日：2015-08-20
申请人：株式会社カネカ
发明人：堀充啓
IPC分类号： H01L33/62

8. 发明专利

JP6520022B2 発光素子実装用リードフレーム、これを用いた発光素子実装用樹脂成型体及び表面実装型発光装置有权
公开(公告)号：JP6520022B2
公开(公告)日：2019-05-29
申请号：JP2014177328
申请日：2014-09-01
申请人：株式会社カネカ
发明人：堀充啓
IPC分类号： H01L33/62

9. 发明专利

JP6268736B2 発光素子実装用リードフレーム、発光素子実装用樹脂成型体及び表面実装型発光装置有权
公开(公告)号：JP6268736B2
公开(公告)日：2018-01-31
申请号：JP2013074790
申请日：2013-03-29
申请人：株式会社カネカ
发明人：掛橋泰 , 堀充啓 , 戸澤友和
IPC分类号： H01L23/48 , H01L33/62

10. 发明专利

JP6241238B2 発光素子実装用リードフレーム、樹脂成型体及び表面実装型発光装置有权
公开(公告)号：JP6241238B2
公开(公告)日：2017-12-06
申请号：JP2013251852
申请日：2013-12-05
申请人：株式会社カネカ
发明人：堀充啓 , 掛橋泰 , 戸澤友和
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： H01L2224/48247 , H01L2224/97

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