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1. 发明专利

JP2015126244A 電力増幅装置审中-公开
标题翻译：功率放大器件
公开(公告)号：JP2015126244A
公开(公告)日：2015-07-06
申请号：JP2013267162
申请日：2013-12-25
申请人：パナソニック株式会社
发明人：岩村宏 , 岡▲崎▼ 幸夫 , 大毛明徳
IPC分类号： H03F3/217
摘要：【課題】SCPAにおいて、振幅コードに対する出力振幅レベルのリニアリティの低下を抑制すること。【解決手段】SCPAは、出力端子1、複数の容量素子2、複数のアンプ3を有する。複数の容量素子2および複数のアンプ3は、それぞれ、コモンセントロイド配置である。また、各容量素子2と出力端子との間の配線容量および配線抵抗は、それぞれ、同じである。また、各アンプ3と各容量素子2との間の配線容量および配線抵抗は、それぞれ、同じである。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：为了使SCPA中的幅度码的输出幅度电平的线性度的劣化最小化。解决方案：SCPA具有输出1，多个电容元件2和多个放大器3.多个电容元件2和多个放大器3是公共的中心布置。每个电容元件2和输出端子之间的布线电容和布线电阻相同。每个放大器3和每个电容元件2之间的布线电容和布线电阻相同。

2. 发明专利

JP2015122622A 電力増幅装置および送信装置审中-公开
标题翻译：功率放大装置和传输装置
公开(公告)号：JP2015122622A
公开(公告)日：2015-07-02
申请号：JP2013265255
申请日：2013-12-24
申请人：パナソニック株式会社
发明人：岡▲崎▼ 幸夫 , 大毛明徳
IPC分类号： H03F3/217 , H03F3/68
CPC分类号： H03F1/0205 , H03F1/3294 , H03F3/19 , H03F3/211 , H03F3/217 , H03F3/2171 , H03F3/2178 , H03F2200/309 , H03F2203/21139 , H03F2203/21142
摘要：【課題】SCPAにおいて、配線による寄生容量および寄生抵抗を低減し、出力電力および電力効率を最大化すること。【解決手段】SCPAは、ICチップ上において、パッド101、容量素子201〜204、アンプ301〜304を有する。容量素子201〜204は、パッド101を中心とする円a上に配置される。アンプ301〜304は、容量素子201〜204のそれぞれに対応して、円aより大きい同心円である円b上に配置される。パッド101と容量素子201〜204とアンプ301〜304とは、それぞれ、直線状に並んで最短距離で配線される。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：为了减少由于布线引起的寄生电容和寄生电阻，并最大限度地提高输出功率和功率效率，SCPA中包括：垫片101，电容元件201至204，IC芯片上的放大器301至304 。电容元件201至204以衬垫101为中心设置在圆a上。放大器301至304设置在与分别对应于电容元件201至204的圆圈同心且大于圆的圆圈b上。焊盘101，电容元件201至204以及放大器301至304 分别布置成以最短距离布线。

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