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1. 发明公开

EP4318554A1 HALBLEITERMODUL MIT ZUMINDEST EINER ERSTEN HALBLEITERANORDNUNG, EINER ZWEITEN HALBLEITERANORDNUNG UND EINEM KÜHLKÖRPER 审中-公开
公开(公告)号：EP4318554A1
公开(公告)日：2024-02-07
申请号：EP22188328.3
申请日：2022-08-02
申请人： Siemens Aktiengesellschaft
发明人： Nährig, Matthias , Schmenger, Jens
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/373 , H01L23/46 , H01L23/00 , H01L25/07 , H01L23/498 , H01L23/538
摘要： Die Erfindung betrifft ein Halbleitermodul (2) mit zumindest einer ersten Halbleiteranordnung (4), einer zweiten Halbleiteranordnung (6) und einem gemeinsamen Kühlkörper (14), wobei der Kühlkörper (14) konfiguriert ist, dass ein Kühlfluid in eine Kühlfluidströmungsrichtung (18) geleitet wird, wobei die Halbleiteranordnungen (4, 6) auf einer Oberfläche (12) des Kühlkörpers (14) angeordnet sind, wobei die Halbleiteranordnungen (4, 6) jeweils ein Substrat (22, 24) aufweisen, auf welchem jeweils mindestens ein Halbleiterelement (28), insbesondere stoffschlüssig, verbunden ist, wobei die Substrate (22, 24) jeweils eine dielektrische Materiallage (30, 32) umfassen. Um eine verbesserte Zuverlässigkeit zu erreichen, wird vorgeschlagen, dass sich eine zweite dielektrische Materiallage (32) der zweiten Halbleiteranordnung (6) von einer ersten dielektrischen Materiallage (30) der ersten Halbleiteranordnung (4) zumindest hinsichtlich ihrer Wärmeleitfähigkeit unterscheidet.

2. 发明公开

EP4195257A3 A PACKAGE INCLUDING MULTIPLE SEMICONDUCTOR DEVICES 审中-公开
公开(公告)号：EP4195257A3
公开(公告)日：2024-01-03
申请号：EP23151226.0
申请日：2018-09-28
申请人： Semiconductor Components Industries, LLC
发明人： TEYSSEYRE, Jerome , ESTACIO, Maria Cristina , IM, Seungwon
IPC分类号： H01L23/373 , H01L23/46 , H01L23/31 , H01L23/495 , H01L21/56 , H01L23/00 , H01L25/07 , H01L23/433 , H01L23/473
摘要： In a general aspect, an apparatus can include a package including a common gate conductor, a first silicon carbide die having a die gate conductor, and a second silicon carbide die having a die gate conductor. The apparatus can include a first conductive path between the common gate conductor and the die gate conductor of the first silicon carbide die and a second conductive path between the common gate conductor and the die gate conductor of the second silicon carbide die where the first conductive path has a length substantially equal to a length of the second conductive path.

3. 发明公开

EP4222439A1 LIQUID-COOLING DEVICES, AND SYSTEMS, TO COOL MULTI-CHIP MODULES 失效
公开(公告)号：EP4222439A1
公开(公告)日：2023-08-09
申请号：EP21874689.9
申请日：2021-09-28
申请人： Coolit Systems Inc.
发明人： ZAKAIB, Brad , MOSTAFAVI YAZDI, Seyed Kamaleddin , DOMINGO, Jarod , GAO, Yixuan
IPC分类号： F28F3/02 , F25D31/00 , F28D21/00 , H01L23/46 , H01L23/473 , H01L25/00

4. 发明公开

EP4123698A1 HALBLEITERANORDNUNG UND STROMRICHTER MIT GLEICHMÄSSIGER KÜHLUNG 审中-公开
公开(公告)号：EP4123698A1
公开(公告)日：2023-01-25
申请号：EP21186450.9
申请日：2021-07-19
申请人： Siemens Aktiengesellschaft
发明人： Ivanov, Radoslav
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/46 , H05K7/20
摘要： Die Erfindung betrifft eine Halbleiteranordnung (1) mit einem ersten Halbleiter (11) und einem zweiten Halbleiter (12), einem Kühlkörper (2) zum Übertragen von Verlustwärme des ersten Halbleiters (11) und des zweiten Halbleiters (12) an ein Kühlmedium (3), wobei der erste Halbleiter (11) und der zweite Halbleiter (12) derart an dem Kühlkörper (2) angeordnet sind, dass von dem zweiten Halbleiter (12) Verlustwärme an das von dem ersten Halbleiter (11) vorerwärmte Kühlmedium (3) übertragbar ist. Zur Verbesserung der Halbleiteranordnung (1) wird vorgeschlagen, dass ein erster thermischer Widerstand (R th1 ) für den Wärmeübergang von dem ersten Halbleiter (11) zu dem Kühlmedium (3) größer ist als ein zweiter thermischer Widerstand (R th2 ) für den Wärmeübergang von dem zweiten Halbleiter (12) zu dem Kühlmedium (3). Ferner betrifft die Erfindung einen Stromrichter (30) mit mindestens einer derartigen Halbleiteranordnung (1). Die Erfindung betrifft weiter ein Verfahren zum Betreiben einer derartigen Halbleiteranordnung (1) oder eines derartigen Stromrichters (30), wobei in Abhängigkeit von der Temperatur des Kühlmediums (3) und/oder eines der Halbleiter (11,12,13) die Fließgeschwindigkeit des Kühlmediums (3) verändert wird.

5. 发明授权

EP3474320B1 A PACKAGE INCLUDING MULTIPLE SEMICONDUCTOR DEVICES 有权
公开(公告)号：EP3474320B1
公开(公告)日：2023-01-25
申请号：EP18197397.5
申请日：2018-09-28
发明人： TEYSSEYRE, Jerome , ESTACIO, Maria Cristina , IM, Seungwon
IPC分类号： H01L23/373 , H01L23/46 , H01L23/31 , H01L23/495 , H01L21/56 , H01L23/00 , H01L25/07 , H01L23/433 , H01L23/473

6. 发明公开

EP3972655A1 AUTOMATED ULTRA-COMPACT MICRODROPLET RADIOSYNTHESIZER 审中-实审
公开(公告)号：EP3972655A1
公开(公告)日：2022-03-30
申请号：EP20810134.5
申请日：2020-05-22
申请人： The Regents of University of California
发明人： VAN DAM, Michael R. , WANG, Jia
IPC分类号： A61K51/12 , A61K51/00 , B01L3/02 , B01L3/00 , H01L23/46 , G01N35/10

7. 发明公开

EP3939398A1 ARRANGEMENT FOR COOLING OF ELECTRONIC COMPONENTS BY USING AN ELECTROHDRODYNAMIC FLOW UNIT 审中-公开
公开(公告)号：EP3939398A1
公开(公告)日：2022-01-19
申请号：EP20711547.8
申请日：2020-03-10
申请人： APR Technologies AB
发明人： BJÖRNEKLETT, Are , NILSSON, Peter , THORSLUND, Robert
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/46 , F28F13/16

8. 发明公开

EP3899991A1 COOLING OF POWER SEMICONDUCTORS 审中-公开
公开(公告)号：EP3899991A1
公开(公告)日：2021-10-27
申请号：EP19898070.8
申请日：2019-12-18
申请人： ABB Schweiz AG
发明人： TSCHIDA, Colin , CAIROLI, Pietro , KIM, Hongrae , AGOSTINI, Francesco , RACITI, Luca , LEONI, Davide
IPC分类号： H01B17/54 , H01C7/12 , H01H9/52 , H01H9/54 , H01L23/46

9. 发明公开

EP3780091A1 ELECTROHYDRODYNAMIC HEAT SINK 审中-实审
公开(公告)号：EP3780091A1
公开(公告)日：2021-02-17
申请号：EP19781659.8
申请日：2019-03-29
申请人： Cedrión Consultoría Técnica e Ingeniería SL
发明人： PUAGO MARTÍNEZ, Héctor
IPC分类号： H01L23/46 , G06F1/20 , H01T19/00
摘要： Electrohydrodynamic heat sink which comprises a base electrode (10) receiving heat from a heat source to be dissipated, the base electrode (10) having a shape that converges with a cavity (11) wherein a fluid is placed during use, and a ring electrode (20) which is arranged in the cavity (11) of the base electrode (10), the ring electrode (20) being connected to an electric power source (P.S) in order to ionise the fluid of the base electrode (10) and generate an ion wind (w) from the ring electrode (20) to the base electrode (10), so as to generate a laminar current of the fluid in order to discharge the heat from the cavity (11).

10. 发明公开

EP3580503A1 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM KÜHLEN EINES VERBRAUCHERS SOWIE SYSTEM MIT ENTSPRECHENDER VORRICHTUNG UND VERBRAUCHER 有权转让
公开(公告)号：EP3580503A1
公开(公告)日：2019-12-18
申请号：EP18706378.9
申请日：2018-01-10
申请人： Linde Aktiengesellschaft
发明人： ALEKSEEV, Alexander
IPC分类号： F25B9/00 , F25B9/14 , F25B19/00 , H01F6/04 , H01L23/46

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