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1. 发明公开

EP4422209A1 ACOUSTIC INDUCTION-TYPE SEMICONDUCTOR ELEMENT AND ACOUSTIC ELEMENT INTEGRATED CIRCUIT 审中-公开
公开(公告)号：EP4422209A1
公开(公告)日：2024-08-28
申请号：EP22883275.4
申请日：2022-09-16
申请人： Silicon & System Co., Limited
发明人： TADAKI Yoshitaka , UMEMURA Shin-ichiro , OGAYA Kaoru , TAKEMOTO Yoshiaki
IPC分类号： H04R19/00
CPC分类号： H04R19/00
摘要： [Problem] To provide an AI semiconductor element, which has a high sensitivity for smaller element size, and an AEIC.
[Solution] AI semiconductor element encompasses a p-type channel-generation region (14); n-type first and second main electrode regions (15b, 15a)buried in the channel-generation region (14); gate insulating films (12, 16) disposed on the channel-generation region (14) sandwiched by the first and second main electrode regions; a main floating electrode (17c) in a floating state, provided on the gate insulating films; fixed-potential electrodes (17o) located adjacently to the main floating electrode (17c), being set to a first potential; a vibration membrane (23) opposed to the first and fixed-potential electrodes via a vibration cavity; and a vibration electrode (25c) in contact with the upper surface of the vibration membrane (23), is opposed to the fixed-potential electrodes via the vibration cavity, being set to a second potential.

2. 发明公开

EP3069529A1 IMPROVED PARAMETRIC TRANSDUCER AND RELATED METHODS 有权转让
标题翻译：改进的参数换能器和相关方法
公开(公告)号：EP3069529A1
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：EP14796971.1
申请日：2014-10-28
申请人： Turtle Beach Corporation
发明人： NORRIS, Elwood, Grant
IPC分类号： H04R19/00
CPC分类号： H04R19/00 , H04R2217/03
摘要： An ultrasonic audio speaker includes a backing plate comprising a first major surface and a conductive region, the backing plate further comprising a plurality of textural elements disposed on the first major surface. A flexible layer disposed adjacent the first major surface of the backing plate includes a conductive region and an insulative region, wherein the flexible layer is disposed adjacent the backing plate such that the insulative region is positioned between the backing plate and the conductive region of the flexible layer, and such that there is a volume of air between the flexible layer and surfaces of the textural elements.
摘要翻译：一种超声波音频扬声器包括背板，所述背板包括第一主表面和导电区域，所述背板进一步包括设置在所述第一主表面上的多个纹理元件。设置在背板的第一主表面附近的柔性层包括导电区域和绝缘区域，其中柔性层设置在背板附近，使得绝缘区域位于背板和柔性导电区域之间层，并且在柔性层和纹理元件的表面之间存在一定体积的空气。

3. 发明公开

EP2697317A1 SIEBDRUCKVERFAHREN MIT ZU EINEM POLYURETHANPOLYMER REAGIERENDER DRUCKTINTE 审中-公开
标题翻译：与聚氨酯聚合物活性印花油墨丝网印刷工艺
公开(公告)号：EP2697317A1
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：EP12713052.4
申请日：2012-03-28
申请人： Bayer Intellectual Property GmbH
发明人： WAGNER, Joachim , BERNERT, Thomas , SCHAPELER, Dirk
IPC分类号： C09D11/02 , C09D11/10
CPC分类号： B41F15/08 , C09D11/02 , C09D11/102 , H04R19/00 , H04R31/003
摘要： The invention relates to a method for printing objects, consisting of the following steps: a printing ink is applied by means of a screen printing method, said printing ink containing a polyisocyanate (A) and/or a polyisocyanate-prepolymer (B), an at least difunctional compound (C) which is reactive with isocyanate groups and also a catalyst (D) which can be activated by increasing the temperature. The invention also relates to the use of a corresponding reaction mixture as printing ink in the screen printing method and to an electromechanical converter provided with a polymer layer produced according to the claimed method.

4. 发明公开

EP2511352A1 Siebdruckverfahren mit zu einem Polyurethanpolymer reagierender Drucktinte 审中-公开
标题翻译：聚氨酯聚合物反应物Drucktinte
公开(公告)号：EP2511352A1
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：EP11162170.2
申请日：2011-04-13
申请人： Bayer Materialscience AG
发明人： Jenninger, Werner Dr. , Wagner, Jaochim Dr. , Bernert, Thomas Dr. , Schapeler, Dirk
IPC分类号： C09D11/02 , C09D11/10
CPC分类号： B41F15/08 , C09D11/02 , C09D11/102 , H04R19/00 , H04R31/003
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bedrucken von Gegenständen, umfassend den Schritt des Auftragens einer Drucktinte mittels Siebdrucken, wobei die Drucktinte ein Polyisocyanat A) und/oder ein Polyisocyanat-Prepolymer B), eine mindestens difunktionelle, gegenüber Isocyanatgruppen reaktive Verbindung C) sowie weiterhin einen durch Temperarturerhöhung aktivierbaren Katalysator D) umfasst. Sie betrifft weiterhin die Verwendung einer entsprechenden Reaktionsmischung als Drucktinte in Siebdruckverfahren sowie einen elektromechanischen Wandler mit einer durch ein erfindungsgemäßes Verfahren hergestellten Polymerschicht.
摘要翻译：印刷对象包括通过丝网印刷施加印刷油墨，其中印刷油墨包括多异氰酸酯，多异氰酸酯预聚物，至少一种双官能异氰酸酯反应性化合物，以及进一步通过升高温度而活化的催化剂。包括通过上述方法获得的聚合物层的机电换能器的独立权利要求。

5. 发明授权

EP1421823B1 SURFACE MICROMACHINED PROCESS FOR MANUFACTURING ELECTROACOUSTIC TRANSDUCERS 有权
标题翻译：表面处理方法用于生产微声转换
公开(公告)号：EP1421823B1
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：EP02733233.7
申请日：2002-05-09
申请人： CONSIGLIO NAZIONALE DELLE RICERCHE , Esaote S.p.A. , Universita' Degli Studi ' Roma Tre'
发明人： FOGLIETTI, V., IESS - CNR , CIANCI, E., IESS - CNR , MEMMI, D., IESS - CNR , CALIANO, G., Università degli Studi "Roma Tre" , PAPPALARDO, M., Università degli Studi "Roma Tre"
IPC分类号： H04R19/00
CPC分类号： H04R19/00
摘要： This invention relates to a surface micromachining process for manufacturing Electro-acoustic transducers, particularly ultrasonic transducers, said transducers comprising a silicon semiconductor substrate (1), on an upper surface of which one or more membranes (18) of resilient materials are supported by a structural layer (11) of insulating materiel, rigidly connected to said semiconductor substrate (1), said resilient material having a Young's modulus not lower than 50 GPa, said membranes (18) being metallised, said transducers including one or more lower electrodes (23, 25), rigidly connected to said semiconductor substrate (1), the process being characterised in that said structural layer (11) includes silicon monoxide. The invention further relates to an Electro-acoustic transducer, particularly an ultrasonic transducer, characterised in that the insulating material of the structural layer (11) is silicon monoxide. The invention also relates to an intermediate product for utilisation in said process for realising Electro-acoustic transducers, particularly ultrasonic transducers.

6. 发明公开

EP2237571A1 MEMS transducer for an audio device 审中-公开
标题翻译： MEMS-Wandlerfüreine Audiovorrichtung
公开(公告)号：EP2237571A1
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：EP09157025.9
申请日：2009-03-31
申请人： NXP B.V.
发明人： Van Lippen, Twan , Langereis, Geert , Lutz, Josef , Suy, Hilco , Van der Avoort, Cas , Jansman, Andre
IPC分类号： H04R19/00
CPC分类号： H04R19/00 , H04R2499/11 , Y10T29/49005
摘要： A MEMS transducer (10) for an audio device comprises a substrate (12), a membrane (14) attached to the substrate (12), and a back-electrode (18) attached to the substrate (12), wherein a resonant frequency of the back-electrode (18) is matched to a resonant frequency of the membrane (14). Further, a method of manufacturing a MEMS transducer (19) for an audio device comprises attaching a membrane to a substrate (12), attaching a back-electrode (18) to the substrate (12), matching a resonant frequency of the back-electrode (18) to a resonant frequency of the membrane (14).
摘要翻译：用于音频装置的MEMS换能器（10）包括基板（12），附着到基板（12）的膜（14）和附接到基板（12）的背电极（18），其中谐振频率（18）的谐振频率与膜（14）的谐振频率相匹配。此外，制造用于音频装置的MEMS换能器（19）的方法包括将膜附着到基板（12），将背电极（18）附接到基板（12），匹配背面电极（18）的谐振频率，电极（18）到膜（14）的共振频率。

7. 发明公开

EP1530401A3 Method of mounting condenser microphone on main PCB and condenser microphone adapted for the same 有权
标题翻译：在印刷电路板和该端部安装一个电容式麦克风的制造方法构造的电容式麦克风
公开(公告)号：EP1530401A3
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：EP04011879.6
申请日：2004-05-19
申请人： BSE Co., Ltd.
发明人： Song, Chung-Dam , Chung, Eek-Joo , Kim, Hyun-Ho
IPC分类号： H04R19/00 , H04R1/08
CPC分类号： H04R1/06 , H04R1/083 , H04R19/00 , H05K1/181 , H05K2201/09072 , H05K2201/10083 , Y02P70/611
摘要： A condenser microphone (400) and a method of mounting a condenser microphone on a main PCB (200) are provided. The method includes the steps of: assembling the condenser microphone (400) by assembling elements of the condenser microphone such that a vibration plate including a couple of a diaphragm (412) and a backplate (408) is directed toward an opened surface of a casing (402) of the condenser microphone (400), the casing having a closed bottom surface and an opened surface opposite to the closed bottom surface, mounting a PCB (418) having a sound hole (418a) on the casing (402) and curling the opened surface of the casing such that a connecting terminal (420, 422) of the PCB is protruded compared to a curled surface; positioning the assembled condenser microphone (400) on a main PCB (200) such that the sound hole (418 a) of the PCB (418) of the condenser microphone is in accordance with a through hole (202) formed in the main PCB (200); and soldering the connecting terminal (420, 422) of the condenser microphone to a land of the main PCB. According to the present invention, if necessary, the main PCB can be mounted such that its elements surface is directed toward an inside of an electronic product, thereby maintaining good sound quality thanks to a short delivery path of sound wave.

8. 发明公开

EP1432281A3 Elektroakustischer Miniaturwandler für ein Hörhilfegerät 失效转让
标题翻译：电超小型传感器用于助听器
公开(公告)号：EP1432281A3
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：EP03027391.6
申请日：2003-11-27
申请人： Siemens Audiologische Technik GmbH
发明人： Niederdränk, Torsten, Dr. , Sauer, Joseph
IPC分类号： H04R19/00
CPC分类号： H04R19/00 , H04R1/086 , H04R7/10 , H04R25/00
摘要： Das Eindringen von Feuchtigkeit und Schmutz führt häufig zu einem vorzeitigen Ausfall elektroakustischer Miniaturwandler, die in Hörhilfegeräten eingesetzt sind. Die Erfindung sieht vor, dass die Wandlermembran (4) eines Miniaturwandlers zumindest teilweise mit einer hydrophoben und/oder oliophoben und/oder Biofilm-hemmenden Beschichtung (7) versehen wird, die durch ihre Schichtdicke kleiner als 10µm das akustische Verhalten des Miniaturwandlers nicht nennenswert beeinflusst und eine Feuchtigkeitsabhängigkeit des Übertragungsverhaltens oder eine feuchtigkeitsbedingte Beschädigung des Miniaturwandlers unterbindet. Darüber hinaus wird auch das Anhaften von Schmutzpartikeln verhindert.

9. 发明授权

EP0969694B1 Pressure transducer and manufacturing method thereof 有权
标题翻译：压力换能器及其制造方法
公开(公告)号：EP0969694B1
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：EP99305144.0
申请日：1999-06-30
申请人： MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人： Ikeda, Masaharu , Esashi, Masayoshi
IPC分类号： H04R19/00
CPC分类号： H04R31/00 , H04R19/00 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R31/003

10. 发明公开

EP1011295A3 Hermetisch dichter Hörgerätewandler und Hörgeräte mit diesem Wandler 有权
标题翻译：密封助听器转换器，以及与此传感器助听器
公开(公告)号：EP1011295A3
公开(公告)日：2006-05-24
申请号：EP99122696.0
申请日：1999-11-15
申请人： PHONAK AG
发明人： Leysieffer, Hans Dr.-Ing.
IPC分类号： H04R25/00
CPC分类号： H04R17/00 , H04R11/02 , H04R19/00 , H04R25/60 , H04R25/604 , H04R2225/021 , H04R2225/025 , H04R2307/027 , H04R2460/15
摘要： Die Erfindung betrifft einen elektroakustischen Wandler (15) für Hörgeräte, bei dem in einem allseitig hermetisch gasdichten Gehäuse (14), dessen eine Wandung als biegefähige Membran (17) ausgeführt ist, eine elektromechanische Wandler/Antriebseinheit (19) untergebracht ist. Die Wandler/Antriebseinheit ist mit der Gehäusemembran derart gekoppelt, daß ausgangsseitige mechanische Schwingungen der Wandler/Antriebseinheit von innen an die Gehäusemembran mechanisch direkt angekoppelt sind und dadurch die Membran zu Biegeschwingungen angeregt wird, die eine Schallabstrahlung außerhalb des Wandlergehäuses bewirken. Die Erfindung hat ferner ein Hörgerät zum Gegenstand, das als ausgangsseitigen Schallwandler einen elektroakustischen Wandler (15) der vorgenannten Art aufweist.

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