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1. 发明公开

EP1204137A2 Verfahren und Vorrichtung zum Kontaktieren von Halbleiterchips 审中-公开
公开(公告)号：EP1204137A2
公开(公告)日：2002-05-08
申请号：EP01126180.7
申请日：2001-11-05
申请人： Michalk, Manfred, Dr.
发明人： Michalk, Manfred, Dr.
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/81 , H01L21/67138 , H01L24/75 , H01L2224/75 , H01L2224/751 , H01L2224/75252 , H01L2224/75745 , H01L2224/75804 , H01L2224/7598 , H01L2224/75981 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01029 , H01L2924/01082
摘要： 2.1 Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Anordnung anzugeben, die eine sehr hohe Flip-Chip-Bondproduktivität bei sehr guter Kontaktqualität ermöglichen, ohne dass ein Einsatz einer Vielzahl von singulären Thermoden erforderlich ist.

2.2 Erfindungsgemäß gelingt die Lösung der Aufgabe dadurch, dass die vorgesehene Anzahl von Halbleiterchips gemeinsam mit einem Chipfixiertool fixiert wird, wobei die Halbleiterchips in einer Zwischenablage so angeordnet werden, dass sie der künftigen Halbleiterchipmusteranordnung auf dem Substrat entsprechen, danach die Halbleiterchips in der Halbleiterchipmusteranordnung mittels eines Chiptransfertools auf den Abschnitt des Substrates gesetzt werden und anschließend mit dem Chipfixiertool der Kleber unter Temperatur- und Druckeinwirkung ausgehärtet wird und so die Halbleiterchips dauerhaft elektrisch und mechanisch auf den Chipbondpositionen des Substrates kontaktiert werden und dass die Vorrichtung eine Zwischenablage, ein Chiptransfertool und ein Chipfixiertool enthält, wobei das Chiptransfertool Aufnahmen für ein oder mehrere Halbleiterchips aufweist und das Chiptransfertool Kanäle enthält, mit denen die Halbleiterchips angesaugt werden, und wobei das Chipfixiertool beheizbar ist und Anschläge aufweist, mit denen es auf dem Abschnitt des Substrates und/oder auf die Substratauflage aufgesetzt wird.

2.3 Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Kontaktieren von Halbleiterchips auf einem flexiblen Substrat, auf dem geflipte Halbleiterchips mittels Kleber befestigt werden, wobei ein Abschnitt des Substrates auf einer Substratauflage zeitweilig gelagert wird und eine vorgegebene Anzahl von Halbleiterchips mit ihrer aktiven Chipseite mittels flüssigem oder pastösem Kleber auf vorgesehenen Chipbondpositionen positioniert werden.
摘要翻译：接触方法在通过公共芯片固定工具（10）固定之前，使用粘合剂流体或糊料将多个半导体芯片的有源芯片侧面定位在柔性基板上的芯片接合位置。首先将半导体芯片定位在中间表面上所需的布局中，随后通过芯片传送工具转移到柔性基板，该芯片传送工具具有用于每个芯片的凹槽，并且通过经由芯片固定工具施加热和压力来粘合粘合剂。还包括对半导体芯片接触装置的独立权利要求。

2. 发明公开

EP0708414A3 Kontaktloser Datenträger und Verfahren zu seiner Herstellung 失效
标题翻译：其制备接触数据载体和方法
公开(公告)号：EP0708414A3
公开(公告)日：1997-10-22
申请号：EP95116321.1
申请日：1995-10-17
申请人： MICHALK, Manfred
发明人： MICHALK, Manfred
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07728 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , G06K19/07779 , G06K19/07781 , G06K19/07783
摘要： 2.1. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Anordnung und ein Verfahren zur Herstellung kontaktloser Datenträger anzugeben, die eine kostengünstige Herstellung ermöglichen, bei denen mechanische Spannungen weitgehend vermieden werden, die eine im Bereich des Chips ungestörte Laminatoberfläche mit hoher Designqualität ermöglichen und die sich durch eine hohe Biegefestigkeit auszeichnen. 2.2. Die Aufgabe dadurch gelöst, daß
zwischen den Kernfolien eine Antenne angeordnet ist, das Gehäuse aus zwei gleichgroßen zur Teilungsebene symmetrischen Gehäusehälften besteht, die mit einer Randschräge und einem Radius versehen sind, das Gehäuse schichtsymmetrisch in den Kernfolien mit einem Preßsitz angeordnet ist und das Gehäuse mindesten zwei in der Symmetrieebene angeordnete Anschlüsse aufweist, die mit der Antenne verbunden sind. 2.3. Die Erfindung betrifft einen kontaktlosen Datenträger und ein Verfahren zur Herstellung eines kontaktlosen Datenträgers mit laminiertem Schichtaufbau, bestehend aus einem in einem Gehäuse angeordneten Chip, aus mit Durchbrüchen für das Gehäuse versehenen Kernfolien, aus Deckfolien und einer Antenne.

3. 发明公开

EP2226747A3 Schaltungsanordnung sowie Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung eines Schaltungsmusters auf einem Substrat 有权
标题翻译：电路装置和方法和装置用于在基板上形成电路图案
公开(公告)号：EP2226747A3
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：EP10155491.3
申请日：2010-03-04
申请人： Michalk, Manfred
发明人： Michalk, Manfred
IPC分类号： G06K19/073 , G06K19/077 , H05K3/10 , H01F41/04
CPC分类号： G06K19/077 , G06K19/073 , G06K19/0775 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01F41/074 , H01F41/096 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/00014 , H05K1/183 , H05K1/184 , H05K3/103 , H05K3/28 , H05K3/281 , H05K3/328 , H05K3/4084 , H05K2201/0129 , H05K2201/1028 , H05K2203/0285 , H05K2203/1311 , Y10T29/49124 , Y10T29/53174 , H01L2224/0401
摘要： Die Erfindung betrifft eine Schaltungsanordnung, umfassend ein Substrat (4) mit zumindest einem elektronischen Bauelement (6). Erfindungsgemäß ist auf und/oder in dem Substrat (4) zumindest ein metallisches, elektrisch leitendes Leiterband (2, 2.1) in einem Schaltungsmuster (12) angeordnet, wobei Anschlüsse (19) des elektronischen Bauelements (6) mit Kontaktierbereichen (8) des Leiterbandes (2, 2.1) elektrisch verbunden sind.
Des Weiteren betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Erzeugung eines Schaltungsmusters (12) auf einem Substrat (4). Erfindungsgemäß wird auf zumindest eine Oberflächenseite des Substrates (4) zumindest ein Leiterband (2, 2.1) aufgebracht, welches zumindest auf einer dem Substrat (4) zugewandten Oberflächenseite mit einem aufschmelzbaren Isolierlack (1) beschichtet ist, wobei der Isolierlack (1) durch thermische Energie oder mittels Ultraschall erwärmt und zumindest teilweise aufgeschmolzen wird und das Leiterband (2, 2.1) auf das Substrat (4) aufgepresst wird.
Die Erfindung betrifft des Weiteren eine Vorrichtung (11) zur Erzeugung eines Schaltungsmusters (12) auf einem Substrat (4), umfassend erfindungsgemäß eine Leiterbandspule (14) und ein zylinderförmiges oder konisches Verlegewerkzeug (10), welches zumindest über einen Teil seiner Länge eine das Leiterband (2, 2.1) führende Innenbohrung und eine ringförmige, in Innen- und Außenradius übergehende, senkrecht zu seiner Längsachse angeordnete Wirkfläche aufweist.

4. 发明公开

EP0708414A2 Kontaktloser Datenträger und Verfahren zu seiner Herstellung 失效
标题翻译： KontaktloserDatenträgerund Verfahren zu seiner Herstellung
公开(公告)号：EP0708414A2
公开(公告)日：1996-04-24
申请号：EP95116321.1
申请日：1995-10-17
申请人： MICHALK, Manfred
发明人： MICHALK, Manfred
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07728 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , G06K19/07779 , G06K19/07781 , G06K19/07783
摘要： 2.1. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Anordnung und ein Verfahren zur Herstellung kontaktloser Datenträger anzugeben, die eine kostengünstige Herstellung ermöglichen, bei denen mechanische Spannungen weitgehend vermieden werden, die eine im Bereich des Chips ungestörte Laminatoberfläche mit hoher Designqualität ermöglichen und die sich durch eine hohe Biegefestigkeit auszeichnen.
2.2. Die Aufgabe dadurch gelöst, daß

zwischen den Kernfolien eine Antenne angeordnet ist,
das Gehäuse aus zwei gleichgroßen zur Teilungsebene symmetrischen Gehäusehälften besteht, die mit einer Randschräge und einem Radius versehen sind,
das Gehäuse schichtsymmetrisch in den Kernfolien mit einem Preßsitz angeordnet ist und
das Gehäuse mindesten zwei in der Symmetrieebene angeordnete Anschlüsse aufweist, die mit der Antenne verbunden sind.

2.3. Die Erfindung betrifft einen kontaktlosen Datenträger und ein Verfahren zur Herstellung eines kontaktlosen Datenträgers mit laminiertem Schichtaufbau, bestehend aus einem in einem Gehäuse angeordneten Chip, aus mit Durchbrüchen für das Gehäuse versehenen Kernfolien, aus Deckfolien und einer Antenne.
摘要翻译：适合用作智能卡的非接触数据载体包括由具有圆形开口12的芯膜10,11组成的叠层结构，该圆形开口用于接收用于容纳集成电路的封装1。包装是平面圆形的并且包括相等的一半32,33，因此它关于穿过其中心的平面是对称的。这些半部沿其边缘倾斜，并允许包装件作为压配合容纳在开口中并且相对于膜10,11对称地定位。封装具有导电引线4.1，其延伸到用于接触天线的芯膜之间的区域中。天线可以设置在位于芯膜之间的另一个膜上，或者采取位于膜10,11之间的线的扁平线圈的形式，或者与膜10,11之一成一体。覆盖膜（未示出）是提供至少部分包围并保护整个包装。

5. 发明授权

EP2483848B1 FUNKTIONELLES LAMINAT UND HERSTELLUNGSVERFAHREN 有权
标题翻译：功能层压板和制造方法
公开(公告)号：EP2483848B1
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：EP10759916.9
申请日：2010-09-30
申请人： Smartrac IP B.V. , Michalk, Manfred
发明人： MICHALK, Manfred
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07745 , G06K19/07718 , G06K19/07728 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , Y10T156/1062 , Y10T428/23 , H01L2924/00014

6. 发明公开

EP2483848A2 FUNKTIONELLES LAMINAT UND HERSTELLUNGSVERFAHREN 有权
标题翻译：功能性层压板和方法
公开(公告)号：EP2483848A2
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：EP10759916.9
申请日：2010-09-30
申请人： Smartrac IP B.V. , Michalk, Manfred
发明人： MICHALK, Manfred
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07745 , G06K19/07718 , G06K19/07728 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , Y10T156/1062 , Y10T428/23 , H01L2924/00014
摘要： The invention relates to a method for producing a functional laminate (14), wherein the method comprises the following steps: - providing at least one thermoplastic film as the substrate layer (8), - generating at least one aperture (9) in the substrate layer (8), - introducing at least one functional component (1) in the aperture (9), - laminating the substrate layer (8) with at least one further plastic film as the cover layer (10, 10.1, 10.2) by applying pressure and supplying heat. A soft, elastic and temperature-resistant embedding material is disposed such that the functional component (1) is surrounded by the embedding material at least in the substrate layer (8), said embedding material having a thermal expansion coefficient that is at least as high as a thermal expansion coefficient of the material of the substrate layer (8), wherein the shrinkage behavior of the embedding material and of the material of the substrate layer (8) is similar or the same.

7. 发明公开

EP2230687A2 Schaltungsanordnung, Verfahren zum elektrischen und/oder mechanischen Verbinden und Vorrichtung zum Aufbringen von Verbindungselementen 审中-公开
标题翻译：电路布置，用于将紧固件电气和/或机械连接和设备的方法
公开(公告)号：EP2230687A2
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：EP10156602.4
申请日：2010-03-16
申请人： Michalk, Manfred
发明人： Michalk, Manfred
IPC分类号： H01L23/498
CPC分类号： H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/11334 , H01L2224/11505 , H01L2224/1155 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/48091 , H01L2224/81191 , H01L2224/81345 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/83907 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H01L2924/181 , H05K3/102 , H05K3/321 , H05K3/326 , H05K3/4015 , H05K2201/0116 , H05K2201/0221 , H05K2201/0281 , H05K2201/0373 , H05K2201/10234 , H05K2201/10977 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/0401 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： Die Erfindung betrifft eine Schaltungsanordnung, umfassend zumindest zwei Verbindungspartner (10.1, 10.2, 10.3), welche über Verbindungsflächen (7.1, 7.2, 7.3) elektrisch und/oder mechanisch miteinander verbunden sind, wobei die Verbindungspartner (10.1, 10.2, 10.3) Leiterbahnen, elektrisch leitfähige Fasermaterialien und/oder elektronische Bauelemente sind. Erfindungsgemäß ist zwischen den Verbindungsflächen (7.1, 7.2, 7.3) zumindest ein Verbindungselement (1) angeordnet, welches mit zumindest einer Verbindungsfläche (7.1, 7.2, 7.3) formschlüssig und/oder stoffschlüssig verbunden ist.
Des Weiteren betrifft die Erfindung ein Verfahren zum elektrischen und/oder mechanischen Verbinden von Vcrbindungspartncrn (10.1, 10.2, 10.3) einer Schaltungsanordnung und eine Vorrichtung (16) zum Aufbringen von Verbindungselementen (1) auf eine Verbindungsfläche (7.1, 7.2, 7.3).
摘要翻译：该电路装置具有两个连接伙伴（10.1,10.2），其与由海誓山盟连接表面（7.1,7.2）电和机械连接。连接伙伴是电路路径，导电纤维材料或电子元件。的连接元件连接面，其具有底切（4）和与所述连接面中的一个配合地连接之间布置。该连接元件被压在连接面的部分材料（M7.1，M7.2）。因此独立权利要求中包括了以下内容：（1）的电路装置的连接伙伴的电气和机械连接的方法; 和（2）上连接表面施加连接元件的设备。

8. 发明授权

EP0651912B1 LEITERKARTE MIT MINIATURGEHÄUSE FÜR ELEKTRONISCHE KOMPONENTEN 失效
标题翻译： LEITERKARTE MITMINIATURGEHÄUSEFÜRELEKTRONISCHE KOMPONENTEN
公开(公告)号：EP0651912B1
公开(公告)日：1999-01-20
申请号：EP93915660.0
申请日：1993-07-21
申请人： MICHALK, Manfred
发明人： MICHALK, Manfred
IPC分类号： H01L23/057 , H01L23/04 , H01L23/00 , H01L23/498
CPC分类号： H01L23/562 , H01L23/04 , H01L23/057 , H01L23/49855 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48228 , H01L2224/48471 , H01L2224/48472 , H01L2224/4899 , H01L2224/73265 , H01L2924/01014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： The purpose of the present invention is to provide a miniature housing for semiconductor components and/or passive electronic components which can be introduced into thin flexible printed circuit boards, in which the electronic components can be contacted via microwire and which can withstand the pressures and temperatures arising in plastic board lamination or injection moulding. According to the invention, this purpose is attained in that the upper side of a plastic housing frame (9) has a shape rising from the inside to the outside in three stages, the innermost stage comprising through holes, the underside of the housing frame being connected to a metal conductor frame (1) and in that there are through holes (8) in the housing frame (9) at those points beneath which are located the contact surfaces of the conductor frame terminals which taper in the lower region. The invention relates to a miniature housing for electronic components, preferably for the protected arrangement of electronic components like semiconductor chips and the like.
摘要翻译：本发明的目的是提供一种用于半导体部件和/或无源电子部件的微型外壳，其可以被引入到薄柔性印刷电路板中，其中电子部件可以经由微线接触并且能够承受压力和温度出现在塑料板层压或注射成型。根据本发明，这样做的目的是，塑料外壳框架9的上侧具有从内到外的三个阶段的形状，最内层包括通孔，壳体框架的下侧为连接到金属导体框架（1），并且在位于下部区域的导体框架端子的接触表面处的那些点处，在壳体框架（9）中具有通孔（8）。本发明涉及一种用于电子部件的微型外壳，优选用于电子部件如半导体芯片等的被保护布置。

9. 发明公开

EP0651912A1 MINIATURGEHÄUSE FÜR ELEKTRONISCHE KOMPONENTEN 失效
标题翻译： MINIATURGEHÄUSEFÜRELEKTRONISCHE KOMPONENTEN。
公开(公告)号：EP0651912A1
公开(公告)日：1995-05-10
申请号：EP93915660.0
申请日：1993-07-21
申请人： MICHALK, Manfred
发明人： MICHALK, Manfred
IPC分类号： H01L23
CPC分类号： H01L23/562 , H01L23/04 , H01L23/057 , H01L23/49855 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48228 , H01L2224/48471 , H01L2224/48472 , H01L2224/4899 , H01L2224/73265 , H01L2924/01014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： The purpose of the present invention is to provide a miniature housing for semiconductor components and/or passive electronic components which can be introduced into thin flexible printed circuit boards, in which the electronic components can be contacted via microwire and which can withstand the pressures and temperatures arising in plastic board lamination or injection moulding. According to the invention, this purpose is attained in that the upper side of a plastic housing frame (9) has a shape rising from the inside to the outside in three stages, the innermost stage comprising through holes, the underside of the housing frame being connected to a metal conductor frame (1) and in that there are through holes (8) in the housing frame (9) at those points beneath which are located the contact surfaces of the conductor frame terminals which taper in the lower region. The invention relates to a miniature housing for electronic components, preferably for the protected arrangement of electronic components like semiconductor chips and the like.
摘要翻译：本发明的目的是提供一种用于半导体部件和/或无源电子部件的微型外壳，其可以被引入到薄柔性印刷电路板中，其中电子部件可以经由微线接触并且能够承受压力和温度出现在塑料板层压或注射成型。根据本发明，这样做的目的是，塑料外壳框架9的上侧具有从内到外的三个阶段的形状，最内层包括通孔，壳体框架的下侧为连接到金属导体框架（1），并且在位于下部区域的导体框架端子的接触表面处的那些点处，在壳体框架（9）中具有通孔（8）。本发明涉及一种用于电子部件的微型外壳，优选用于电子部件如半导体芯片等的被保护布置。

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