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    • 3. 发明公开
    • Applikations- und Verklebungsverfahren
    • EP1728840A1
    • 2006-12-06
    • EP05104733.0
    • 2005-06-01
    • Sika Technology AG
    • Jäger, UrsTobler, DavidKoch, RetoSchlumpf, Michael
    • C09J5/02
    • C03C27/10E06B3/66342
    • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Applikation eines feuchtigkeitshärtenden Kleb- oder Dichtstoffes sowie ein Kleb- oder Dichtstoff, welcher nach dem erfindungsgemässen Verfahren appliziert wurde. Zusätzlich betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Verkleben und/oder Abdichten von mindestens zwei Substraten, wobei vorzugsweise mindestens ein Substrat Glas ist.
    • 用于施加水分可硬化的粘合剂或密封材料的方法包括在至少一根管线上至少包含一种包含水的辅助组分(B)流至主要组分(A)的流的内部,所述主要组分(A)的流包含至少一个 具有至少两个湿度反应性基团的预聚物,以及形成粘合剂或密封材料电流,其中辅助组分完全被初级组分覆盖; 以及使至少一个基底(11)的至少一个表面(5)与所述粘合剂或密封材料电流接触。 包括以下内容的独立权利要求:(1)施加在基材表面上的粘合剂或密封材料; (2)至少两个基底的胶合和/或密封的程序,包括将所述粘合剂或密封材料施加在所述基底的表面上并使所施加的粘合剂或密封材料与所述表面和另外的基底接触; 或在至少两个基板之间施加所述粘合剂或密封材料并硬化所施加的粘合剂或密封材料; (3)包括至少两个玻璃盘,至少一个粘合剂或密封材料以及至少一个测量杆的多层绝缘玻璃盘,其中所述两个玻璃盘在所述测量杆上接触,并且所述粘合剂或密封材料是 布置在至少两个玻璃盘之间,粘合剂或密封材料施加在至少一个测量杆上,并且粘合剂或密封材料与两个玻璃盘接触; 和(4)通过框架连接的至少一个多层玻璃盘覆盖的窗户或门。
    • 4. 发明公开
    • Zweikomponentige Klebstoff- oder Dichtstoffzusammensetzung mit Beschleunigungskomponente
    • Zweikomponentige Klebstoff-oder Dichtstoffzusammensetzung mit Beschleunigungskomponente
    • EP2322571A1
    • 2011-05-18
    • EP09175201.4
    • 2009-11-06
    • Sika Technology AG
    • Schmider, MartinJäger, UrsKramer, Andreas
    • C08G18/10C08G18/18C09D175/04C08G18/20C09J175/04
    • C08G18/2063C08G18/1875C08G2190/00C09J175/04Y10T428/31551
    • Die vorliegende Erfindung betrifft eine zweikomponentige Klebstoff- oder Dichtstoffzusammensetzung, welche aus eine ersten Komponente K1 und einer Beschleunigerkomponente K2 besteht. Die erste Komponente K1 enthält hierbei mindestens ein Isocyanatgruppen-aufweisendes Polyurethanpolymer und die Beschleunigerkomponente K2 enthält mindestens ein Salz eines tertiären Amines und/oder ein organisches quarternäres Ammoniumsalz. Diese Zusammensetzungen weisen ein für grössere Verklebungen optimales Aushärtungsverhalten auf, welche insbesondere eine genügend lange Offenzeit kombiniert mit einem schnellen Festigkeitsaufbau aufweisen.
    • 双组分粘合剂或密封剂组合物包含:包含至少一种显示异氰酸酯基团的聚氨酯聚合物的第一组分(K1) 和包含叔胺和/或有机季铵盐的至少一种盐的促进剂组分(K2)。 还包括独立权利要求:(1)通过混合双组分粘合剂或密封剂组合物的第一组分(K1)和促进剂组分(K2)获得的混合粘合剂或密封剂; (2)混合双组分粘合剂或密封剂组合物,其包括在其施用之前或施用期间将促进剂组分(K2)与组分(K1)混合; (3)施加粘合剂或密封剂,其包括(a)将两种组分粘合剂或密封剂组合物的两种组分(K1)和(K2)混合,(b)将在步骤(a)中混合的组分施加到被粘物表面 S1),(c)使步骤(a)中混合的组分与第二被粘物表面(S2)接触,和(d)在水的影响下优选以空气湿度的形式使混合组分硬化, S2)由与基板材料相同或不同的材料构成(S1); (4)通过上述粘合剂或密封剂涂布方法胶合的胶合制品; 和(5)加速单组分湿固化聚氨酯密封剂或聚氨酯粘合剂的硬化,包括混合促进剂组分(K2)。
    • 5. 发明公开
    • Einkomponentiger, feuchtigkeitshärtender Polymerschaum
    • Einkomponentiger,feuchtigkeitshärtenderPolymerschaum
    • EP2072564A1
    • 2009-06-24
    • EP07150155.5
    • 2007-12-19
    • Sika Technology AG
    • Erdelt, SabineCutri, RobertoJäger, Urs
    • C08J9/12C09J175/04C08G18/10C08K3/04C08J9/30C09J201/10C09J5/08
    • C09J5/08B29C44/3446C08G2170/60C08J9/12C08J9/30C08J2207/02C08J2375/04C08L75/04C09J175/04C09J197/02C09J201/10
    • Die vorliegende Erfindung betrifft einen einkomponentigen, feuchtigkeitshärtenden Schaum bestehend aus 10 bis 60 Vol.-% mindestens eines Gases und einer einkomponentigen, feuchtigkeitshärtenden Zusammensetzung Z umfassend mindestens ein Isocyanatgruppen und/oder Alkoxysilangruppen aufweisendes Polymer P sowie 5 bis 50 Gew.-% Russ, bezogen auf das Gesamtgewicht des einkomponentigen, feuchtigkeitshärtenden Schaums.
      Derartige Schäume eignen sich als Klebstoffe, Dichtstoffe, zur Herstellung von Beschichtungen oder zum Ausschäumen von Hohlstrukturen, insbesondere im Fahrzeugbau.
    • 单组分湿润硬化泡沫(I)包括:(a)10-60体积%的至少一种气体; 和(b)单组分湿度固化组合物,其包含(b1)至少一种显示聚合物的异氰酸酯基和/或烷氧基硅烷基,和(b2)5-50重量%的烟灰相对于 (一世)。 包括以下独立权利要求:(1)制备单组分湿度 - 固化泡沫的方法,其包括使气体与单组分,湿度 - 硬化组合物在0-80℃,优选10-60℃下进行混合,和 使用混合装置将混合物分散在组合物中,使用混合装置在压力下将液体或超临界状态的气体注入单组分湿度固化组合物,并在随后的压力松弛下分散和膨胀组合物; (2)粘合基板S1和S2的方法,包括在基板S1上施加(I)并使所施加的基板S1与第二基板S2接触; 或在基板S1和S2上施加(I),并使涂覆的基板S1和S2接触,其中基板S2由相同或不同的基板S1的材料组成; (3)用于密封基板S1和/或S2的工艺,包括在基板S1和/或S2上施加(I) 或在基板S1和S2的表面之间施加(I)。