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    • 1. 发明公开
    • Verfahren zur Bestimmung einer Alterung von Leistungshalbleitermodulen sowie Vorrichtung und Schaltungsanordnung
    • 用于确定的功率半导体模块的老化方法和装置和电路
    • EP3054306A1
    • 2016-08-10
    • EP15153561.4
    • 2015-02-03
    • Siemens Aktiengesellschaft
    • Butron-Ccoa, Jimmy AlexanderLindemann, AndreasMitic, Gerhard
    • G01R31/26G01K7/01H02M1/32
    • G01R31/2619G01K3/10G01K7/01G01R31/046G01R31/2628G01R31/2642H02M2001/327H03K2017/0806
    • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Charakterisieren eines Leistungshalbleitermoduls (1) aufweisend zumindest ein Leistungshalbleiterbauelement (2) mit den Schritten:
      - Bestimmen eines thermischen Modells (4) des Leistungshalbleitermoduls (1) zu einem Referenzzeitpunkt,
      - Ermitteln einer Referenztemperatur (T j,zth ) anhand des thermischen Modells (4) des Leistungshalbleitermoduls (1),
      - Messen zumindest eines temperatursensitiven elektrischen Parameters (TSEP) des Leistungshalbleitermoduls (1) zu zumindest einem gegenüber dem Referenzzeitpunkt späteren Zeitpunkt im Betrieb des Leistungshalbleitermoduls (1),
      - Ermitteln einer aktuellen Temperatur (T j,tsep ) des Leistungshalbleitermoduls (1) aus dem zumindest einen gemessenen temperatursensitiven elektrischen Parameter (TSEP) des Leistungshalbleitermoduls (1),
      - Ermitteln einer Temperaturdifferenz (ΔT) zwischen der aktuellen Temperatur (T j,tsep ) und der Referenztemperatur (T j,zth ) und
      - Bestimmen einer Alterung des Leistungshalbleitermoduls (1) anhand der ermittelten Temperaturdifferenz (ΔT).
    • 本发明涉及一种用于表征功率半导体模块(1),包括至少一个功率半导体部件(2)包括以下步骤: - 确定一个热模型(4)的功率半导体模块(1)在时间上的参考点的, - 确定的参考温度(T J第Z) 由功率半导体模块(1)的热模型(4), - 测量所述电力半导体模块中的至少一个温度敏感电参数(TSEP)(1)相对于至少一个参考点的时间之后在功率半导体模块(1)的操作,以 - (确定当前温度 T J,TSEP)的功率半导体模块(1)从至少(功率半导体模块的测量温度敏感的电气参数TSEP)(1), - 确定的实际温度(T J,TSEP)和参考温度之间的温度差(“T)(T 确定Leistun的劣化 - j)条和第i个 gshalbleitermoduls(1)的基础上所确定的温度差(“T)。