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1. 发明授权

EP1855319B1 Leistungshalbleitermodul 有权
标题翻译：的功率半导体模块
公开(公告)号：EP1855319B1
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：EP07008820.8
申请日：2007-05-02
申请人： Semikron Elektronik GmbH & Co. KG Patentabteilung
发明人： Popp, Rainer , Lederer, Marco
IPC分类号： H01L25/16 , H01L25/07 , H05K1/14 , H01L23/00
CPC分类号： H01L25/16 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/14 , H05K1/144 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

2. 发明授权

EP2146423B1 Verfahren zum Betreiben eines Treibers für einen leistungselektronischen Schalter 有权
标题翻译：操作的驱动器用于功率电子开关的方法
公开(公告)号：EP2146423B1
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：EP09008703.2
申请日：2009-07-03
申请人： Semikron Elektronik GmbH & Co. KG Patentabteilung
发明人： Königsmann, Günter , Hofmair, Markus , Mühlhofer, Alexander , Bode, Rüdiger
IPC分类号： H02M1/08 , H02M3/335
CPC分类号： H02M1/32 , H02M1/08 , H02M3/33523 , H02M2001/325 , H03K17/691

3. 发明公开

EP2146372A3 Leistungselektronische Verbindungseinrichtung und Herstellungsverfahren hierzu 审中-公开
标题翻译：电力电子连接装置及其制造方法
公开(公告)号：EP2146372A3
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：EP09008708.1
申请日：2009-07-03
申请人： Semikron Elektronik GmbH & Co. KG Patentabteilung
发明人： Scheuermann, Uwe
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/498
CPC分类号： H01L24/85 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05639 , H01L2224/0612 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45147 , H01L2224/4556 , H01L2224/45565 , H01L2224/45599 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/48739 , H01L2224/48839 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/8384 , H01L2224/85439 , H01L2224/8584 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/2076 , H01L2224/45644 , H01L2924/01201 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
摘要： Die Erfindung beschreibt eine leistungselektronische Verbindungseinrichtung mit einer ersten (120) und einer zweiten (220) voneinander elektrisch isolierten Kontaktfläche, mit jeweils mindestens einem einer Edelmetalloberfläche (160,260) aufweisenden Kontaktbereich (16,26) auf diesen Kontaktflächen, je einer auf den Kontaktbereichen angeordneten Sintermetallschicht (18,28) und einem flexiblen Verbindungselement (4). Hierbei weist dieses Verbindungselement eigene dritte (40) und vierte (42) Kontaktbereiche mit jeweils einer Edelmetalloberfläche auf. Ebenso sind diese dritten und vierten Kontaktbereiche mit den Sintermetallschichten der ersten und zweiten Kontaktflächen elektrisch leitend verbunden. Die erste Kontaktfläche (120) kann auf einer Metallisierung (14) eines Substrats angeordnet sein une die zweite Kontaktfläche (220) kann auf einem Leistungshalbleiterbauelement (1) angeordnet sein.

4. 发明公开

EP2437294A2 Leistungshalbleitermodul mit einem Grundmodul und einem Verbindungsmodul 审中-公开
标题翻译： Leistungshalbleitemodul mit einem Grundmodul und einem Verbindungsmodul
公开(公告)号：EP2437294A2
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：EP11176889.1
申请日：2011-08-09
申请人： Semikron Elektronik GmbH & Co. KG Patentabteilung
发明人： Stockmeier, Thomas , Göbl, Christian , Kroneder, Christian
IPC分类号： H01L25/07
CPC分类号： H01L25/072 , H01L24/72 , H01L25/18 , H01L2924/1301 , H01L2924/00
摘要： Die Anmeldung betrifft ein Leistungshalbleitermodul mit einem elektrisch isolierenden Gehäuse, einem Grundmodul und einem Verbindungsmodul und ein zugeordnetes Verfahren zur dessen Herstellung, gekennzeichnet durch die folgenden Verfahrensschritte. Ausbilden von Halbleiterbaugruppen jeweils mit einem ersten Leitungselement mindestens einem hierauf angeordneten Leistungshalbleiterbauelement sowie einer ersten Kontakteinrichtung in elektrisch leitendem Kontakt zu dem ersten Leitungselement und einer zweiten Kontakteinrichtung in elektrisch leitendem Kontakt zu dem mindestens einen Leistungshalbleiterbauelement. Ausbilden des Grundmoduls durch elektrisch isoliertes Anordnen, mittels mindestens einer Isolationseinrichtung, der Halbleiterbaugruppen auf einer Grundplatte. Anordnen und schaltungsgerechtes Verbinden der mindestens einen Verbindungseinrichtung des Verbindungsmoduls mit zugeordneten Kontakteinrichtungen der Halbleiterbaugruppen.
摘要翻译：模块具有通过绝缘装置（12）定位在半导体部件上的基座模块和基板（10）。绝缘装置与管道元件（14a）电绝缘。提供用于电接触管道元件的主接触单元（24a），并且提供用于电接触功率半导体部件（16）的次级接触单元（26a）。提供了一种连接组件（40），其中半导体部件（4a，4b）的接触单元彼此电接触。包括用于制造功率半导体模块的方法的独立权利要求。

5. 发明公开

EP2423959A2 Leistungsbaugruppe mit einer flexiblen Verbindungseinrichtung 审中-公开
公开(公告)号：EP2423959A2
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：EP11176833.9
申请日：2011-08-08
申请人： Semikron Elektronik GmbH & Co. KG Patentabteilung
发明人： Dr. Stockmeier, Thomas
IPC分类号： H01L25/11 , H01L23/485
CPC分类号： H01L24/50 , H01L23/5387 , H01L24/24 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/072 , H01L2224/06181 , H01L2224/2402 , H01L2224/24137 , H01L2224/24227 , H01L2224/50 , H01L2224/73269 , H01L2224/8203 , H01L2224/82101 , H01L2224/82106 , H01L2224/8384 , H01L2224/92144 , H01L2224/92148 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/1304
摘要： Die Anmeldung betrifft eine Leistungsbaugruppe mit einem Substrat, mindestens einem ersten und einem zweiten Leistungshalbleiterbauelemente und einer Verbindungseinrichtung, wobei das Substrat Leiterbahnen zur Anordnung der Leistungshalbleiterbauelemente aufweist. Die Leistungshalbleiterbauelemente weisen erste Kontaktfläche auf, während die Verbindungseinrichtung aus einer Schichtfolge elektrisch leitender Folien und elektrisch isolierender Folien, die in sich strukturiert sind um Teilfolien auszubilden. Eine erste Teilfolie der ersten leitenden Folie weist eine erste Kontaktfläche auf, die mit einer zugeordneten ersten Kontaktfläche der ersten Hauptfläche des Leistungshalbleiterbauelements unmittelbar mechanisch verbunden ist. Weiterhin ist die Teilfolie mit einer zweiten Teilfolie einer zweiten leitenden Folie mittels einer Durchkontaktierung durch die dazwischen angeordnete isolierende Folie elektrisch leitend verbunden ist. Ebenso ist eine erste Kontaktfläche eines zweiten Leistungshalbleiterbauelements mit dieser zweiten Teilfolie verbunden, und / oder ist eine zweite Kontaktfläche einer zweiten von der ersten elektrisch isolierten Leiterbahn des Substrats mechanisch mittelbar oder unmittelbar mit der zweiten Teilfolie und hierüber mit der ersten Kontaktfläche des ersten Leistungshalbleiterbauelements elektrisch leitend verbunden.
摘要翻译：功率部件具有功率半导体部件，该功率半导体部件包括与部分箔（40）和另一功率半导体部件（3a）的接触面（310a）连接的接触面。功率二极管，以导电方式。基板（2）的导电路径（24）由另一个导电路径（22）电绝缘，并且包括接触表面（244），该接触表面机械地间接地或直接地与部分箔片和半导体元件。

6. 发明公开

EP2257142A1 Befestigung eines Bauelementes an einem Substrat und/oder eines Anschlusselementes an dem Bauelement oder an dem Substrat durch Drucksinterung 审中-公开
标题翻译：通过加压烧结安装到组件或基板的基板上的部件和/或连接元件
公开(公告)号：EP2257142A1
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：EP10003119.4
申请日：2010-03-24
申请人： Semikron Elektronik GmbH & Co. KG Patentabteilung
发明人： Sagebaum, Ulrich , Radüge, Christian
IPC分类号： H05K3/32 , H01C1/14 , H01G4/228 , H01L21/60
CPC分类号： H05K3/321 , H01G4/228 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L23/562 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29011 , H01L2224/29012 , H01L2224/29298 , H01L2224/32059 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/1301 , H05K2201/0373 , H05K2201/068 , H05K2203/1131 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： Es wird eine Befestigung mindestens eines Bauelementes (12) an einem Substrat (10) und/oder eines Anschlusselementes (14) an dem Bauelement (12) und/oder an dem Substrat (10) durch Drucksintern beschrieben. Zwischen dem Bauelement (12) und dem Substrat (10) und/oder dem Anschlusselement (14) und dem Bauelement (12) und/oder dem Anschlusselement (14) und dem Substrat (10) ist eine die unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten des Anschlusselementes (14), des Bauelementes (12) und des Substrates (10) ausgleichende Zwischenschicht (16) vorgesehen, die eine Dicke von ≥ 50 µm aufweist. Die Sinter-Zwischenschicht (16) besteht aus Silber oder einer Silberlegierung und ist nicht vollflächig sondern oberflächlich strukturiert ausgebildet.
摘要翻译：所述紧固件具有的结构元件（12）和一个衬底（10）之间和/或一个连接元件（14）和结构元件之间和/或所述连接元件和所述基板之间设置一个烧结的中间层（16）。的层补偿基板，连接元件和结构元件的不同热膨胀系数。该层由银或银合金的，并且表现出厚度小于或等于50微米。所述层设置有贯通孔（18）没有形成的表面结构。

7. 发明授权

EP1750300B1 Elektrisches Bauteil 有权
标题翻译：电气元件
公开(公告)号：EP1750300B1
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：EP06014879.8
申请日：2006-07-18
申请人： Semikron Elektronik GmbH & Co. KG Patentabteilung
发明人： Thomas, Frank
IPC分类号： H01L23/10 , H01L25/07
CPC分类号： H01R4/34 , H01L25/072 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

8. 发明公开

EP2148557A2 Anordnung mit einem Leistungshalbleitermodul und mit einer Verbindungseinrichtung 审中-公开
标题翻译：布置与功率半导体模块和具有连接装置
公开(公告)号：EP2148557A2
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：EP09008702.4
申请日：2009-07-03
申请人： Semikron Elektronik GmbH & Co. KG Patentabteilung
发明人： Knebel, Markus
IPC分类号： H05K7/10
CPC分类号： H05K7/1069 , H01L23/053 , H01L23/3675 , H01L23/48 , H01L24/72 , H01L25/072 , H01R13/2407
摘要： Anordnung in Druckkontaktierung mit einem Leistungshalbleitermodul und mit einer Verbindungseinrichtung, wobei das Leistungshalbleitermodul ein Gehäuse und ein erstes Kontaktelement und ein ihm zugeordnetes ersten Widerlager aufweist. Hierbei ist das erste Kontaktelement aus einer alternierenden Schichtfolge aus mindestens einer ersten in sich strukturierten und somit Leiterbahnen ausbildenden Schicht und mindestens einer isolierenden Schicht ausgestaltet und weist mindestens einen ersten, aus einer an einer Außenseite des Gehäuses angeordneten Durchführung im Gehäuse reichenden Kontaktabschnitt zur Kontaktierung mit der Verbindungseinrichtung auf.
Die Verbindungseinrichtung weist einen Isolierstoffformkörper, mindestens ein zweites Kontaktelement und ein ihm zugeordnetes zweites Widerlager auf, wobei das dem Isolierstoffformkörper zugeordnete mindestens eine zweite Kontaktelement einen zweiten Kontaktabschnitt zur Kontaktierung mit dem ersten Kontaktabschnitt des ersten Kontaktelements und einen dritten Kontaktabschnitt zur Kontaktierung mit einer externen Leiterplatte aufweist Weiterhin ist mindestens ein Kontaktabschnitt gegenüber dem ihm zugeordneten Widerlager federnd ausgestaltet.
摘要翻译：的功率半导体模块装置具有的功率半导体模块（1）和一个连接装置（2）。功率半导体模块具有壳体（3），接触元件（6）和分配给该接触元件的支座（30）。所述的连接装置已经到绝缘基材状体（22）。

9. 发明公开

EP2148368A1 Leistungshalbleitermodul 有权
公开(公告)号：EP2148368A1
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：EP09008707.3
申请日：2009-07-03
申请人： Semikron Elektronik GmbH & Co. KG Patentabteilung
发明人： Popp, Rainer , Gruber, Markus
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/48
CPC分类号： H01L25/072 , H01L23/02 , H01L23/48 , H01L2924/01079 , H01L2924/16195
摘要： Es wird ein Leistungshalbleitermodul (10) beschrieben, das ein Substrat (12), ein Gehäuse (14) und ein Brückenelement (16) aufweist. Das Gehäuse (14) ist an einem Kühlbauteil fixierbar. Das Brückenelement (16) ist im Gehäuse angeordnet und drückt mit Drückelementen (32) gegen das Substrat (12). Das Brückenelement (16) ist außerdem zur Positionierung der Lastanschlusselemente (38) in Bezug zu den Leiterbahnen (20) des Substrates (12) vorgesehen. Um eine ausgezeichnete Spannungsfestigkeit bzw. Durchschlagfestigkeit zu gewährleisten, bildet das Substrat (12) mit dem Brückenelement (16) eine Baueinheit (26), die im Gehäuse (14) in allen lateralen Richtungen begrenzt beweglich angeordnet ist.
摘要翻译：功率半导体模块（10）具有衬底（12），壳体（14）和桥接元件（16），其中衬底具有用于负载连接元件（38）和功率半导体元件的导电条（20）。导电带设置在主表面（18）处，并且与另一个主表面（22）相对。衬底与衬底形成具有桥接元件的部件（26），该桥接元件对于衬底的两个主表面设置成平行的横向方向。

10. 发明公开

EP2148363A2 Edelmetall basiertes Verbindungsmittel mit einem Feststoffanteil und einem Flüssiganteil und Verwendungsverfahren hierzu 审中-公开
标题翻译：贵金属基粘接剂与固体部分和液体部分和使用方法用于此目的的
公开(公告)号：EP2148363A2
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：EP09008710.7
申请日：2009-07-03
申请人： Semikron Elektronik GmbH & Co. KG Patentabteilung
发明人： Fey, Tobias , Göbl, Christian , Braml, Heiko , Hermann, Ulrich
IPC分类号： H01L21/60 , B23K35/02
CPC分类号： H01L23/49811 , B23K35/3006 , B23K35/3602 , B23K2201/36 , C22C32/0021 , H01B1/22 , H01L23/049 , H01L23/3735 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/35 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/72 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L2224/04026 , H01L2224/05638 , H01L2224/27318 , H01L2224/2732 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29369 , H01L2224/29387 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/32238 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/371 , H01L2224/40225 , H01L2224/83013 , H01L2224/83203 , H01L2224/8322 , H01L2224/83222 , H01L2224/83438 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/84801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15787 , H05K3/321 , H05K2203/1131 , H01L2924/20271 , H01L2924/05432 , H01L2924/0541 , H01L2924/01108 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： Die Erfindung beschreibt ein Edelmetallverbindungsmittel mit einem Feststoffanteil und einem Flüssiganteil mit einem zugeordneten Mischungsverhältnis in Volumenprozent von 99,5:0,5 bis 80:20 der beiden. Hierbei weist der Feststoffanteil einen Volumenanteil an einer ersten Komponente Silber von 60% bis 95% und einen Volumenanteil an einer zweiten Komponente Silberoxid von 5% bis 40% auf. Die jeweiligen Komponenten des Feststoffanteils liegen als Partikel mit Längenabmessungen zwischen 50nm und 20µm vor. Die Verwendung des Edelmetallverbindungsmittels dient der Ausbildung einer stoffschlüssigen Verbindung zweier metallischer Verbindungspartner, wobei die Ausbildung der Verbindung durch Wärmeeinwirkung erfolgt.
摘要翻译：贵金属紧固件（60，62）包括固体和由99.5两种组分的体积与混合比相关联的液体成分：0.5-80：20，其中该固体组分在60-95（体积）包含银作为第一组分％和氧化银作为在5-40体积％的第二组分和固体组分的颗粒的respectivement部件具有50nm至20微米的线性尺寸。一个独立的claimsoft包括用于贵金属的紧固件，其包括应用程序（I）的方法：在上的第一连接伙伴的第一表面上的金属层的形式布置的（I）; 在所述层的第二表面上的第二连接伙伴的装置; 和热加载与170〜230℃]℃的温度下该层，以产生在所述两个连接伙伴之间导电连接。

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