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热词
    • 41. 发明公开
    • Display mit einer Heizung
    • 用加热器显示
    • EP1211548A3
    • 2003-11-05
    • EP01127198.8
    • 2001-11-16
    • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
    • Brandt, PeterSiegel, Wolfgang
    • G02F1/133G05D23/24
    • G02F1/133382G05D23/2401
    • Display mit einer Heizung, a) wobei das Display mindestens ein Displayglas besitzt, b) wobei die Heizung ein elektrisch betriebenes, mit einer Spannungsversorgung (UB, GND) verbundenes Heizelement besitzt, c) wobei das Heizelement aus einer dünnen Schicht besteht, d) wobei die Schicht aus einem einen elektrischen Widerstand bildenden Werkstoff besteht, e) wobei die Schicht auf dem mindestens einen Displayglas flächig aufgetragen oder in dem Display flächig eingebettet ist, wird vorgeschlagen, f) daß eine erste Meßeinrichtung (4) vorgesehen ist, die den Widerstandswert des Heizelementes ermittelt, g) daß eine zweite Meßeinrichtung (5) vorgesehen ist, die die Höhe der am Heizelement anliegenden Spannung ermittelt, h) daß eine dritte Meßeinrichtung (3) vorgesehen ist, die die aktuelle Umgebungstemperatur am Display erfaßt, i) daß ein Speicher (7) vorgesehen ist, der den ermittelten Widerstandswert des Heizelementes speichert, j) daß eine Logikeinheit (6) vorgesehen ist, die für den speicherten Widerstandswert in Abhängigkeit von der ermittelten Spannung und der ermittelten Umgebungstemperatur eine Bestromungsdauer für das Heizelement ermittelt, die notwendig ist, um diejenige Heizleistung aufzubringen, damit sich das Display innerhalb einer vorgegebenen Zeit auf eine bestimmte Betriebstemperatur erwärmt, und k) daß ein von der Logikeinheit (6) betätigtes Schaltelement (8) vorgesehen ist, das für die ermittelte Bestromungsdauer den Stromfluß durch das mit der Spannungsversorgung (UB, GND) verbundene Heizelement regelt.
    • 42. 发明公开
    • Semiconductor device with temperature compensation circuit
    • Halbleiteranordnung mit Temperaturkompensationsschaltung
    • EP1302832A1
    • 2003-04-16
    • EP02252513.3
    • 2002-04-08
    • FUJITSU LIMITED
    • Nanba, Hiromi, c/o Fujitsu LimitedMinobe, Kenichi, c/o Fujitsu Limited
    • G05D23/24G01K7/24H03J3/04
    • H03J3/04G01K7/24G05D23/1906G05D23/1928G05D23/24G06F1/206
    • A semiconductor device is provided with temperature compensation functions and a temperature change detecting device is provided which detect temperature changes accurately, without requiring extra mounting space. A sensor unit (30) is composed of first semiconductor components (first-type resistors 30b and 30d) having a certain temperature coefficient and second semiconductor components (second-type resistors 30a and 30c) having a different temperature coefficient. They are located in the vicinity of a processing circuit (33) that needs temperature compensation. Changes in the temperature of the processing circuit (33) are detected by a temperature change detector (31) which observes a certain property (e.g., resistance) of the first and second semiconductor components constituting the sensor unit (30). A temperature corrector (32) corrects functions of the processing circuit (33) according to the detection result provided from the temperature change detector (31).
    • 半导体器件具有温度补偿功能,并且提供了温度变化检测装置,其不需要额外的安装空间来精确地检测温度变化。 传感器单元(30)由具有一定温度系数的第一半导体组件(第一类电阻器30b和30d)和具有不同温度系数的第二半导体组件(第二类型电阻器30a和30c)组成。 它们位于需要温度补偿的处理电路(33)附近。 处理电路(33)的温度变化由构成传感器单元(30)的第一和第二半导体部件的特性(例如电阻)的温度变化检测器(31)检测。 温度校正器(32)根据由温度变化检测器(31)提供的检测结果来校正处理电路(33)的功能。