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    • 35. 发明公开
    • Verfahren zum Herstellen von Thermosicherungen und Anwendung des Verfahrens
    • 选择性地制造热熔断器,电连接或中断的方法。
    • EP0373528A2
    • 1990-06-20
    • EP89122670.6
    • 1989-12-08
    • SIEMENS-ALBIS AKTIENGESELLSCHAFTSIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
    • Willi, Walter
    • H05K3/22H01H37/74
    • H05K3/225H01H37/74H05K1/0201H05K1/0293H05K1/092H05K1/11H05K3/067H05K3/245H05K3/34H05K3/4061H05K2201/0305H05K2201/09381H05K2201/10181H05K2203/1115H05K2203/173H05K2203/175
    • Zum wahlweisen Herstellen von Thermosicherungen, elektrischen Verbindungen oder Unter­brüchen wird auf einem Substrat (5) zwischen zwei Anschlüssen (3,4 ) eine Schicht (1) und darüber eine Schicht (2) aufgetragen, wobei mindestens eine der beiden Schichten (1,2) zwischen den Anschlüssen (3,4) eine elektrisch leitende Verbindung bildet. Dabei wird vor­gesehen, dass die Schicht (1) bzw.(2) , im Vergleich zu den Anschlüssen (3,4), gegenüber der Schicht (2) bzw. (1) eine deutlich geringere Ablegierfestigkeit besitzt.
      Nach einer Erwärmung des Substrats (5) bzw. der Schichten (1,2) auf eine bestimmte Tempe­ratur wird die schicht (1) bzw. (2) durch die Schicht (2) bzw. (1) ablegiert, wobei die Schicht (1) vom Substrat (5) abgelöst wird. Die verbleibende Schicht wird nachfolgend im flüssigen Zustand durch die Oberflächenspannung in zwei Teile geteilt, welche sich in der Folge auf die beiden Anschlüsse (3,4) zurückziehen. Die Verbindung wird somit beim Überschreiten einer bestimmten Temperatur gelöst.
    • 用于可选地使温度保险丝,电连接或中断的目的,有两个端子(3,4)上的基板之间施加(5)的层(1),并有上述的层(2),这两个中的至少一个 在终端之间的导电连接形成层(1,2)(3,4)。 在这种布置中,它是由与终端比较而提供确实(3,4),所述层(1)或(2)具有比所述层基本上较低的脱合金的电阻(2)或(1)。 基板的加热后(5)或所述层的(1,2)到一个特定的温度时,层(1)或(2)由所述层(2)或(1),层(1脱合金化 )(5)从所述基板脱离。 剩余的层是在液体状态下随后除以表面张力为两个部分在序列撤回到两个端子(3,4)。 该连接是在过冲的特定温度。因此撤消。