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21. 发明公开

EP3155881A1 SET TOP BOX HAVING PASTE-IN-HOLE TUNER SHIELD 审中-公开
标题翻译：机顶盒装有粘贴式调音器屏蔽
公开(公告)号：EP3155881A1
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：EP15806430.3
申请日：2015-06-05
申请人： Thomson Licensing
发明人： TESTIN, William John , HUNT, Mickey Jay , BOSE, William Hofmann , CORBIN, Theodore Paul , CRAIG, Randy Wayne
IPC分类号： H05K1/18 , H05K9/00
CPC分类号： H05K9/0037 , H01R13/6594 , H01R24/52 , H01R43/0256 , H01R2103/00 , H05K1/0216 , H05K3/341 , H05K3/3415 , H05K3/3421 , H05K3/3447 , H05K3/3473 , H05K9/0032 , H05K2201/10371
摘要： An electronic device is provided that includes a vertical chassis wall having an aperture; a horizontal circuit board that extends toward the vertical chassis wall; an F-connector connected to the horizontal circuit board on a first side and extending out of the vertical chassis wall through the aperture; and an inner shield that shields a radiofrequency circuit components mounted on the first side of the circuit board. The inner shield includes tabs that extend partially into solder plated clearance holes in the horizontal circuit board and are reflow-soldered into the clearance holes. The tabs have distal ends that terminate between a plane of the first side and a plane of a second side of the circuit board.
摘要翻译：提供了一种电子设备，其包括具有孔的竖直底盘壁; 朝垂直底盘壁延伸的水平电路板; F连接器，其在第一侧上连接到所述水平电路板并且通过所述孔延伸出所述竖直底盘壁; 以及屏蔽安装在电路板的第一侧上的射频电路部件的内屏蔽。内屏蔽包括突出部分，该突出部分延伸到水平电路板中的焊接电镀间隙孔中并且被回流焊接到间隙孔中。突片具有终止于电路板的第一侧的平面和第二侧的平面之间的远端。

22. 发明公开

EP2658035A1 Terminal manufacturing method and board connector 有权
标题翻译： Anschlussherstellungsverfahren und Plattenstecker
公开(公告)号：EP2658035A1
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：EP13001123.2
申请日：2013-03-06
申请人： Sumitomo Wiring Systems, Ltd.
发明人： Kobayashi, Kazumasa
IPC分类号： H01R12/58 , H01R13/03 , H01R43/16
CPC分类号： H01R43/0256 , B21C1/02 , B21C3/00 , H01R12/585 , H01R12/71 , H01R13/03 , H01R43/16 , H05K3/3415 , Y10T29/49153
摘要： An object of the present invention is to make each printed range of solder paste smaller by reducing the amount of solder required for connection in reflow soldering, thereby making intervals between terminals smaller.
The present invention concerns a manufacturing method for a terminal 10 including a board connecting portion 12 to be connected to a circular through hole B1 formed to penetrate through a board B. The manufacturing method includes a wire drawing step of manufacturing a wire material having a polygonal cross-section with obtuse interior angles by drawing the wire material through an opening of a wire drawing die, the opening having a polygonal shape with obtuse inner angles, a surface processing step of applying a surface processing to the wire material, and a cutting step of cutting the wire material having the surface processing applied thereto to a specified length to form the terminal 10.
摘要翻译：本发明的目的是通过减少在回流焊接中连接所需的焊料量来使焊料的每个印刷范围更小，从而使端子之间的间隔更小。本发明涉及一种用于端子10的制造方法，该端子10包括连接到穿过板B形成的圆形通孔B1的板连接部分12.制造方法包括：拉丝步骤，制造具有多边形通过拉丝模具的开口拉丝材料，该开口具有钝角内角的多边形形状，对线材施加表面加工的表面加工步骤以及切割步骤将施加有表面处理的线材切割成规定长度以形成端子10。

23. 发明公开

EP2361001A1 Lötmaske für Wellenlötverfahren und Verfahren zum Selektivlöten einzelner Bauteile einer Leiterplatte in einem Wellenlöt-Automaten 审中-公开
标题翻译：焊料掩模用于波峰焊和用于在波峰焊接机的电路板的单个组分的选择性焊接方法
公开(公告)号：EP2361001A1
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：EP11150130.0
申请日：2011-01-04
申请人： Endress + Hauser GmbH + Co. KG
发明人： Birgel, Dietmar , Feucht, Michael , Glatz, Franz , Oschwald, Joachim
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3468 , H05K3/3415
摘要： Die Erfindung betrifft eine Lötmaske für Wellenlötverfahren und Verfahren zum Selektivlöten einzelner Bauteile einer Leiterplatte. Die Lötmaske (34) dient dabei zur Aufnahme und Halterung einer Leiterplatte (10), deren Unterseite (14) in einem Wellenlöt-Automaten gelötet werden soll.
Die Lötmaske (34) weist dazu mindestens eine partielle Wärmeübertragungszone (40) auf, mittels der die Wärme der Lotwelle (42) indirekt an eine auf einer Oberseite (12) der Leiterplatte (10) befindliche Lotstelle (20, 26) mit Lotdepot (28) und/oder ein dort zu lötendes Bauteil (32) geleitet wird.
摘要翻译：掩模（34）具有用于保护表面安装装置的覆盖物（36）（SMD），其上的印刷电路板（10）的下侧（14）钎焊-Components（16）。的部分的热传递区（40）间接地进行焊料波的热量（42）到印刷电路板的焊接点（20）与焊料沉积物（28）和/或通孔技术（THT）组分（32）被焊接。热传递区域在一个窗口（38）的区域中布置并且由与掩模的金属涂层，其中所述掩模是部分由导热材料制成的。因此独立claimsoft被包括用于在印刷电路板装配和焊接部件的方法。

24. 发明公开

EP1998603A4 MULTILAYER PRINTED-CIRCUIT BOARD, AND ITS PARTS MOUNTING METHOD 审中-公开
标题翻译：多层电路板和方法及其部件的装配
公开(公告)号：EP1998603A4
公开(公告)日：2011-03-09
申请号：EP07713764
申请日：2007-02-01
申请人： IBIDEN CO LTD
发明人： YOKOMAKU TOSHIHIKO
IPC分类号： H05K3/34 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/3463 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73253 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/16251 , H05K1/0262 , H05K1/141 , H05K3/341 , H05K3/3415 , H05K3/3457 , H05K3/4602 , H05K2201/045 , H05K2201/10189 , H05K2201/10318 , H05K2201/10424 , H05K2201/10674 , H05K2203/1572 , Y02P70/613 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , H01L2224/05599

25. 发明授权

EP1917844B1 VERFAHREN ZUM LÖTEN VON SMD-BAUTEILEN AUF EINER LEITERPLATTE UND REFLOW-LÖTOFEN DAZU 失效转让
标题翻译：方法用于焊接SMD组件在印刷电路板和回流炉
公开(公告)号：EP1917844B1
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：EP06777763.1
申请日：2006-07-13
申请人： Endress+Hauser GmbH+Co. KG
发明人： BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3494 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K2201/42 , H05K3/3415 , H05K2203/1563 , H05K2203/1572 , H05K2203/1581
摘要： The invention enables lead-free soldering, in a reflow soldering furnace, of thermally critical, surface-mounted components together with thermally uncritical SMD components, on one side of a printed circuit board. Thermally critical and uncritical components (20, 22) are inserted into the soldering paste on the printed circuit board (10). According to the invention, said printed circuit board (10) is transported with other printed circuit boards (10), with the equipped first side facing upwards, through the reflow soldering furnace (30), and soldered in a soldering chamber (42). Thermal energy acting on the printed circuit board (10) in the lower region (46) thereof is adjusted in the soldering chamber (42) in such a way that the temperature on the lower side of the printed circuit board (10) is higher than that on the equipped upper side of the printed circuit board (10). The soldering paste on the upper side of the printed circuit board (10) is reliably melted by said indirect heating, and the temperature of the thermally critical components on the upper side of the printed circuit board (10) is maintained below the critical temperature.

26. 发明授权

EP1569504B1 Boîtier électrique à connecteur intégré 有权
标题翻译：电封装具有集成连接器
公开(公告)号：EP1569504B1
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：EP04292973.7
申请日：2004-12-14
申请人： Johnson Controls Technology Company
发明人： Combe, Jean-Christophe , Montarou, Laurent
IPC分类号： H05K3/34 , H05K5/00 , H05K7/14
CPC分类号： H05K5/006 , H05K3/306 , H05K3/3415 , H05K3/3447 , H05K7/142 , H05K2201/10189 , H05K2201/105 , H05K2203/0173

27. 发明公开

EP2031945A2 Verfahren zur Montage von elektronischen Bauteilen und elektromechanischen Komponenten auf einer Leiterplatte 审中-公开
标题翻译：一种用于在电路基板上安装电子元件，机电元件的方法
公开(公告)号：EP2031945A2
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：EP08014607.9
申请日：2008-08-18
申请人： Elster Messtechnik GmbH
发明人： Ohlemüller, Patrick
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3415 , H05K3/3421 , H05K3/3447 , H05K2201/09781 , H05K2201/10659 , Y02P70/613
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Montage von elektrischen Komponenten (20 auf einer Leiterplatte (50), wobei die wenigstens eine elektrische Komponente (20) mehrere elektrisch leitende Anschlusspins (10), sowie wenigstens ein mechanisches Anschlusspin (60) aufweist und auf einer Seite, der Bestückungsseite (1), auf die Leiterplatte (50), aufgesetzt wird, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte:
Die elektrisch leitenden Anschlusspins (10) der elektrischen Komponente (20 werden umgebogen und das wenigstens eine mechanische Anschlusspin (60) der elektrischen Komponente (20) wird durch eine in der Leiterplatte vorgesehene Durchgangsbohrung (40) geführt, wodurch die jeweilige elektrische Komponente (20) und die umgebogenen elektrisch leitenden Anschlusspins (10) auf der Bestückungsseite (1) der Leiterplatte (50) aufgesetzt werden. Nach dem Aufsetzen der elektrischen Komponente (20) auf der Leiterplatte (50) werden die mechanischen und elektrisch leitenden Anschlusspins (10), (60) fixiert, vorzugsweise verlötet.
摘要翻译：该方法涉及导电的电组件（20）的机械接触销（60），例如电感器或机电元件E.G. 变压器，通过在一电路板（50）提供的通孔（40），和装配电气或机电部件和在电路板的安装侧（1）的弯曲导电触头销（10）。接触销（10）被焊接在安装侧和所述销（60）在所述安装侧的电气或机电组件的装配后焊接在布线侧（2）相反的安装侧。因此独立claimsoft包括关于在电气部件上的电路基板容纳电路板的布置。

28. 发明公开

EP1631138A2 Stützeinheit 有权
公开(公告)号：EP1631138A2
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：EP05016520.8
申请日：2005-07-29
申请人： Fromm, Bernd
发明人： Fromm, Bernd
IPC分类号： H05K13/00
CPC分类号： H05K13/0069 , H05K3/3415
摘要： Um eine Stützeinheit für die Abstützung einer Baugruppe auf einer höhenvariierenden Oberflächenkontur, insbesondere für die Abstützung von mit Bauteilen bestückten Leiterplatten, umfassend ein Basisgehäuse, in welchem mehrere Stützelemente in Richtung ihrer Längsrichtung zwischen einer eingefahrenen Stellung und einer ausgefahrenen Stellung bewegbar geführt sind, Verschiebeeinheiten, mit denen die Stützelemente in Richtung der ausgefahrenen Stellung beaufschlagbar sind, und Fixiereinheiten, mit welchen die Stützelemente in ihren jeweiligen Stellungen gegenüber dem Basisgehäuse fixierbar sind, derart zu verbessern, daß eine vorteilhafte Fixierung der Stützelemente möglich ist, wird vorgeschlagen, daß die Fixiereinheiten auf die Stützelemente wirkende Klemmkörper umfassen, die durch eine Betätigungseinrichtung beaufschlagbar sind.
摘要翻译：用于在高度变化的表面轮廓（16）上的模块（10）的支撑单元包括基本壳体（22），其中几个支撑元件（24）在缩回位置和抽出位置之间沿其纵向方向可移动地驱动。位移单元（54）可以通过其支撑元件在提取位置的方向上作用，以及固定单元，支撑元件可以通过该单元固定在相对于基座壳体（22）的相应位置。支撑元件（24）上的固定单元包括由致动装置作用的有效夹紧体。

29. 发明公开

EP1569504A1 Boîtier électrique à connecteur intégré 有权
标题翻译： ElektrischesGehäusemit einem integrierten Verbinder
公开(公告)号：EP1569504A1
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：EP04292973.7
申请日：2004-12-14
申请人： Johnson Controls Technology Company
发明人： Combe, Jean-Christophe , Montarou, Laurent
IPC分类号： H05K3/34 , H05K5/00 , H05K7/14
CPC分类号： H05K5/006 , H05K3/306 , H05K3/3415 , H05K3/3447 , H05K7/142 , H05K2201/10189 , H05K2201/105 , H05K2203/0173
摘要： Le boîtier électrique (1) comporte un capot (3) pour protéger une carte électronique (4) comportant un circuit imprimé (5) et des composants (6, 7, 8), dont au moins un connecteur (8) intégré au boîtier (1). Le boîtier est agencé pour le soudage des composants (6, 7, 8) par refusion. Après le soudage, le capot (3) et le connecteur (8) sont maintenus par la carte (4). Le connecteur (8) est solidaire du capot (3) par des bras flexibles (12).
L'invention s'applique bien au domaine de l'électronique automobile.
摘要翻译：壳体（1）具有用于保护包括印刷电路（5），表面安装部件（6），通孔安装部件（7）和连接器（8））的电子板（4）的盖（3）。该情况被布置为通过焊料熔合来焊接表面安装部件，通孔安装部件和连接器。在焊接部件和连接器之后，连接器通过柔性臂（12）集成到盖子上。

30. 发明授权

EP0951205B1 Verfahren zum automatischen Bestücken der Ober- und Unterseite von Leiterplatten mit SMD-Bauteilen 失效
标题翻译：的自动安装PCB的与SMD元件的顶部和底部的方法
公开(公告)号：EP0951205B1
公开(公告)日：2002-12-04
申请号：EP99112212.8
申请日：1995-08-24
申请人： Blaupunkt-Werke GmbH
发明人： Sabotke, Jens , Graen, Ansgar , Heinrich, Hans-Walter
IPC分类号： H05K3/34 , H05K13/04
CPC分类号： H05K13/0069 , H05K3/0097 , H05K3/305 , H05K3/3415 , H05K3/3447 , H05K3/3468 , H05K13/046 , H05K13/0465 , H05K2203/1563 , H05K2203/1572 , Y02P70/613 , Y10T29/49144 , Y10T29/53178

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