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    • 13. 发明公开
    • Verfahren zum Herstellen einer Elektrode
    • EP0973027A2
    • 2000-01-19
    • EP99112860.4
    • 1999-07-03
    • Micronas Intermetall GmbH
    • Igel, Günter
    • G01N27/30G01N27/403
    • G01N27/30
    • Bei einem Verfahren zum Herstellen einer Elektrode (1) wird mit einem herkömmlichen Strukturierungsverfahren auf einem Substrat (2) eine elektrisch leitfähige Oberflächenstruktur erzeugt, die wenigstens eine Spitze (3) oder Kante (4) aufweist. Im Bereich der Spitze (3) oder Kante wird auf das Substrat (2) eine Elektrodenschicht (5) aufgalvanisiert und/oder durch elektrostatisches Pulverbeschichten aufgetragen. Anschließend wird ein die an der Spitze (3) oder Kante befindliche Elektrodenschicht (5) umgrenzender Oberflächenbereich des Substrats (2) mit einer chemischen Reaktion in eine isolierende Schicht (8) umgewandelt. Die Elektrodenschicht (5) kann auch dadurch aufgebracht werden, daß im Bereich der Spitze (3) oder Kante eine Chemikalie freigesetzt wird, die bei Bestrahlung mit elektromagnetischer und/oder korpuskularer Strahlung einen elektrisch leitfähigen Stoff absondert. Diese Chemikalie wird dann im Bereich der Spitze (3) oder Kante mit optischer Strahlung beaufschlagt.
    • 该方法包括将供应管道布置在基板(2)中,该基板(2)在基板的表面附近开口靠近尖端(3)或边缘。 供应管道用于在尖端或边缘附近提供化学药品,并使用电磁或粒子辐射来沉淀导电材料。 用于分离导电材料的化学品在电磁或粒子辐射下在尖端或边缘的区域中的尖端或边缘处照射。
    • 15. 发明公开
    • Verfahren zum Parametrieren einer integrierten Schaltungsanordnung und integrierte Schaltungsanordnung hierfür
    • 用于设置集成电路的参数的方法和本集成电路装置
    • EP0953848A2
    • 1999-11-03
    • EP99102191.6
    • 1999-02-04
    • Micronas Intermetall GmbH
    • Hummel, Ulrich Helmut, Dipl.-Ing.
    • G01R31/30
    • H01L22/22
    • Die Parametrierung erfolgt durch Anlegen eines digitalen Startkommandosignals mit nachfolgenden Parametrierdaten an der Versorgungsspannungsklemme (12) und/oder Ausgangsklemme (16) der integrierten Schaltungsanordnung, wobei der Parametriervorgang dauerhaft einen an den erwähnten Klemmen (12, 16) anliegenden und über dem normalen Betriebsspannungspegel anstehenden Spannungspegel aufweist. Dieser erhöhte Spannungspegel wird von einer in der integrierten Schaltungsanordnung (10) vorgesehenen Detektoreinrichtung erfaßt. Die nur die Versorgungsspannungsklemme (12), eine Bezugspotentialklemme (14) und eine Ausgangsklemme (16) aufweisende integrierte Schaltungsanordnung verfügt darüber hinaus intern über einen vorzugsweise nichtflüchtigen Speicher (24), in dem die Einstellvorschrift für die Parametrierung abgelegt ist. Diese Einstellvorschrift wird durch die Parametrierdaten ausgelöst.
    • 配置是通过与参数数据如下到电源电压端子(12)和/或所述集成电路装置的输出端子(16),将数字开始命令信号完成,其中,所述参数永久设置一个所提到的端子(12,16)附接和上述电压电平的正常操作电压电平未决 有。 该增加的电压电平由在检测装置的集成电路装置(10)所提供的检测。 唯一的电源电压端子(12),基准电位端子(14)并且包括集成电路装置的输出端(16)已通过优选的非易失性存储器并且在内部(24),其中所述设置指令被存储为参数。 此设置的说明是由参数数据触发。
    • 19. 发明公开
    • Verfahren und Vorrichtung zum automatischen Überprüfen von Positionsdaten j-förmiger elektrischer Kontaktanschlüsse
    • 自动检查位置数据J形的电接触端子的方法和装置
    • EP0848244A2
    • 1998-06-17
    • EP97120813.7
    • 1997-11-27
    • Micronas Intermetall GmbH
    • Seeger, HartmutSommer, Bernd
    • G01N21/88
    • G01N21/956
    • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum automatischen Überprüfen von Positionsdaten j-förmiger elektrischer Kontaktanschlüsse 5 an einem in ein Gehäuse 3 eingebrachtes Halbleierbauteil bezüglich einer zu der Unterseite 4 des Gehäuses parallelen Ebene, bei dem die Unterseite 4 des Gehäuses 3 mittels Licht aus einer Beleuchtungseinrichtung 6 unter mindestens einem reproduzierbaren Beleuchtungswinkel beleuchtet wird, das von der Unterseite 4 des Gehäuses 3 und den Kontaktanschlüssen 5 im wesentlichen senkrecht reflektierte Licht von einer Kamera 7 ortsauflösend aufgenommen wird, die Bildsignale der Kamera 7 einer Bildsignalverarbeitungseinrichtung 8 zugeführt werden und wenigstens ein Datensatz mit einem dem Halbleiterbauteil 3 zugeordneten Erkennungszeichen gespeichert wird und aus den Bildsignalen Positionsdaten der Kontaktanschlüsse 5 bestimmt werden und durch einen Vergleich der Positionsdaten mit Referenzdaten eine Abweichung der Positionsdaten von vorgegebenen Sollwerten bestimmt wird.
    • 该方法涉及半导体元件供给到其中光吸收壳体的底面(3)包围所述组件由在照明装置(6)在可再现的照明角度,爱尤其是垂直的角度照射的测量布置。 反射的光基本上垂直从壳体和由相机(5)与位置分辨率获取的触点下方(7)的哪个图像信号被馈送到图像信号处理器(8)。 一种数据集存储与部件的标识符。 接触位置数据从图像信号导出。 位置数据与基准数据相比较来导出从定义要求值的位置数据的偏差。