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1. 发明公开

EP0478426A1 Procédé de réalisation d'un module hybride 失效
标题翻译： Herstellungsverfahrenfürein Hybridmodul。
公开(公告)号：EP0478426A1
公开(公告)日：1992-04-01
申请号：EP91402507.7
申请日：1991-09-20
申请人： THOMSON-CSF
发明人： Bureau, Jean-Marc , Graciet, Michel
IPC分类号： H01L21/48 , H01L25/065 , H01L23/13
CPC分类号： H01L23/147 , H01L21/4846 , H01L23/13 , H01L23/5385 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/0652 , H01L2224/92144 , H01L2924/01327 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15312 , H01L2924/157 , H01L2924/19107 , H01L2924/00
摘要： L'invention concerne les modules hybrides dans lesquels une pluralité de puces de circuits intégrés (20) sont logées dans des alvéoles (18) creusées dans une tranche de silicium (10).
Selon ce procédé, un réseau d'interconnexions (13) des puces (20) est d'abord réalisé sur une face du substrat (10) : il comprend au moins une couche de polymère. Puis les alvéoles (18) sont gravées à partir de l'autre face du substrat (10), jusqu'à rencontrer le réseau d'interconnexions (13). Les puces sont disposées dans les alvéoles (18) et interconnectées (26).
摘要翻译：本发明涉及混合模块，其中多个集成电路芯片（20）容纳在中空在硅片（10）中的单元（18）中。根据该方法，首先在衬底（10）的一个表面上形成用于芯片（20）的互连网络（13）：其包括至少一层聚合物。然后从衬底（10）的另一面蚀刻电池（18），直到它们满足互连网络（13）。芯片被放置在电池（18）和互连（26）中。

2. 发明授权

EP0547948B1 Capteur mécanique comprenant un film de polymère 失效转让
标题翻译：机械探针与聚合物膜
公开(公告)号：EP0547948B1
公开(公告)日：1997-04-16
申请号：EP92403377.2
申请日：1992-12-11
申请人： THOMSON-CSF
发明人： Bureau, Jean-Marc , Coussot, Gérard
IPC分类号： G01B7/16 , G01L7/20 , G01L1/22
CPC分类号： G01B7/20 , G01B7/18 , G01L1/2287 , Y10S310/80

3. 发明公开

EP0611203A1 Détecteur thermique comprenant un isolant thermique en polymère expansé 失效
标题翻译： Einen thermischen隔离器aus expandiertem聚合物enthaltender thermischer检测器。
公开(公告)号：EP0611203A1
公开(公告)日：1994-08-17
申请号：EP94400267.4
申请日：1994-02-08
申请人： THOMSON-CSF
发明人： Robin, Philippe , Bureau, Jean-Marc , Bernard, François , Facoetti, Hugues
IPC分类号： H01L37/02
CPC分类号： H01L37/02
摘要： L'invention concerne un détecteur thermique de structure monolithique comprenant une couche de matériau sensible aux rayonnements infrarouge et une couche isolante constituée par un polymère thermostable déposable en couche mince et présentant une structure microporeuse. Cette couche isolante permet de découpler thermiquement la couche sensible, du substrat comportant des circuits de lecture, dont est équipé le détecteur. Les performances des détecteurs infrarouge monolithiques actuels peuvent ainsi être sensiblement améliorées grâce à la réduction notable des pertes thermiques au niveau de la couche sensible et ce grâce à la conductivité thermique fortement réduite de la couche de polymère diélectrique.
Application : Imageurs infrarouge.
摘要翻译：本发明涉及一种具有整体结构的热检测器，其包括对红外辐射敏感的材料层和由能够沉积为薄膜并具有微孔结构的热稳定聚合物构成的绝缘层。该绝缘层使得敏感层能够与衬底热分离，该衬底包括检测器所配备的读取电路。因此，由于敏感层内的热损失明显降低，因此可以显着提高现在的单片红外探测器的性能，这是由于介电聚合物层的热导率大大降低。应用：红外图像。

4. 发明公开

EP0489650A1 Procédé de réalisation de microlentilles pour applications optiques 失效
标题翻译： Verfahren zur Herstellung von Mikrolinsenfüroptische Anwendungen。
公开(公告)号：EP0489650A1
公开(公告)日：1992-06-10
申请号：EP91403275.0
申请日：1991-12-03
申请人： THOMSON-CSF
发明人： Broussoux, Dominique , Bureau, Jean-Marc , Dolfi, Daniel , Lazare, Sylvain
IPC分类号： G02B3/00
CPC分类号： G02B3/0056 , B29D11/00365 , G02B3/0012 , G02B3/0068 , Y10S359/90
摘要： L'invention concerne un procédé de réalisation de microlentilles pour applications optiques (visualisation par exemple) résultant du dépôt d'un liquide sur un substrat dont la surface a été localement modifiée afin d'y accroître la mouillabilité du liquide. Le substrat peut être un polymère et le liquide mouillant un fluide organique capable de durcir par un traitement adapté.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造用于光学应用（例如显示器）的微透镜的方法，该方法是将液体沉积在其表面经过局部改性的基底上，以增加其中液体的润湿性。基材可以是聚合物，润湿液体是能够使用合适的处理固化的有机流体。 ... ...

5. 发明授权

EP0611203B1 Procédé de réalisation d'un détecteur thermique 失效
标题翻译：一种用于生产热式光检测方法
公开(公告)号：EP0611203B1
公开(公告)日：1998-05-06
申请号：EP94400267.4
申请日：1994-02-08
申请人： THOMSON-CSF
发明人： Robin, Philippe , Bureau, Jean-Marc , Bernard, François , Facoetti, Hugues
IPC分类号： H01L37/02
CPC分类号： H01L37/02

6. 发明公开

EP0506526A1 Module hybride et procédé de réalisation 失效
标题翻译：混合模式和sein Herstellungsverfahren。
公开(公告)号：EP0506526A1
公开(公告)日：1992-09-30
申请号：EP92400751.1
申请日：1992-03-20
申请人： THOMSON-CSF
发明人： Bureau, Jean-Marc , Graciet, Michel , Bernard, François
IPC分类号： H01L23/538
CPC分类号： H01L24/96 , H01L23/293 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/48 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/24137 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73267 , H01L2224/92144 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01033 , H01L2924/01058 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15312 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H01L2224/45099
摘要： L'invention concerne un module hybride de constitution nouvelle et un procédé de réalisation de ce module hybride, dans lequel un film plan tendu de polymère est fixé sur les faces actives de plusieurs puces juxtaposées, les interconnexions entre puces étant ensuite réalisées par dépôt conducteur sur la surface du film et contact avec les puces à travers le film.
摘要翻译：本发明涉及一种新型组合物的混合模块和该混合模块的制造方法，其中平面拉伸的聚合物膜固定在几个并置的芯片的有源面上，芯片之间的互连稍后通过表面上的导电沉积产生的胶片，并通过胶片与芯片接触。

7. 发明公开

EP0445040A1 Circuit À©lectrique pour hyperfréquence comprenant une couche de polymère 失效
标题翻译： HF-elektrischer Schaltkreis mit einer Polymerschicht。
公开(公告)号：EP0445040A1
公开(公告)日：1991-09-04
申请号：EP91400570.7
申请日：1991-03-01
申请人： THOMSON-CSF
发明人： Broussoux, Dominique , Bureau, Jean-Marc
IPC分类号： H01B1/12 , H01L29/28
CPC分类号： H05K3/105 , H01B1/12 , H01L51/0035 , H01L51/004 , H01L51/05
摘要： L'invention concerne un circuit électrique comprenant une couche de polymère (2) rendue localement plus conductrice par irradiation pour définir au moins un élément (3) de circuit électrique.
Application notamment à la réalisation de circuits hyperfréquences.
摘要翻译：本发明涉及一种电路，其包括聚合物层（2），所述聚合物层通过辐射局部地导通，以限定至少一个电路元件（3）。尤其适用于生产超高频（微波）电路。

8. 发明公开

EP1093159A1 Procédé d'encapsulation de composants électroniques 审中-公开
标题翻译： Verfahren zum Einkapseln von elektronischen Komponenten
公开(公告)号：EP1093159A1
公开(公告)日：2001-04-18
申请号：EP00402796.7
申请日：2000-10-10
申请人： THOMSON-CSF
发明人： Bureau, Jean-Marc , Elziere, Jacques , Le Bail, Daniel , LeLong, Christian , Nguyen, Ngoc-Tuan
IPC分类号： H01L21/56 , H03H3/08
CPC分类号： H01L21/561 , H01L21/56 , H01L23/3135 , H01L23/3164 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/73253 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01079 , H01L2924/15151 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H03H3/08 , H01L2224/81 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
摘要： L'invention concerne un procédé d'encapsulation de composants électroniques comprenant les étapes suivantes :

Le report d'au moins un composant électronique (10) côté face active sur une embase (20), ladite embase comportant sur une première face des contacts électriques (101, 102, 107), sur une seconde face des plots de connexions (201, 202), et comportant une première série de vias (301, 302) reliant les contacts électriques et les plots de connexion et une série de trous (50).
Le dépôt d'un film déformable (40) sur la face opposée à la face active du ou des composants électroniques.
L'aspiration du film déformable, au travers de la série de trous (50) depuis la seconde face de l'embase, de manière à envelopper le ou lesdits composants électroniques.

Le procédé peut comprendre en outre au-dessus du film déformable, un dépôt minéral pour assurer l'herméticité des composants et un dépôt conducteur pour assurer le blindage.
Applications : filtres à ondes acoustiques de surface.
摘要翻译：该方法包括以下步骤：将具有有源面的电子部件（10）传送到在一侧承载电触点（101,102）的基座（20,10）和另一侧上的连接焊盘（201,202），并且包含一系列通孔连接件（301,302）和一系列通孔（50）; 可变形膜（40）沉积在与有源面相对的电子部件的表面上; 以及通过使用通孔（50）通过真空效应吸收可变形膜以便包围电子部件并形成坚固的组件。元件的转移通过金属焊球（105,106）的中介来实现。抽吸被加热组合，并且通过施加压力到膜的表面上来实现。可变形膜包括在与活性面相对的电子部件的表面接触侧的粘合剂。可变形薄膜是热塑性的或导电的。膜的厚度是几十微米。封装还包括在可变形膜上沉积矿物层用于气密性，以及沉积用于筛选的代码层。该方法还包括至少在某些连接焊盘的水平处局部切割可变形薄膜的陡峭度，以确保电接触的继续。树脂厚度沉积在柔性膜上以确保电子部件的气密保护。第二个可变形薄膜不以柔性薄膜沉积，以确保电子部件的密封保护。第二可变形膜是装有导电矿物颗粒的聚合物。树脂/可变形膜/基座的组装被切割以分离封装的电子部件。

9. 发明公开

EP0547948A1 Capteur mécanique comprenant un film de polymère 失效转让
标题翻译：机械传感器膜。
公开(公告)号：EP0547948A1
公开(公告)日：1993-06-23
申请号：EP92403377.2
申请日：1992-12-11
申请人： THOMSON-CSF
发明人： Bureau, Jean-Marc , Coussot, Gérard
IPC分类号： G01B7/18 , G01B7/20 , G01L1/22
CPC分类号： G01B7/20 , G01B7/18 , G01L1/2287 , Y10S310/80
摘要： La présente invention propose un capteur mécanique utilisant un film de polymère dont la partie supérieure (A) est rendue conductrice, la partie inférieure (B) restant isolante. Sous l'action d'une contrainte, le capteur mécanique selon l'invention se déforme, générant une modulation de la résistance de la partie (A) permettant la mesure de la contrainte. Le polymère utilisé peut avantageusement être un polymère thermostable.
Application : Capteur pour l'automobile, l'industrie, le médical ...
摘要翻译：使用其上部（A）导电的聚合物膜的机械传感器，下部（B）保持绝缘。在应力的作用下，根据本发明的机械传感器变形，产生能够测量应力的部分（A）的电阻的调制。所使用的聚合物可以有利地是热稳定的聚合物。应用：汽车，工业，医疗用传感器等

10. 发明公开

EP0472451A1 Structure hybride d'interconnexion de circuits intégrés, et procédé de fabrication 失效
标题翻译：混合互连结构用于集成电路和制造方法。
公开(公告)号：EP0472451A1
公开(公告)日：1992-02-26
申请号：EP91402197.7
申请日：1991-08-06
申请人： THOMSON-CSF
发明人： Bureau, Jean-Marc , Bernard, François , Broussoux, Dominique , Vergnolle, Claude
IPC分类号： H01L21/68 , H01L25/065 , H01L23/538
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L23/5383 , H01L25/0652 , H01L2221/68359 , H01L2224/16225 , H01L2924/01014 , H01L2924/09701 , H01L2924/1627 , H01L2924/3025 , Y10S438/98
摘要： L'invention concerne une méthode de réalisation d'un système d'interconnexion multicouche polymère-métal de circuits intégrés, permettant des connexions électriques et/ou optiques en deux dimensions, caractérisé en ce que l'on réalise une première couche de polymère (17), déposée sur un substrat rigide (1) de telle façon que cette couche soit séparable du substrat, et en ce que l'on réalise ensuite sur cette première couche un système multicouche d'interconnexion (99) selon les méthodes de l'homme de l'art, et en ce que le substrat rigide est retiré après assemblage et connexion des circuits intégrés (2). En superposant de telles structures on peut facilement réaliser des structures tridimensionelles.

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