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    • 4. 发明公开
    • 通过烧结将电子部件安装到衬底上的方法
    • CN117280451A
    • 2023-12-22
    • CN202280033766.2
    • 2022-03-28
    • 赛峰电子与防务公司
    • J-C·利欧科琳·旁斯阿兰·杰森特
    • H01L21/60
    • 本发明涉及用于将电子部件(28)安装到衬底(30)上的方法,该方法包括以下连续的步骤:将烧结材料(26)沉积到电子部件(28)和衬底(30)中的一个上;加热该烧结材料(26),以使该烧结材料(26)的温度达到放热烧结峰(10)之前的初步放热峰(8),而该烧结材料(26)的温度未达到初步放热峰(8)的最大值;将电子部件(28)和衬底(30)中的另一个紧固到该烧结材料(26)上,使得该烧结材料插入在电子部件(28)和衬底(30)之间;以及趁热按压该烧结材料(26),以使该烧结材料(26)蠕变。随后,可以进行烧结该烧结材料(26)的步骤。初步放热峰(8)是活化该烧结材料(26)的薄片以进行蠕变或随后的烧结的标志。可以通过将该烧结材料(26)布置成牛耕式转行书写的样式来进行沉积步骤。通过利用该烧结材料(26)形成相互接触的管(32)来进行沉积步骤。通过将该烧结材料(26)沉积在该衬底(30)上来进行沉积步骤,使得在该方法结束时,该烧结材料(26)延伸超过该电子部件(28)的边缘。替代性地,通过将该烧结材料(26)沉积在该电子部件(28)上来进行沉积步骤,其中,该烧结材料从该电子部件(28)的边缘后缩。该方法可以包括通过将该烧结材料(26)的测试样品暴露于升高的温度来加热该烧结材料的测试样品的初步步骤,其中,在加热过程中,测量该烧结材料(26)的温度,并且检测与放热烧结峰(10)之前的初步放热峰(8)的开始对应的加热温度的第一值,并且检测与初步放热峰(8)的最大值对应的加热温度的第二值。衬底(30)可以是第一衬底,在该第一衬底(30)和第二衬底(30)之间插入不同尺寸(例如高度不同)的两个电子部件(28),多层烧结材料(26)被插入在每个电子部件(28)以及第一衬底和第二衬底(30)之间,在这种情况下:两层烧结材料(26)被布置在下衬底(30)上,然后进行干燥该烧结材料(26)的步骤;随后安装两个电子部件(28),并且在这两个电子部件上施加另外两层烧结材料(26);然后进行额外的干燥步骤;然后施加上衬底(30),在两个衬底(30)之间按压该电子部件(28),然后进行所有层材料(26)的同时蠕变;以及然后对该烧结材料(26)进行烧结。在按压过程中,可以测量支撑在该烧结材料(26)上的构件(24)的压力,并且可以确定该压力是否在预限定的时间段期间以预定的幅度变化和/或可以测量支撑在该烧结材料(26)上的构件(24)的位置,并且可以确定该位置是否在预限定的时间段期间以预定的幅度变化。