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1. 发明公开

CN105532015A 具有含吸附剂粉末的壳体的声学系统有权
公开(公告)号：CN105532015A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201480043688.X
申请日：2014-06-06
申请人：弗劳恩霍夫应用研究促进协会
发明人： K·贝 , M·莱斯特纳 , P·莱斯特纳 , W·梅森薛德
IPC分类号： H04R1/28 , H04R21/02
摘要：本发明涉及一种声学系统，特别是声换能器，具有壳体(2)，其包围容积并且其中至少表面或亚表面由构造成振动的片状结构(1)形成，其中由吸附剂材料制成的粉末(3)存在于容积中，其中选择粉末(3)使得，通过由构造成振动的片状结构(1)的振动引起的粉末(3)在容积中的运动，使得增大有效吸附表面，其中选择吸附剂材料使得，构造成振动的片状结构(1)的振动带来的压力增大提高位于容积中的空气或气体的吸附以及构造成振动的片状结构(1)的振动带来的压力降低提高位于容积中的空气或气体的吸附。在此，粉末(3)可在壳体内自由移动。

2. 发明授权

CN101578890B 具有防电磁干扰手段的阵列话筒失效
公开(公告)号：CN101578890B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN200780049397.1
申请日：2007-09-18
申请人：美商富迪科技股份有限公司
发明人：吴立德 , 许伟展
IPC分类号： H04R9/08 , H04R19/04 , H04R11/04 , H04R21/02 , H04R17/02
CPC分类号： H04R19/04 , H04R1/04 , H04R1/083 , H04R1/406 , H04R19/016 , H04R2499/11
摘要：一种具有防电磁干扰手段的阵列话筒，包括一电路板、一第一话筒、以及一第二话筒。其中电路板包括一第一层、一第二层、以及一第三层，第二层设置在第一层以及第三层之间。第一层包括一第一屏蔽部，第一屏蔽部具有一固定电位，第三层包括一第二屏蔽部，且第二屏蔽部的电位与第一屏蔽部相同，第二层包括一导电部，导电部在第一屏蔽部以及第二屏蔽部之间延伸。第一话筒设置在电路板的第一层上。第二话筒设置在电路板的第一层上，并且经由电路板的第二层的导电部而电性连接到第一话筒。

3. 发明授权

CN107534818B 麦克风有权
公开(公告)号：CN107534818B
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201680027150.9
申请日：2016-05-13
申请人：美商楼氏电子有限公司
发明人： T·K·林
IPC分类号： H04R19/04 , B81B7/00 , H04R1/02 , H04R1/04 , H04R19/00 , H04R21/02
摘要：一种麦克风包括底座和安装到底座的微机电系统(MEMS)晶片。麦克风还包括固定到底座的集成电路。麦克风还包括安装到底座的盖，该盖包围位于由底座和盖形成的空腔内的MEMS晶片和集成电路。盖具有延伸到盖但未完全穿过盖的内缩部。

4. 发明公开

CN107534818A 具有压制区域的麦克风有权
公开(公告)号：CN107534818A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680027150.9
申请日：2016-05-13
申请人：美商楼氏电子有限公司
发明人： T·K·林
IPC分类号： H04R19/04 , B81B7/00 , H04R1/02 , H04R1/04 , H04R19/00 , H04R21/02
CPC分类号： H04R1/086 , H01L2224/48137 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R2499/11
摘要：一种麦克风包括底座和安装到底座的微机电系统(MEMS)晶片。麦克风还包括固定到底座的集成电路。麦克风还包括安装到底座的盖，该盖包围位于由底座和盖形成的空腔内的MEMS晶片和集成电路。盖具有延伸到盖但未完全穿过盖的内缩部。

5. 发明公开

CN114642006A 用于近距离声源的谱补偿滤波器审中-实审
公开(公告)号：CN114642006A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202080076527.6
申请日：2020-11-13
申请人：全盛音响有限公司
发明人：理查德·J·霍林谢德 , 克里斯托弗·A·格里本 , 劳伦斯·J·霍布登
IPC分类号： H04S7/00 , H04R21/02 , H04R3/14
摘要：一种生成用于驱动声源的第一线阵列的信号的方法。声源的第一线阵列包括主声源和一个或多个副声源。该方法包括以下步骤：接收用于音频系统的第一声道的音频信号，从所述音频信号中导出第一信号和第二信号，将低通滤波器应用于所述第二信号以生成用于驱动所述一个或多个副声源的第二驱动信号，以及将相应的高频搁架滤波器应用于所述第一信号以生成用于驱动所述主声源的第一驱动信号。还提供了一种用于生成平整声场的计算机程序产品和音频系统。

6. 发明授权

CN1320442C 音频处理电路以及相关的方法失效
公开(公告)号：CN1320442C
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200410054911.9
申请日：2004-07-21
申请人：威盛电子股份有限公司
发明人：林荣泰
IPC分类号： G06F3/16 , G06F5/01 , H03G7/00 , H04R21/02
CPC分类号： H03G3/002
摘要：一种音频处理电路，其包含：一串行接口，包含一输入端用以接收一数字音频信号以及一输出端用以串行地输出该数字音频信号的位；一移位寄存器；包含一串行输入端连接到该串行接口的输出端，用以储存该数字音频信号的位；一先入先出(FIFO)缓冲器，包含一并行输入端，连接到该移位寄存器的一并行输出端；一数模转换器，连接到该先入先出缓冲器的一并行输出端；一音量控制器根据一音量控制信号开始将该移位寄存器中的位载入该先入先出缓冲器中，用以进行粗调的音量调整。该音量控制器亦调整一模拟放大器的电阻，用以进行细调的音量调整。

7. 发明授权

CN105532015B 具有含吸附剂粉末的壳体的声学系统有权
公开(公告)号：CN105532015B
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201480043688.X
申请日：2014-06-06
申请人：弗劳恩霍夫应用研究促进协会
发明人： K·贝 , M·莱斯特纳 , P·莱斯特纳 , W·梅森薛德
IPC分类号： H04R1/28 , H04R21/02
摘要：本发明涉及一种声学系统，特别是声换能器，具有壳体(2)，其包围容积并且其中至少表面或亚表面由构造成振动的片状结构(1)形成，其中由吸附剂材料制成的粉末(3)存在于容积中，其中选择粉末(3)使得，通过由构造成振动的片状结构(1)的振动引起的粉末(3)在容积中的运动，使得增大有效吸附表面，其中选择吸附剂材料使得，构造成振动的片状结构(1)的振动带来的压力增大提高位于容积中的空气或气体的吸附以及构造成振动的片状结构(1)的振动带来的压力降低提高位于容积中的空气或气体的吸附。在此，粉末(3)可在壳体内自由移动。

8. 发明公开

CN101578890A 具有防电磁干扰手段的阵列话筒失效
公开(公告)号：CN101578890A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200780049397.1
申请日：2007-09-18
申请人：美商富迪科技股份有限公司
发明人：吴立德 , 许伟展
IPC分类号： H04R9/08 , H04R19/04 , H04R11/04 , H04R21/02 , H04R17/02
CPC分类号： H04R19/04 , H04R1/04 , H04R1/083 , H04R1/406 , H04R19/016 , H04R2499/11
摘要：一种具有防电磁干扰手段的阵列话筒，包括一电路板、一第一话筒、以及一第二话筒。其中电路板包括一第一层、一第二层、以及一第三层，第二层设置在第一层以及第三层之间。第一层包括一第一屏蔽部，第一屏蔽部具有一固定电位，第三层包括一第二屏蔽部，且第二屏蔽部的电位与第一屏蔽部相同，第二层包括一导电部，导电部在第一屏蔽部以及第二屏蔽部之间延伸。第一话筒设置在电路板的第一层上。第二话筒设置在电路板的第一层上，并且经由电路板的第二层的导电部而电性连接到第一话筒。

9. 发明公开

CN1799282A 具有多个用户感觉传感器的手持电子设备与方法无效转让复审申请
公开(公告)号：CN1799282A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200480014904.4
申请日：2004-05-05
申请人：摩托罗拉公司(在特拉华州注册的公司)
发明人：扬·刘易斯
IPC分类号： H04R25/00 , H04R21/02 , H04R11/04 , H04R17/02
CPC分类号： H04R1/403 , H04M1/03 , H04R5/02 , H04R2499/11
摘要：本发明公开一种电子设备(100)，比如说，蜂窝电话，其包括多个离散传感器，其中之一为动态扬声器设备(162)，而其它为线性振动设备(164)。在另一实施例中，以具有不同的频率和/或时变特性的信号来驱动设备外壳之内的两个或更多线性振动器，以向用户提供不同的感觉效果。

10. 发明专利

JP2003061176A Microphone holder 有权
标题翻译：麦克风支架
公开(公告)号：JP2003061176A
公开(公告)日：2003-02-28
申请号：JP2001255985
申请日：2001-08-27
申请人： Yamaha Metanikusu Kk , ヤマハメタニクス株式会社
发明人： SUDO YOSHINORI , FUJIWARA KUNIYUKI
IPC分类号： H04R1/00 , H04R1/02 , H04R21/02
CPC分类号： H04R1/04 , H04R1/06
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a microphone holder with simplified assembling that can enhance the degree of freedom of the design of a communication device by relaxing limitation of positions for forming sound holes.
SOLUTION: A microphone holder 10 is configured to include a case 13 having a housing space 12 for housing a microphone member 11 in the inside. The case 13 is configured to include a circumferential wall 20 forming an opening 19 to contain the microphone member 11, a bottom wall 21 placed at a side opposite to the opening 19 and connected to the circumferential wall 20, and a terminal support 23 mountable to the opening 19 and integrated with electrode terminals 22, 22. The circumferential wall 20 and/or the bottom wall 21 are provided with a sound hole 28 leading to a sound collection part 15 of the microphone member 11 so as to shut the opening 19 and the sound hole 28 when the microphone member 11 is housed in a housing space 12.
COPYRIGHT: (C)2003,JPO
摘要翻译：要解决的问题：为了提供具有简化组装的麦克风支架，通过放宽形成声孔的位置限制，可以提高通信装置的设计自由度。解决方案：麦克风保持器10被配置为包括壳体13，壳体13具有用于将麦克风构件11容纳在内部的壳体空间12。壳体13构造成包括形成开口19的周壁20，以容纳麦克风构件11，设置在与开口19相对的一侧并连接到周壁20的底壁21和可安装到开口19并且与电极端子22,22一体化。圆周壁20和/或底壁21设置有通向传声器构件11的收音部15的通孔28，以闭合开口19和当麦克风构件11容纳在容纳空间12中时的音孔28。

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