专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2004096484A2 SOLDERING MATERIAL BASED ON SN AG AND CU 审中-公开
标题翻译：焊接材料锡银铜ON BASIS
公开(公告)号：WO2004096484A2
公开(公告)日：2004-11-11
申请号：PCT/DE2004000852
申请日：2004-04-21
申请人： SIEMENS AG , COOKSON ELECTRONICS ASSEMBLY M , HENKEL KGAA , STANNOL GMBH , ALBRECHT HANS-JUERGEN , BARTL KLAUS HEINRICH GEORG , KRUPPA WERNER , MUELLER KLAUS , NOWOTTNICK MATHIAS , PETZOLD GUNNAR , STEEN HECTOR ANDREW HAMILTON , WILKE KLAUS , WITTKE KLAUS
发明人： ALBRECHT HANS-JUERGEN , BARTL KLAUS HEINRICH GEORG , KRUPPA WERNER , MUELLER KLAUS , NOWOTTNICK MATHIAS , PETZOLD GUNNAR , STEEN HECTOR ANDREW HAMILTON , WILKE KLAUS , WITTKE KLAUS
IPC分类号： B23K35/26 , B23K35/00
CPC分类号： B23K35/262
摘要： A soldering material based on Sn Ag and Cu is disclosed, to which further alloying components Bi, Sb and, according to the invention, a proportion of 1 wt. % or less of Ni are added. A six-component alloy is thus obtained with a melting point advantageously below that of the eutectic mixture of Sn Ag and Cu at 217 DEG C and which furthermore has a high creep resistance due to the advantageous promotion of solid solution and dispersion hardening by means of Ni, such that the soldered joints formed with the soldering material are usable at application temperatures of 150 DEG C. The soldering material can also be composed of several soldering components, the final alloy composition of which comprises 1 wt. % or less of nickel.
摘要翻译：建议将SnAgCu系焊料材料中的根据本发明的1重量％以下的Ni的比例加入作为附加合金成分的Bi，Sb和。以这种方式与SnAgCu系Eutek-tikums的熔点而获得的六原料合金是比217℃有利地降低，并且由于固体溶液和弥散强化的Ni高抗蠕变性的输送还包括有利的，从而使焊点从焊料材料也形成是有用的为150℃的应用温度焊接材料也可以由多个焊料成分的，包含最终合金组成1重量％或更少的镍。

2. 发明申请

WO2004096484A3 LOTMATERIAL AUF SNAGCU-BASIS 审中-公开
公开(公告)号：WO2004096484A3
公开(公告)日：2004-11-11
申请号：PCT/DE2004/000852
申请日：2004-04-21
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , COOKSON ELECTRONICS ASSEMBLY MATERIALS GROUP ALHPA METALS LÖTSYSTEME GMBH , HENKEL KGAA , STANNOL GMBH , ALBRECHT, Hans-Jürgen , BARTL, Klaus Heinrich Georg , KRUPPA, Werner , MÜLLER, Klaus , NOWOTTNICK, Mathias , PETZOLD, Gunnar , STEEN, Hector Andrew Hamilton , WILKE, Klaus , WITTKE, Klaus
发明人： ALBRECHT, Hans-Jürgen , BARTL, Klaus Heinrich Georg , KRUPPA, Werner , MÜLLER, Klaus , NOWOTTNICK, Mathias , PETZOLD, Gunnar , STEEN, Hector Andrew Hamilton , WILKE, Klaus , WITTKE, Klaus
IPC分类号： B23K35/26
摘要： Es wird ein Lotmaterial auf SnAgCu-Basis vorgeschlagen, dem als weitere Legierungsbestandteile Bi, Sb und erfindungsgemäß ein Anteil von 1 Gew.-% oder weniger Ni zugesetzt werden. Hierdurch wird eine Sechsstofflegierung erhalten, deren Schmelzpunkt vorteilhaft unter demjenigen des SnAgCu-Eutek-tikums von 217°C liegt und welche weiterhin vorteilhaft aufgrund der Beförderung einer Mischkristall- und Dispersionsverfestigung durch Ni eine hohe Kriechbeständigkeit aufweist, so dass die aus dem Lotmaterial gebildeten Lötverbindungen auch bei Einsatztemperaturen von 150°C verwendbar sind. Das Lotmaterial kann auch aus mehreren Lotkomponenten zusammengesetzt sein, deren finale Legierungszusammensetzung 1 Gew.-% oder weniger Nickel enthält.

3. 发明专利

DE202007002140U1 Solder for soft soldering, e.g. in the electrical or electronic sectors, comprises solder material in monolithic, e.g. wire, form externally coated with non-corrosive flux 未知
公开(公告)号：DE202007002140U1
公开(公告)日：2007-04-05
申请号：DE202007002140
申请日：2007-02-14
申请人： STANNOL GMBH
IPC分类号： B23K35/00
摘要： A solder (A) comprises soft solder material (I) in monolithic form provided on at least part of the external surface with a firmly adhered, non-tacky coating of a non-corrosive flux (II). An independent claim is included for a flux (II') for a soft solder, comprising (by weight) (a) 50-95% carrier resin, (b) 0.1-15% plasticizer, (c) 0-10% activator, (d) 0-30% extender, (e) 0-1% wetting agent and (f) 0-50% solvent.

4. 发明专利

DE202011107802U1 Flussmittel 未知
公开(公告)号：DE202011107802U1
公开(公告)日：2012-01-13
申请号：DE202011107802
申请日：2011-11-14
申请人： STANNOL GMBH
IPC分类号： B23K35/363 , B23K35/00 , B23K35/02 , B23K35/365
摘要： Flussmittel zum Beschichten von gewünschten Oberflächenbereichen eines kompakt geformten Weichlotmittels und/oder zur Auftragung auf gewünschte Oberflächenbereiche einer Leiterplatte, dadurch gekennzeichnet, dass für eine manuelle oder automatische Kontrolle von Oberflächenbereichen des Lotmittels und/oder der Leiterplatte ein Markierungsmittel enthalten ist, welches nach einem Beschichtungs- bzw. Auftragungsvorgangs eine vollständige Benetzung gewünschter Oberflächenbereiche mit dem Flussmittel visualisieren kann.

5. 发明专利

DE102004050441A1 未知
公开(公告)号：DE102004050441A1
公开(公告)日：2006-04-20
申请号：DE102004050441
申请日：2004-10-16
申请人： STANNOL GMBH
发明人： KRUPPA WERNER
IPC分类号： B23K35/26

6. 发明专利

DE102010020499A1 Flussmittel zur Verwendung beim Weichlöten 未知
公开(公告)号：DE102010020499A1
公开(公告)日：2011-11-17
申请号：DE102010020499
申请日：2010-05-14
申请人： STANNOL GMBH
发明人： KRUPPA WERNER DR
IPC分类号： B23K35/363
摘要： Die Erfindung betrifft ein Flussmittel und ein das Flussmittel enthaltendes Lotmittel zur Verwendung beim Weichlöten, das im Herstellungs- oder Lötprozess nicht zu Ausgasungen oder zu Lösungsmittelverflüchtigungen führt und thermisch stabiler ist als herkömmliches Flussmittel auf Basis von Kolophonium oder synthetischer Kolophoniumverbindungen. Dies wird durch ein Flussmittel enthaltend eine Trägersubstanz und einen Aktivator erreicht, wobei in dem Flussmittel ein Ethylen-Vinylacetat-Copolymer (EVA-Copolymer) und gegebenenfalls ein Wachs oder ein Wachsgemisch enthalten sind.

7. 发明专利

DE102018112982A1 Aktivator für Flussmittelsysteme sowie Lötmittel zum Weichlöten von Aluminium 未知
公开(公告)号：DE102018112982A1
公开(公告)日：2019-12-05
申请号：DE102018112982
申请日：2018-05-30
申请人： STANNOL GMBH & CO KG
发明人： MÖNNINGHOFF SVEN
IPC分类号： B23K35/365 , B23K35/14
摘要： Die Erfindung betrifft einen Aktivator für Flussmittelsysteme zur Verwendung beim Weichlöten von Oberflächen oder Bauteilen, insbesondere aus Aluminium bzw. Aluminiumlegierungen, aber auch Kupfer, Silber, Gold, Zinn, Nickel und deren Legierungen. Der Aktivator ist nicht giftig. Flussmittesysteme und Lötmittel, die diesen Aktivator verwenden, sind weitestgehend nicht korrosiv, so dass eine Reinigung von Bauteilen nach dem Löten vermieden wird.

8. 发明专利

DE102011118370A1 Flussmittel 未知
公开(公告)号：DE102011118370A1
公开(公告)日：2013-05-16
申请号：DE102011118370
申请日：2011-11-14
申请人： STANNOL GMBH
发明人： KRUPPA WERNER DR , MOENNINGHOFF SVEN
IPC分类号： B23K35/362 , B23K35/00 , B23K35/02 , B23K35/365
摘要： Das neue Flussmittel enthält ein Markierungsmittel. Nach einer Beschichtung eines Weichlotmittels oder nach einer Auftragung auf gewünschten Oberflächenbereichen einer Leiterplatte mit diesem Flussmittel kann das Markierungsmittel eine Benetzung der beschichteten Oberflächenbereiche anzeigen und auf diese Weise eine manuelle wie auch eine automatische Kontrolle von Lotmitteln oder auch von Leiterplatten ermöglichen.

9. 发明专利

DE102007007212A1 Soft solder, useful e.g. in electronics and electrical sectors, comprises solder material mass coated with non-corrosive flux material, preferably based on carrier resin and plasticizer 未知
公开(公告)号：DE102007007212A1
公开(公告)日：2008-08-21
申请号：DE102007007212
申请日：2007-02-14
申请人： STANNOL GMBH
IPC分类号： C09D193/04 , B23K35/14
摘要： A solder (A) comprises a mass of soft solder material (I), with at least part of the outer surface covered by an adherent, non-sticky coating of a non-corrosive flux material (II). Independent claims are included for: (1) the production of (A), by coating the mass of (I) with a liquefied mixture of all of the components of (II), if necessary removing excess (II) and drying; and (2) a flux (II') for soft soldering, comprising (by weight) (a) 50-95% carrier resin, (b) 0.1-15% plasticizer, (c) 0-10% activator, (d) 0-30% extender, (e) 0-1% wetting agent and (f) 0-50% solvent.

10. 发明公开

EP1647352A1 Lotmaterial 有权转让
公开(公告)号：EP1647352A1
公开(公告)日：2006-04-19
申请号：EP05022322.1
申请日：2005-10-13
申请人： Stannol GmbH
发明人： Kruppa, Werner Dr.
IPC分类号： B23K35/26 , C22C13/00
CPC分类号： B23K35/262 , C22C13/00
摘要： Die Erfindung betrifft ein Lotmaterial auf der Basis von Zinn oder Zinnlegierungen zum Herstellen einer Lötverbindung zwischen zwei Teilen aus Substratmetallen aus Eisen, Nickel, Kupfer, Silber oder deren Legierungen. Das verbesserte Lotmaterial zeichnet sich durch geringe Ablegierungsraten aus und führt bei guter Benetzbarkeit zu einer gleichmäßigen Oberfläche auf den zu beschichtenden Substratmetallen. Die feine Mikrostruktur ermöglicht in vorteilhafter Weise den Einsatz des erfindungsgemäßen Lotmaterials als mikrodosiertes Lot für Weichlötaufgaben in der Elektronik, der Elektrotechnik und Feinwerktechnik.
摘要翻译：与电子部件一起使用的具有降低的脱合金率的焊料具有以下组成（wt％）：Ag和/或Cu和/或Sb 0.2-5; Co或选自Fe，Co，Ni 0.001至1中的至少两种元素; 可选稀土0.001 - 0.5; 任选的Pd或Pt 0.001 - 0.1; P 0.001 -0.01; 余量为锡和杂质。通过将合金成分添加到锡或锡合金中，包括制造焊料的方法的独立权利要求。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式