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1. 发明专利

JP2018519419A 無電解めっき用の前処理方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018519419A
公开(公告)日：2018-07-19
申请号：JP2017561289
申请日：2016-05-27
申请人：マクダーミッドインコーポレーテッド , MACDERMID,INCORPORATED
发明人：レイ・ジン , アーネスト・ロング , アレクサンダー・コネファル , ウェイ・ヤン
IPC分类号： C23C18/18
CPC分类号： C23C18/1841 , C23C18/1603 , H05K3/244 , H05K2203/0392 , H05K2203/072
摘要：物品上の露出した銅又は銅合金を無電解金属めっきし、物品におけるめっきされる銅又は銅合金以外の領域へのめっきを防止する方法である。方法は、a)物品をルテニウム系活性化剤溶液に浸漬する工程と、b)物品を1以上の二価の硫黄化合物を含む溶液に浸漬する工程と、c)物品上の露出した銅又は銅合金を無電解めっきする工程とを順に含む。物品は、ルテニウム系活性化剤溶液に浸漬する前に、任意に洗浄及び/又はマイクロエッチングしてよい。この前処理方法によって、後の無電解めっきにおいて、物品に対する外部めっきが排除され、銅又は銅合金に対してめっきが開始される開始時間が短縮される。

2. 发明专利

JP6464286B2 無電解めっき用の前処理方法有权
公开(公告)号：JP6464286B2
公开(公告)日：2019-02-06
申请号：JP2017561289
申请日：2016-05-27
申请人：マクダーミッドインコーポレーテッド , MACDERMID,INCORPORATED
发明人：レイ・ジン , アーネスト・ロング , アレクサンダー・コネファル , ウェイ・ヤン
IPC分类号： C23C18/18

3. 发明专利

CA2028688A1 COMPOSITION AND METHOD FOR PRODUCING CHROMATE CONVERSION COATINGS 未知
公开(公告)号：CA2028688A1
公开(公告)日：1991-10-10
申请号：CA2028688
申请日：1990-10-26
申请人： MACDERMID, INCORPORATED
发明人： DERESH, LEV
IPC分类号： C23C22/27 , C23C22/30 , C23C22/33 , C23C22/38
摘要： Chromate conversion coatings of improved corrosion resistance are produced through use of chromate conversion coating compositions containing alkane sulfonic acid.

4. 发明专利

ZA8709237B THERMAL STABILIZATION OF PHOTORESIST IMAGES 未知
公开(公告)号：ZA8709237B
公开(公告)日：1988-06-09
申请号：ZA8709237
申请日：1987-12-08
申请人： MACDERMID, INCORPORATED
发明人： NANCY C. LABIANCA
IPC分类号： G03F7/40 , B05B , B05C , B05D , G03C , H05K
CPC分类号： G03F7/40

5. 发明专利

ZA877008B PHOTORESIST STRIPPER COMPOSITION 未知
公开(公告)号：ZA877008B
公开(公告)日：1988-03-23
申请号：ZA877008
申请日：1987-09-17
申请人： MACDERMID, INCORPORATED
发明人： THEODORE A. MARTIN JR. , WOLF BACH
IPC分类号： C11D7/06 , C11D7/26 , C11D7/32 , C11D7/50 , G03F7/42 , C23F , G03C , H05K

6. 发明专利

ZA877006B PROCESS FOR PREPARING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARDS 未知
公开(公告)号：ZA877006B
公开(公告)日：1988-03-23
申请号：ZA877006
申请日：1987-09-17
申请人： MACDERMID, INCORPORATED
发明人： STANLEY J. RUSZCZYK , GARY B. LARSON , DONALD R. FERRIER , DANIEL GALLEGOS , STEVEN A. CASTALDI
IPC分类号： B05D3/04 , B05D3/10 , B05D5/12 , H05K1/00 , H05K3/18 , H05K3/46 , C23C , C25F , G03C , H05K
摘要： Multilayer printed circuit boards are fabricated by preparing a first layer in conventional manner by forming a resist image on a copper clad substrate, etching away unwanted copper, removing the resist from the circuit pattern and optionally applying a dielectric mask such as conventional solder mask to selected portions of the circuit pattern. A second layer, and optionally one or more subsequent layers, are fabricated by providing an image of a second circuit pattern in a predetermined location on said first layer, the image being formed using a suspension of cuprous oxide in a curable resin material. The image is cured at least partially and subjected to chemical reduction to convert at least a portion of the cuprous oxide to metallic copper such that the unreduced cuprous oxide in resin serves as a dielectric layer. The image is then electrolessly plated with copper to build up the circuit pattern and the latter is selectively coated with a dielectric mask before repeating the cycle to build up one or more additional layers. Solder can be applied to selected areas of any of said printed circuit layers at any appropriate time during fabrication. The above method of fabrication has advantages of economy of time, materials and labor as compared with methods hitherto employed to prepare multilayer boards in which a plurality of single boards are fabricated individually and then assembled as a sandwich or laminate by application of heat and pressure.

7. 发明专利

ZA8707008B PHOTORESIST STRIPPER COMPOSITION 未知
公开(公告)号：ZA8707008B
公开(公告)日：1988-03-23
申请号：ZA8707008
申请日：1987-09-17
申请人： MACDERMID, INCORPORATED
发明人： THEODORE A. MARTIN JR. , WOLF BACH
IPC分类号： C11D7/06 , C11D7/26 , C11D7/32 , C11D7/50 , G03F7/42 , C23F , G03C , H05K
CPC分类号： C11D7/06 , C11D7/263 , C11D7/267 , C11D7/3209 , C11D7/3281 , C11D7/5013

8. 发明专利

ZA8703846B METHOD FOR MANUFACTURE OF PRINTED CIRCUIT BOARDS 未知
公开(公告)号：ZA8703846B
公开(公告)日：1987-11-26
申请号：ZA8703846
申请日：1987-05-27
申请人： MACDERMID, INCORPORATED
发明人： GARY B. LARSON , RAYMOND A. LETIZE , ANN S. WILLIAMS
IPC分类号： H05K3/28 , H05K3/06 , H05K3/10 , H05K3/24 , H05K3/34 , H05K3/38 , H05K3/42 , C23F , C25D , C25F , H05K
CPC分类号： H05K3/385 , H05K3/062 , H05K3/108 , H05K3/28 , H05K3/3473 , H05K3/427 , H05K2201/0305 , H05K2203/0315 , H05K2203/0361

9. 发明专利

ZA873844B METHOD FOR MANUFACTURE OF PRINTED CIRCUIT BOARDS 未知
公开(公告)号：ZA873844B
公开(公告)日：1987-11-24
申请号：ZA873844
申请日：1987-05-27
申请人： MACDERMID, INCORPORATED
发明人： PETER E. KUKANSKIS
IPC分类号： H05K3/28 , C25D7/00 , H05K3/06 , H05K3/10 , H05K3/24 , H05K3/38 , H05K3/42 , C25D , H05K

10. 发明专利

ZA8703845B METHOD FOR MANUFACTURE OF PRINTED CIRCUIT BOARDS 未知
公开(公告)号：ZA8703845B
公开(公告)日：1987-11-24
申请号：ZA8703845
申请日：1987-05-27
申请人： MACDERMID, INCORPORATED
发明人： PETER E. KUKANSKIS , CHARLES T. COBB , RAYMOND A. LETIZE , ANN S. WILLIAMS , ANNE MONTFORT , LEO J. SLOMINSKI
IPC分类号： H05K3/28 , H05K3/06 , H05K3/10 , H05K3/24 , H05K3/34 , H05K3/38 , H05K3/42 , C23F , C25D , G03F , H01L , H05K
CPC分类号： H05K3/062 , H05K3/108 , H05K3/28 , H05K3/3473 , H05K3/384 , H05K3/427 , H05K2201/0305 , H05K2203/0361 , H05K2203/044

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