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    • 8. 发明专利
    • 疊層型雙電荷層電容器
    • 叠层型双电荷层电容器
    • TW200929289A
    • 2009-07-01
    • TW097134191
    • 2008-09-05
    • 明電舍股份有限公司 MEIDENSHA CORPORATION
    • 三島征博 MISHIMA, MASAHIRO
    • H01G
    • H01G11/76H01G11/80Y02E60/13
    • 疊層型雙電荷層電容器,具備:電容器單元、鋁層壓薄片和集電端子。上述電容器單元,具有加壓板和配置在該加壓板內側的集電板。上述鋁層壓薄片,是可封裝上述電容器單元的同時,具有外圍部可形成孔的同時包圍上述電容器單元側面。上述集電端子是形成為L字形,具有:接觸於上述集電板的接觸部份;及對該接觸部份成垂直配置,至少有一部份從上述鋁層壓薄片的上述孔露出可與外部電路連接的端子部份,該端子部份是和上述鋁層壓薄片熱熔焊著。
    • 叠层型双电荷层电容器,具备:电容器单元、铝层压薄片和集电端子。上述电容器单元,具有加压板和配置在该加压板内侧的集电板。上述铝层压薄片,是可封装上述电容器单元的同时,具有外围部可形成孔的同时包围上述电容器单元侧面。上述集电端子是形成为L字形,具有:接触于上述集电板的接触部份;及对该接触部份成垂直配置,至少有一部份从上述铝层压薄片的上述孔露出可与外部电路连接的端子部份,该端子部份是和上述铝层压薄片热熔焊着。
    • 10. 发明专利
    • 高濃度臭氧水製造方法及其裝置、以及基板表面處理方法及其裝置
    • 高浓度臭氧水制造方法及其设备、以及基板表面处理方法及其设备
    • TW200908133A
    • 2009-02-16
    • TW097118797
    • 2008-05-21
    • 明電舍股份有限公司 MEIDENSHA CORPORATION
    • 三浦敏德 MIURA, TOSHINORI
    • H01LG03F
    • C02F1/78C01B13/10C02F1/685C02F2209/02C02F2301/063G03F7/423
    • 有效率的製造高濃度臭氧水。不使爆裂(popping)現象發生,而將基板上之有機物除去。在臭氧水製造裝置(1)之處理室(2)處,係被供給有臭氧氣體與水蒸氣。臭氧氣體,係為從藉由基於蒸氣壓之差異而對臭氧含有氣體僅將臭氧作液化分離,而後再使其氣化而產生超高濃度臭氧氣體的臭氧產生裝置(9)而被供給。處理室(2),係經由加熱器(4)而被加熱至不使水蒸氣被液化的程度之溫度。在經由真空幫浦而將處理室(2)內之內壓控制在較大氣壓為更低壓的狀態下,使臭氧氣體與水蒸氣混合。包含有臭氧之水蒸氣,若是經由冷卻機構(5)而被冷卻,則處理室(2)之底面部係結露,並得到高濃度臭氧水。而,若是將基板浸漬在此高濃度臭氧水中,則係不會產生爆裂現象,而將前述基板上之有機物(例如光阻劑)除去。對藉由前述高濃度臭氧水而處理後之基板,只要供給用以洗淨之超純水即可。
    • 有效率的制造高浓度臭氧水。不使爆裂(popping)现象发生,而将基板上之有机物除去。在臭氧水制造设备(1)之处理室(2)处,系被供给有臭氧气体与水蒸气。臭氧气体,系为从借由基于蒸气压之差异而对臭氧含有气体仅将臭氧作液化分离,而后再使其气化而产生超高浓度臭氧气体的臭氧产生设备(9)而被供给。处理室(2),系经由加热器(4)而被加热至不使水蒸气被液化的程度之温度。在经由真空帮浦而将处理室(2)内之内压控制在较大气压为更低压的状态下,使臭氧气体与水蒸气混合。包含有臭氧之水蒸气,若是经由冷却机构(5)而被冷却,则处理室(2)之底面部系结露,并得到高浓度臭氧水。而,若是将基板浸渍在此高浓度臭氧水中,则系不会产生爆裂现象,而将前述基板上之有机物(例如光阻剂)除去。对借由前述高浓度臭氧水而处理后之基板,只要供给用以洗净之超纯水即可。