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1. 发明专利

JP2016021570A 発光ユニットの製造方法审中-公开
标题翻译：制造轻型排气装置的方法
公开(公告)号：JP2016021570A
公开(公告)日：2016-02-04
申请号：JP2015135859
申请日：2015-07-07
申请人：新世紀光電股▲ふん▼有限公司 , Genesis Photonics Inc.
发明人：丁 ▲紹▼▲瑩▼ , ▲黄▼ 冠傑 , ▲黄▼ 靖恩 , ▲黄▼ ▲逸▼儒 , 呉協展 , 柯龍▲嶺▼
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： H01L33/0095 , H01L25/0753 , H01L33/005 , H01L33/08 , H01L33/486 , H01L33/50 , H01L33/502 , H01L33/507 , H01L33/52 , H01L33/62 , H01L33/64 , H05B33/0803 , H05B33/0806 , H05B33/0827 , H01L2224/18 , H01L27/15 , H01L2924/0002 , H01L2933/0016 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0066
摘要：【課題】切断プロセスにより異なる直列接続ループ、並列接続ループまたは直並列接続ループを選択的に形成することのできる発光ユニットの製造方法を提供する。【解決手段】互いに分離した複数の発光ダイス120を含む半導体構造110を提供する。成形コンパウンド130を形成して、発光ダイス120をカプセル化する。各発光ダイス120は、発光素子と、第1電極124と、第2電極126とを含む。発光ダイス120の第1電極124および第2電極126にパターン化金属層140を形成し、さらに基板を提供する。成形コンパウンド130は、発光ダイス120の基板と発光素子の間に設置される。切断プロセスを行って、半導体構造110、パターン化金属層140、成形コンパウンド130および基板を切断し、直列接続ループ、並列接続ループまたは直並列接続ループで発光ユニットを定義する。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种制造发光单元的方法，所述发光单元可以通过截止工艺选择性地形成不同的串联连接环，并联连接环或串联和并联连接环。解决方案：包含多个光的半导体结构110 提供了彼此分离的排放骰子120。模制化合物130形成为封装发光骰子120.每个发光骰子120包含发光元件，第一电极124和第二电极126.图案金属层140形成在第一电极124上，第二电极124形成在第二电极124上。发光模具120的电极126，以及板。模塑料130设置在发光模板120的基板和发光元件之间。执行切断处理以切断半导体结构110，图案金属层140，模塑料130和板，并且发光单元由串联连接环，并联连接环或串联并联连接环图3

2. 发明专利

JP2016015474A 発光デバイス审中-公开
标题翻译：光发射装置
公开(公告)号：JP2016015474A
公开(公告)日：2016-01-28
申请号：JP2015095107
申请日：2015-05-07
申请人：新世紀光電股▲ふん▼有限公司 , Genesis Photonics Inc.
发明人：丁 ▲紹▼▲瑩▼ , ▲黄▼ 冠傑 , ▲黄▼ 靖恩 , 林育鋒 , ▲黄▼ ▲逸▼儒
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： H01L33/62 , H01L33/0079 , H01L33/38 , H01L33/387 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L2224/18 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H01L33/46 , H01L33/54
摘要：【課題】組み付けの際に正確な位置合わせを行い易くするための大きな電極面積を有する発光デバイスを提供する。【解決手段】発光デバイス100aは、発光ユニット120a、光透過層110及び封止体130aを備える。発光ユニットは、基板122、基板上に設けられたエピタキシャル構成層124並びにエピタキシャル構成層の同一側に設けられた第一電極126a及び第二電極128aを有する。発光ユニットは光透過層上に設けられ、封止体は発光ユニット及び光透過層の間に位置し、発光ユニットを封止している。少なくとも第一電極の一部及び第二電極の一部は光透過層及び封止体により露出されている。第一電極及び第二電極はそれぞれ、エピタキシャル構成層から外向きに延びて、封止体の上面の少なくとも一部を被覆している。【選択図】図1B
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有大电极面积的发光装置，其使得在组装过程中容易执行精确的对准。解决方案：发光装置100a具有发光单元120a，光透射层110和密封体130a。发光单元具有设置在与外延构造层相同侧的基板122，外延构造层124以及第一电极126a和第二电极128a。发光单元设置在光透射层上，密封体位于发光单元和透光层之间，以密封发光单元。第一电极的至少一部分和第二电极的一部分被透光层和密封体露出。第一电极和第二电极中的每一个从外延构造层向外延伸，并且覆盖密封体的上表面的至少一部分。

3. 发明专利

JP2014103384A Nitride semiconductor structure and semiconductor light-emitting device 有权
标题翻译：氮化物半导体结构和半导体发光器件
公开(公告)号：JP2014103384A
公开(公告)日：2014-06-05
申请号：JP2013183282
申请日：2013-09-04
申请人： Genesis Photonics Inc , 新世紀光電股▲フェン▼有限公司
发明人： WU JYUN-DE , LI YU-CHU
IPC分类号： H01L33/32
CPC分类号： H01L33/06 , H01L33/14 , H01L33/32
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a nitride semiconductor structure having a charge hole supply layer for supplying an additive charge hole to improve light-emitting efficiency, and a semiconductor light-emitting device.SOLUTION: A nitride semiconductor structure includes an n-type semiconductor layer 2 and a p-type semiconductor layer 3. A light-emitting layer 4 is formed between the n-type semiconductor layer 2 and the p-type semiconductor layer 3. A charge hole supply layer 5 is formed between the light-emitting layer 4 and the p-type semiconductor layer 3. The charge hole supply layer 5 is InGaN where x is in the range of 0
摘要翻译：要解决的问题：提供一种氮化物半导体结构，其具有用于提供添加剂电荷孔以提高发光效率的电荷孔供应层和半导体发光器件。解决方案：氮化物半导体结构包括n型半导体层2和p型半导体层3.在n型半导体层2和p型半导体层3之间形成发光层4.在发光层之间形成电荷空穴供给层5 4和p型半导体层3.电荷空穴供给层5是InGaN，其中x在0

4. 发明专利

JP2011131050A Nail care device 审中-公开
标题翻译：指甲护理设备
公开(公告)号：JP2011131050A
公开(公告)日：2011-07-07
申请号：JP2010276316
申请日：2010-12-10
申请人： Genesis Photonics Inc , 新世紀光電股▲フェン▼有限公司
发明人： LI YUN-LI , CHIU CHING-CHING
IPC分类号： A45D29/00
CPC分类号： A45D29/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a nail care device capable of emitting UV light in a high light utilization efficiency than in conventional devices. SOLUTION: The nail care device (100) includes a covering part (1), a light-emitting component (2), and a light-emitting control module (9). The covering part (1) is configured for covering a tip of a digit of a limb. The light-emitting component (2) is disposed in the covering part (1) in a manner that light emitted by the light-emitting component (2) irradiates a nail on the tip of the digit covered by the covering part (1). The light-emitting control module (9) is coupled to the light-emitting component (2) and is operable to control operation of the light-emitting component (2). COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供能够以比常规装置高的光利用效率发射紫外光的指甲护理装置。解决方案：指甲保养装置（100）包括覆盖部分（1），发光部件（2）和发光控制模块（9）。覆盖部分（1）构造成覆盖肢体的数字的尖端。发光部件（2）以由发光部件（2）发射的光照射由覆盖部（1）覆盖的数字的尖端上的指甲的方式配置在覆盖部（1）中。发光控制模块（9）耦合到发光部件（2）并且可操作以控制发光部件（2）的操作。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

5. 发明专利

JP2016181689A 発光ダイオード及びその製造方法审中-公开
标题翻译：发光二极管结构及其制造方法
公开(公告)号：JP2016181689A
公开(公告)日：2016-10-13
申请号：JP2016055850
申请日：2016-03-18
申请人：新世紀光電股▲ふん▼有限公司 , Genesis Photonics Inc.
发明人：洪政▲韋▼ , 林 ▲育▼鋒
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/12 , H01L33/62
CPC分类号： H01L33/502 , H01L27/156 , H01L33/0095 , H01L33/385 , H01L33/40 , H01L33/56 , H01L2933/0016 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H01L33/382 , H01L33/505
摘要：【課題】エッジ照明用発光ダイオード(LED)構造体及びその製造方法を提供する。【解決手段】エッジ照明用LED1は、基板10と、電極パターン11と、チップと、カプセル封止層31と、蛍光層41とを有する。電極パターン11は少なくとも、基板10の上側面101上に互いに分離されて配置された2つの第1の導電性部分111aと、基板10の下側面102上に互いに分離されて配置された2つの第2の導電性部分112aと、互いに分離されて基板10を垂直に貫通している2つの導電性の孔113a及び113bで構成されている。チップの第2の面は第1の導電性部分111a上に配置されている。カプセル封止層31の頂面311はチップの第1の面を被覆している。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供边缘照明发光二极管（LED）结构及其制造方法。解决方案：边缘照明LED 1包括基板10，电极图案11，芯片，封装层31，电极图案11至少包括：在基板10的上表面101上彼此分离设置的两个第一导电部111a; 设置成在基板10的下表面102上彼此分离的两个第二导电部分112a; 和两个彼此分离并且垂直穿过基板10的导电孔113a和113b。芯片的第二表面设置在第一导电部分111a上。封装层31的顶表面311覆盖芯片的第一表面。图1：

6. 发明专利

JP2006190957A White light emitting device and backlight module using same 审中-公开
标题翻译：白光发射装置和背光模块
公开(公告)号：JP2006190957A
公开(公告)日：2006-07-20
申请号：JP2005204956
申请日：2005-07-13
申请人： Genesis Photonics Inc , 新世紀光電股▲フェン▼有限公司
发明人： CHEN CHENG-CHUAN
IPC分类号： H01L33/08 , H01L33/32 , H01L33/62
CPC分类号： H01L25/0753 , G02F1/133603 , G02F1/133609 , H01L33/08 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49107 , H01L2924/00014
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To miniaturize a device and simplify a circuit design on a placement means of a chip by reducing the number of light emitting chips. SOLUTION: The device comprises a first light emitting chip in which one semiconductor light emitting layer is formed for emitting first primary light, and a second light emitting chip in which two semiconductor light emitting layers are formed for emitting second and third primary color lights. White colored light is emitted by mixing the first, second, and third primary color lights. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：通过减少发光芯片的数量来减小器件的小型化并简化芯片放置装置的电路设计。解决方案：该器件包括其中形成一个半导体发光层用于发射第一初级光的第一发光芯片和其中形成两个半导体发光层以发射第二和第三原色的第二发光芯片灯。通过混合第一，第二和第三原色光来发出白色的光。版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

7. 发明专利

JP2016021572A 発光ユニットおよび発光モジュール审中-公开
标题翻译：轻型排放单元和轻型排放模块
公开(公告)号：JP2016021572A
公开(公告)日：2016-02-04
申请号：JP2015140343
申请日：2015-07-14
申请人：新世紀光電股▲ふん▼有限公司 , Genesis Photonics Inc.
发明人：丁 ▲紹▼▲瑩▼ , ▲黄▼ 冠傑 , ▲黄▼ 靖恩 , ▲黄▼ ▲逸▼儒 , ▲呉▼ 協展 , 柯龍▲嶺▼
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L2224/18
摘要：【課題】光源として発光ダイスを使用する発光ユニットおよび発光モジュールを提供する。【解決手段】発光ユニットは、複数の発光ダイス110a、110b、110c、110dと、成形コンパウンド120と、基板130と、パターン化金属層122とを含む。各発光ダイスは、発光素子114と、第1電極116と、第2電極118とを含む。成形コンパウンドは、発光ダイスをカプセル化し、各発光ダイスの第1電極の第1表面および第2電極の第2表面を露出する。成形コンパウンドは、基板と発光ダイスの間に設置される。パターン化金属層は、各発光ダイスの第1電極の第1表面および第2電極の第2表面に配置される。発光ダイスは、パターン化金属層を介して、直列接続、並列接続または直列−並列接続で互いに電気接続される。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供使用发光模具作为光源的发光单元和发光模块。解决方案：发光单元包含多个发光骰子110a，110b，110c，110d，模制化合物120 ，板130和图案金属层122.每个发光骰子包含发光元件114，第一电极116和第二电极118.模制化合物封装发光骰子，并且暴露第一电极的第一表面和每个发光管的第二电极的第二表面。模塑料配置在板和发光体之间。图案金属层设置在第一电极的第一表面和每个发光体的第二电极的第二表面上。发光片通过图案金属层以串联方式，并联连接或串联和并联连接方式彼此电连接。选择图：图1

8. 发明专利

JP2014096562A Wavelength converting material, wavelength converting gel and light emitting device 审中-公开
标题翻译：波长转换材料，波长转换凝胶和发光装置
公开(公告)号：JP2014096562A
公开(公告)日：2014-05-22
申请号：JP2013154359
申请日：2013-07-25
申请人： Genesis Photonics Inc , 新世紀光電股▲ふん▼有限公司Genesis Photonics Inc.
发明人： LI YUN-LI , LI YU-CHU , CHEN CHENG-YEN
IPC分类号： H01L33/50
CPC分类号： H01L33/502 , C09K11/706 , G02F1/3556 , H01L33/501 , H01L33/504 , Y02B20/181
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wavelength converting gel which includes a wavelength converting material and is suitable for converting exciting light to warm white light with a lower color temperature.SOLUTION: A wavelength converting material 120 is made of a semiconductor material. The wavelength converting material 120 absorbs exciting light L1 with the wavelength range from 300 nm to 490 nm, and converts the exciting light L1 to emitted light E1 with the wavelength range from 450 nm to 750 nm.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种波长转换凝胶，其包括波长转换材料，并且适于将激发光转换成具有较低色温的暖白光。解决方案：波长转换材料120由半导体材料制成。波长转换材料120吸收波长范围为300nm至490nm的激发光L1，并将激发光L1转换为波长范围为450nm至750nm的发射光E1。

9. 发明专利

JP2006173564A Mixed light emitting element, white light emitting device and backlight module 审中-公开
标题翻译：混合发光元件，白光发光装置和背光模块
公开(公告)号：JP2006173564A
公开(公告)日：2006-06-29
申请号：JP2005205183
申请日：2005-07-14
申请人： Genesis Photonics Inc , 新世紀光電股▲フェン▼有限公司
发明人： CHEN CHENG-CHUAN
IPC分类号： F21S2/00 , F21V8/00 , F21Y101/02 , G02F1/13357 , H01L33/08 , H01L33/24 , H01L33/32 , H01L33/44 , H01L33/50 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62
CPC分类号： H01L33/08 , H01L33/50 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/00014
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mixed light emitting element that is miniaturized and economical having good color rendering properties, a white light emitting device and a backlight module. SOLUTION: A mixed light emitting element is provided with: a luminescent chip in which there are formed more than two semiconductor light emitting layers emitting light with different wavelength regions; and an excited luminous body that is excited by a part of the light emitted by the luminescent chip and generating fluorescence with the wavelength region different from that of the light. The light of the luminescent chip is mixed with light generated by the excited luminous body to emit the mixed light including the respective lights. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

10. 发明专利

JP2010158146A Electronic device having circuit protection unit 有权
标题翻译：具有电路保护单元的电子设备
公开(公告)号：JP2010158146A
公开(公告)日：2010-07-15
申请号：JP2009223075
申请日：2009-09-28
申请人： Genesis Photonics Inc , 新世紀光電股▲フェン▼有限公司
发明人： O MASAAKI , SU PO-JEN
IPC分类号： H02H9/02 , H02M7/06 , H05B37/02
CPC分类号： H05B33/0809 , H05B33/089 , Y02B20/341 , Y10S323/908
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic device capable of effectively implementing protection from overcurrents.
SOLUTION: A circuit protection unit 3 is provided to protect a main circuit 2 from overcurrent, so that the current flowing the main circuit 2 receiving a rectification output generated by a rectification unit 1 rectifying a voltage inputted from an external power source does not exceed a threshold current value. A first current limiting circuit 31 of the circuit protection unit 3 is configured to hold a current at a first limit value when the current flowing the main circuit 2 comes to be the first limit value. A second current limiting circuit 32 is configured to hold a current at a second limit value when the current flowing the main circuit comes to be the second limit value which is larger than or equal to the first limit value. A first branch circuit 33 is normally opened and is connected parallel to the first current limiting circuit. Since the first limit value is taken as a threshold current value until the first branch circuit becomes conductive, and further the second limit value is taken as a threshold current value when the first branch circuit becomes conductive, so that protection from overcurrents is effectively performed.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供能够有效地实现对过电流的保护的电子设备。
解决方案：提供电路保护单元3以保护主电路2免受过电流，使得接收由整流单元1产生的整流输出的主电路2的电流整流从外部电源输入的电压，不超过阈值电流值。电路保护单元3的第一限流电路31被配置为当流过主电路2的电流达到第一极限值时，将电流保持在第一极限值。第二限流电路32被配置为当流过主电路的电流达到大于或等于第一极限值的第二极限值时，将电流保持在第二极限值。第一分支电路33通常打开并且与第一限流电路并联连接。由于将第一限制值作为阈值电流值，直到第一分支电路变为导通，并且当第一分支电路变为导通时，将第二极限值作为阈值电流值，从而有效地实现对过电流的保护。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

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