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1. 发明公开

KR20180038410A 플레이크상 은 입자의 집합체 및 그 은 입자의 집합체를 함유하는 페이스트 审中-公开
公开(公告)号：KR20180038410A
公开(公告)日：2018-04-16
申请号：KR20177019211
申请日：2016-06-01
申请人： FUKUDA METAL FOIL & POWDER CO LTD
发明人： KOMATSU MICHIO , ITO TOMOAKI
IPC分类号： B22F1/00 , B22F9/04 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B13/00
CPC分类号： B22F1/00 , B22F9/04 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B13/00
摘要： 광의반사율이높은플레이크상은 입자의집합체로, 수지에분산시키면균일하게분산되어높은반사율및 높은광택도과우수한도전성을구비하는페이스트가되고, 또한편절이잘 발생하지않아작업효율이우수한페이스트로할 수있는플레이크상은 입자의집합체를제공한다. BET 법에의한비표면적값이 0.5 ∼ 1.5 ㎡/g 미만이고, 레이저회절법에의한 50 % 입경이 1 ∼ 4 ㎛이고, 또한 75 % 입경과 25 % 입경의비가 1.8 이하인플레이크상은 입자의집합체.

2. 发明申请

WO1979000772A1 PADDING ALLOYS BASED ON NICKEL 审中-公开
标题翻译：基于镍的焊接合金
公开(公告)号：WO1979000772A1
公开(公告)日：1979-10-04
申请号：PCT/JP1979000026
申请日：1979-02-05
申请人： FUKUDA METAL FOIL & POWDER CO LTD , HIDAKA K , TANAKA K
发明人： FUKUDA METAL FOIL & POWDER CO LTD
IPC分类号： B23K35/30
CPC分类号： C22C19/05 , B23K35/304
摘要： A padding alloy based on nickel comprising 0.05-1.5% by weight of boron, 3-7% by weight of silicon, 7.5-35% by weight of chromium, 0.05-1.5% by weight of carbon, if desired, with the addition of at most 30% by weight of iron or at most 5% by weight of tungsten or both, the remainder being substantially nickel, the weight ratio of said silicon to said boron being at least 3.3. This alloy is high in toughness and has no fear of cracks in padded layers, and further has high wear-resistance and corrosion-resistance. The corrosion resistance of this alloy may be remarkably improved by the addition of 0.1-3% by weight of tin or 0.1-3% by weight of tantalum or both. This alloy is adapted to be used for padding alloys for parts of various kinds of plants, machines or equipements.

3. 发明专利

TW201800621A 高彩度處理銅箔及使用該處理銅箔的覆銅層壓板以及該處理銅箔的製造方法审中-公开
简体标题：高彩度处理铜箔及使用该处理铜箔的覆铜层压板以及该处理铜箔的制造方法
公开(公告)号：TW201800621A
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW105140071
申请日：2016-12-05
申请人：福田金屬箔粉工業股份有限公司 , FUKUDA METAL FOIL & POWDER CO., LTD.
发明人：真鍋久德 , MANABE, HISANORI
IPC分类号： C25D7/06 , H05K1/09 , B32B15/08 , B32B15/088 , C25D3/56
摘要：本發明提供一種處理銅箔，其傳輸損耗少，無論是在常態下還是加熱後或藥品浸漬後都能夠維持較高的剝離強度，另外，蝕刻部的HAZE值低，能夠適用於蝕刻部與配線圖案部的界線清晰的對應高速/高頻傳輸的印刷電路板。一種覆銅層壓板用處理銅箔，其在未處理銅箔表面的至少一面上具備防氧化處理層，處理面的十點平均粗糙度RzJIS94為1.2μm以下(不包含0μm)，所述防氧化處理層含有鈷和鉬，實施了所述防氧化處理的處理面的按照JIS Z 8701定義的顏色體系XYZ(Yxy)中，Y為10～30、x為0.24～0.31、y為0.29～0.33。
简体摘要：本发明提供一种处理铜箔，其传输损耗少，无论是在常态下还是加热后或药品浸渍后都能够维持较高的剥离强度，另外，蚀刻部的HAZE值低，能够适用于蚀刻部与配线图案部的界线清晰的对应高速/高频传输的印刷电路板。一种覆铜层压板用处理铜箔，其在未处理铜箔表面的至少一面上具备防氧化处理层，处理面的十点平均粗糙度RzJIS94为1.2μm以下(不包含0μm)，所述防氧化处理层含有钴和钼，实施了所述防氧化处理的处理面的按照JIS Z 8701定义的颜色体系XYZ(Yxy)中，Y为10～30、x为0.24～0.31、y为0.29～0.33。

4. 发明专利

TWI666977B 處理銅箔及使用該處理銅箔之覆銅層疊板、以及印刷佈線板有权
简体标题：处理铜箔及使用该处理铜箔之覆铜层叠板、以及印刷布线板
公开(公告)号：TWI666977B
公开(公告)日：2019-07-21
申请号：TW104118618
申请日：2015-06-09
申请人：日商福田金屬箔粉工業股份有限公司 , FUKUDA METAL FOIL & POWDER CO., LTD.
发明人：岡本健 , OKAMOTO, TAKESHI , 真鍋久德 , MANABE, HISANORI
IPC分类号： H05K1/09 , H05K1/05 , H05K3/38 , H05K1/11 , H05K3/40

5. 发明专利

TWI663268B 低介電常數樹脂基材用處理銅箔及使用該處理銅箔的覆銅層壓板、該處理銅箔的粗化處理層的處理方法、覆銅層壓板的製造方法、以及印刷配線板有权
简体标题：低介电常数树脂基材用处理铜箔及使用该处理铜箔的覆铜层压板、该处理铜箔的粗化处理层的处理方法、覆铜层压板的制造方法、以及印刷配线板
公开(公告)号：TWI663268B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：TW105112131
申请日：2016-04-19
申请人：日商福田金屬箔粉工業股份有限公司 , FUKUDA METAL FOIL & POWDER CO., LTD.
发明人：岡本健 , OKAMOTO, TAKESHI , 真鍋久德 , MANABE, HISANORI
IPC分类号： C22C9/00 , C23C28/00 , C23C26/00 , C25D11/02 , C25D11/38 , C25D7/06 , H05K1/09

6. 发明专利

TW201822606A 複合金屬箔、使用該複合金屬箔的覆銅層疊板及該覆銅層疊板的製造方法审中-公开
简体标题：复合金属箔、使用该复合金属箔的覆铜层叠板及该覆铜层叠板的制造方法
公开(公告)号：TW201822606A
公开(公告)日：2018-06-16
申请号：TW106136898
申请日：2017-10-26
申请人：日商福田金屬箔粉工業股份有限公司 , FUKUDA METAL FOIL & POWDER CO., LTD.
发明人：白井佑季 , SHIRAI, YUKI , 森岡伸哲 , MORIOKA, NOBUAKI , 大城行弘 , OHSHIRO, YUKIHIRO , 笹井雄太 , SASAI, YUTA
IPC分类号： H05K3/36 , H01L23/28
摘要：本發明旨在提供一種複合金屬箔，使用該複合金屬箔能夠通過簡便的方法製造層疊有極薄並緻密、且不容易發生針孔的極薄銅層的覆銅層疊板，當將該極薄銅層作為種子層通過加成法形成電路時，因為能夠在短時間內將種子層蝕刻去除，所以能夠抑制電路被蝕刻，並且當使用該覆銅層疊板製造多層基板時，能夠抑制多層基板整體增厚而形成高密度的多層基板。本發明的複合金屬箔依序層疊有金屬箔載體、所述金屬箔載體的至少一個面上的第一Ni或Ni合金層、所述第一Ni或Ni合金層的至少一個面上的剝離層、第二Ni層及極薄銅層，所述極薄銅層的銅顆粒的一次顆粒直徑為10~200nm，其附著量為300~6000mg/m2，所述第二Ni層的厚度為0.3~5mm。
简体摘要：本发明旨在提供一种复合金属箔，使用该复合金属箔能够通过简便的方法制造层叠有极薄并致密、且不容易发生针孔的极薄铜层的覆铜层叠板，当将该极薄铜层作为种子层通过加成法形成电路时，因为能够在短时间内将种子层蚀刻去除，所以能够抑制电路被蚀刻，并且当使用该覆铜层叠板制造多层基板时，能够抑制多层基板整体增厚而形成高密度的多层基板。本发明的复合金属箔依序层叠有金属箔载体、所述金属箔载体的至少一个面上的第一Ni或Ni合金层、所述第一Ni或Ni合金层的至少一个面上的剥离层、第二Ni层及极薄铜层，所述极薄铜层的铜颗粒的一次颗粒直径为10~200nm，其附着量为300~6000mg/m2，所述第二Ni层的厚度为0.3~5mm。

7. 发明专利

TW201717211A 小薄片狀銀粒子的聚集體及包含該銀粒子的聚集體的糊料审中-公开
简体标题：小薄片状银粒子的聚集体及包含该银粒子的聚集体的煳料
公开(公告)号：TW201717211A
公开(公告)日：2017-05-16
申请号：TW105123265
申请日：2016-07-22
申请人：福田金屬箔粉工業股份有限公司 , FUKUDA METAL FOIL & POWDER CO., LTD.
发明人：幸松美知夫 , KOMATSU, MICHIO , 伊藤智明 , ITO, TOMOAKI
IPC分类号： H01B1/00 , H01B1/22 , H01B13/00 , H01B5/00 , B22F1/00 , B22F9/04
CPC分类号： B22F1/00 , B22F9/04 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B13/00
摘要：本發明之課題係提供一種光反射率高的小薄片狀銀粒子的聚集體，在將該小薄片狀銀粒子的聚集體分散到樹脂中的情況下，其可均勻地分散，能夠製造具有高反射率、高光澤度及優異的導電性的糊料，並且能夠製造不容易發生偏析且作業效率高的糊料。本發明之解決手段為該小薄片狀銀粒子的聚集體，其透過BET法所得的比表面積值為0.5以上且小於1.5m2/g，透過雷射繞射法所得的50%粒徑為1~4μm，並且75%粒徑與25%粒徑的比率為1.8以下。
简体摘要：本发明之课题系提供一种光反射率高的小薄片状银粒子的聚集体，在将该小薄片状银粒子的聚集体分散到树脂中的情况下，其可均匀地分散，能够制造具有高反射率、高光泽度及优异的导电性的煳料，并且能够制造不容易发生偏析且作业效率高的煳料。本发明之解决手段为该小薄片状银粒子的聚集体，其透过BET法所得的比表面积值为0.5以上且小于1.5m2/g，透过激光绕射法所得的50%粒径为1~4μm，并且75%粒径与25%粒径的比率为1.8以下。

8. 发明专利

TW201636207A 複合金屬箔及其製造方法以及印刷配線板审中-公开
简体标题：复合金属箔及其制造方法以及印刷配线板
公开(公告)号：TW201636207A
公开(公告)日：2016-10-16
申请号：TW105107613
申请日：2016-03-11
申请人：福田金屬箔粉工業股份有限公司 , FUKUDA METAL FOIL & POWDER CO., LTD. , 尾池工業股份有限公司 , OIKE & CO., LTD.
发明人：大城行弘 , OHSHIRO, YUKIHIRO , 白井佑季 , SHIRAI, YUKI , 稻守忠広 , INAMORI, TADAHIRO , 打越正巳 , UCHIGOSHI, MASAMI
IPC分类号： B32B15/04 , B32B7/06 , H05K1/02 , H05K3/38
摘要：本發明提供一種即使在加熱施壓製程之後也具有低位穩定的剝離強度的複合金屬箔及其製造方法。該複合金屬箔具有以下構造：由金屬箔構成的載體、在載體的表面上形成的擴散防止層、在擴散防止層上藉由物理性的成膜方法形成的由金屬構成的剝離層、以及在剝離層上藉由電鍍法形成之由金屬構成的轉印層，其中構成剝離層的金屬是與構成轉印層的金屬相同之元素，且剝離層藉由物理性的成膜方法而形成為具有預定的膜密度。
简体摘要：本发明提供一种即使在加热施压制程之后也具有低位稳定的剥离强度的复合金属箔及其制造方法。该复合金属箔具有以下构造：由金属箔构成的载体、在载体的表面上形成的扩散防止层、在扩散防止层上借由物理性的成膜方法形成的由金属构成的剥离层、以及在剥离层上借由电镀法形成之由金属构成的转印层，其中构成剥离层的金属是与构成转印层的金属相同之元素，且剥离层借由物理性的成膜方法而形成为具有预定的膜密度。

9. 发明专利

TWI627294B 金屬粉末、金屬粉末之用途、積層造形物之製造方法及積層造形物有权
简体标题：金属粉末、金属粉末之用途、积层造形物之制造方法及积层造形物
公开(公告)号：TWI627294B
公开(公告)日：2018-06-21
申请号：TW105141924
申请日：2016-12-16
申请人：達誼恆股份有限公司 , DAIHEN CORPORATION , 福田金屬箔粉工業股份有限公司 , FUKUDA METAL FOIL & POWDER CO., LTD.
发明人：坪田龍介 , TSUBOTA, RYUSUKE , 田中順一 , TANAKA, JUNICHI , 岡陽平 , OKA, YOHEI , 岡本啟 , OKAMOTO, AKIRA , 菊川真利 , KIKUKAWA, MASATO , 大久保浩明 , OKUBO, HIROAKI , 西澤嘉人 , NISHIZAWA, YOSHITO , 丸山剛史 , MARUYAMA, TAKESHI , 西田元紀 , NISHIDA, MOTONORI
IPC分类号： C22C9/01 , B33Y70/00

10. 发明专利

TW201630483A 處理銅箔及使用該處理銅箔之覆銅層疊板、以及印刷佈線板审中-公开
简体标题：处理铜箔及使用该处理铜箔之覆铜层叠板、以及印刷布线板
公开(公告)号：TW201630483A
公开(公告)日：2016-08-16
申请号：TW104118618
申请日：2015-06-09
申请人：福田金屬箔粉工業股份有限公司 , FUKUDA METAL FOIL & POWDER CO., LTD.
发明人：岡本健 , OKAMOTO, TAKESHI , 真鍋久德 , MANABE, HISANORI
IPC分类号： H05K1/09 , H05K1/05 , H05K3/38 , H05K1/11 , H05K3/40
摘要：本發明的課題是提供一種處理銅箔，其適合於傳輸特性優良且具有與樹脂基材之高剝離強度、並且蝕刻後的霧度(HAZE值)低且透射率高的印刷佈線板。本發明提供了一種覆銅層疊板用處理銅箔，其是在未處理銅箔的至少一面上具有粗糙化處理層，且在所述粗糙化處理層上具有抗氧化處理層，其中，所述粗糙化處理層由一次粒徑為40nm~200nm的微細銅粒子形成，所述抗氧化處理層含有鉬和鈷，與絕緣性樹脂基材進行黏接的處理面的十點平均粗糙度Rz為0.5μm~1.6μm，並且，所述未處理銅箔與所述處理面的色差△E*ab為45~60。
简体摘要：本发明的课题是提供一种处理铜箔，其适合于传输特性优良且具有与树脂基材之高剥离强度、并且蚀刻后的雾度(HAZE值)低且透射率高的印刷布线板。本发明提供了一种覆铜层叠板用处理铜箔，其是在未处理铜箔的至少一面上具有粗糙化处理层，且在所述粗糙化处理层上具有抗氧化处理层，其中，所述粗糙化处理层由一次粒径为40nm~200nm的微细铜粒子形成，所述抗氧化处理层含有钼和钴，与绝缘性树脂基材进行黏接的处理面的十点平均粗糙度Rz为0.5μm~1.6μm，并且，所述未处理铜箔与所述处理面的色差△E*ab为45~60。

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