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1. 发明申请

WO2013036018A3 기판 처리 장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2013036018A3
公开(公告)日：2013-03-14
申请号：PCT/KR2012/007080
申请日：2012-09-04
申请人： 주식회사 테라세미콘 , 허관선 , 설준호
发明人： 허관선 , 설준호
IPC分类号： H01L21/205 , H01L21/203 , H01L21/324
摘要： 기판 처리 장치가 개시된다. 본 발명에 따른 기판 처리 장치는 처리된 기판을 강제로 냉각시키는 냉각수단이 챔버를 형성하는 본체의 외면에 지지 설치된다. 따라서, 본체에 냉각수단을 용이하게 설치할 수 있고, 유지 보수가 용이한 효과가 있다.

2. 发明申请

WO2012150798A3 인라인 열처리 장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2012150798A3
公开(公告)日：2012-11-08
申请号：PCT/KR2012/003408
申请日：2012-05-02
申请人： 주식회사 테라세미콘 , 이병일
发明人： 이병일
IPC分类号： H01L21/324 , H01L21/02
摘要： 인라인 열처리 장치가 개시된다. 본 발명에 따른 인라인 열처리 장치는 복수의 가열로에 복수의 히터가 각각 설치되고, 복수의 히터는 각각 독립적으로 제어된다. 이로 인해, 각 가열로의 온도 및 상호 인접하는 가열로 사이의 온도 차는 기판의 이송방향을 따라 완만한 구배를 가지면서 선형적으로 변하므로, 기판이 열충격 또는 열응력에 의하여 손상될 우려가 없다. 또한, 본 발명에 따른 인라인 열처리 장치는 기판이 들어 올려져서 이송되므로 기판과 기판을 이송시키기 위한 부품들 사이에 마찰이 없다. 이로 인해, 마찰에 의하여 파티클(Particle)이 발생되는 것이 방지되므로, 파티클에 의한 기판의 손상이 없다. 또한, 본 발명에 따른 인라인 열처리 장치는 기판을 이송시키기 위한 부품들이 마찰에 의하여 마모되지 않으므로, 기판을 정확하게 이송시킬 수 있다. 이로 인해, 기판의 열처리 공정시 에러가 발생되지 않는다. 따라서, 본 발명의 의하면, 기판의 열처리 공정의 생산성 및 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.

3. 发明申请

WO2011105830A3 다결정 실리콘층 제조방법 및 이를 위한 금속 혼입층 형성장치 审中-公开
标题翻译：制造多晶硅层及其金属混合层形成装置的方法
公开(公告)号：WO2011105830A3
公开(公告)日：2011-09-01
申请号：PCT/KR2011/001296
申请日：2011-02-24
申请人： 주식회사 테라세미콘 , 이병일 , 장희섭 , 박경완
发明人： 이병일 , 장희섭 , 박경완
IPC分类号： H01L21/324 , H01L31/18
摘要： 다결정 실리콘층 제조 방법이 개시된다. 본 발명에 일 실시예에 따른 다결정 실리콘층(22) 제조 방법은 비정질 실리콘층(20)과 금속 혼입층(metal mixed layer; 30)을 컨택한 후에 비정질 실리콘층(20)을 결정화 열처리 하여 다결정 실리콘층(22)을 제조하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 금속 촉매의 양을 적게 도입하면서도 결정화 온도를 낮출 수 있는 다결정 실리콘층 제조 방법을 제공할 수 있게 된다.
摘要翻译：公开了一种制造多晶硅层的方法。多晶硅层根据本发明的一个实施方式（22）的生产方法，所述非晶硅层20和金属混合层（金属混合层; 30），以便然后接触并进行热处理来晶化所述非晶硅层20的多晶硅制作图层（22）。根据本发明，可以提供一种制造能够在引入少量金属催化剂的同时降低结晶温度的多晶硅层的方法。

4. 发明申请

WO2010147437A2 대면적 기판처리 시스템의 기판 이송 장치 审中-公开
标题翻译：用于在用于处理大尺寸基板的系统中输送基板的装置
公开(公告)号：WO2010147437A2
公开(公告)日：2010-12-23
申请号：PCT/KR2010/003976
申请日：2010-06-18
申请人： 주식회사 테라세미콘 , 허관선
发明人： 허관선
IPC分类号： H01L21/677 , B65G49/06 , G02F1/13
CPC分类号： H01L21/67706 , B65G49/061 , B65G2249/02 , H01L21/67721
摘要： 평면 디스플레이용 대면적 기판처리 시스템에서 복수개의 기판이 장착된 보트가 기판처리 공간을 제공하는 챔버 내에서 상하로 용이하게 이송될 수 있도록 하고 구성요소의 감소에 의해 제작 원가가 절감되며 유지 보수 및 관리가 용이한 대면적 기판처리 시스템의 기판 이송 장치가 개시되었다. 본 발명에 따른 기판 이송 장치는, 대면적 기판처리 시스템에 적용되는 기판 이송 장치로서, 기판의 이송을 위한 동력을 발생하는 단일개의 전동부(M); 전동부(M)의 회전속도를 감속시키는 복수개의 감속부(200); 및 감속부(200)를 통하여 전달된 동력에 의해 상하로 이동하면서 기판을 이송하는 복수개의 구동부(300)를 포함하고, 전동부(M)는 감속부(200)에 직결되고, 전동부(M)에 의해 복수개의 구동부(300)가 동시에 구동되는 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：公开了一种用于在用于处理大尺寸基板的系统中传送基板的装置。该装置使得能够在室内容易地沿垂直方向输送安装有多个基板的船，其在处理用于平板显示器的大尺寸基板的系统中提供基板处理空间。此外，该装置能够通过减少配置元件的数量来减少生产成本，并且易于维护和管理。根据本发明的装置应用于用于处理大尺寸基板的系统，并且包括：产生用于输送基板的动力的单个马达单元（M）减速电机单元（M）的转速的多个减速单元（200）; 以及多个驱动单元（300），其通过通过所述减速单元（200）传递的功率在竖直方向上移动而输送基板，其中所述马达单元（M）直接连接到所述减速单元（200），以及多个驱动单元（300）由马达单元（M）同时驱动。

5. 发明申请

WO2010117201A2 금속 촉매를 이용한 폴리 실리콘 마스크의 제조방법 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조방법 审中-公开
标题翻译：使用金属催化剂的多晶硅掩模的制造方法和使用该金属催化剂的半导体元件的制造方法
公开(公告)号：WO2010117201A2
公开(公告)日：2010-10-14
申请号：PCT/KR2010/002116
申请日：2010-04-07
申请人： 주식회사 테라세미콘 , 박경완
发明人： 박경완
IPC分类号： H01L21/027 , H01L21/308
CPC分类号： H01L21/31144 , H01L21/02532 , H01L21/02672 , H01L21/0337 , H01L21/32139 , H01L27/10855 , H01L27/10888 , H01L29/78
摘要： 본 발명에서는 금속 촉매를 이용한 폴리 실리콘 마스크의 제조방법 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조방법이 개시된다. 본 발명에 따른 금속 촉매를 이용한 폴리 실리콘 마스크의 제조방법은, 기판(10)을 제공하는 단계; 기판(10) 상에 소정의 패턴을 갖는 비정질 실리콘층(30)을 형성하는 단계; 비정질 실리콘층(30) 상에 금속 촉매층(40)을 형성하는 단계; 및 비정질 실리콘층(30)을 열처리하여 폴리 실리콘 마스크(31)를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：公开了使用金属催化剂的多晶硅掩模的制造方法及使用其的半导体元件的制造方法。根据本发明的使用金属催化剂的多晶硅掩模的制造方法包括以下步骤：供给基板（10）; 在所述基板（10）上形成具有预定图案的非晶硅层（30）; 在所述非晶硅层（30）上形成金属催化剂层（40）; 以及通过对所述非晶硅层（30）进行热处理而形成多晶硅掩模（31）。

6. 发明申请

WO2010038972A3 소스가스 공급장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2010038972A3
公开(公告)日：2010-04-08
申请号：PCT/KR2009/005584
申请日：2009-09-30
申请人： 주식회사 테라세미콘 , 이병일 , 장석필 , 박경완 , 송종호
发明人： 이병일 , 장석필 , 박경완 , 송종호
IPC分类号： H01L21/205
摘要： 화학기상 증착법에 의한 박막 증착시 원료가 되는 소스물질을 가스화하여 증착챔버 내로 공급하는 소스가스 공급장치가 개시된다. 본 발명에 따른 소스가스 공급장치(200)는 소스물질을 가열하여 소스가스를 생성하는 소스가스 생성부(210); 및 소스가스 생성부(210)에서 생성된 소스가스가 유입되어 응축되는 소스가스 응축부(240)를 포함하되, 소스가스 응축부(240)에 응축된 소스가스의 응축량이 포화 응축량에 도달할 때까지 소스가스 생성부(210)로부터 소스가스 응축부(240)로 소스가스의 유입을 진행하여 소스가스 응축부(240)에 소스가스를 응축시키고, 소스가스 응축부(240)에 응축된 소스가스의 응축량이 포화 응축량에 도달한 이후는 소스가스 생성부(210)로부터 소스가스 응축부(240)로 소스가스의 유입을 차단하고 소스가스 응축부(240)에 응축되어 있던 소스가스를 증착챔버(250)로 유입시키는 것을 특징으로 한다.

7. 发明申请

WO2015037749A1 열처리 장치의 챔버 및 그 제조방법 审中-公开
标题翻译：热处理装置用室及其制造方法
公开(公告)号：WO2015037749A1
公开(公告)日：2015-03-19
申请号：PCT/KR2013/008139
申请日：2013-09-10
申请人： 주식회사 테라세미콘
发明人： 이병일 , 이영호 , 허관선
IPC分类号： H01L31/04 , H01L31/18
CPC分类号： H01L21/67754 , H01L21/67109
摘要： 본 발명은 열처리 장치의 챔버 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 챔버(100)는, 열처리 장치의 챔버로서, 기판(45)이 로딩되어 열처리되는 공간을 제공하는 본체(110); 및 본체(110)의 외면을 방사형으로 둘러싸며, 본체(110)의 길이 방향을 따라서 동일한 간격으로 배치되는 복수의 리브(120)를 포함하며, 본체(110)는 본체(110)의 외면을 구성하는 제1 금속판(111) 및 본체(110)의 내면을 구성하는 제2 금속판(112)의 접합체로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于热处理装置的腔室及其制造方法。根据本发明的室（100）是用于热处理装置，包括：主体（110），用于提供加载基板（45）并进行热处理的空间; 以及多个肋（120），其径向地包围所述主体（110）的外表面，并且沿着所述主体（110）的长度方向以相等的距离间隔开，其中所述主体（110））包括耦合体，其包括形成主体（110）的外表面的第一金属板（111）和形成主体（110）的内表面的第二金属板（112）。

8. 发明申请

WO2013081335A1 기판 지지용 지지핀 및 이를 사용한 기판 처리 장치 审中-公开
标题翻译：用于支持基板和基板处理装置的支持引脚
公开(公告)号：WO2013081335A1
公开(公告)日：2013-06-06
申请号：PCT/KR2012/010012
申请日：2012-11-26
申请人： 주식회사 테라세미콘
发明人： 박경완 , 이병일
IPC分类号： H01L21/683 , G02F1/13 , C23C16/458 , C23C14/50
CPC分类号： C23C14/50 , C23C16/4583 , G02F1/1303 , H01L21/67323 , H01L21/6734 , H01L21/67343
摘要： 기판 지지용 지지핀 및 이를 사용한 기판 처리 장치가 개시된다. 본 발명에 따른 기판 지지용 지지핀 및 이를 사용한 기판 처리 장치는, 기판을 지지하는 지지핀이 기판의 경도(硬度) 보다 낮은 경도를 가지는 금속재 또는 탄소강으로 형성된 캡에 의하여 씌워지거나, 기판의 경도(硬度) 보다 낮은 경도를 가지는 금속재 또는 탄소강에 의하여 코팅되거나, 기판의 경도(硬度) 보다 낮은 경도를 가지는 금속재 또는 탄소강으로 형성된다. 따라서, 지지핀에 의하여 기판에 스크래치가 발생되는 것이 방지되므로, 제품의 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.
摘要翻译：公开了用于支撑基板的支撑销和使用该支撑销的基板处理装置。在根据本发明的用于支撑基板的支撑销和使用其的基板处理装置中，用于支撑基板的支撑销由硬度小于硬度的金属材料或碳钢形成的盖子覆盖由金属材料或硬度小于基材硬度的碳素钢涂覆，或由硬度小于基材硬度的金属材料或碳素钢制成。因此，防止了由于支撑销而导致的基板上的划痕，从而提高了产品的可靠性。

9. 发明申请

WO2013042959A3 진공 건조 장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2013042959A3
公开(公告)日：2013-03-28
申请号：PCT/KR2012/007545
申请日：2012-09-20
申请人： 주식회사 테라세미콘
发明人： 전영준 , 이민철
IPC分类号： H01L21/302 , F26B5/04
摘要： 진공 건조 장치가 개시된다. 본 발명에 따른 진공 건조 장치는, 압력차 및 열을 이용하여 피건조체를 건조하므로, 피건조체에 도포된 도포액에 혼합된 용매의 건조율이 우수하다. 많은 양의 용매가 건조되면, 도포액이 내부까지 경화되므로, 도포액이 일측으로 쏠리는 현상이나 도포액에 잔존하는 용매로 인해 기공이 발생하는 문제점이 감소한다. 따라서, 피건조체의 신뢰성이 향상되는 효과가 있다. 그리고, 하우징의 내부에 설치된 히터로 외부의 전원을 전달하기 위한 커넥터를 하우징에 설치하고, 커넥터와 하우징 사이를 완전하게 실링하므로, 피건조체에 도포된 도포액에 혼합된 용매의 건조효율이 더욱 우수한 효과가 있다.

10. 发明申请

WO2012169754A2 기판 처리 장치 审中-公开
标题翻译：基板处理装置
公开(公告)号：WO2012169754A2
公开(公告)日：2012-12-13
申请号：PCT/KR2012/004397
申请日：2012-06-04
申请人： 주식회사 테라세미콘 , 강호영 , 조병호
发明人： 강호영 , 조병호
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/324 , G02F1/13
CPC分类号： H01L21/324 , H01L21/6719 , H01L21/6776 , H01L21/68742
摘要： 기판 처리 장치가 개시된다. 본 발명에 따른 기판 처리 장치는 홀더는 챔버에 배치되어 남아있고, 기판만이 챔버에 로딩되고 챔버로부터 언로딩된다. 따라서, 홀더를 재가열하기 위한 에너지 및 시간이 상대적으로 적게 소요되므로, 기판 처리 공정의 생산성이 향상되는 효과가 있다.
摘要翻译：提供了一种基板处理装置。在根据本发明的基板处理装置中，保持器设置成保持在室内，并且仅将基板装载到室中或者从室卸载。因此，由于重新加热保持器所需的能量和时间相对较少，所以可以提高基板处理工艺中的生产率。

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