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1. 发明专利

TW200939370A 電子零件的構裝方法及構裝設備审中-公开
简体标题：电子零件的构装方法及构装设备
公开(公告)号：TW200939370A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：TW097136757
申请日：2008-09-24
申请人：索尼化學&信息部件股份有限公司 SONY CHEMICAL & INFORMATION DEVICE CORPORATION
发明人：松村孝 MATSUMURA, TAKASHI
IPC分类号： H01L , H05K
CPC分类号： H05K3/323 , B30B5/02 , B30B15/065 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/75315 , H01L2224/75316 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H05K2203/0278 , H05K2203/1105 , H01L2924/00
摘要：提供一種電子零件的構裝方法及構裝設備,一邊有效利用使用彈性體來進行熱壓接的優點,一邊將氣泡的發生抑制於最小限度,並可大幅降低接續不良的發生。在配線基板11上隔著接著劑(例如異方性導電膠膜13)配置電子零件(IC晶片12),藉由具備彈性體所成的壓接部4的熱壓接頭2加壓電子零件之IC晶片12,且加熱異方性導電膠膜13,將IC晶片12熱壓接於配線基板11。此時,異方性導電膠膜13的溫度到達包含於異方性導電膠膜13的黏合樹脂13a的硬化開始溫度K之前,藉由熱壓接頭2的加壓力到達預定的壓力(排出氣泡的必要壓力)地設定。
简体摘要：提供一种电子零件的构装方法及构装设备,一边有效利用使用弹性体来进行热压接的优点,一边将气泡的发生抑制于最小限度,并可大幅降低接续不良的发生。在配线基板11上隔着接着剂(例如异方性导电胶膜13)配置电子零件(IC芯片12),借由具备弹性体所成的压接部4的热压接头2加压电子零件之IC芯片12,且加热异方性导电胶膜13,将IC芯片12热压接于配线基板11。此时,异方性导电胶膜13的温度到达包含于异方性导电胶膜13的黏合树脂13a的硬化开始温度K之前,借由热压接头2的加压力到达预定的压力(排出气泡的必要压力)地设置。

2. 发明专利

TW200911065A 熱壓接裝置及電氣零件的構裝方法审中-公开
简体标题：热压接设备及电气零件的构装方法
公开(公告)号：TW200911065A
公开(公告)日：2009-03-01
申请号：TW097127666
申请日：2008-07-21
申请人：索尼化學&信息部件股份有限公司 SONY CHEMICAL & INFORMATION DEVICE CORPORATION
发明人：小西美佐夫 KONISHI, MISAO , 田中芳人 TANAKA, YOSHITO , 田代智史 TASHIRO, SATOSHI
IPC分类号： H05K , H01L , G02F
CPC分类号： H01L24/75 , B30B5/02 , B30B15/065 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/16 , H01L2224/29298 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75315 , H01L2224/7598 , H01L2224/75983 , H01L2224/75986 , H01L2224/75988 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0133 , H05K2203/0278 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2924/00
摘要：本發明係提供一種構裝技術,能以結構簡單的熱壓接裝置,使用黏著劑來效率良好地構裝電氣零件。本發明之熱壓接裝置,具有:平台2,其具有剛性材料;壓接構件3,其裝設於平台2,並具有彈性材料;以及加熱機構4,其相對於壓接構件3而對向配置於上方,並構成為可上下移動。於加熱機構4的本體部40,形成有加熱按壓面40a,其大小係對應在熱壓接中所使用的黏著劑之加熱區域的大小。
简体摘要：本发明系提供一种构装技术,能以结构简单的热压接设备,使用黏着剂来效率良好地构装电气零件。本发明之热压接设备,具有:平台2,其具有刚性材料;压接构件3,其装设于平台2,并具有弹性材料;以及加热机构4,其相对于压接构件3而对向配置于上方,并构成为可上下移动。于加热机构4的本体部40,形成有加热按压面40a,其大小系对应在热压接中所使用的黏着剂之加热区域的大小。

3. 发明专利

TW200907472A 樹脂組成物及影像顯示裝置审中-公开
简体标题：树脂组成物及影像显示设备
公开(公告)号：TW200907472A
公开(公告)日：2009-02-16
申请号：TW097127147
申请日：2008-07-17
申请人：索尼化學&信息部件股份有限公司 SONY CHEMICAL & INFORMATION DEVICE CORPORATION
发明人：豊田倫由紀 TOYODA, TOMOYUKI , 新家由久 SHINYA, YOSHIHISA , 鎌田勇介 KAMATA, YUSUKE
IPC分类号： G02F
CPC分类号： G02F1/133308 , G02F1/1333 , G02F2001/133311 , G02F2001/133331 , G02F2201/50 , G02F2201/54 , G02F2202/023 , G02F2202/025 , G02F2202/28 , Y10T156/11 , Y10T156/1184 , Y10T428/24355
摘要：提供一種影像顯示裝置,其因保護部與影像顯示部間之樹脂組成物硬化收縮時所產生之內部應力,或因保護部的翹曲對影像顯示部所施加之外部應力所產生之顯示不均與樹脂硬化物的剝離可被抑制。該影像顯示裝置具有影像顯示部、以及於該影像顯示部上所配置之透光性保護部。於影像顯示部與保護部之間夾設有樹脂硬化物層,該樹脂硬化物層,其可見光區之穿透率為90%以上,拉伸率於25℃時為700%以上且於80℃時為400%以上,以及對保護部之密合力於25℃時為0.4N/cm以上且於80℃時為0.3N/cm以上。
简体摘要：提供一种影像显示设备,其因保护部与影像显示部间之树脂组成物硬化收缩时所产生之内部应力,或因保护部的翘曲对影像显示部所施加之外部应力所产生之显示不均与树脂硬化物的剥离可被抑制。该影像显示设备具有影像显示部、以及于该影像显示部上所配置之透光性保护部。于影像显示部与保护部之间夹设有树脂硬化物层,该树脂硬化物层,其可见光区之穿透率为90%以上,拉伸率于25℃时为700%以上且于80℃时为400%以上,以及对保护部之密合力于25℃时为0.4N/cm以上且于80℃时为0.3N/cm以上。

4. 发明专利

TW200904929A 接著劑組成物审中-公开
简体标题：接着剂组成物
公开(公告)号：TW200904929A
公开(公告)日：2009-02-01
申请号：TW097121635
申请日：2008-06-11
申请人：索尼化學&信息部件股份有限公司 SONY CHEMICAL & INFORMATION DEVICE CORPORATION
发明人：阿久津恭志 AKUTSU, YASUSHI , 山田泰伸 YAMADA, YASUNOBU , 宮內幸一 MIYAUCHI, KOUICHI
IPC分类号： C09J , H01L
CPC分类号： H01B1/22 , C08F290/06 , C08F290/061 , C08F290/065 , C08G18/8116 , C09J133/14 , C09J175/06 , G02F1/13452 , G02F2202/28 , H01L2924/00013 , H01L2924/0002 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0129 , Y10S428/901 , Y10T428/2852 , Y10T428/2857 , Y10T428/2883 , Y10T428/2887 , Y10T428/2896 , Y10T428/31551 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00
摘要：一種接著劑組成物,其對於可撓性配線基板之配線金屬表面或在配線間露出之聚醯亞胺表面即使在較為平滑之狀態下,亦可對其等表面表現出良好之接著强度;且含有熱塑性樹脂、多官能丙烯酸酯及自由基聚合起始劑,進一步含有以式(1)所表示之末端具有胺基甲酸酯殘基之單官能丙烯酸胺基甲酸酯。CH2=CR0-COO-R1-NHCOO-R2 (1)此處,R0為氫原子或甲基,R1為二價之烴基,R2為可被取代之低級烷基。
简体摘要：一种接着剂组成物,其对于可挠性配线基板之配线金属表面或在配线间露出之聚酰亚胺表面即使在较为平滑之状态下,亦可对其等表面表现出良好之接着强度;且含有热塑性树脂、多官能丙烯酸酯及自由基聚合起始剂,进一步含有以式(1)所表示之末端具有胺基甲酸酯残基之单官能丙烯酸胺基甲酸酯。CH2=CR0-COO-R1-NHCOO-R2 (1)此处,R0为氢原子或甲基,R1为二价之烃基,R2为可被取代之低级烷基。

5. 发明专利

TW200903086A 影像顯示裝置(二) 审中-公开
简体标题：影像显示设备(二)
公开(公告)号：TW200903086A
公开(公告)日：2009-01-16
申请号：TW097112939
申请日：2008-04-09
申请人：索尼化學&信息部件股份有限公司 SONY CHEMICAL & INFORMATION DEVICE CORPORATION
发明人：新家由久 SHINYA, YOSHIHISA , 鎌田勇介 KAMATA, YUSUKE
IPC分类号： G02F
CPC分类号： G02F1/1335 , C08F290/067 , C08L51/003 , C08L2203/20 , G02F1/133308 , G02F1/133502 , G02F2001/133331 , G02F2201/50 , G02F2202/023 , G02F2202/28
摘要：本發明提供一種不會因影像顯示部之變形造成顯示不良,並可進行高亮度及高對比之影像顯示的薄型顯示裝置。本發明之影像顯示裝置,具有影像顯示部2、配置於該影像顯示部上之透光性保護部3、及夾設於影像顯示部2與保護部3之間的樹脂硬化物層5。樹脂硬化物層5之可見光區域之透射率在90%以上,且折射率(nD)在1.45以上1.55以下。
简体摘要：本发明提供一种不会因影像显示部之变形造成显示不良,并可进行高亮度及高对比之影像显示的薄型显示设备。本发明之影像显示设备,具有影像显示部2、配置于该影像显示部上之透光性保护部3、及夹设于影像显示部2与保护部3之间的树脂硬化物层5。树脂硬化物层5之可见光区域之透射率在90%以上,且折射率(nD)在1.45以上1.55以下。

6. 发明专利

TW200849286A 導電性粒子及使用其之異向性導電連接材料、以及導電性粒子之製造方法审中-公开
简体标题：导电性粒子及使用其之异向性导电连接材料、以及导电性粒子之制造方法
公开(公告)号：TW200849286A
公开(公告)日：2008-12-16
申请号：TW097112613
申请日：2008-04-08
申请人：索尼化學&信息部件股份有限公司 SONY CHEMICAL & INFORMATION DEVICE CORPORATION
发明人：阿久津恭志 AKUTSU, YASUSHI , 波木秀次 NAMIKI, HIDETSUGU
IPC分类号： H01B , C09J , H01L
CPC分类号： H01R4/04 , C09J9/02 , H01B1/22 , H05K3/323 , H05K2201/0224 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998
摘要：本發明係一種使用於進行基板、電子零件間等之導電連接的異向性導電連接材料的導電性粒子體,係具有至少表面具有導電性之基材粒子(2),以及因絕緣性樹脂之微粒子(3a)的熔接所連接而成之披覆該基材粒子之表面之絕緣性樹脂膜(3),且至少該微粒子間具有空隙。
简体摘要：本发明系一种使用于进行基板、电子零件间等之导电连接的异向性导电连接材料的导电性粒子体,系具有至少表面具有导电性之基材粒子(2),以及因绝缘性树脂之微粒子(3a)的熔接所连接而成之披覆该基材粒子之表面之绝缘性树脂膜(3),且至少该微粒子间具有空隙。

7. 发明专利

TW200846384A 潛伏性硬化劑审中-公开
简体标题：潜伏性硬化剂
公开(公告)号：TW200846384A
公开(公告)日：2008-12-01
申请号：TW097101484
申请日：2008-01-15
申请人：索尼化學&信息部件股份有限公司 SONY CHEMICAL & INFORMATION DEVICE CORPORATION
发明人：小室勝彥 KOMURO, KATSUHIKO , 伊東雅彥 ITO, MASAHIKO , 增子大輔 MASUKO, DAISUKE
IPC分类号： C08G
CPC分类号： C08L71/00 , C07F7/21 , C08G59/70 , C08G2650/56 , C08J3/241 , H05K3/323
摘要：本發明提供一種可於溫度較低且時間較短之條件下使熱固型環氧樹脂進行硬化之鋁螯合系潛伏性硬化劑。又,本發明提供一種可較容易地控制鋁螯合系潛伏性硬化劑之硬化條件的該鋁螯合系潛伏性硬化劑之製造方法。鋁螯合系潛伏性硬化劑係於脂環式環氧化合物之存在下使倍半矽氧烷型氧雜環丁烷衍生物與鋁螯合劑進行反應而潛伏化。
简体摘要：本发明提供一种可于温度较低且时间较短之条件下使热固型环氧树脂进行硬化之铝螯合系潜伏性硬化剂。又,本发明提供一种可较容易地控制铝螯合系潜伏性硬化剂之硬化条件的该铝螯合系潜伏性硬化剂之制造方法。铝螯合系潜伏性硬化剂系于脂环式环氧化合物之存在下使倍半硅氧烷型氧杂环丁烷衍生物与铝螯合剂进行反应而潜伏化。

8. 发明专利

TWI293684B 硬化性接著劑組成物硬化物之硬化程度之非破壞檢查方法及電子裝置之製造方法 NON-DESTRUCTIVE METHOD FOR TESTING CURING LEVEL OF CURED PRODUCT OF CURABLE ADHESIVE COMPOSITON AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC DEVICES 失效
简体标题：硬化性接着剂组成物硬化物之硬化程度之非破坏检查方法及电子设备之制造方法 NON-DESTRUCTIVE METHOD FOR TESTING CURING LEVEL OF CURED PRODUCT OF CURABLE ADHESIVE COMPOSITON AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC DEVICES
公开(公告)号：TWI293684B
公开(公告)日：2008-02-21
申请号：TW092100766
申请日：2003-01-15
申请人：索尼化學&信息部件股份有限公司 SONY CHEMICAL & INFORMATION DEVICE CORPORATION
发明人：熊倉博之 KUMAKURA, HIROYUKI
IPC分类号： G01N
CPC分类号： G01N21/6458 , G01N21/6428 , H05K1/0269 , H05K3/305 , H05K3/323
摘要：為了以非破壞性且效率良好的方式來檢查硬化性接著劑硬化物之硬化程度(或稱反應率)，該接著劑係存在於將電子零件構裝於配線板而成之電子裝置中該電子零件與配線板的連接部分。硬化性接著劑組成物硬化物之硬化程度之非破壞檢查方法，係使硬化性接著劑組成物中含有藉由照射激發光會發螢光之螢光成分，使含有該螢光成分之硬化性接著劑組成物硬化，將所得之硬化物照射激發光，藉由觀察所產生之螢光來檢查該硬化物之硬化程度。
简体摘要：为了以非破坏性且效率良好的方式来检查硬化性接着剂硬化物之硬化程度(或称反应率)，该接着剂系存在于将电子零件构装于配线板而成之电子设备中该电子零件与配线板的连接部分。硬化性接着剂组成物硬化物之硬化程度之非破坏检查方法，系使硬化性接着剂组成物中含有借由照射激发光会发萤光之萤光成分，使含有该萤光成分之硬化性接着剂组成物硬化，将所得之硬化物照射激发光，借由观察所产生之萤光来检查该硬化物之硬化程度。

9. 发明专利

TWI293308B 非溶劑型光硬化型保護膜用樹脂組成物失效
简体标题：非溶剂型光硬化型保护膜用树脂组成物
公开(公告)号：TWI293308B
公开(公告)日：2008-02-11
申请号：TW094126498
申请日：2005-08-04
申请人：索尼化學&信息部件股份有限公司 SONY CHEMICAL & INFORMATION DEVICE CORPORATION , 新力股份有限公司 SONY CORPORATION , 索尼碟片數位解決方案股份有限公司 SONY DISC & DIGITAL SOLUTIONS INC.
发明人：小國紀一郎 OGUNI, KIICHIRO , 林宏三郎 HAYASHI, KOZABURO , 柳田哲 YANAGIDA, SATOSHI , 渡英俊 WATANABE, HIDETOSHI , 大川直樹 OKAWA, NAOKI
IPC分类号： C08F , C09D , G11B
CPC分类号： C08F291/12 , G11B7/2542 , Y10S428/913
摘要：本發明之課題在於提供一種非溶劑型光硬化型樹脂組成物，其所形成之保護膜展現良好、安定之密合性與耐磨損性，且在透明性上也優異。本發明之解決手段係一種非溶劑型光硬化型樹脂組成物，含有胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、3官能之(甲基)丙烯酸酯單體、光聚合起始劑以及稀釋用單體；其中，稀釋用單體係使用分子內具有4個以上氟原子之氟系(甲基)丙烯酸酯單體10~40重量%、以及1或2官能之(甲基)丙烯酸酯單體10~30重量%。
简体摘要：本发明之课题在于提供一种非溶剂型光硬化型树脂组成物，其所形成之保护膜展现良好、安定之密合性与耐磨损性，且在透明性上也优异。本发明之解决手段系一种非溶剂型光硬化型树脂组成物，含有胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、3官能之(甲基)丙烯酸酯单体、光聚合起始剂以及稀释用单体；其中，稀释用单体系使用分子内具有4个以上氟原子之氟系(甲基)丙烯酸酯单体10~40重量%、以及1或2官能之(甲基)丙烯酸酯单体10~30重量%。

10. 发明专利

TW200903084A 影像顯示裝置之製造方法审中-公开
简体标题：影像显示设备之制造方法
公开(公告)号：TW200903084A
公开(公告)日：2009-01-16
申请号：TW097112129
申请日：2008-04-03
申请人：索尼化學&信息部件股份有限公司 SONY CHEMICAL & INFORMATION DEVICE CORPORATION
发明人：鎌田勇介 KAMATA, YUSUKE
IPC分类号： G02F
摘要：本發明係於製造於具備遮光部之保護部與影像顯示部間夾設有樹脂之薄型影像顯示裝置時,不會產生因影像顯示部變形所引起之顯示不良,而可達到高亮度與高對比之顯示,且亦可使遮光部之形成區域之樹脂充分硬化。本發明之解決方法係於影像顯示裝置之製造方法中(其具有以下步驟:使光硬化型樹脂組成物夾設於具有液晶顯示面板8等之影像顯示部之基部2與具有遮光部5之透光性保護部3間;使之進行光硬化形成樹脂硬化物層15),光硬化型樹脂組成物係使用硬化收縮率為5%以下、硬化物於25℃之儲存彈性模數為1.0�10^7Pa以下、樹脂硬化物層之可見光區域之光穿透率為90%以上之樹脂組成物。再者,另設有以下步驟:至少於遮光部5與基部2間夾設含有熱聚合起始劑之硬化型樹脂組成物11、加熱該硬化型樹脂組成物11。
简体摘要：本发明系于制造于具备遮光部之保护部与影像显示部间夹设有树脂之薄型影像显示设备时,不会产生因影像显示部变形所引起之显示不良,而可达到高亮度与高对比之显示,且亦可使遮光部之形成区域之树脂充分硬化。本发明之解决方法系于影像显示设备之制造方法中(其具有以下步骤:使光硬化型树脂组成物夹设于具有液晶显示皮肤8等之影像显示部之基部2与具有遮光部5之透光性保护部3间;使之进行光硬化形成树脂硬化物层15),光硬化型树脂组成物系使用硬化收缩率为5%以下、硬化物于25℃之存储弹性模数为1.0�10^7Pa以下、树脂硬化物层之可见光区域之光穿透率为90%以上之树脂组成物。再者,另设有以下步骤:至少于遮光部5与基部2间夹设含有热聚合起始剂之硬化型树脂组成物11、加热该硬化型树脂组成物11。

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