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1. 发明申请

WO2008089743A1 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR KONTAKTIERUNG, PLATZIERUNG UND BEAUFSCHLAGUNG MITTELS LASERENERGIE EINES LOTKUGELVERBANDS 审中-公开
标题翻译：方法和设备，用于接触，安置和冲击由LOTKUGELVERBANDS的激光功率
公开(公告)号：WO2008089743A1
公开(公告)日：2008-07-31
申请号：PCT/DE2008/000128
申请日：2008-01-24
申请人： PAC TECH - PACKAGING TECHNOLOGIES GMBH , AZDASHT, Ghassem
发明人： AZDASHT, Ghassem
IPC分类号： B23K1/00 , B23K1/005 , B23K3/06 , H05K3/34
CPC分类号： B23K1/0056 , B23K1/0016 , B23K3/0623 , B23K2201/40 , H01L2224/1302 , H01L2224/16105 , H01L2224/16227 , H05K3/3442 , H05K3/3478 , H05K3/3494 , H05K2201/10727 , H05K2203/0195 , H05K2203/0285 , H05K2203/041 , H05K2203/082 , H05K2203/107 , Y02P70/613 , H01L2924/00012
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren sowie eine Vorrichtung zur Kontaktierung eines Lotkugelverbands, wobei vermittels einer Mehrzahl von in einem Verband angeordneten Kontaktmundstücken (22) aus einem Lotkugelreservoir (26) mit einer Vielzahl von regellos verteilten Lotkugeln (27) ein entsprechend der Relativanordnung der Kontaktmundstücke (22) zusammengesetzter Lotkugelverband aus dem Lotkugelreservoir (26) aufgenommen wird, der Lotkugelverband vermittels der Kontaktmundstücke (22) zur nachfolgenden Kontaktierung an Kontaktstellen platziert wird und nachfolgend vermittels der Kontaktmundstücke (22) eine Beaufschlagung der Lotkugeln (27) mit Laserenergie zur thermischen Verbindung mit den Kontaktstellen erfolgt.
摘要翻译：本发明涉及一种方法和用于接触Lotkugelverbands的装置，其特征在于，由多个排列在Lotkugelreservoir的具有对应于接触烟嘴的相对布置多个随机分布的焊料球（27）绷带接触烟嘴（22）（26）位置的装置（22 从Lotkugelreservoir）复合Lotkugelverband（26）被接收时，Lotkugelverband指接触烟嘴（22）被放置为接触点并随后通过接触烟嘴的装置22）作用在所述焊球（27）的激光能量，用于与接触点的热连接的后续接触（发生。

2. 发明申请

WO2005062103A1 OPTISCHES SYSTEM MIT EINER KAMERAEINRICHTUNG ZUR BETRACHTUNG MEHRERER ENTFERNT VONEINANDER ANGEORDNETER GEGENSTÄNDE 审中-公开
标题翻译：具有摄像机DEVICE FOR隔开OBJECTS的VIEWING MULTIPLE光学系统
公开(公告)号：WO2005062103A1
公开(公告)日：2005-07-07
申请号：PCT/DE2004/002826
申请日：2004-12-22
申请人： PAC TECH - PACKAGING TECHNOLOGIES GMBH , ZAKEL, Elke , AZDASHT, Ghassem
发明人： ZAKEL, Elke , AZDASHT, Ghassem
IPC分类号： G02B21/18
CPC分类号： G02B27/143 , G02B27/144
摘要： Optisches System (40) zur Betrachtung mehrerer entfernt voneinander angeordneter Gegenstände (61, 63) mit einer Kameraeinrichtung (42) umfassend eine erste auf der optischen Achse (41) bzw. im Strahlengang (47) der Kameraeinrichtung angeordnet Prismeneinrichtung (43) zur Erzeugung zweier Teilstrahlengänge (48, 49) sowie zwei jeweils in einem Teilstrahlengang angeordnete und jeweils einem Gegenstand zugeordnete Gegenstandsprismeneinrichtungen (51, 52). Sowohl dem Ausgangsprisma 51 als auch dem Ausgangsprisma 52 ist eine hier als Leuchtdiode (57 bzw 58) ausgebildete Beleuchtungseinrichtung zugeordnet, die jeweils einen Beleuchtungsstrahlengang (59, 60) emittiert. Aus der dargestellten Anordnung wird deutlich, dass die in einen Kontaktspalt (65) zweier Substrate (62, 63) eingeführte Betrachtungsvorrichtung (40) es ermöglicht, die korrekte Ausrichtung zweier miteinander zu kontaktierender Anschlussflächen (61, 63) zu kontrollieren bzw. die Ausrichtung der Anschlussflächen (61, 63) in Abhängigkeit von einer Kontaktachse (66), die mit der Achse der Teilstrahlengänge (49, 48) übereinstimmt, herbeizuführen.
摘要翻译：用于与照相机装置（42）观看多个间隔开的条（61，63）的光学系统（40）被布置在包括在光轴（41）的第一或以两种摄像装置棱镜装置的光路（47）（43），以产生部分光束路径（48，49）和两个各设在一部分光束路径，并在与对象被摄体棱镜装置（51，52）相关联的每个情况。两个输出棱镜51和输出棱镜52被分配给本文中所形成的照明装置上的发光二极管（57或58），其发射的相应光光束路径（59，60）。对于所示出的布置中，很明显，在两个基板之间的触点间隙（65）（62，63）引入，有助于实现两个正确对准观看装置（40），以彼此焊盘（61，63），以控制和的对准接触响应于接触轴线（66）与所述部分光束路径的轴线（49，48），以使大约一致连接表面（61，63）。

3. 发明申请

WO2005055288A2 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR WECHSELSEITIGEN KONTAKTIERUNG VON ZWEI WAFERN 审中-公开
标题翻译：方法和设备相互接触两块基板
公开(公告)号：WO2005055288A2
公开(公告)日：2005-06-16
申请号：PCT/DE2004/002648
申请日：2004-12-02
申请人： PAC TECH- PACKAGING TECHNOLOGIES GMBH , ZAKEL, Elke , AZDASHT, Ghassem
发明人： ZAKEL, Elke , AZDASHT, Ghassem
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： H01L23/10 , B23K26/0063 , B23K35/262 , B23K35/3013 , B23K2201/40 , H01L21/50 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/16 , H01L2924/01079
摘要： Verfahren und Vorrichtung zur wechselseitigen Kontaktierung von zwei waferartigen Bauelement-Verbundanordnungen (12, 14) aus einer Vielzahl zusammenhängend ausgebildeter gleichartiger Bauelemente, insbesondere eines Halbleiter-Wafers mit einem Funktionsbauelement-Wafer, zur Herstellung von elektronischen Baugruppen auf Wafer-Ebene, bei dem bzw. der die beiden jeweils auf ihren einander gegenüberliegenden Kontaktoberflächen (38, 39) mit Kontaktmetallisierungen versehenen Bauelement-Verbundanordnungen zur Ausbildung von Kontaktpaarungen mit ihren Kontaktmetallisierungen in eine Überdeckungslage gebracht werden, in der die miteinander zu verbindenden Kontaktmetallisierungen gegeneinander gedrückt werden und die Kontaktierung der Kontaktmetallisierungen durch rückwärtige Beaufschlagung der einen Bauelement-Verbundanordnung (12) mit Laserstrahlung (20) erfolgt, wobei die Wellenlänge der Laserstrahlung in Abhängigkeit vom Absorptionsgrad der rückwärtig beaufschlagten Bauelement-Verbundanordnung so gewählt wird, dass eine Transmission der Laserstrahlung durch die rückwärtig beaufschlagte Bauelement-Verbundanordnung im Wesentlichen unterbleibt oder eine Absorption der Laserstrahlung im Wesentlichen in den Kontaktmetallisierungen der einen oder beider Bauelement-Verbundanordnungen erfolgt.
摘要翻译：方法和装置的多个连续的相同部件形成的，特别是具有官能组分晶片的半导体晶片，以产生在晶片级的电子组件的两个晶片载型元件复合组件（12，14），其中，或相互接触所述带来两个在每种情况下其用于与被压在其中的覆盖物位置的接触金属化形成接触对设置有接触金属成分复合组件相互面对的接触表面（38，39）上进行接触金属化结合在一起对彼此和接触金属化的由后接触进行用激光辐射（20），其中，所述激光辐射的依赖波长上向后施加部件的吸收度Ve的将所述一个部件的复合组件（12）被选择rbundanordnung因此省略了激光辐射的传输，或由后作用组分复合结构基本上发生在基本上一个的接触金属化或两个组分复合结构的激光辐射的吸收。

4. 发明申请

WO2016008941A1 VORRICHTUNG ZUR VEREINZELTEN APPLIKATION VON VERBINDUNGSMATERIALDEPOTS 审中-公开
标题翻译：设备技术相关材料车厂俱乐部帐篷应用
公开(公告)号：WO2016008941A1
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：PCT/EP2015/066196
申请日：2015-07-15
申请人： PAC TECH - PACKAGING TECHNOLOGIES GMBH
发明人： AZDASHT, Ghassem , KRAUSE, Thorsten
IPC分类号： B23K1/005 , B23K3/06
CPC分类号： B23K3/0623 , B23K1/0016 , B23K1/0056 , B23K3/04 , B23K2201/42
摘要： Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung (10) zur vereinzelten Applikation von Lotmaterialdepots (11), insbesondere Lotkugeln, mit einer Fördereinrichtung zur vereinzelten Förderung der Lotmaterialdepots von einem an einem Gehäuseoberteil (14) der Vorrichtung angeordneten Lotmaterialreser-voir (12) zu einer an einem Gehäuseunterteil (20) der Vorrichtung angeordneten Applikationseinrichtung (33), wobei die Fördereinrichtung als eine um eine Rotationsachse (28) geförderte, in einem Aufnahmeraum (21) zwischen dem Gehäuseunterteil und dem Gehäuseoberteil angeordnete Förderscheibe (19) ausgebildet ist, die als Durchgangslöcher ausgebildete Transportaufnahmen (18) aufweist, die jeweils von einer Aufnahmeposition P1, in der ein Lotmaterialdepot aus dem Lotmaterialreservoir aufgenommen wird, in eine Übergabeposition P2 bewegbar sind, in der das Lotmaterialdepot über eine im Gehäuseoberteil ausgebildete Druckbohrung (42) mit Druckgas beaufschlagt wird und aus der das Lotmaterialdepot an ein Applikationsmundstück (36) der Applikationseinrichtung in eine Applikationsposition P3 übergeben wird, wobei die Applikationseinrichtung einen im Gehäuseunterteil ausgebildeten Applikationskanal (35) aufweist, der gleichzeitig ein unteres Teilstück (63) eines Übertragungskanals (64) ausbildet, der zur Übertragung von Laserstrahlung zu dem im Applikationsmundstück angeordneten Lotmaterialdepot dient, wobei der Übertragungskanal sich mit einem oberen Teilstück (65) durch das Gehäuseoberteil erstreckt, wobei der Applikationskanal unter einem Applikationswinkel α gegenüber der Rotationsachse geneigt ist.
摘要翻译：本发明涉及一种用于钎焊材料沉积物（11），尤其是焊球的分离的应用程序的设备（10），其具有的输送装置为单挑促进从装置Lotmaterialreser-案中案（12）的上壳体部分（14）中的一个布置在所述钎焊材料沉积物到到较低的壳体部分（20）的所述装置被布置应用装置（33），所述传送装置为一体绕旋转轴（28）输送时，在布置在下部壳体部分和壳体上部传送盘（19）（21）之间的容纳空间中形成，其被设计为通过孔传输容器（ 18），分别由接收位置P1，在该焊料材料从Lotmaterialreservoir采取，在转印位置P2，其中在）用加压气体形成在上壳体部分的压力孔（42中的开口并从该Lotmaterialdepo施加钎焊材料可动吨到应用喷嘴（36）被传递到应用程序中的位置P3的施加装置，其特征在于，所述施加装置包括在形成了传输信道的下部分（63）（64）的同时在下部壳体部的应用程序信道（35），从而导致激光辐射的传输的形成提供设置在所述咬嘴焊料材料中的应用，其中，所述传送通道延伸穿过上部壳体部件的上部（65），其中所述应用信道为α在施用角相对于旋转轴线的倾斜。

5. 发明申请

WO2011032538A9 DIODENANORDNUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER DIODENANORDNUNG 审中-公开
公开(公告)号：WO2011032538A9
公开(公告)日：2011-03-24
申请号：PCT/DE2010/001082
申请日：2010-09-15
申请人： PAC TECH - PACKAGING TECHNOLOGIES GMBH , ZAKEL, Elke , TEUTSCH, Thorsten , AZDASHT, Ghassem
发明人： ZAKEL, Elke , TEUTSCH, Thorsten , AZDASHT, Ghassem
IPC分类号： H01L21/60
摘要： Die Erfindung betrifft eine Diodenanordnung (10) mit einer Diode (11) und zwei Elektroden (14, 15), die jeweils auf einer von zwei einander gegenüberliegend angeordneten Kontaktflächen (20, 21) der Diode über eine Lotverbindung (22, 23) elektrisch leitend mit der Diode verbunden sind, wobei die Kontaktflächen der Diode im Wesentlichen durch die Oberflächen von einer Unterseite (19) und einer Oberseite (18) der Diode gebildet sind und über die Lotverbindung mit Kontaktfortsätzen (12, 13) der Elektroden kontaktiert sind, die mit den Kontaktflächen der Diode im Wesentlichen deckungsgleiche Gegenkontaktflächen (24, 25) bilden.

6. 发明申请

WO2011032538A2 DIODENANORDNUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER DIODENANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：二极管组件和制造二极管组件的方法
公开(公告)号：WO2011032538A2
公开(公告)日：2011-03-24
申请号：PCT/DE2010/001082
申请日：2010-09-15
申请人： PAC TECH - PACKAGING TECHNOLOGIES GMBH , ZAKEL, Elke , TEUTSCH, Thorsten , AZDASHT, Ghassem
发明人： ZAKEL, Elke , TEUTSCH, Thorsten , AZDASHT, Ghassem
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/32 , H01L23/49562 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/32245 , H01L2224/83192 , H01L2224/83224 , H01L2224/83801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft eine Diodenanordnung (10) mit einer Diode (11) und zwei Elektroden (14, 15), die jeweils auf einer von zwei einander gegenüberliegend angeordneten Kontaktflächen (20, 21) der Diode über eine Lotverbindung (22, 23) elektrisch leitend mit der Diode verbunden sind, wobei die Kontaktflächen der Diode im Wesentlichen durch die Oberflächen von einer Unterseite (19) und einer Oberseite (18) der Diode gebildet sind und über die Lotverbindung mit Kontaktfortsätzen (12, 13) der Elektroden kontaktiert sind, die mit den Kontaktflächen der Diode im Wesentlichen deckungsgleiche Gegenkontaktflächen (24, 25) bilden.
摘要翻译：本发明涉及一种具有通过钎焊连接（22，23）中的二极管的二极管（11）和两个电极（14，15），每个在两个彼此相对设置的接触表面中的一个（20，21）的二极管装置（10）导电地被连接到二极管，其中，形成基本上由底部（19）和所述二极管的顶部（18）的表面上的二极管的接触表面和与电极的接触凸块（12，13）的钎焊连接上与接触形成二极管基本一致的配合接触表面（24,25）的接触表面。

7. 发明申请

WO2006005327A3 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR WECHSELSEITIGEN KONTAKTIERUNG VON ZWEI WAFERN 审中-公开
公开(公告)号：WO2006005327A3
公开(公告)日：2006-01-19
申请号：PCT/DE2005/001230
申请日：2005-07-11
申请人： PAC TECH - PACKAGING TECHNOLOGIES GMBH , ZAKEL, Elke , AZDASHT, Ghassem
发明人： ZAKEL, Elke , AZDASHT, Ghassem
IPC分类号： H01L21/60
摘要： Verfahren und Vorrichtung zur wechselseitigen Kontaktierung von zwei waferartigen Bauelement-Verbundanordnungen aus einer Vielzahl zusammenhängend ausgebildeter gleichartiger Bauelemente, insbesondere eines Halbleiter-Wafers (12) mit einem Funktionsbauelement-Wafer (14), zur Herstellung von elektronischen Baugruppen auf Waferebene, bei dem die Bauelement-Verbundanordnungen jeweils auf einer Aufnahmeeinrich tung (11; 13) angeordnet werden und der für die Kontaktierung notwendige Kontaktdruck zwischen miteinander zu verbindenden Kontaktmetallisierungen der Bauelement-Verbundanordnungen derart erzeugt wird, dass in einem die Bauelement-Verbundanordnungen aufnehmenden, durch die Aufnahmeeinrichtungen begrenzten Kontaktraum ein Vakuum erzeugt wird, und die Kontaktierung der Kontaktmetallisierungen durch eine rückwärtige Energiebeaufschlagung einer Bauelement-Verbundanordnung erfolgt.

8. 发明申请

WO2005062358A1 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR TROCKNUNG VON SCHALTUNGSSUBSTRATEN 审中-公开
标题翻译：方法和设备进行干燥的电路基板
公开(公告)号：WO2005062358A1
公开(公告)日：2005-07-07
申请号：PCT/DE2004/002827
申请日：2004-12-22
申请人： PAC TECH - PACKAGING TECHNOLOGIES GMBH , ZAKEL, Elke , AZDASHT, Ghassem
发明人： ZAKEL, Elke , AZDASHT, Ghassem
IPC分类号： H01L21/306
CPC分类号： H01L21/67034 , F26B3/30
摘要： Verfahren und Vorrichtung zur Trocknung von Schaltungssubstraten (13), insbesondere Halbleitersubstraten, bei dem bzw. der in einem Spülgang ein Spülen einer Schaltungsoberfläche (30) des Schaltungssubstrats mit einer Spülflüssigkeit (10) erfolgt und in einem nachfolgenden Trocknungsgang die Schaltungsoberfläche getrocknet wird, wobei in dem Spülgang das Schaltungssubstrat in Richtung seiner ebenen Erstreckung, quer und relativ zu einem Flüssigkeitsspiegel (28) der Spülflüssigkeit, bewegt wird, derart, dass sich an einem sich aufgrund der Relativbewegung ändernden Übergangsbereich zwischen der Schaltungsoberfläche und dem Flüssigkeitsspiegel ein Flüssigkeitsmeniskus ausbildet, und in dem Trocknungsgang eine Beaufschlagung des von dem Flüssigkeitsmeniskus benetzten Übergangsbereichs mit Wärmestrahlung (36) erfolgt.
摘要翻译：用于干燥的电路基板（13），特别是半导体衬底，方法和装置，其中或在漂洗，用冲洗液的电路基板的电路表面（30）的冲洗（10）进行，并且所述电路表面在随后的干燥循环干燥，在其中漂洗循环，电路基板在其平面延伸的方向上横向地并相对于移动到冲洗液的液面（28），以使得液体的弯月面形成在改变由于电路表面和液面之间的过渡区域的相对移动，并且其中干燥周期中进行的通过与热辐射（36）的液体弯月形过渡区域湿润的加压。

9. 发明申请

WO2003003444A2 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER SUBSTRATANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：生产基板布置的方法
公开(公告)号：WO2003003444A2
公开(公告)日：2003-01-09
申请号：PCT/DE2002/002327
申请日：2002-06-26
申请人： PAC TECH - PACKAGING TECHNOLOGIES GMBH , ZAKEL, Elke , AZDASHT, Ghassem
发明人： ZAKEL, Elke , AZDASHT, Ghassem
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H05K3/3436 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/81 , H01L2224/05569 , H01L2224/05573 , H01L2224/11003 , H01L2224/11334 , H01L2224/1147 , H01L2224/13022 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/81801 , H01L2924/00013 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H05K3/3478 , H05K3/3494 , H05K2201/0379 , H05K2201/10977 , H05K2203/041 , H05K2203/043 , H05K2203/107 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Substratanordnung mit den Verfahrensschritten: Bereitstellung eines Substrats und Kontaktierung von Anschlussflächen des Substrats mit Innenkontakten einer Umverdrahtungslage, Aufbringung von Kontakmaterial auf eine äussere Anschlussflächenanordnung definierende Aussenkontakte der Umverdrahtungslage zur Ausbildung von Basiskontakthöckern (31), Aufbringung von Verbindungsmaterial auf die Basiskontakthöcker zur Ausbildung von mit den Basiskontakthöckern verbundenen Kontakthöckeraufsätzen, wobei das Verbindungsmaterial als Verbindungsmaterialformstücke (35) aufgebracht wird, und die Ausbildung der Kontakthöckeraufsätze durch zumindest anteiliges Aufschmelzen der Verbindungsmaterialformstücke mittels einer Beaufschlagung mit Laserenergie erfolgt.
摘要翻译：
本发明涉及一种用于制备的衬底组件，包括以下步骤：提供具有重新布线的内部触点，接触材料的AUML沉积到＆基板的Anschlussfl BEAR表面的基底和接触; ussere Anschlussfl BEAR chenanordnung限定外部接触用于形成Basiskontakth＆oUML再配线层;增稠剂（31），应用粘接材料与Basiskontakth＆oUML;克尔以形成与Basiskontakth＆oUML;连接Kontakth＆oUML增稠剂;上BEAR tzen CKER，其中施加粘接材料作为Verbindungsmaterialformst导航使用的块（35），和通过施加激光能量，连接材料模块至少部分熔化，从而形成接触孔。

10. 发明申请

WO2017032532A1 VORRICHTUNG ZUR ENTFERNUNG EINES PRÜFKONTAKTS EINER PRÜFKONTAKTANORDNUNG 审中-公开
标题翻译： DEVICE FOR A接触探针测试接触的去除
公开(公告)号：WO2017032532A1
公开(公告)日：2017-03-02
申请号：PCT/EP2016/067761
申请日：2016-07-26
申请人： PAC TECH - PACKAGING TECHNOLOGIES GMBH
发明人： KRAUSE, Thorsten , AZDASHT, Ghassem
IPC分类号： G01R3/00 , G01R1/067 , G01R1/073
CPC分类号： G01R3/00 , G01R1/06705 , G01R1/06733 , G01R1/073
摘要： Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Platzierung und Kontaktierung eines Prüfkontakts (5) einer auf einem Kontaktträger (19) angeordneten Prüfkontaktanordnung, wobei die Vorrichtung einen Kontaktkopf (10) mit zumindest einem Transmissionskanal zur Transmission von Wärmeenergie und Übertragung von Unterdruck aufweist, wobei der Kontaktkopf an seinem Kontaktierungsende im Bereich einer Kanalmündung mit einer Prüfkontaktaufnahme (11) versehen ist, wobei die Prüfkontaktaufnahme einen zwischen zwei parallelen Aufnahmewangen (12,13) zur Aufnahme des Prüfkontakts ausgebildeten und mit dem Transmissionskanal verbundenen Aufnahmespalt (14) aufweist, wobei die Aufnahmewangen an ihren zur Kontaktierung mit einem auf dem Kontaktträger angeordneten Lotdepot (20) vorgesehenen Kontaktenden Kontaktflächen (21) zur Herstellung eines wärmeleitenden Kontakts mit dem Lotmaterial des Lotdepots aufweisen.
摘要翻译：本发明涉及一种用于定位和接触探针（5）的接触载体上一个被布置（19）的测试接触，该装置包括一个接触头（10）配有用于将热能和负压力的传递的传输的至少一个传输信道，其中所述接触头接触提供它的接触端部在通道口的区域中与Prüfkontaktaufnahme（11），其特征在于，设计成用于接收所述测试触点和连接到传输信道的接收间隙（14）的两个平行接收的脸颊（12,13），其中，接收的面颊在它们之间的Prüfkontaktaufnahme一个方法包括使设置有接触载体上的设置的焊料沉积物（20）接触端的接触表面（21），用于产生与所述焊料沉积物的焊料材料的热传导接触。

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