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1. 发明专利

MY150455A SOLDER FREE FROM LEAD FOR ADDITIONAL SUPPLY AND METHOD OF REGULATING CU CONCENTRATION AND NI CONCENTRATION IN SOLDER BATH 未知
公开(公告)号：MY150455A
公开(公告)日：2014-01-30
申请号：MYPI20080035
申请日：2008-01-08
申请人： NIHON SUPERIOR SHA CO LTD
发明人： NISHIMURA TETSURO
IPC分类号： B23K31/02
摘要： LEAD-FREE SOLDER IS REPLENISHED TO A SOLDER BATH TO RECEIVE A WORK HAVING COPPER, THE WORK TO BE PROCESSED SUBSEQUENT TO A SOLDERING PROCESS USING AN AIR KNIFE OR A DIE. THE REPLENISHED LEAD-FREE SOLDER INCLUDES SN AS A MAJOR COMPOSITION AND AT LEAST 0.01 TO 0.5 MASS PERCENT NI. BY REPLENISHING THE LEAD-FREE SOLDER HAVING THE ABOVE COMPOSITION, THE DENSITY OF THE SOLDER BATH, BEING SHARPLY CHANGED FOR USING ONE OF A HASL DEVICE AND A DIE, IS QUICKLY RESTORED BACK TO WITHIN AN APPROPRIATE RANGE.

2. 发明专利

DE60127911D1 未知
公开(公告)号：DE60127911D1
公开(公告)日：2007-05-31
申请号：DE60127911
申请日：2001-02-23
申请人： NIHON SUPERIOR SHA CO LTD , MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD
发明人： NISHIMURA TETSURO , KOSHI MASUO , TODOROKI K
IPC分类号： B23K35/26 , H05K3/34 , B23K1/00 , B23K1/08 , B23K3/06 , B23K3/08 , B23K101/42
摘要： This method controls a copper density in a dip solder bath holding a molten solder alloy containing at least copper as an essential composition thereof during a dip soldering step of one of a printed circuit board with a surfaced copper foil and a component part having a copper lead attached thereto. The method includes a step of introducing a replenished solder containing no copper at all or a copper content having a density lower than that of the molten solder in the bath prior to the supply of the replenished solder to the bath so that the copper density in the bath is controlled to a predetermined constant density or lower. The molten solder alloy in the bath contains tin, copper and nickel as the major compositions thereof, and the replenished solder contains nickel and balanced tin, for example. Alternatively, the molten solder alloy in the bath contains tin, copper, and silver as the major components thereof, and the replenished solder contains silver and balanced tin. The copper density of the molten solder in the bath is controlled to less than 0.85 weight % at a solder temperature of about 255° C.

3. 发明专利

AU757312B2 Leadless solder 未知
公开(公告)号：AU757312B2
公开(公告)日：2003-02-13
申请号：AU4119799
申请日：1999-03-15
申请人： NIHON SUPERIOR SHA CO LTD
发明人： NISHIMURA TETSURO
IPC分类号： B23K35/26 , B23K20060101 , C22C20060101 , C22C13/00 , H05K1/09 , H05K3/34
摘要： A lead-free solder which is comprised of three elements Sn-Cu-Ni. Cu and Ni are 0.1 - 2 wt% and 0.002 - 1 wt% respectively. Preferable weight percentage of Cu and Ni are 0.3 to 0.7 percent and 0.04 to 0.1 percent respectively. Both methods of additive Ni to a base alloy of Sn-Cu and additive Cu to a base alloy of Sn-Ni are applicable.

4. 发明专利

AU4119799A Leadless solder 未知
公开(公告)号：AU4119799A
公开(公告)日：1999-10-18
申请号：AU4119799
申请日：1999-03-15
申请人： NIHON SUPERIOR SHA CO LTD
发明人： NISHIMURA TETSURO
IPC分类号： B23K35/26 , B23K20060101 , C22C20060101 , C22C13/00 , H05K1/09 , H05K3/34
摘要： A lead-free solder which is comprised of three elements Sn-Cu-Ni. Cu and Ni are 0.1 - 2 wt% and 0.002 - 1 wt% respectively. Preferable weight percentage of Cu and Ni are 0.3 to 0.7 percent and 0.04 to 0.1 percent respectively. Both methods of additive Ni to a base alloy of Sn-Cu and additive Cu to a base alloy of Sn-Ni are applicable.

5. 发明公开

EP0985486A4 LEADLESS SOLDER 有权
标题翻译： BLEIFREIES很多
公开(公告)号：EP0985486A4
公开(公告)日：2003-01-02
申请号：EP99907920
申请日：1999-03-15
申请人： NIHON SUPERIOR SHA CO LTD
发明人： NISHIMURA TETSURO
IPC分类号： B23K35/26 , B23K20060101 , C22C20060101 , C22C13/00 , H05K1/09 , H05K3/34
CPC分类号： C22C13/00 , B23K35/262
摘要： Ternary leadless solder comprising l-2 wt.% of Cu, 0.002-l wt.% of Ni, and Sn for the rest, wherein the contents of Cu and Ni are preferably 0.3-0.7 wt.% and 0.04-0.l wt.% respectively, a method of adding Ni to a Sn-Cu alloy and a method of adding Cu to a Sn-Ni alloy being employed.
摘要翻译：由三元素Sn-Cu-Ni组成的无铅焊料。 Cu和Ni分别为0.1〜2重量％和0.002〜1重量％。 Cu和Ni的优选重量百分比分别为0.3〜0.7％和0.04〜0.1％。对Sn-Cu和添加剂Cu的基础合金添加Ni与Sn-Ni的基体合金的两种方法都是适用的。

6. 发明专利

ES2378251T3 Aparato de deposición y separación para el cobre sobrante en suelda sin plomo 未知
公开(公告)号：ES2378251T3
公开(公告)日：2012-04-10
申请号：ES06834703
申请日：2006-12-14
申请人： NIHON SUPERIOR SHA CO LTD
发明人： NISHIMURA TETSURO
IPC分类号： C22B25/06 , B23K3/08 , C22B7/00 , C22B9/10
摘要： Aparato de deposición y separación (1) para depositar y separar, en forma de un compuesto intermetálico, el cobre sobrante disuelto en suelda sin plomo fundida (13) que tiene estaño como elemento principal de la misma, comprendiendo el aparato: un baño de deposición (2) para hacer que un compuesto intermetálico de estaño en la suelda sin plomo fundida, un metal añadido desde el exterior y cobre en la suelda sin plomo fundida se depositen con la suelda sin plomo mantenida en estado de fusión, un baño de granulación (4) que incluye un dispositivo de granulación (3) que comprende una pluralidad de placas (31, 32, 33), para permitir que la suelda sin plomo fundida pase a través de la placa para que los compuestos intermetálicos se fusionen entre sí formando así partículas que tengan un mayor diámetro, en donde una primera placa tiene un gran número de aberturas, teniendo cada abertura un diámetro menor, y una segunda placa tiene un gran número de aberturas, teniendo cada abertura un diámetro mayor, y endonde el baño de granulación hace que la suelda sin plomo fundida pase a través de la segunda placa tras haber hecho que la suelda sin plomo fundida pase a través de la primera placa, y un baño de separación (5) para hacer que los compuestos intermetálicos agrandados precipiten y se separen en la suelda sin plomo fundida, incluyendo el baño de separación un orificio de descarga (53) que está formado en el centro de un fondo del baño de separación (5), estando una placa receptáculo (52) hecha de tela metálica dispuesta encima del orificio de descarga (53) para recibir los compuestos intermetálicos precipitados.

7. 发明专利

ES2286099T3 METODO DE CONTROL DEL CONTENIDO DE COBRE EN UN BAÑO DE SOLDADURA POR INMERSION. 未知
公开(公告)号：ES2286099T3
公开(公告)日：2007-12-01
申请号：ES01906258
申请日：2001-02-23
申请人： NIHON SUPERIOR SHA CO LTD , MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD
发明人： NISHIMURA TETSURO , KOSHI MASUO , TODOROKI K
IPC分类号： B23K35/26 , H05K3/34 , B23K1/00 , B23K1/08 , B23K3/06 , B23K3/08 , B23K101/42
摘要： Método de control de la concentración de cobre en un baño de soldadura por inmersión que incluye una aleación de soldadura fundida que contiene por lo menos cobre como composición esencial de la misma durante una etapa de soldadura por inmersión de un elemento de entre una placa de circuito impreso que tiene fijada sobre la misma una hoja de cobre y una pieza componente que tiene fijado a la misma un conductor de cobre, comprendiendo el método una etapa en la que se introduce una soldadura de reposición sin cobre en absoluto o con un contenido de cobre que tiene una concentración inferior a la correspondiente a la soldadura fundida contenida en el baño antes del suministro de la soldadura de reposición del baño de modo que la concentración de cobre en el baño se controla en una concentración constante predeterminada o un valor menor.

8. 发明专利

BR0104486A 未知
公开(公告)号：BR0104486A
公开(公告)日：2002-01-08
申请号：BR0104486
申请日：2001-02-23
申请人： NIHON SUPERIOR SHA CO LTD , MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD
发明人： NISHIMURA TETSURO , KOSHI MASUO , TODOROKI KENICHIROU
IPC分类号： H05K3/34 , B23K1/00 , B23K1/08 , B23K3/06 , B23K3/08 , B23K35/26 , B23K101/42
摘要： This method controls a copper density in a dip solder bath holding a molten solder alloy containing at least copper as an essential composition thereof during a dip soldering step of one of a printed circuit board with a surfaced copper foil and a component part having a copper lead attached thereto. The method includes a step of introducing a replenished solder containing no copper at all or a copper content having a density lower than that of the molten solder in the bath prior to the supply of the replenished solder to the bath so that the copper density in the bath is controlled to a predetermined constant density or lower. The molten solder alloy in the bath contains tin, copper and nickel as the major compositions thereof, and the replenished solder contains nickel and balanced tin, for example. Alternatively, the molten solder alloy in the bath contains tin, copper, and silver as the major components thereof, and the replenished solder contains silver and balanced tin. The copper density of the molten solder in the bath is controlled to less than 0.85 weight % at a solder temperature of about 255° C.

9. 发明专利

MY151061A METHOD OF DEPOSITING COPPER IN LEAD-FREE SOLDER, METHOD OF GRANULATING (CUX)6SN5 COMPOUND AND METHOD OF SEPARATING THE SAME, AND METHOD OF RECOVERING TIN 未知
公开(公告)号：MY151061A
公开(公告)日：2014-03-31
申请号：MYPI20080036
申请日：2008-01-08
申请人： NIHON SUPERIOR SHA CO LTD
发明人： NISHIMURA TETSURO
IPC分类号： C22B25/08
摘要： THE PURPOSE OF THE PRESENT INVENTION IS TO SEPARATE EXCESS COPPERS LEACHED OUT IN A LEAD-FREE SOLDER BATH AND RECOVER TIN WITH HIGH EFFICIENCY. AN ELEMENT X FOR FORMING A (CUX)6SN5 COMPOUND BETWEEN COPPER AND TIN IN MOLTEN LEAD-FREE SOLDERS IS ADDED TO SEPARATE OUT A (CUX)6SN5 COMPOUND. TIN IS RECOVERED BY BINDING THE (CUX)6SN5 COMPOUND BY PASSING THEREOF THROUGH A MULTI-PERFORATED PLATE, FURTHER GENERATING SWIRLING CURRENTS TO PRECIPITATE AND SEPARATE THE BOUND (CUX)6SN5 COMPOUNDS AND REMOVING THEREOF.

10. 发明专利

ES2435717T3 Dispositivo para la precipitación de cobre en suelda sin plomo, para la granulación y separación de compuestos (CuX)6Sn5 y para la recuperación de estaño 未知
公开(公告)号：ES2435717T3
公开(公告)日：2013-12-23
申请号：ES11005760
申请日：2006-07-25
申请人： NIHON SUPERIOR SHA CO LTD
发明人： NISHIMURA TETSURO
IPC分类号： C22B25/08 , C22B9/02 , C22B9/10 , H05K3/34
摘要： Dispositivo para deposición y separación, en forma de un compuesto intermetálico, de cobre sobrante disuelto enuna suelda fundida (2) sin plomo, que tiene estaño como su elemento principal, que comprende: un recipiente (1) de precipitación que comprende la suelda (2) sin plomo, en un estado fundido, en el cual seadiciona una cantidad apropiada de un elemento X seleccionado del grupo compuesto por Ni, Co, Fe,mientras se calienta el recipiente (1), con lo cual se precipita un compuesto (CuX)6Sn5 (3) y el mismo sealimenta a un recipiente (4) de granulación por medio de una entrada; el recipiente (4) de granulación está provisto de un granulador (5) que tiene placas multi-perforadas (7-1, 7-2y 7-3) a través de las cuales el compuesto (CuX)6Sn5 (3) fluye desde el interior al exterior de orificios deplacas multi-perforadas (7-1, 7-2 y 7-3), con lo cual el compuesto (CuX)6Sn5 (3) pasa a través de una salida aun recipiente (11) de separación, mientras se calienta el recipiente (4); y el recipiente (11) de separación genera corrientes de remolino con lo cual el compuesto (CuX)6Sn5 (3) seprecipita al fondo del recipiente (11) de separación, y dentro del recipiente (11) queda estaño altamentepurificado (12).

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