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    • 10. 发明申请
    • ポリマーの製造方法、ポリマー、絶縁膜形成用組成物、絶縁膜の製造方法、および絶縁膜
    • 用于生产聚合物的方法,聚合物,用于形成绝缘膜的组合物,用于生产绝缘膜的方法和绝缘膜
    • WO2005068538A1
    • 2005-07-28
    • PCT/JP2005/000372
    • 2005-01-14
    • JSR株式会社中川 恭志秋山 将宏黒澤 孝彦塩田 淳
    • 中川 恭志秋山 将宏黒澤 孝彦塩田 淳
    • C08G77/48
    • H01L21/02126C09D183/14H01B3/30H01L21/02216H01L21/02282H01L21/3121H01L21/3122
    •  例えば半導体素子などにおける層間絶縁膜として好適に用いることができ、かつ、比誘電率が小さく、機械的強度や密着性に優れ、均一な膜質を有する膜を形成することができるポリマーの製造方法、ポリマー、絶縁膜形成用組成物、絶縁膜の製造方法、および絶縁膜を提供する。  本発明のポリマーの製造方法は、(A)ポリカルボシランの存在下、(B)加水分解性基含有シランモノマーを加水分解縮合することを含み、前記(A)ポリカルボシランが、以下のポリマー(I)である。  (I)(a)下記一般式(1)で表される化合物と、(b)下記一般式(2)で表される化合物および下記一般式(3)で表される化合物の群から選ばれた少なくとも1種とを、有機溶媒中でアルカリ金属およびアルカリ土類金属の少なくとも一方の存在下にて反応させて得られるポリマー(I):   R 1 k CX 4−k     ・・・・・(1)   R 2 k SiY 4−k    ・・・・・(2)   R 3 m Y 3−m SiCR 4 n X 3−n      ・・・・・(3)  (式中、R 1 ~R 4 は同一または異なり、それぞれ1価の有機基または水素原子を示し、Xはハロゲン原子を示し、Yはハロゲン原子またはアルコキシ基を示し、kは0~3の整数を示し、mおよびnは同一または異なり、0~2の整数を示す。)
    • 公开了一种聚合物的制造方法,其能够形成可适用于半导体装置中的层间绝缘膜的膜,相对介电常数低,机械强度和粘合性优异,膜质均匀的膜 。 还公开了聚合物,用于形成绝缘膜的组合物,绝缘膜的制造方法和绝缘膜。 具体公开了在聚碳硅烷(A),其中聚碳硅烷(A)为下述聚合物(I)的存在下,含有水解性基团的硅烷单体(B)的水解缩合的聚合物的制造方法。 聚合物(I)通过使下述通式(1)表示的化合物(a),下述通式(2)表示的化合物(b)和下述通式(2)表示的化合物(c) )在有机溶剂中,在碱金属和碱土金属中的至少一种的存在下,由下述通式(3)表示。 R 1 kCX 4-k(1)R 2 kSiY 4-k(2)R 3 mY 3-m SiCR 4 n X 3-n(3)(在式中,R 1 -R 4 可以相同或不同,分别表示一价有机基团或氢原子; X表示卤素原子; Y表示卤素原子或烷氧基; k表示0-3的整数,m和n可以是 相同或不同,分别表示0-2的整数。)