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1. 发明公开

CN108025393A 激光加工装置以及激光加工方法有权
公开(公告)号：CN108025393A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680051147.0
申请日：2016-08-11
申请人： EO科技股份有限公司
发明人：李东准 , 玄东沅 , 金炳吾
IPC分类号： B23K26/02 , B23K26/03 , B23K26/04 , B23K26/046 , B23K26/06 , B23K26/08
摘要：一种激光加工装置及激光加工方法。激光加工装置包括测定装置、第二光源及焦点调节装置。测定装置包括第一光源、第一光聚焦部、光感测部及运算部。第一光源射出用以进行测定的探测光，第一光聚焦部对探测光进行聚焦而照射至加工对象物，光感测部对探测光自加工对象物的反射面反射出的反射光的变化进行检测，运算部利用借由光感测部而检测到的反射光的变化计算加工对象物的高度变化；第二光源向加工对象物射出用以进行加工的激光；焦点调节装置利用借由测定装置而检测到的加工对象物的高度变化对照射至加工对象物的激光的焦点进行调节。

2. 发明公开

CN117957085A 沟槽形成装置审中-实审
公开(公告)号：CN117957085A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202280062309.6
申请日：2022-09-14
申请人： EO科技股份有限公司
发明人：郑雄熙 , 朴鼎来 , 金炳吾 , 李东准 , 李僔泳 , 李根行 , 姜赞熙
IPC分类号： B23K26/064 , G02B13/22 , G02B27/42
摘要：沟槽形成装置包括：激光光源，发射激光束；多束生成器，将激光束分割成多个子激光束；聚焦透镜单元，将多个子激光束聚光；第一远心透镜，在多束生成器与之间聚焦透镜单元之间提供；以及第二远心透镜，在第一远心透镜与所述聚焦透镜单元之间提供。

3. 发明授权

CN108025393B 激光加工装置以及激光加工方法有权
公开(公告)号：CN108025393B
公开(公告)日：2020-10-13
申请号：CN201680051147.0
申请日：2016-08-11
申请人： EO科技股份有限公司
发明人：李东准 , 玄东沅 , 金炳吾
IPC分类号： B23K26/02 , B23K26/03 , B23K26/04 , B23K26/046 , B23K26/06 , B23K26/08
摘要：一种激光加工装置及激光加工方法。激光加工装置包括测定装置、第二光源及焦点调节装置。测定装置包括第一光源、第一光聚焦部、光感测部及运算部。第一光源射出用以进行测定的探测光，第一光聚焦部对探测光进行聚焦而照射至加工对象物，光感测部对探测光自加工对象物的反射面反射出的反射光的变化进行检测，运算部利用借由光感测部而检测到的反射光的变化计算加工对象物的高度变化；第二光源向加工对象物射出用以进行加工的激光；焦点调节装置利用借由测定装置而检测到的加工对象物的高度变化对照射至加工对象物的激光的焦点进行调节。

4. 发明专利

TW201713443A 雷射加工裝置以及雷射加工方法审中-公开
简体标题：激光加工设备以及激光加工方法
公开(公告)号：TW201713443A
公开(公告)日：2017-04-16
申请号：TW105126299
申请日：2016-08-18
申请人： EO科技股份有限公司 , EO TECHNICS CO., LTD.
发明人：李東准 , LEE, DONG JUN , 玄東沅 , HYUN, DONG WON , 金炳吾 , KIM, BYUNG OH
IPC分类号： B23K26/03 , B23K26/04
CPC分类号： B23K26/02 , B23K26/03 , B23K26/04 , B23K26/046 , B23K26/06 , B23K26/08
摘要：一種雷射加工裝置及雷射加工方法。雷射加工裝置包括測定裝置、第二光源及焦點調節裝置。測定裝置包括第一光源、第一光聚焦部、光感測部及運算部。第一光源射出用以進行測定的探測光，第一光聚焦部對探測光進行聚焦而照射至加工對象物，光感測部對探測光自加工對象物的反射面反射出的反射光的變化進行檢測，運算部利用藉由光感測部而檢測到的反射光的變化計算加工對象物的高度變化；第二光源向加工對象物射出用以進行加工的雷射光；焦點調節裝置利用藉由測定裝置而檢測到的加工對象物的高度變化對照射至加工對象物的雷射光的焦點進行調節。
简体摘要：一种激光加工设备及激光加工方法。激光加工设备包括测定设备、第二光源及焦点调节设备。测定设备包括第一光源、第一光聚焦部、光传感部及运算部。第一光源射出用以进行测定的探测光，第一光聚焦部对探测光进行聚焦而照射至加工对象物，光传感部对探测光自加工对象物的反射面反射出的反射光的变化进行检测，运算部利用借由光传感部而检测到的反射光的变化计算加工对象物的高度变化；第二光源向加工对象物射出用以进行加工的激光光；焦点调节设备利用借由测定设备而检测到的加工对象物的高度变化对照射至加工对象物的激光光的焦点进行调节。

5. 发明专利

TW201712296A 測定物體之厚度或高度變化的裝置及方法审中-公开
简体标题：测定物体之厚度或高度变化的设备及方法
公开(公告)号：TW201712296A
公开(公告)日：2017-04-01
申请号：TW105126675
申请日：2016-08-22
申请人： EO科技股份有限公司 , EO TECHNICS CO., LTD.
发明人：李東准 , LEE, DONG JUN , 玄東沅 , HYUN, DONG WON , 金炳吾 , KIM, BYUNG OH
IPC分类号： G01B11/06
CPC分类号： G01B11/06 , G01B11/24
摘要：本發明揭示一種設置至對象物體的上部而測定上述對象物體的厚度或高度變化的裝置及方法。所揭示的測定裝置包括：光源，射出探測光；光聚焦部，對上述探測光進行聚焦而照射至上述對象物體；光感測部，檢測自上述對象物體的反射面出射的反射光的變化，且包括夏克-哈特曼感測器；及運算部，利用藉由上述光感測部而檢測到的上述反射光的變化計算上述反射面的高度變化。
简体摘要：本发明揭示一种设置至对象物体的上部而测定上述对象物体的厚度或高度变化的设备及方法。所揭示的测定设备包括：光源，射出探测光；光聚焦部，对上述探测光进行聚焦而照射至上述对象物体；光传感部，检测自上述对象物体的反射面出射的反射光的变化，且包括夏克-哈特曼传感器；及运算部，利用借由上述光传感部而检测到的上述反射光的变化计算上述反射面的高度变化。

6. 发明专利

TWI664389B 測定物體之厚度或高度變化的裝置及方法有权
简体标题：测定物体之厚度或高度变化的设备及方法
公开(公告)号：TWI664389B
公开(公告)日：2019-07-01
申请号：TW105126675
申请日：2016-08-22
申请人：南韓商EO科技股份有限公司 , EO TECHNICS CO., LTD.
发明人：李東准 , LEE, DONG JUN , 玄東沅 , HYUN, DONG WON , 金炳吾 , KIM, BYUNG OH
IPC分类号： G01B11/06

7. 发明专利

TWI644749B 雷射加工裝置以及雷射加工方法有权
简体标题：激光加工设备以及激光加工方法
公开(公告)号：TWI644749B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：TW105126299
申请日：2016-08-18
申请人：南韓商EO科技股份有限公司 , EO TECHNICS CO., LTD.
发明人：李東准 , LEE, DONG JUN , 玄東沅 , HYUN, DONG WON , 金炳吾 , KIM, BYUNG OH
IPC分类号： B23K26/03 , B23K26/04

8. 发明专利

TWI610748B 對準雷射加工裝置之光學系統的裝置以及對準光學系統的方法有权
简体标题：对准激光加工设备之光学系统的设备以及对准光学系统的方法
公开(公告)号：TWI610748B
公开(公告)日：2018-01-11
申请号：TW105127760
申请日：2016-08-30
申请人： EO科技股份有限公司 , EO TECHNICS CO., LTD.
发明人：金炳吾 , KIM, BYUNG OH , 李東准 , LEE, DONG JUN
IPC分类号： B23K26/042 , B23K26/02
CPC分类号： B23K26/03 , B23K26/042 , B23K26/067 , G01J9/00 , G01J9/02

9. 发明专利

TW201714692A 對準雷射加工裝置之光學系統的裝置以及對準光學系統的方法审中-公开
简体标题：对准激光加工设备之光学系统的设备以及对准光学系统的方法
公开(公告)号：TW201714692A
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW105127760
申请日：2016-08-30
申请人： EO科技股份有限公司 , EO TECHNICS CO., LTD.
发明人：金炳吾 , KIM, BYUNG OH , 李東准 , LEE, DONG JUN
IPC分类号： B23K26/042 , B23K26/02
CPC分类号： B23K26/03 , B23K26/042 , B23K26/067 , G01J9/00 , G01J9/02
摘要：本發明揭示一種對準構成雷射加工裝置的雷射光學系統的裝置及方法。所揭示的雷射加工裝置的光學系統對準裝置包括：雷射光學系統，供雷射束經過；夏克-哈特曼感測器感測器，測定自上述雷射光學系統出射的上述雷射束的光波面；及運算部，以數式表示藉由上述夏克-哈特曼感測器而檢測到的上述雷射束的光波面，計算因上述雷射光學系統錯位而產生的上述雷射光學系統的偏心值。
简体摘要：本发明揭示一种对准构成激光加工设备的激光光学系统的设备及方法。所揭示的激光加工设备的光学系统对准设备包括：激光光学系统，供激光束经过；夏克-哈特曼传感器传感器，测定自上述激光光学系统出射的上述激光束的光波面；及运算部，以数式表示借由上述夏克-哈特曼传感器而检测到的上述激光束的光波面，计算因上述激光光学系统错位而产生的上述激光光学系统的偏心值。

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