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1. 发明专利

JPWO2020217678A1 硬化性樹脂組成物审中-公开
公开(公告)号：JPWO2020217678A1
公开(公告)日：2021-11-25
申请号：JP2020006816
申请日：2020-02-20
申请人： DIC株式会社
发明人：下野智弘 , 岡本竜也
IPC分类号： B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/03 , H05K3/46 , C08J5/24 , C08F279/02
摘要：その硬化物において優れた耐熱性、及び、誘電特性を兼備した硬化性樹脂組成物、その硬化物、これらの性能を兼備したプリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材、並びに、半導体装置を提供する。本発明の硬化性樹脂組成物は、インダン骨格を有するマレイミド(A)、及び、ジエン系ポリマー(B)を含有することを特徴とする。

2. 发明专利

JP6862701B2 活性エステル樹脂とその硬化物有权
公开(公告)号：JP6862701B2
公开(公告)日：2021-04-21
申请号：JP2016140418
申请日：2016-07-15
申请人： DIC株式会社
发明人：佐藤泰 , 岡本竜也
IPC分类号： C08G61/10 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08G59/40

3. 发明专利

JPWO2018207532A1 活性エステル化合物审中-公开
公开(公告)号：JPWO2018207532A1
公开(公告)日：2020-03-12
申请号：JP2018015021
申请日：2018-04-10
申请人： DIC株式会社
发明人：岡本竜也 , 佐藤泰
IPC分类号： C08G63/682 , C08L67/00 , C08L63/00 , C08L27/12 , C08G59/40
摘要：硬化物における誘電特性及び銅箔密着性に優れる活性エステル化合物、これを含有する硬化性組成物とその硬化物、前記硬化性組成物を用いてなる半導体封止材料、プリント配線基板及びビルドアップフィルムを提供する。具体的には、分子構造中に、フッ素化炭化水素構造部位(F)と、複数の芳香族エステル構造部位(E)とを有し、分子末端にアリールオキシカルボニル構造(P)又はアリールカルボニルオキシ構造(A)を有する活性エステル化合物、これを含有する硬化性組成物とその硬化物、前記硬化性組成物を用いてなる半導体封止材料、プリント配線基板及びビルドアップフィルムである。

4. 发明专利

JP6432808B2 エポキシ樹脂とその硬化物审中-公开
公开(公告)号：JP6432808B2
公开(公告)日：2018-12-05
申请号：JP2017562781
申请日：2017-06-22
申请人： DIC株式会社
发明人：佐藤泰 , 河崎顕人 , 岡本竜也
IPC分类号： H05K1/03 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08G59/16
CPC分类号： C08G59/02 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03

5. 发明专利

JPWO2018008416A1 活性エステル組成物及びその硬化物有权
公开(公告)号：JPWO2018008416A1
公开(公告)日：2018-07-05
申请号：JP2017023002
申请日：2017-06-22
申请人： DIC株式会社
发明人：佐藤泰 , 河崎顕人 , 岡本竜也 , 矢本和久
IPC分类号： C08G59/62 , C08K5/12 , C08G59/42 , C08G59/46 , C08L65/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03 , C08L61/06
CPC分类号： C08G59/02 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
摘要：硬化性が高く、かつ、硬化物における低誘電性等の諸性能に優れる活性エステル組成物、その硬化物、前記活性エステル組成物を用いてなる半導体封止材料及びプリント配線基板を提供すること。分子構造中にフェノール性水酸基を一つ有する化合物(a1)と芳香族ポリカルボン酸又はその酸ハロゲン化物(a2)とのエステル化物である活性エステル化合物(A)と、フェノール性水酸基含有化合物(B)とを必須の成分とすることを特徴とする活性エステル組成物、その硬化物、前記活性エステル組成物を用いてなる半導体封止材料及びプリント配線基板。

6. 发明专利

JPWO2018008409A1 活性エステル樹脂とその硬化物有权
公开(公告)号：JPWO2018008409A1
公开(公告)日：2018-07-05
申请号：JP2017022995
申请日：2017-06-22
申请人： DIC株式会社
发明人：佐藤泰 , 岡本竜也 , 河崎顕人 , 矢本和久
IPC分类号： C08G59/56 , C08G63/133 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03 , C08G8/08
CPC分类号： C08G59/02 , C08G63/133 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
摘要：硬化収縮率が低く、硬化物における誘電特性等に優れ、溶剤溶解性も高い活性エステル樹脂、これを含有する硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板及び半導体封止材料を提供すること。ナフトール化合物(a)を反応原料とするノボラック型樹脂であって、核体数3以上の成分を必須の成分として含有するノボラック型樹脂(A)、分子中にフェノール性水酸基を一つ有する化合物(B)、及び芳香族ポリカルボン酸又はその酸ハロゲン化物(C)を必須の反応原料とすることを特徴とする活性エステル樹脂。

7. 发明专利

JP2021130741A インダンビスフェノール化合物、硬化性樹脂組成物、及び、硬化物审中-公开
公开(公告)号：JP2021130741A
公开(公告)日：2021-09-09
申请号：JP2020025371
申请日：2020-02-18
申请人： DIC株式会社
发明人：迫雅樹 , 岡本竜也
IPC分类号： C08G59/62 , C08J5/24 , B32B15/08 , H05K1/03 , H05K3/46 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08G61/02
摘要：【課題】特定のインダンビスフェノール化合物を使用し、耐熱性、誘電特性にすぐれたプリプレグ、回路基板、半導体装置を提供する。【解決手段】式(1)骨格を有し、パラメータαが30以下である、インダンビスフェノール化合物。パラメータα=(滴定法水酸基当量−GPC算出水酸基当量)/(滴定法水酸基当量)×100 (式中、x、q、rは特定の数を、Ra、Rbは特定の基を示す) 【選択図】なし

8. 发明专利

JP2021102713A 酸基含有酸基含有(メタ)アクリレート樹脂、硬化性樹脂組成物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材审中-公开
公开(公告)号：JP2021102713A
公开(公告)日：2021-07-15
申请号：JP2019234502
申请日：2019-12-25
申请人： DIC株式会社
发明人：山田駿介 , 下野智弘 , 岡本竜也
IPC分类号： G03F7/027 , C08F290/00
摘要：【課題】優れたアルカリ現像性、耐熱性及び誘電特性を有する酸基含有(メタ)アクリレート樹脂組成物、これを含有する硬化性樹脂組成物、前記硬化性樹脂組成物からなる硬化物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材を提供する。【解決手段】インダン骨格を有するマレイミド化合物(A)と、酸基含有(メタ)アクリレート樹脂(B)とを含有する酸基含有(メタ)アクリレート樹脂組成物であって、前記酸基含有(メタ)アクリレート樹脂(B)が、(メタ)アクリロイル基を有する化合物(B1)と、多塩基酸無水物(B2)とを必須の反応原料とするものであることを特徴とする酸基含有(メタ)アクリレート樹脂組成物を用いる。【選択図】図1

9. 发明专利

JPWO2020217679A1 マレイミド、硬化性樹脂組成物、及び、硬化物有权
公开(公告)号：JPWO2020217679A1
公开(公告)日：2021-05-06
申请号：JP2020006820
申请日：2020-02-20
申请人： DIC株式会社
发明人：下野智弘 , 岡本竜也
IPC分类号： C08F22/40 , C07D207/452
摘要：その硬化物において優れた耐熱性、及び、誘電特性を兼備した硬化性樹脂組成物、その硬化物、これらの性能を兼備したプリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材、並びに、半導体装置を提供する。本発明は、下記一般式(1)で示されるインダン骨格を有することを特徴とする。【化1】 (式(1)中、Raは、それぞれ独立に、炭素数1〜10のアルキル基、アルキルオキシ基もしくはアルキルチオ基、炭素数6〜10のアリール基、アリールオキシ基もしくはアリールチオ基、炭素数3〜10のシクロアルキル基、ハロゲン原子、ニトロ基、水酸基またはメルカプト基を表し、qは0〜4の整数値を示す。qが2〜4の場合、Raは同一環内で同じであってもよいし異なっていてもよい。Rbはそれぞれ独立に、炭素数1〜10のアルキル基、アルキルオキシ基もしくはアルキルチオ基、炭素数6〜10のアリール基、アリールオキシ基もしくはアリールチオ基、炭素数3〜10のシクロアルキル基、ハロゲン原子、水酸基またはメルカプト基を表し、rは0〜3の整数値を示す。rが2〜3の場合、Rbは同一環内で同じであってもよいし異なっていてもよい。nは平均繰り返し単位数であり、0.95〜10.0の数値を示す。)

10. 发明专利

JP6797356B1 マレイミド、硬化性樹脂組成物、及び、硬化物有权
公开(公告)号：JP6797356B1
公开(公告)日：2020-12-09
申请号：JP2020537668
申请日：2020-02-20
申请人： DIC株式会社
发明人：下野智弘 , 岡本竜也
IPC分类号： C08F22/40 , C07D207/452
摘要：その硬化物において優れた耐熱性、及び、誘電特性を兼備した硬化性樹脂組成物、その硬化物、これらの性能を兼備したプリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材、並びに、半導体装置を提供する。本発明は、下記一般式(1)で示されるインダン骨格を有することを特徴とする。【化1】 (式(1)中、Raは、それぞれ独立に、炭素数1〜10のアルキル基、アルキルオキシ基もしくはアルキルチオ基、炭素数6〜10のアリール基、アリールオキシ基もしくはアリールチオ基、炭素数3〜10のシクロアルキル基、ハロゲン原子、ニトロ基、水酸基またはメルカプト基を表し、qは0〜4の整数値を示す。qが2〜4の場合、Raは同一環内で同じであってもよいし異なっていてもよい。Rbはそれぞれ独立に、炭素数1〜10のアルキル基、アルキルオキシ基もしくはアルキルチオ基、炭素数6〜10のアリール基、アリールオキシ基もしくはアリールチオ基、炭素数3〜10のシクロアルキル基、ハロゲン原子、水酸基またはメルカプト基を表し、rは0〜3の整数値を示す。rが2〜3の場合、Rbは同一環内で同じであってもよいし異なっていてもよい。nは平均繰り返し単位数であり、0.95〜10.0の数値を示す。)

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