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1. 发明申请

WO2012157936A2 CMP 패드 컨디셔너 및 상기 CMP 패드 컨디셔너 제조방법 审中-公开
标题翻译： CMP抛光调节器及其制造方法
公开(公告)号：WO2012157936A2
公开(公告)日：2012-11-22
申请号：PCT/KR2012/003788
申请日：2012-05-15
申请人： 이화다이아몬드공업 주식회사 , 이세광 , 김연철 , 이주한 , 최재광 , 부재필
发明人： 이세광 , 김연철 , 이주한 , 최재광 , 부재필
CPC分类号： B24B53/017 , B24D18/00
摘要： 본 발명은 반도체 소자 제작공정의 일부인 화학적 기계적 연마(CMP) 공정에서 사용되는 CMP 패드용 컨디셔너에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 슬러리 종류와 컨디셔너의 압력 변화에도 연마 패드의 마모량 변화가 크지 않은 절삭팁 구조를 갖는 CMP 패드 컨디셔너 및 그 제조방법에 관한 것이다.
摘要翻译：本发明涉及用作制造半导体器件的工艺的一部分的CMP工艺中使用的化学机械抛光（CMP）焊盘的调节器。更具体地说，本发明涉及一种CMP垫调节器，即使当浆料的种类和调节器的压力变化时，切削刀片的结构也具有抛光垫的磨损的微不足道的变化。本发明还涉及一种用于制造CMP垫调节剂的方法。

2. 发明申请

WO2013183799A1 ＣＭＰ 장치 审中-公开
标题翻译： CMP设备
公开(公告)号：WO2013183799A1
公开(公告)日：2013-12-12
申请号：PCT/KR2012/004502
申请日：2012-06-07
申请人： 이화다이아몬드공업 주식회사 , 이세광 , 김연철 , 이주한 , 최재광 , 부재필
发明人： 이세광 , 김연철 , 이주한 , 최재광 , 부재필
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B49/186 , B24B37/005 , B24B49/18 , B24B53/017
摘要： 본 발명은 CMP 장치에 대한 것으로 보다 구체적으로는 컨디셔넝할 CMP 패드가 놓여진 정반과 일정 간격 이격되어 설치되는 스윙부, 스윙부와 수직한 방향으로 스윙부의 상단에 일단이 설치되어 스윙부를 기준으로 CMP 패드 상에서 회동하는 연결부, 연결부의 타단에 설치되어 회전하는 회전부, 회전부와 결합되어 회전하면서 CMP 패드를 컨디셔닝하는 CMP 패드 컨디셔너 및 연결부에 설치되며 진동을 감지하여 CMP 패드 컨디셔너의 진동가속도를 측정하는 진동가속도 측정부를 포함하여 측정된 진동가속도에 의해 CMP 패드의 마모량을 예측하고, CMP 컨디셔너가 설치된 상태 또는 구동되는 상태를 예측할 수 있는 CMP 장치에 관한 것이다.
摘要翻译： CMP装置技术领域本发明涉及一种CMP装置，更具体地说，涉及一种CMP装置，其特征在于，包括：摆放部，其从放置有CMP垫的表面板以固定的间隔设置，连接部，其一端相对于所述摆动部在垂直方向上设置在所述摆动部的上端，用于根据所述摆动部在所述CMP垫上旋转; 旋转部，设置在所述连接部的另一端，用于旋转; 耦合到所述旋转部分以在旋转时调节所述CMP垫的CMP垫调节器; 以及振动加速度测量部，其通过感测振动而设置在所述连接部上，用于测量所述CMP垫调节器的振动加速度，其中，通过所测量的振动加速度来预测所述CMP垫的磨损量，以及设置所述CMP调节器的状态或者可以预测CMP调节器操作的状态。

3. 发明申请

WO2012121563A2 수명이 종료된 CMP 패드 컨디셔너 재활용방법 및 상기 재활용방법이 수행된 재활용 CMP 패드 컨디셔너 审中-公开
标题翻译：回收CMP垫片调节器的方法和CMP回收的CMP PAD
公开(公告)号：WO2012121563A2
公开(公告)日：2012-09-13
申请号：PCT/KR2012/001731
申请日：2012-03-09
申请人： 이화다이아몬드공업 주식회사 , 이세광 , 김연철 , 이주한
发明人： 이세광 , 김연철 , 이주한
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B53/017 , B24B55/12
摘要： 본 발명은 CMP 패드 컨디셔너에 대한 것으로 보다 구체적으로는 CMP 패드 컨디셔너 중 기판 표면에 일정한 패턴 형태로 형성된 돌출부와 그 표면에 다이아몬드층이 코팅된 CMP 패드 컨디셔너는 다이아몬드층이 마모되면 수명이 종료되는데, 이처럼 수명이 종료된 CMP 패드 컨디셔너를 재활용함으로써 자원을 절약할 수 있는 수명이 종료된 CMP 패드 컨디셔너 재활용방법 및 상기 재활용방법이 수행된 재활용 CMP 패드 컨디셔너에 관한 것이다.
摘要翻译： CMP垫调节剂技术领域本发明涉及一种CMP垫调节剂，更具体地说，涉及一种循环利用废CMP表面处理剂和CMP垫调节剂的再循环方法，该再循环方法用于通过回收废弃的CMP垫调节剂来节省资源，涂布在具有突出图案的CMP垫调节基板的表面上的金刚石层被磨损。

4. 发明申请

WO2012121548A2 연약패드용 컨디셔너 및 그 제조방법 审中-公开
标题翻译：用于脆性垫的调节器及其制造方法
公开(公告)号：WO2012121548A2
公开(公告)日：2012-09-13
申请号：PCT/KR2012/001673
申请日：2012-03-07
申请人： 이화다이아몬드공업 주식회사 , 이세광 , 김연철 , 이주한 , 이종재
发明人： 이세광 , 김연철 , 이주한 , 이종재
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B53/017 , B24D18/00
摘要： 본 발명은 반도체 소자 제작공정의 일부인 화학적 기계적 연마(CMP) 공정에서 사용되는 CMP 패드용 컨디셔너에 대한 것으로, 보다 구체적으로는 연마입자 함량이 낮은 슬러리 및/또는 패드의 경도가 비교적 낮고 기공율이 매우 높은 다공질 패드를 사용하는 CMP 환경에서 사용할 수 있는 연약패드용 컨디셔너 및 그 제조방법에 관한 것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于化学机械平面化（CMP）焊盘的调节器，其用于作为半导体元件制造工艺的一部分的CMP工艺中，更具体地，涉及一种用于脆性焊盘的调节器和方法为了制造相同，可以使用具有低抛光颗粒含量的浆料的CMP环境中使用的调理剂和/或具有相对低的硬度和非常高的孔隙率的多孔垫。

5. 发明申请

WO2013012226A2 CMP 패드 컨디셔너 审中-公开
标题翻译： CMP垫调节器
公开(公告)号：WO2013012226A2
公开(公告)日：2013-01-24
申请号：PCT/KR2012/005649
申请日：2012-07-16
申请人： 이화다이아몬드공업 주식회사 , 이세광 , 이주한
发明人： 이세광 , 이주한
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B53/017 , B24B53/12
摘要： 본 발명은 기판과, 상기 기판의 적어도 일면에 형성되는 절삭팁 패턴을 갖는 CMP 패드 컨디셔너에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 절삭팁 패턴의 구조를 개선하여 생산성이 향상 및 미세한 절삭팁 패턴의 강도와 안전성을 충분히 보장할 수 있는 구조의 절삭팁 패턴을 갖는 CMP 패드 컨디셔너에 관한 것이다.
摘要翻译：
本发明涉及一种具有段图案的CMP垫修整器将要形成的基底，在基底的至少一个表面上，并且更具体地通过改进分段模式的结构，提高生产率，并本发明涉及一种具有能够充分确保精细切削刀片图案的强度和安全性的结构的切削刀片图案的CMP垫修整器。

6. 发明专利

KR102229135B1 KR102229135B1 - CMP pad conditioner with individually attached tips and method for producing the same 有权
公开(公告)号：KR102229135B1
公开(公告)日：2021-03-18
申请号：KR1020180141744A
申请日：2018-11-16
申请人： 이화다이아몬드공업 주식회사
发明人： 이주한 , 박선규 , 전광호 , 이세광
IPC分类号： B24B53/12 , B24B53/017
CPC分类号： B24B53/12 , B24B53/017
摘要： 본 발명은 CMP패드컨디셔너 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 반도체 소자 제작공정의 일부인 화학적 기계적 연마(CMP) 공정에서 사용되는 CMP 패드(pad)가 항상 초기의 상태를 유지할 수 있도록 컨디셔닝하는 CMP패드컨디셔너에서, 상기 CMP패드컨디셔너를 구성하는 절삭팁의 성능을 극대화할 수 있는 새로운 구조의 개별 절삭팁 부착형 CMP 패드 컨디셔너 및 제조방법에 관한 것이다.

7. 发明申请

WO2014017878A2 미세구조 홈을 갖는 스크라이빙 휠 审中-公开
标题翻译：具有精细结构的滚轮
公开(公告)号：WO2014017878A2
公开(公告)日：2014-01-30
申请号：PCT/KR2013/006751
申请日：2013-07-26
申请人： 이화다이아몬드공업 주식회사
发明人： 전창호 , 이성희 , 김상범 , 신택중 , 이세광 , 김인섭
IPC分类号： C03B33/033 , C03B33/10 , B28D5/00 , B26D3/08
CPC分类号： C03B33/107 , B26D3/08 , B26D3/085 , B26D2001/0053 , B28D1/225 , Y02P40/57 , Y10T83/0385
摘要： 본 발명은 스크라이빙 휠에 관한 것으로서, 적어도 둘레 단부 영역의 두께가 반경 방향 외측으로 갈수록 점진적으로 축소되는 휠 형상의 휠본체, 상기 둘레 단부 영역을 따라 교호적으로 형성되는 복수의 홈과 커터날로 형성된 커터부를 포함하되, 상기 홈은 상기 휠본체의 둘레 단부 영역 양 측면으로부터 함몰되는 측면측 함몰영역과 상기 휠본체의 둘레 단부로부터 함몰되는 단부측 함몰영역이 하나의 홈으로 형성되는 구조인 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：划线轮技术领域本发明涉及一种划线轮，其包括：轮状轮体，当径向向外延伸时，至少其周边的边缘的厚度逐渐减小; 以及具有沿其圆周边缘交替形成的多个槽和切割刀片的切割器单元。每个凹槽具有从轮体的圆周边缘的两侧设置的侧凹区域和从轮体的圆周边缘，侧凹区域和所述边缘凹部区域形成为一个凹槽。

8. 发明申请

WO2012138063A2 비전도성 물질의 패터닝 처리 방식을 이용한 전착 다이아몬드 와이어 쏘우 및 그 제조 방법 审中-公开
标题翻译：使用图案非导电材料制造电沉积金刚石线的方法
公开(公告)号：WO2012138063A2
公开(公告)日：2012-10-11
申请号：PCT/KR2012/001943
申请日：2012-03-19
申请人： 이화다이아몬드공업(주) , 이세광 , 성낙주 , 김태봉
发明人： 이세광 , 성낙주 , 김태봉
IPC分类号： C25D13/00 , C25D5/02 , B23D61/18 , B24B27/06
CPC分类号： B24D18/0018 , B23D61/185 , B23D65/00 , C25D5/022 , C25D7/0607 , C25D13/00 , C25D15/00
摘要： 와이어에 다이아몬드 지립을 전착하는 공정에 앞서, 다이아몬드 지립의 전착이 배제되어야 할 와이어의 외주면을 따라 비전도성 물질을 선행적으로 패터닝 처리하여 제조 공정을 효율적으로 개선할 수 있는 비전도성 물질의 패터닝 처리 방식을 이용한 전착 다이아몬드 와이어 쏘우 및 그 제조 방법에 관하여 개시한다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 와이어의 주입 시 와이어의 외주면에 대해 복수의 방향에서 마스킹 액을 인쇄하여 패터닝 처리하는 단계와, 패터닝 처리된 영역을 제외한 와이어의 외주면 잔부 영역에 다이아몬드 지립을 전착하는 단계를 포함한다.
摘要翻译：本发明涉及使用图案化的非导电材料的电沉积金刚石线锯，其中非导电材料沿钻石砂粒不应该被摩擦的金属丝的外周被预先图案化，在金刚石砂粒不平坦之前，在为了有效地改进制造过程，以及其制造方法。根据本发明的一个优选实施例，用于制造电沉积金刚石线锯的方法包括：当将线插入以进行图案化时，在多个方向的多个方向上印刷掩模溶液在线外周上; 并且除了图案化区域之外，在线的外周的其余区域上镦锻金刚石砂粒。

9. 发明授权

KR101484158B1 미세구조 홈을 갖는 스크라이빙 휠 有权
标题翻译：划线轮具有微观结构切割
公开(公告)号：KR101484158B1
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：KR1020140057248
申请日：2014-05-13
申请人： 이화다이아몬드공업 주식회사
发明人： 신택중 , 이세광 , 전창호 , 김상범 , 이성희 , 김인섭
IPC分类号： C03B33/10 , B28D1/24 , B28D5/00
CPC分类号： C03B33/107 , B26D3/08 , B26D3/085 , B26D2001/0053 , B28D1/225 , Y02P40/57 , Y10T83/0385
摘要： 본 발명은 스크라이빙 휠에 관한 것으로서, 적어도 둘레 단부 영역의 두께가 반경 방향 외측으로 갈수록 점진적으로 축소되는 휠 형상의 휠본체, 상기 둘레 단부 영역을 따라 교호적으로 형성되는 복수의 홈과 커터날로 형성된 커터부를 포함하되, 상기 홈은 상기 휠본체의 둘레 단부 영역 양 측면으로부터 함몰되는 측면측 함몰영역과 상기 휠본체의 둘레 단부로부터 함몰되는 단부측 함몰영역이 하나의 홈으로 형성되는 구조인 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：这里公开了具有预定厚度和盘形的划线轮。划线轮包括：轮体，其构造成使得至少其周边部分的厚度从中心到径向外部逐渐减小; 以及包括沿着周缘部交替配置的凹部和切割刃齿的切削部。每个凹部由形成在轮体的周边部分的相对侧表面中的侧凹部和形成在轮体的周缘中的边缘凹部组合而形成。

10. 发明授权

KR101211138B1 연약패드용 컨디셔너 및 그 제조방법 有权
标题翻译：软垫护发素及其制造方法
公开(公告)号：KR101211138B1
公开(公告)日：2012-12-11
申请号：KR1020110019803
申请日：2011-03-07
申请人： 이화다이아몬드공업 주식회사
发明人： 이세광 , 김연철 , 이주한 , 이종재
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B53/017 , B24D18/00
摘要： 본발명은반도체소자제작공정의일부인화학적기계적연마(CMP) 공정에서사용되는 CMP 패드용컨디셔너에대한것으로, 보다구체적으로는연마입자함량이낮은슬러리및/또는패드의경도가비교적낮고기공율이매우높은다공질패드를사용하는 CMP 환경에서사용할수 있는연약패드용컨디셔너및 그제조방법에관한것이다.

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