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1. 发明申请

WO2012121548A2 연약패드용 컨디셔너 및 그 제조방법 审中-公开
标题翻译：用于脆性垫的调节器及其制造方法
公开(公告)号：WO2012121548A2
公开(公告)日：2012-09-13
申请号：PCT/KR2012/001673
申请日：2012-03-07
申请人： 이화다이아몬드공업 주식회사 , 이세광 , 김연철 , 이주한 , 이종재
发明人： 이세광 , 김연철 , 이주한 , 이종재
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B53/017 , B24D18/00
摘要： 본 발명은 반도체 소자 제작공정의 일부인 화학적 기계적 연마(CMP) 공정에서 사용되는 CMP 패드용 컨디셔너에 대한 것으로, 보다 구체적으로는 연마입자 함량이 낮은 슬러리 및/또는 패드의 경도가 비교적 낮고 기공율이 매우 높은 다공질 패드를 사용하는 CMP 환경에서 사용할 수 있는 연약패드용 컨디셔너 및 그 제조방법에 관한 것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于化学机械平面化（CMP）焊盘的调节器，其用于作为半导体元件制造工艺的一部分的CMP工艺中，更具体地，涉及一种用于脆性焊盘的调节器和方法为了制造相同，可以使用具有低抛光颗粒含量的浆料的CMP环境中使用的调理剂和/或具有相对低的硬度和非常高的孔隙率的多孔垫。

2. 发明授权

KR101211138B1 연약패드용 컨디셔너 및 그 제조방법 有权
标题翻译：软垫护发素及其制造方法
公开(公告)号：KR101211138B1
公开(公告)日：2012-12-11
申请号：KR1020110019803
申请日：2011-03-07
申请人： 이화다이아몬드공업 주식회사
发明人： 이세광 , 김연철 , 이주한 , 이종재
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B53/017 , B24D18/00
摘要： 본발명은반도체소자제작공정의일부인화학적기계적연마(CMP) 공정에서사용되는 CMP 패드용컨디셔너에대한것으로, 보다구체적으로는연마입자함량이낮은슬러리및/또는패드의경도가비교적낮고기공율이매우높은다공질패드를사용하는 CMP 환경에서사용할수 있는연약패드용컨디셔너및 그제조방법에관한것이다.

3. 发明公开

KR1020120101783A 연약패드용 컨디셔너 및 그 제조방법 有权
标题翻译：用于软垫的调节器及其制造方法
公开(公告)号：KR1020120101783A
公开(公告)日：2012-09-17
申请号：KR1020110019803
申请日：2011-03-07
申请人： 이화다이아몬드공업 주식회사
发明人： 이세광 , 김연철 , 이주한 , 이종재
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B53/017 , B24D18/00
摘要： PURPOSE: A conditioner for a soft pad and a manufacturing method thereof are provided to reduce manufacturing costs by omitting a CVD diamond coating process. CONSTITUTION: A substrate has one flat surface. A plurality of cut tips are separately formed on the entire or part of the surface. The upper sides of the cut tips are composed of a surface, a line or a point. The substrate has a thickness which exceeds a protrusion height of the cut tip. One surface of the substrate is precisely grounded and lapped. [Reference numerals] (AA) PWR retention; (BB) Pad Wear Rate Percentage(%); (CC) Time(hr); (DD) Conventional conditioner; (EE) CVD Diamond coating conditioner; (FF) Conditioner for a soft pad
摘要翻译：目的：提供一种用于软垫的护发素及其制造方法，以通过省略CVD金刚石涂覆工艺来降低制造成本。构成：基片有一个平面。在表面的整个或部分上分开形成多个切割尖端。切割尖端的上侧由表面，线或点组成。基板的厚度超过切割尖端的突出高度。衬底的一个表面被精确接地和研磨。（附图标记）（AA）PWR保留; （BB）垫磨损率百分比（％）; （CC）时间（小时）; （DD）常规护发素; （EE）CVD金刚石涂层调理剂; （FF）软垫护发素

4. 发明授权

KR101178281B1 감소된 마찰력을 갖는 패드 컨디셔너 有权
标题翻译：具有减少摩擦力的PAD调节器
公开(公告)号：KR101178281B1
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：KR1020110078952
申请日：2011-08-09
申请人： 이화다이아몬드공업 주식회사
发明人： 윤소영 , 이주한 , 이종재
IPC分类号： H01L21/304
摘要： 본 발명은 반도체 소자의 고집적화를 위해 웨이퍼의 광역평탄화 작업에 필요한 CMP 패드(Chemical Mechanical Planarization Pad)용 컨디셔너에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 컨디셔닝시 발생하는 강한 마찰력으로 인한 문제점을 해결할 수 있도록 패드와의 마찰력을 감소시킬 수 있는 구조를 갖는 패드 컨디셔너 및 그 제조방법에 관한 것이다.

5. 发明公开

KR1020110132846A ＣＶＤ 패드 컨디셔너 전처리방법 및 상기 방법으로 전 처리된 ＣＶＤ 패드 컨디셔너 有权
标题翻译：用于垫子调节器和垫子调节器的连接方法
公开(公告)号：KR1020110132846A
公开(公告)日：2011-12-09
申请号：KR1020100052411
申请日：2010-06-03
申请人： 이화다이아몬드공업 주식회사
发明人： 윤소영 , 이주한 , 이종재
IPC分类号： H01L21/304
摘要： PURPOSE: A method for pre-treating a CVD pad conditioner and the CVD pad conditioner which is pre-treated thereby are provided to execute conditioning for a brief time by eliminating grain of the upper side of a projecting tip. CONSTITUTION: A CVD(Chemical Vapor Deposition) pad conditioner is dressed before being used in a CMP(Chemical Mechanical Planarization) polishing pad conditioning apparatus. The CVD pad conditioner is touched to a polishing plate in which polishing powder is attached. The CVD pad conditioner and the polishing plate are relatively operated. The speed of rotation of the CVD pad conditioner and the polishing plate is 5rpm to 50rpm. The pressure which is applied to a contact area of the CVD pad conditioner and the polishing plate is 0.1lbf to 4lbf. The touching time of the CVD pad conditioner and the polishing plate is 1min to 10min.
摘要翻译：目的：提供一种用于预处理CVD垫调节剂和由其预处理的CVD垫调节剂的方法，以通过消除突出尖端的上侧的颗粒来执行短时间的调节。构成：在CMP（化学机械平面化）抛光垫调节装置中使用CVD（化学气相沉积）垫调节剂之前已经被打磨。将CVD垫调节剂接触到附着有研磨粉末的研磨板。 CVD垫调节剂和抛光板相对操作。 CVD垫调节剂和抛光板的旋转速度为5rpm至50rpm。施加到CVD垫调节剂和抛光板的接触区域的压力为0.1lbf至41lff。 CVD垫调节剂和研磨板的触摸时间为1分钟〜10分钟。

6. 发明授权

KR101293065B1 ＣＭＰ 패드 컨디셔너 有权
公开(公告)号：KR101293065B1
公开(公告)日：2013-08-05
申请号：KR1020110053969
申请日：2011-06-03
申请人： 이화다이아몬드공업 주식회사
发明人： 이세광 , 김연철 , 이주한 , 이종재 , 이상미 , 최재광 , 부재필
IPC分类号： H01L21/304
摘要： 본 발명은 기판 상에 요철들이 형성되어 있는 CMP 패드 컨디셔너에 관한 것으로서, 상기 요철은 기판으로부터 돌출된 보강부와, 상기 보강부로부터 돌출된 팁부를 갖는 것을 특징으로 한다.
이에 의해, 요철의 견고성과 안정성을 확보하여 요철의 파손을 방지할 수 있는 CMP 패드 컨디셔너가 제공된다.
또한, 컨디셔닝 공정에서 요철의 마찰면적을 균일하게 하여 패드 마모량을 일정할 수 있고, 웨이퍼에 스크래치를 발생시키지 않는 CMP 패드 컨디셔너가 제공된다.

7. 发明授权

KR101177558B1 ＣＭＰ 패드 컨디셔너 및 그 제조방법 有权
标题翻译： CMP PAD调节器及其制造方法
公开(公告)号：KR101177558B1
公开(公告)日：2012-08-27
申请号：KR1020110053355
申请日：2011-06-02
申请人： 이화다이아몬드공업 주식회사
发明人： 이세광 , 김연철 , 이주한 , 이상미 , 이종재 , 부재필 , 최재광
IPC分类号： H01L21/304
摘要： PURPOSE: A CMP pad conditioner and a manufacturing method thereof are provided to reduce manufacturing time and manufacturing costs since excellent abrasion resistance and surface roughness on a diamond coating layer are obtained without a diamond particle grain removal process. CONSTITUTION: A plurality of cut tips(11) is formed on one side of a substrate(10). A plurality of cut-tip patterns is formed on a partitioned region on the substrate. A diamond coating layer(20) comprises a first diamond thin film layer(21) and a second diamond thin film layer(23). The first diamond thin film layer is coated on the cut tips of the substrate. The second diamond thin film layer is formed on the first diamond thin film layer.
摘要翻译：目的：提供CMP垫调节剂及其制造方法，以减少制造时间和制造成本，因为在没有金刚石颗粒去除工艺的情况下获得金刚石涂层上的优异的耐磨性和表面粗糙度。构成：在衬底（10）的一侧上形成多个切割尖端（11）。在基板上的分割区域上形成多个切割尖端图案。金刚石涂层（20）包括第一金刚石薄膜层（21）和第二金刚石薄膜层（23）。将第一金刚石薄膜层涂覆在基底的切割尖端上。第二金刚石薄膜层形成在第一金刚石薄膜层上。

8. 发明授权

KR101091030B1 감소된 마찰력을 갖는 패드 컨디셔너 제조방법 有权
标题翻译：用于生产具有减少摩擦力的垫片调节器的方法
公开(公告)号：KR101091030B1
公开(公告)日：2011-12-09
申请号：KR1020100032258
申请日：2010-04-08
申请人： 이화다이아몬드공업 주식회사
发明人： 윤소영 , 이주한 , 이종재
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B53/017 , B24B53/12 , B24D2203/00
摘要： 본발명은반도체소자의고집적화를위해웨이퍼의광역평탄화작업에필요한 CMP 패드(Chemical Mechanical Planarization Pad)용컨디셔너에관한것으로, 보다구체적으로는컨디셔닝시발생하는강한마찰력으로인한문제점을해결할수 있도록패드와의마찰력을감소시킬수 있는구조를갖는패드컨디셔너및 그제조방법에관한것이다.

9. 发明公开

KR1020110060045A ＣＭＰ 패드용 컨디셔너의 제조방법 有权
标题翻译：用于制造化学机械平面板的调节器的方法
公开(公告)号：KR1020110060045A
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：KR1020090116514
申请日：2009-11-30
申请人： 이화다이아몬드공업 주식회사
发明人： 윤소영 , 이종재
IPC分类号： B24D3/10 , B24D18/00 , C23C16/04 , C23F4/02
CPC分类号： B24D18/00 , C23C16/04 , H01L21/304
摘要： PURPOSE: A method of manufacturing a conditioner for a CMP(Chemical Mechanical Planarization) pad is provided to keep both surfaces of a substrate parallel since precise grinding and lapping works are performed on the surface of the substrate. CONSTITUTION: A method of manufacturing a conditioner for a CMP(Chemical Mechanical Planarization) pad is as follows. A substrate(60) is prepared. A plurality of gullies are formed on the surface of the substrate and a plurality of polygonal columns(62) protruded with the same heights are formed on the surface of the substrate. The surface of the substrate is coated with a diamond layer. In the step of forming the polygonal columns, after a part of the substrate surface where the polygonal column is formed is processed by photolithography, the gullies are formed by etching, some of the polygonal columns are protruded and then the other polygonal columns(63) are protruded by processing.
摘要翻译：目的：提供一种制造用于CMP（化学机械平面化）垫的调理剂的方法，以使基板的两个表面平行，因为在基板的表面上进行精确的研磨和研磨工作。构成：制造CMP（化学机械平面化）垫的调理剂的方法如下。制备基材（60）。在基板的表面上形成有多个沟槽，并且在基板的表面上形成多个以相同高度突出的多边形柱（62）。衬底的表面涂覆有金刚石层。在形成多边形柱的步骤中，在通过光刻处理形成多边形柱的基板表面的一部分之后，通过蚀刻形成沟槽，一些多边形柱突出，然后其他多边形柱（63）通过加工突出。

10. 发明公开

KR1020120134803A ＣＭＰ 패드 컨디셔너 有权
标题翻译： CMP PAD调节器
公开(公告)号：KR1020120134803A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：KR1020110053969
申请日：2011-06-03
申请人： 이화다이아몬드공업 주식회사
发明人： 이세광 , 김연철 , 이주한 , 이종재 , 이상미 , 최재광 , 부재필
IPC分类号： H01L21/304
摘要： PURPOSE: A CMP(Chemical Mechanical Polishing) pad conditioner is provided to constantly maintain the abrasion loss of a pad by equalizing the friction area of an unevenness. CONSTITUTION: Unevennesses(20) are formed on a substrate(10). The unevenness has a reinforcing part(21) protruded from the substrate. The unevenness includes a tip part(23) protruded from the reinforcing part. The circumference of the reinforcing part is formed larger than the circumference of the tip part. The reinforcing part has a circumference surface to be gradually reduced to the lower end of the tip part from the substrate.
摘要翻译：目的：提供CMP（化学机械抛光）垫调节剂，以通过均衡不均匀的摩擦面积来恒定地保持垫的磨损损失。构成：在衬底（10）上形成不均匀（20）。该凹凸具有从基板突出的加强部（21）。该凹凸包括从加强部突出的前端部（23）。加强部的周长形成为比前端部的周长大。加强部具有从基板逐渐减小到前端部的下端的圆周面。

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