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1. 发明专利

TW200412582A 生物晶片電化學感應器之製法 METHOD FOR FABRICATING BIOCHIPS OR BIOSNESORS USING CD/DVD MAKING COMPATIBLE PROCESSES 失效
简体标题：生物芯片电化学感应器之制法 METHOD FOR FABRICATING BIOCHIPS OR BIOSNESORS USING CD/DVD MAKING COMPATIBLE PROCESSES
公开(公告)号：TW200412582A
公开(公告)日：2004-07-16
申请号：TW092100568
申请日：2003-01-10
申请人：鈺德科技股份有限公司 U-TECH MEDIA CORP.
发明人：周天佑 CHOU, TIEN YU , 賴志輝 LAY,JYH-HUEI , 陳怡礽 CHEN, IRENE , 巫諾文 WU, JO WEN , 林彥亨 LIN, YEN-HENG , 廖俊郎 LIAO, CHUNG-LANG , 顏國雄 YAN, GUO-SHING , 張世慧 ZHANG, SHI-HUI
IPC分类号： G11B
摘要：本發明成功的利用光碟製作既有設備來開發具有金屬電極感應器(sensor)之塑膠生物晶片，其中包括底材射出、感測電極濺鍍及晶片接合封裝技術。本發明是在高分子基材上濺鍍感測電極圖形(pattern)。若必要時，加以切割成適當大小形狀，以做檢体分析之用。本發明提供之方法可利用標準光碟片製程，經由模仁製作、塑膠射出成型、無縫(seamless)磁吸遮罩濺鍍、超音波融接技術，以及必要時輔以切割等製程，由於使用現有製作光碟片之設備機台並結合改良之無縫磁吸遮罩濺鍍技術，可快速大量製造生物晶片電化學感應器，具有高良率及低成本等優點。
简体摘要：本发明成功的利用光盘制作既有设备来开发具有金属电极感应器(sensor)之塑胶生物芯片，其中包括底材射出、传感电极溅镀及芯片接合封装技术。本发明是在高分子基材上溅镀传感电极图形(pattern)。若必要时，加以切割成适当大小形状，以做检体分析之用。本发明提供之方法可利用标准光盘片制程，经由模仁制作、塑胶射出成型、无缝(seamless)磁吸遮罩溅镀、超音波融接技术，以及必要时辅以切割等制程，由于使用现有制作光盘片之设备机台并结合改良之无缝磁吸遮罩溅镀技术，可快速大量制造生物芯片电化学感应器，具有高良率及低成本等优点。

2. 发明专利

TW200540000A 製作具有微結構圖案模仁之方法 METHOD OF FORMING AN INJECT MOLD HAVING A MICROSTRUCTURE PATTERN THEREON 失效
简体标题：制作具有微结构图案模仁之方法 METHOD OF FORMING AN INJECT MOLD HAVING A MICROSTRUCTURE PATTERN THEREON
公开(公告)号：TW200540000A
公开(公告)日：2005-12-16
申请号：TW093116606
申请日：2004-06-09
申请人：鈺德科技股份有限公司 U-TECH MEDIA CORP.
发明人：顏國雄 YEN, KUO-HSIUNG , 周天佑 CHOU, TIEN-YU , 賴志輝 LAY, JYH-HUEI , 陳怡發 CHEN, YIH-FAR , 陳怡礽 CHEN, IRENE , 巫諾文 WU, JO-WEN , 廖俊郎 LIAO, CHUNG-LANG , 張世慧 ZHANG, SHI-HUI
IPC分类号： B29C
摘要：本發明係提供一種製作具微結構圖案模之方法，首先提供一模仁(inject mold)及一頂面具有一微結構圖案之壓模板(stamper)，接著利用蒸鍍方式分別於模仁頂面與壓模板底面依序形成一鎳薄膜、一銀薄膜與一銦薄膜，隨後將壓模板置放於模仁之上，並使模仁與壓模板表面之銦薄膜相接觸，最後再置於一真空加熱爐中加熱使模仁與壓模板緊密接合。
简体摘要：本发明系提供一种制作具微结构图案模之方法，首先提供一模仁(inject mold)及一顶面具有一微结构图案之压模板(stamper)，接着利用蒸镀方式分别于模仁顶面与压模板底面依序形成一镍薄膜、一银薄膜与一铟薄膜，随后将压模板置放于模仁之上，并使模仁与压模板表面之铟薄膜相接触，最后再置于一真空加热炉中加热使模仁与压模板紧密接合。

3. 发明专利

TWI259453B 生物晶片電化學感應器之製法 METHOD FOR FABRICATING BIOCHIPS OR BIOSNESORS USING CD/DVD MAKING COMPATIBLE PROCESSES 失效
简体标题：生物芯片电化学感应器之制法 METHOD FOR FABRICATING BIOCHIPS OR BIOSNESORS USING CD/DVD MAKING COMPATIBLE PROCESSES
公开(公告)号：TWI259453B
公开(公告)日：2006-08-01
申请号：TW092100568
申请日：2003-01-10
申请人：鈺德科技股份有限公司 U-TECH MEDIA CORP.
发明人：周天佑 CHOU, TIEN YU , 賴志輝 LAY,JYH-HUEI , 陳怡礽 CHEN, IRENE , 巫諾文 WU, JO WEN , 林彥亨 LIN, YEN-HENG , 廖俊郎 LIAO, CHUNG-LANG , 顏國雄 YAN, GUO-SHING , 張世慧 ZHANG, SHI-HUI
IPC分类号： G11B
摘要：本發明成功的利用光碟製作既有設備來開發具有金屬電極感應器(sensor)之塑膠生物晶片，其中包括底材射出、感測電極濺鍍及晶片接合封裝技術。本發明是在高分子基材上濺鍍感測電極圖形(pattern)。若必要時，加以切割成適當大小形狀，以做檢体分析之用。本發明提供之方法可利用標準光碟片製程，經由模仁製作、塑膠射出成型、無縫(seamless)磁吸遮罩濺鍍、超音波融接技術，以及必要時輔以切割等製程，由於使用現有製作光碟片之設備機台並結合改良之無縫磁吸遮罩濺鍍技術，可快速大量製造生物晶片電化學感應器，具有高良率及低成本等優點。
简体摘要：本发明成功的利用光盘制作既有设备来开发具有金属电极感应器(sensor)之塑胶生物芯片，其中包括底材射出、传感电极溅镀及芯片接合封装技术。本发明是在高分子基材上溅镀传感电极图形(pattern)。若必要时，加以切割成适当大小形状，以做检体分析之用。本发明提供之方法可利用标准光盘片制程，经由模仁制作、塑胶射出成型、无缝(seamless)磁吸遮罩溅镀、超音波融接技术，以及必要时辅以切割等制程，由于使用现有制作光盘片之设备机台并结合改良之无缝磁吸遮罩溅镀技术，可快速大量制造生物芯片电化学感应器，具有高良率及低成本等优点。

4. 发明专利

TW200737179A 圖像碟片之製作方法 METHOD FOR MANUFACTURING GRAPHIC DISC 审中-公开
简体标题：图像盘片之制作方法 METHOD FOR MANUFACTURING GRAPHIC DISC
公开(公告)号：TW200737179A
公开(公告)日：2007-10-01
申请号：TW095109325
申请日：2006-03-17
申请人：鈺德科技股份有限公司 U-TECH MEDIA CORP.
发明人：郭碧洲 KUO, PI-CHOU , 賴志輝 LAY, JYH-HUEI , 廖俊郎 LIAO, CHUNG-LANG , 王元宏 WANG, YUAN-HUNG
IPC分类号： G11B , C25D
摘要：一種製作圖像碟片之方法,首先進行一微機電類深刻模造(LIGA-like)製程,形成一金屬模板。接下來提供一鑄模機台,並利用該金屬模板作為一模仁(stamper)。並於該鑄模機台內進行一鑄模(molding)製程,利用該模仁形成複數個碟片。而根據該模仁所成型之碟片係具有一資訊面以及一立體圖像面。
简体摘要：一种制作图像盘片之方法,首雪铁龙行一微机电类深刻模造(LIGA-like)制程,形成一金属模板。接下来提供一铸模机台,并利用该金属模板作为一模仁(stamper)。并于该铸模机台内进行一铸模(molding)制程,利用该模仁形成复数个盘片。而根据该模仁所成型之盘片系具有一信息面以及一三維图像面。

5. 发明专利

TW200412322A 微結構模仁製作技術 MOLDING APPARATUS FOR MASS PRODUCTION OF DUPLICATIONS HAVING THEREON A MICRO-PATTERN 无效
简体标题：微结构模仁制作技术 MOLDING APPARATUS FOR MASS PRODUCTION OF DUPLICATIONS HAVING THEREON A MICRO-PATTERN
公开(公告)号：TW200412322A
公开(公告)日：2004-07-16
申请号：TW092100567
申请日：2003-01-10
申请人：鈺德科技股份有限公司 U-TECH MEDIA CORP.
发明人：周天佑 CHOU, TIEN YU , 賴志輝 LAY,JYH-HUEI , 陳怡礽 CHEN, IRENE , 巫諾文 WU, JO WEN , 林彥亨 LIN, YEN-HENG , 廖俊郎 LIAO, CHUNG-LANG , 顏國雄 YAN, GUO-SHING , 張世慧 ZHANG, SHI-HUI
IPC分类号： B81B , H01L
摘要：本發明係提供一種微結構模仁製作技術，可應用在塑膠或金屬具微結構產品之複製成型，包含有一模具架構；以及至少一具有微細結構或複製圖案之模仁組件，設置於該模具內，該模仁組件包含有一具有微細結構圖案之金屬薄片接合在一模仁本體上。本發明將微結構以黃光微影製程經電鑄轉移至金屬薄板，再將金屬薄板與模仁接合，可運用於大量複製性生產，例如具有微結構之光碟片或生物晶片等等。此外，透過黃光製程更可以在一片轉印模版(stamper)上製作出複雜微圖案(micro–pattern)或多模結構，在一模多穴的實際生產效能更是大幅提升。本製作方式，可相容於現存大量以機械加工開模之成型機。大幅提升其微結構之成型製作能力及經濟效益，為日益要求更細緻更精密的成型工件結構，提供最簡便的製造方式，讓現存的機具與未來的技術，做最好的銜接。
简体摘要：本发明系提供一种微结构模仁制作技术，可应用在塑胶或金属具微结构产品之复制成型，包含有一模具架构；以及至少一具有微细结构或复制图案之模仁组件，设置于该模具内，该模仁组件包含有一具有微细结构图案之金属薄片接合在一模仁本体上。本发明将微结构以黄光微影制程经电铸转移至金属薄板，再将金属薄板与模仁接合，可运用于大量复制性生产，例如具有微结构之光盘片或生物芯片等等。此外，透过黄光制程更可以在一片转印模版(stamper)上制作出复杂微图案(micro–pattern)或多模结构，在一模多穴的实际生产性能更是大幅提升。本制作方式，可兼容于现存大量以机械加工开模之成型机。大幅提升其微结构之成型制作能力及经济效益，为日益要求更细致更精密的成型工件结构，提供最简便的制造方式，让现存的机具与未来的技术，做最好的衔接。

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