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1. 发明专利

JP6681199B2 レーザ照射装置有权
公开(公告)号：JP6681199B2
公开(公告)日：2020-04-15
申请号：JP2016005728
申请日：2016-01-15
申请人：株式会社IHI , 株式会社IHI検査計測
发明人：岩崎初美 , 長谷川幸三 , 久住智勇 , 平田賢輔 , 大脇桂
IPC分类号： B23K26/16 , B23K26/12 , B23K26/36

2. 发明专利

JP6114844B2 レーザアークハイブリッド溶接方法有权
公开(公告)号：JP6114844B2
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：JP2016011608
申请日：2016-01-25
申请人：株式会社IHI , 株式会社IHI検査計測
发明人：猪瀬幸太郎 , 杉野友洋 , 阿部大輔 , 松本直幸 , 大脇桂 , 川口勲
IPC分类号： B23K26/00 , B23K9/16 , B23K26/348

3. 发明专利

JP2016221560A 表面処理装置有权
公开(公告)号：JP2016221560A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：JP2015112717
申请日：2015-06-03
申请人：株式会社IHI , 株式会社IHI検査計測
发明人：岩崎初美 , 久住智勇 , 平田賢輔 , 長谷川幸三 , 大脇桂
IPC分类号： B23K26/08 , B08B7/00 , B23K26/36
摘要：【課題】廃棄物や騒音の発生を抑制しつつ処理効率の向上を図ることができる表面処理方法及び表面処理装置を提供する。【解決手段】物体Mの表面に沿って移動しながら物体Mの表面に形成された被膜又は付着物を除去する表面処理装置であって、レーザ光を発振するレーザ発振器2と、移動方向の上流側にレーザ光L f を照射する先行レーザ照射装置3と、移動方向の下流側にレーザ光L r を照射する後行レーザ照射装置4と、を備え、先行レーザ照射装置3は、レーザ光L f を物体Mの表面で交差する少なくとも二方向に走査させる複数のスキャナユニット31を含み、スキャナユニット31は、レーザ光L f を移動方向に平行な方向に走査させる第一スキャナユニット31aと、レーザ光L f を移動方向に垂直な方向に走査させる第二スキャナユニット31bと、を備えている。【選択図】図1

4. 发明专利

JP2016109850A 光ファイバ用コネクタ审中-公开
标题翻译：光纤连接器
公开(公告)号：JP2016109850A
公开(公告)日：2016-06-20
申请号：JP2014246826
申请日：2014-12-05
申请人：株式会社IHI , 株式会社IHI検査計測
发明人：三浦智亮 , 三井崇 , 衣川洋史 , 佐々木彰 , 岸本学 , 大脇桂
IPC分类号： G02B6/42 , G02B6/36 , G02B6/26
摘要：【課題】例えば、レーザヘッドがあるエリアに小径の配管を通して到達させることができ、マニピュレータによる遠隔操作によってレーザヘッドに着脱させることが可能な光ファイバ用コネクタを提供する。【解決手段】光ファイバFの端部に配置される光ファイバ用コネクタ1であって、光ファイバFの端部が接続されるコネクタ本体2と、光ファイバFの端部が接続される円筒部2c側に位置してコネクタ本体2内に冷却水を導入する導入パイプ3と、光ファイバFの端部が接続される円筒部2c側に位置してコネクタ本体2内に導入された冷却水を排出する排出パイプ4と、コネクタ本体2の接続先に対する遠隔操作による着脱時にマニピュレータMにより把持される操作用把持部10を備え、この操作用把持部10が、導入パイプ3及び排出パイプ4をコネクタ本体2の円筒部2cにそれぞれ沿わせた状態で束ねる結束部を兼ねている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够通过小直径管到达激光头存在的区域并通过操纵器的遥控器附接到激光头或从激光头分离的光纤连接器。解决方案：设置在光纤F的端部的光纤连接器1包括：光纤F的端部连接到的连接器主体2; 位于靠近光纤F的端部的圆筒部2c附近并将冷却水引入连接器主体2的导入管3; 位于靠近光纤F的端部的圆筒部2c附近并排出导入连接器主体2的冷却水的排气管4; 以及操作把手部10，其通过远程控制在连接器主体2的连接目的地附接或拆卸光纤连接器时被操纵器M夹持，并且该操作把手部10用作绑定部件引导管3和排气管4处于引导管和排气管沿着连接器主体2的圆筒部分2c的状态。选择的图示：图1

5. 发明专利

JP2019155340A 汚染除去装置审中-公开
公开(公告)号：JP2019155340A
公开(公告)日：2019-09-19
申请号：JP2018049823
申请日：2018-03-16
申请人：株式会社IHI , 株式会社IHI検査計測
发明人：府金央 , 三井崇 , 岸本学 , 大脇桂
IPC分类号： B08B5/04 , G21F9/28 , B08B7/00
摘要：【課題】レーザ光を照射することによって除染を行う汚染除去装置において、レーザ光を射出する射出ヘッドを回動可能とすることにより射出ヘッドや射出ヘッドの周辺が大型化することを防止する。【解決手段】レーザ光を除染対象物に照射する汚染除去装置であって、長尺状の基部と、レーザ光を射出すると共に基部に対して回動可能に支持された射出ヘッドと、射出ヘッドを回動させる動力を生成すると共に基部の長手方向に沿った方向にて射出ヘッドと離間した位置で基部に固定される動力発生源と、動力発生源で生成された動力を射出ヘッドに伝達する動力伝達部とを備える。【選択図】図2

6. 发明专利

JP2017001046A レーザ切断システム审中-公开
标题翻译：激光切割系统
公开(公告)号：JP2017001046A
公开(公告)日：2017-01-05
申请号：JP2015115153
申请日：2015-06-05
申请人：株式会社IHI , 株式会社IHI検査計測
发明人：三浦智亮 , 三井崇 , 衣川洋史 , 大脇桂
IPC分类号： B23K26/14 , G21F9/30 , B23K26/00
摘要：【課題】レーザ切断時に可燃物が発火した際に、遠隔操作により消火を可能としたレーザ切断システムを提供する。【解決手段】被加工物12にレーザ光線9を照射するレーザ加工ヘッド8と、前記レーザ光線を発振するレーザ発振装置16と、前記レーザ加工ヘッドに酸素ガスと不燃性ガスのうち少なくとも一方を供給すると共に流量調整が可能なガス供給切替え装置17と、制御装置18とを具備し、前記レーザ光線の照射部周辺での発火が検知された場合には、前記制御装置は前記レーザ発振装置からの前記レーザ光線の発振を停止させると共に、不燃性ガスの流量を増大させて前記レーザ加工ヘッドに供給する様前記ガス供給切替え装置を制御する。【選択図】図1
摘要翻译： A当激光剪裁时，可燃物已触发，提供一种激光切割系统，该系统使得能够通过远程控制灭火。提供一种激光加工头8，其用激光束9，用于振荡激光束的激光振荡器16照射工件12，将氧气和非可燃气体中的至少一个到所述激光加工头和流量调整可以气体供给开关元件17以及，和控制单元18，当检测到激光束周围的照射部的点火时，从激光振荡装置的控制装置它停止激光束的振荡波，用于控制所述气体供给开关装置通过增加所述不易燃气体的流量供给到激光加工头。点域1

7. 发明专利

JP2016221561A 表面処理装置有权
标题翻译：表面处理装置
公开(公告)号：JP2016221561A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：JP2015112719
申请日：2015-06-03
申请人：株式会社IHI , 株式会社IHI検査計測
发明人：岩崎初美 , 久住智勇 , 平田賢輔 , 長谷川幸三 , 大脇桂
IPC分类号： B23K26/08 , B23K26/03 , B23K26/00 , B08B7/00 , B23K26/36
摘要：【課題】突起物を有する複雑な表面であっても、廃棄物や騒音の発生を抑制しつつ作業効率の向上を図ることができる、表面処理装置を提供する。【解決手段】突起物Pを有する構造物Sの表面に配置され、突起物Pの表面にレーザ光Lを照射して突起物Pの表面に形成された被膜又は付着物を除去する表面処理装置1は、突起物Pを囲うように構造物Sの表面に配置されるハウジング2と、レーザ光Lを発振するレーザ発振器3と、ハウジング2の天井部21に配置されレーザ光Lをハウジング2内に照射するように偏向させるスキャナユニット4と、ハウジング2内に配置されスキャナユニット4により偏向されたレーザ光Lを突起物Pに向かって反射させる反射ミラー5と、反射ミラー5を突起物Pの外周に沿って回転移動させる反射ミラー駆動装置6と、を備えている。【選択図】図1
摘要翻译： A为具有突起的复杂的表面，因此能够提高工作效率，同时抑制浪费和噪声的产生，以提供表面处理装置。 A被设置在具有突出部P上的结构S的表面上，投影P表面处理装置用激光束L照射到去除形成在P的表面上的表面上的突起的涂层或沉积物 1包括设置在结构S的表面上，以包围投影P的外壳2，一个激光振荡器3振荡的激光束L，该激光束L被设置在壳体2的壳体2中的顶棚部21 用于偏转，以便将扫描部4进行照明的反射镜5，用于向由设置在壳体2的投影P，突起P的反射镜5的扫描部4偏转的激光束L的反射为沿着外周旋转移动，和一个反射镜驱动器6。点域1

8. 发明专利

JP5997804B1 表面処理装置有权
公开(公告)号：JP5997804B1
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：JP2015112719
申请日：2015-06-03
申请人：株式会社IHI , 株式会社IHI検査計測
发明人：岩崎初美 , 久住智勇 , 平田賢輔 , 長谷川幸三 , 大脇桂
IPC分类号： B23K26/08 , B23K26/03 , B23K26/00 , B08B7/00 , B23K26/36
摘要：【課題】突起物を有する複雑な表面であっても、廃棄物や騒音の発生を抑制しつつ作業効率の向上を図ることができる、表面処理装置を提供する。【解決手段】突起物Pを有する構造物Sの表面に配置され、突起物Pの表面にレーザ光Lを照射して突起物Pの表面に形成された被膜又は付着物を除去する表面処理装置1は、突起物Pを囲うように構造物Sの表面に配置されるハウジング2と、レーザ光Lを発振するレーザ発振器3と、ハウジング2の天井部21に配置されレーザ光Lをハウジング2内に照射するように偏向させるスキャナユニット4と、ハウジング2内に配置されスキャナユニット4により偏向されたレーザ光Lを突起物Pに向かって反射させる反射ミラー5と、反射ミラー5を突起物Pの外周に沿って回転移動させる反射ミラー駆動装置6と、を備えている。【選択図】図1

9. 发明专利

JP2016078075A レーザ溶接方法及びレーザ溶接装置有权
标题翻译：激光焊接方法和激光焊接设备
公开(公告)号：JP2016078075A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：JP2014211618
申请日：2014-10-16
申请人：株式会社IHI検査計測
发明人：大阿見尚弥 , 大脇桂 , 嶺田希
IPC分类号： B23K26/211 , B23K26/067 , B23K26/21
摘要：【課題】低入熱で且つ高能率な溶接及びギャップ裕度の拡大を実現でき、母材及びフィラーワイヤを常に過不足なく溶融させ得るレーザ溶接方法及びレーザ溶接装置を提供する。【解決手段】レーザ発振器2と、レーザ発振器2からのレーザ光Lを母材W,W同士の突き合わせ部WA上に母材溶融レーザ光Lwとして照射すると共に母材溶融レーザ光Lwの突き合わせ部WA上の母材溶融レーザスポットSwよりも溶接方向後退側にワイヤ溶融レーザスポットSfを並べるべくフィラーワイヤFの先端部を溶融するワイヤ溶融レーザ光Lfを照射するレーザヘッド4と、レーザヘッド4の駆動部5と、フィラーワイヤ送給部6と、両レーザ光Lw,Lfの各出力と、両レーザスポットSw,Sfの相互間隔dと、両レーザスポットSw,Sfの各スポット径φw,φfを突き合わせ部WAのギャップ量G,フィラーワイヤFの送給速度及び溶接速度に応じて調整する制御部7を備えた。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供能够实现低热输入，高效焊接和扩大间隙公差的激光焊接方法和激光焊接装置，并且总是充分熔化基材和填充丝。解决方案：激光焊接装置包括：激光发生器2; 激光头4将激光发生器2的激光束L照射到对接部分WA上，其中基材W，W彼此相对地作为基材熔化激光束Lw，并且辐射用于熔化尖端的焊丝熔化激光束Lf 填充线F的一部分，使得焊丝熔化激光光斑Sf并排设置有基材焊接激光光斑Sw，其在焊接方向上从基材熔化激光光斑Sw通过基材熔化激光束在屁股部分WA上用于激光头4的驱动单元5; 填料丝供给部6; 以及控制单元7，其调整来自激光束Lw和Lf的输出，两个激光点Sw和Sf之间的相互距离d和两个激光点Sw和Sf的光斑直径φw和φf分别响应于对接部分WA的间隙量G，填充丝F的进给速度和焊接速度。图1：图1

10. 发明专利

JP5819727B2 レーザ溶接良否判定方法及び良否判定装置有权
标题翻译：激光焊接质量的测定方法和诊断装置
公开(公告)号：JP5819727B2
公开(公告)日：2015-11-24
申请号：JP2011528841
申请日：2010-08-26
申请人：株式会社IHI検査計測
发明人：大脇桂 , 藤田秀一 , 海老名信一 , 松坂文夫
IPC分类号： B23K26/21 , B23K26/00
CPC分类号： B23K31/12 , B23K26/03

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