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1. 发明专利

JP6410494B2 発熱体封止物の製造方法および誘導装置封止物の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP6410494B2
公开(公告)日：2018-10-24
申请号：JP2014139169
申请日：2014-07-04
申请人：住友ベークライト株式会社 , 株式会社豊田自動織機
发明人：岡坂周 , 小宮谷壽郎 , 小泉浩二 , 馬塲孝幸 , 工藤英弘 , 吉田貴司 , 田中勝章 , 佐藤洋明 , 上松辰哉
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , H01F41/12
CPC分类号： H01F41/12

2. 发明专利

JP2016018826A 発熱体封止物の製造方法および誘導装置封止物の製造方法审中-公开
标题翻译：制造加热元件密封材料的方法和制造指导装置密封材料的方法
公开(公告)号：JP2016018826A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：JP2014139169
申请日：2014-07-04
申请人：住友ベークライト株式会社 , 株式会社豊田自動織機
发明人：岡坂周 , 小宮谷壽郎 , 小泉浩二 , 馬塲孝幸 , 工藤英弘 , 吉田貴司 , 田中勝章 , 佐藤洋明 , 上松辰哉
IPC分类号： H01F41/12
CPC分类号： H01F41/12
摘要：【課題】発熱体を載置するハウジングへの液状材料の流し込みの工程を経ることなく、優れた熱伝導性および絶縁性をもって発熱体が封止された発熱体封止物の製造方法、および発熱体である誘導装置を封止する誘導装置封止物の製造方法を提供する。【解決手段】基板4に、接合層形成用樹脂組成物を用いて接合層形成用層5Aを形成する工程と、誘導装置1を接合層形成用層5Aに貼り合わせる工程と、接合層形成層5Aを硬化または固化させて接合層を形成するとともに、封止部形成用樹脂組成物を用いて、接合層および誘導装置1を覆うことで誘導装置1を封止する封止部6を形成する工程とを有する。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：提供一种制造加热元件密封材料的方法，其中密封具有优良导热性和绝缘性的加热元件被密封，而不通过将液体材料注入放置有加热元件的壳体的步骤，以及用于制造用于密封作为加热元件的引导装置的引导装置密封材料的方法。解决方案：一种用于制造加热元件密封材料的方法，包括以下步骤：使用树脂组合物形成用于粘结层形成的层5A 结合层形成; 将引导装置1粘贴到层5A用于粘合层形成; 通过硬化或固化用于粘结层形成的层5A形成粘合层，并且通过使用用于密封部件形成的树脂组合物覆盖粘合层和引导装置1来形成密封引导装置1的密封部分6。 4

3. 发明专利

JP2020097759A 圧粉磁心审中-公开
公开(公告)号：JP2020097759A
公开(公告)日：2020-06-25
申请号：JP2018235559
申请日：2018-12-17
申请人：株式会社豊田中央研究所 , 株式会社豊田自動織機
发明人：明渡邦夫 , 田口理恵 , 村崎孝則 , 工藤英弘 , 岡崎崇央
IPC分类号： H01F1/22 , H01F41/02 , B22F3/02 , B22F1/02 , B82Y25/00 , B22F3/00
摘要：【課題】磁性ナノ粒子を含有する高密度の圧粉磁心の提供。【解決手段】平均粒径が1〜300nmの、Feナノ粒子、Fe含有合金ナノ粒子、Fe含有金属酸化物ナノ粒子、表面に絶縁層を備えるFeナノ粒子、及び表面に絶縁層を備えるFe含有合金ナノ粒子からなる群から選択される少なくとも1種以上の磁性ナノ粒子に、炭素数が12又は20〜30の直鎖状の飽和脂肪酸を添加して圧縮成形することによって得られることを特徴とする圧粉磁心。【選択図】なし

4. 发明专利

JP2016018797A 誘導装置および誘導装置の製造方法审中-公开
标题翻译：指导装置及制造指导装置的方法
公开(公告)号：JP2016018797A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：JP2014138318
申请日：2014-07-04
申请人：株式会社豊田自動織機
发明人：工藤英弘 , 佐藤洋明 , 吉田貴司 , 田中勝章 , 上松辰哉
IPC分类号： H01F37/00 , H01F27/22
摘要：【課題】熱抵抗を低減して放熱性の向上を図ることができるとともに絶縁信頼性の向上を図ることができる誘導装置および誘導装置の製造方法を提供する。【解決手段】誘導装置10は、コイル20(21,22)と、コイル20(21,22)と共に樹脂モールドされ、コイル20(21,22)に対して閉磁路を形成するUU型コア30(31,32)と、冷却器40と、を備える。コイル20(21,22)と冷却器40との間に、樹脂溶射層60が形成されている。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够降低耐热性以提高散热性能并提高绝缘可靠性的引导装置，并且还提供一种制造引导装置的方法。导引装置10包括：线圈20（ 21,22）; 与线圈20（21,22）一起树脂模制的UU型芯30（31,32），并相对于线圈20（21,22）形成闭合磁路。和冷却器40.在线圈20（21,22）和冷却器40之间形成树脂喷涂层60.选择的图：图2

5. 发明专利

JP2021009929A 圧粉磁心审中-公开
公开(公告)号：JP2021009929A
公开(公告)日：2021-01-28
申请号：JP2019123118
申请日：2019-07-01
申请人：株式会社豊田中央研究所 , 株式会社豊田自動織機
发明人：田口理恵 , 明渡邦夫 , 村崎孝則 , 工藤英弘 , 岡崎崇央
IPC分类号： H01F27/255 , B22F1/00 , B22F3/00 , H01F1/153
摘要：【課題】磁性ナノ粒子を含有する高密度の圧粉磁心を提供する。【解決手段】圧粉磁心は、平均粒径が1〜300nmの磁性ナノ粒子と、不飽和脂肪酸とを含有する。圧粉磁心において、不飽和脂肪酸としては、1分子中に2個以上の二重結合を有するものが好ましく、また、不飽和脂肪酸の炭素数としては、12〜30が好ましく、さらに、不飽和脂肪酸の含有量としては、磁性ナノ粒子と不飽和脂肪酸との合計量に対して、0.01〜5質量%が好ましい。【選択図】図1

6. 发明专利

JP6400357B2 発熱体封止物および誘導装置封止物有权
公开(公告)号：JP6400357B2
公开(公告)日：2018-10-03
申请号：JP2014139168
申请日：2014-07-04
申请人：住友ベークライト株式会社 , 株式会社豊田自動織機
发明人：岡坂周 , 小宮谷壽郎 , 小泉浩二 , 馬塲孝幸 , 工藤英弘 , 吉田貴司 , 田中勝章 , 佐藤洋明 , 上松辰哉
IPC分类号： H01F37/00 , H01F27/32 , H01L23/28 , H01F41/12
CPC分类号： H01F38/10 , H01F41/12

7. 发明专利

JP2021009930A 圧粉磁心审中-公开
公开(公告)号：JP2021009930A
公开(公告)日：2021-01-28
申请号：JP2019123119
申请日：2019-07-01
申请人：株式会社豊田中央研究所 , 株式会社豊田自動織機
发明人：明渡邦夫 , 田口理恵 , 村崎孝則 , 工藤英弘 , 岡崎崇央
IPC分类号： H01F27/255 , B22F1/00 , B22F3/00 , H01F1/153
摘要：【課題】磁性ナノ粒子を含有する高密度かつ高強度の圧粉磁心を提供する。【解決手段】圧粉磁心は、平均粒径が1〜300nmの磁性ナノ粒子と、フェノール樹脂及びエポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも1種の熱硬化性樹脂と、炭素数が12〜30の脂肪酸とを含有する。圧粉磁心においては、熱硬化性樹脂がフェノール樹脂であることが好ましく、また、磁性ナノ粒子と熱硬化性樹脂と脂肪酸との合計量に対して、熱硬化性樹脂の含有量が0.01〜4.99質量%であり、脂肪酸の含有量が0.01〜4.99質量%であり、熱硬化性樹脂と脂肪酸との合計量が0.02〜5質量%であることが好ましい。【選択図】図1

8. 发明专利

JP2019187228A 車載用電動圧縮機审中-公开
公开(公告)号：JP2019187228A
公开(公告)日：2019-10-24
申请号：JP2018245850
申请日：2018-12-27
申请人：株式会社豊田自動織機
发明人：安保俊輔 , 賀川史大 , 深作博史 , 永田芳樹 , 甲斐田純也 , 川島隆 , 林良和 , 工藤英弘 , 岡崎崇央 , 吉田貴司
IPC分类号： H01F17/06 , F04B39/00 , H02K11/02 , H01F27/29 , H01F37/00 , H02M1/14 , H03H7/01 , H02M7/48
摘要：【課題】放熱性及びダンピング効果に優れたフィルタ回路を有する車載用電動圧縮機を提供する。【解決手段】コモンモードチョークコイル34は、環状のコア50と、コア50に巻回された第1の巻線60と、コア50に巻回されるとともに第1の巻線60から離れつつ対向する第2の巻線61と、第1の巻線60及び第2の巻線61を跨ぎつつコア50を覆う環状の金属薄膜70と、を備える。コア50は金属薄膜70に覆われない露出部53,54を有し、金属薄膜70は、第1の巻線60と第2の巻線61の間において対向する部位同士が離れている。【選択図】図3

9. 发明专利

JP2016018825A 発熱体封止物および誘導装置封止物有权
标题翻译：加热元件密封材料和指导设备密封材料
公开(公告)号：JP2016018825A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：JP2014139168
申请日：2014-07-04
申请人：住友ベークライト株式会社 , 株式会社豊田自動織機
发明人：岡坂周 , 小宮谷壽郎 , 小泉浩二 , 馬塲孝幸 , 工藤英弘 , 吉田貴司 , 田中勝章 , 佐藤洋明 , 上松辰哉
IPC分类号： H01F38/10 , H01F41/12
CPC分类号： H01F38/10 , H01F41/12
摘要：【課題】発熱体を載置するハウジングへの液状材料の流し込みの工程を経ることなく、優れた熱伝導性および絶縁性をもって発熱体が封止された発熱体封止物、かかる発熱体封止物が誘導装置の封止に適用された誘導装置封止物を提供する。【解決手段】誘導装置(発熱体)封止物10は、一方の面に接合層5が形成された基板4と、接合層5を介して基板4に支持された誘導装置(発熱体)1と、接合層5および誘導装置1を覆うことで、誘導装置1を封止する封止部6とを有している。また、接合層5は、主として樹脂材料およびフィラーを含有する接合層形成用樹脂組成物の硬化物または固化物で構成され、封止部6は、第1の熱硬化性樹脂を含有する封止部形成用樹脂組成物の硬化物で構成される。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种加热元件密封材料，其中密封具有优良导热性和绝缘性的加热元件被密封，而不通过将液体材料注入放置加热元件的壳体中的步骤，以及引导装置密封材料，其中使用这种加热元件密封材料来密封引导装置。解决方案：引导装置（加热元件）密封材料10包括其中在其一个表面上形成接合层5的基板4，引导装置（加热元件）1，以及密封部6，其通过覆盖接合层5和引导装置1来密封引导装置1.接合层5由硬化材料或者用于粘结主要含有树脂材料和填料的层形成用树脂组合物的固化材料。密封部分6由用于密封包含第一热固性树脂的部件形成的树脂组合物的硬化材料组成。选择的图示：图1

10. 发明申请

WO2003021669A1 複合材及びその製造方法审中-公开
标题翻译：复合结构材料及其制造方法
公开(公告)号：WO2003021669A1
公开(公告)日：2003-03-13
申请号：PCT/JP2002/008640
申请日：2002-08-28
申请人：株式会社豊田自動織機 , 田中勝章 , 杉山知平 , 木下恭一 , 吉田貴司 , 河野栄次 , 工藤英弘 , 三好学
发明人：田中勝章 , 杉山知平 , 木下恭一 , 吉田貴司 , 河野栄次 , 工藤英弘 , 三好学
IPC分类号： H01L23/26
CPC分类号： H01L23/3736 , B23K20/04 , B23K20/22 , B23K2201/38 , B23K2203/10 , B23K2203/12 , B23K2203/16 , B23K2203/18 , B23K2203/20 , B23K2203/22 , H01L23/3733 , H01L2924/0002 , Y10T29/49908 , Y10T156/10 , Y10T428/12451 , Y10T428/12486 , Y10T428/12562 , Y10T428/12757 , Y10T428/12917 , Y10T428/24917 , Y10T428/249956 , H01L2924/00
摘要： A plate−like composite structural material has a first member and a second member. The first member is an expand metal formed of a metal plate whose linear expansion coefficient is not more than 8 x 10 −5 /°C. The first member suppresses the thermal expansion of the composite structural material. The second member is a metal whose heat transfer coefficient is not less that 200 W/(m · K). The second member maintains the heat transfer coefficient of this composite structural material. This arrangement has a good heat transfer coefficient and a high strength, being suitable as a heat−dissipation substrate for mounting electronic parts such as semiconductor devices.
摘要翻译：板状复合结构材料具有第一构件和第二构件。第一构件是由线性膨胀系数不大于8×10 -5 -5 /℃的金属板形成的膨胀金属。第一个成员抑制复合结构材料的热膨胀。第二构件是传热系数不小于200W /（m·K）的金属。第二构件保持该复合结构材料的传热系数。这种布置具有良好的传热系数和高强度，适合作为用于安装诸如半导体器件的电子部件的散热基板。

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