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    • 5. 发明专利
    • 發光元件,電漿顯示盤及可强力抑制高頻雜訊所用之CRT顯示裝置
    • 发光组件,等离子显示盘及可强力抑制高频噪声所用之CRT显示设备
    • TW489327B
    • 2002-06-01
    • TW090108102
    • 2001-04-04
    • 東金股份有限公司
    • 渡邊真也龜井浩二小野裕司吉田榮吉根本道夫
    • H01J
    • 於含有顯示視窗(73,81,93)之顯示裝置(70,70A,80-80G,90-90F)內,係將磁性耗損膜或層(75,75A,88-88C,97-97C)形成於該顯示視窗主表面之至少某一部位上。該磁性耗損層可能是一種例如由磁性物質製成的含細粒磁性薄膜,該磁性物質係由包括M、X、和Y構成之磁性組成,其中M是一種由鐵、鈷、及/或鎳組成的金屬磁性材料, X係除M和Y之外的一種或多種元素,而Y是氟、氮、及/或氧元素。該磁性秏隕層可能是依選自襯墊、晶格、帶狀、或微粒中任意一種形式而形成的。該磁性耗損層可能是依篩網形式而形成的。
    • 于含有显示窗口(73,81,93)之显示设备(70,70A,80-80G,90-90F)内,系将磁性耗损膜或层(75,75A,88-88C,97-97C)形成于该显示窗口主表面之至少某一部位上。该磁性耗损层可能是一种例如由磁性物质制成的含细粒磁性薄膜,该磁性物质系由包括M、X、和Y构成之磁性组成,其中M是一种由铁、钴、及/或镍组成的金属磁性材料, X系除M和Y之外的一种或多种元素,而Y是氟、氮、及/或氧元素。该磁性秏陨层可能是依选自衬垫、晶格、带状、或微粒中任意一种形式而形成的。该磁性耗损层可能是依筛网形式而形成的。
    • 8. 实用新型
    • 電磁干擾抑制體
    • 电磁干扰抑制体
    • TW330763U
    • 1998-04-21
    • TW085208065
    • 1994-06-22
    • 東金股份有限公司
    • 戶川齊吉田榮吉佐藤光晴佐藤忠邦稻部敏久
    • H05K
    • (目的)
      對於電磁波之穿透具有和導電性之遮蔽(shield)材料同等之遮蔽效果,對電磁波之反射不會助長因反射所產生之電磁耦合。(構成)
      具有導電性支持體1及設在該導電性支持體1之至少一面上之絕緣性軟磁性體層2,該絕緣性軟磁性體層2係含有軟磁性體粉末3和有機結合劑4。於前述絕緣性軟磁性體層2之上面或下面具有介電體層。前述導電性支持體1係為具有軟磁性之導電性軟磁性體層。
    • (目的) 对于电磁波之穿透具有和导电性之屏蔽(shield)材料同等之屏蔽效果,对电磁波之反射不会助长因反射所产生之电磁耦合。(构成) 具有导电性支持体1及设在该导电性支持体1之至少一面上之绝缘性软磁性体层2,该绝缘性软磁性体层2系含有软磁性体粉末3和有机结合剂4。于前述绝缘性软磁性体层2之上面或下面具有介电体层。前述导电性支持体1系为具有软磁性之导电性软磁性体层。
    • 9. 发明专利
    • 電子裝置以及該裝置之雜訊抑制方法
    • 电子设备以及该设备之噪声抑制方法
    • TW263650B
    • 1995-11-21
    • TW084101723
    • 1995-02-24
    • 東金股份有限公司
    • 吉田榮吉佐藤光晴堀田幸雄
    • H05K
    • 本發明之目的是提供一種電子裝置,可以很容易的抑制由於從配線基板朝向外部放射雜訊以及由於配線基板內部之零件間之互相干擾和信號線間之電磁感應所造成之錯誤動作。
      本發明之構造是在配線基板1上安裝有LSI2,在該 LSI2之下之配線基板背面配置有配線導體3。在LSI2和配線基板1之間安裝有與LSI2相同大小之電磁波干擾抑制體A。在安裝LSI2之前,電磁波干援抑制體A被固定在LSI2或配線基板1之任何一方。因為電磁波干擾抑制體A可以使LSI2所產生之不希望有之輻射雜訊被衰減,所以LSI2和配線導體3之感應耦合變成很微弱,藉以有效的抑制配線導體3所產生之雜訊。電磁波干擾抑制體A之形成包含有導電性支持體和設在該導電性支持體之至少一面上之絕緣性軟磁性體層。
    • 本发明之目的是提供一种电子设备,可以很容易的抑制由于从配线基板朝向外部放射噪声以及由于配线基板内部之零件间之互相干扰和信号线间之电磁感应所造成之错误动作。 本发明之构造是在配线基板1上安装有LSI2,在该 LSI2之下之配线基板背面配置有配线导体3。在LSI2和配线基板1之间安装有与LSI2相同大小之电磁波干扰抑制体A。在安装LSI2之前,电磁波干援抑制体A被固定在LSI2或配线基板1之任何一方。因为电磁波干扰抑制体A可以使LSI2所产生之不希望有之辐射噪声被衰减,所以LSI2和配线导体3之感应耦合变成很微弱,借以有效的抑制配线导体3所产生之噪声。电磁波干扰抑制体A之形成包含有导电性支持体和设在该导电性支持体之至少一面上之绝缘性软磁性体层。