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1. 发明专利

TW200818547A 發光元件及發光元件之製造方法审中-公开
简体标题：发光组件及发光组件之制造方法
公开(公告)号：TW200818547A
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：TW096121588
申请日：2007-06-14
申请人：東京威力科創股份有限公司 TOKYO ELECTRON LIMITED , 國立大學法人東北大學 NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION TOHOKU UNIVERSITY
发明人：八木靖司 YAGI, YASUSHI , 渡邊伸吾 WATANABE, SHINGO , 野澤俊久 NOZAWA, TOSHIHISA , 河村忠一 KAWAMURA, CHUICHI , 吉野公彥 YOSHINO, KIMIHIKO , 大見忠弘 OHMI, TADAHIRO
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L51/001 , C23C14/12 , C23C14/28 , H01L51/56
摘要：本發明乃一種發光元件之製造裝置及發光元件之製造方法,揭示具有可進行在於被處理基板上為形成具有含有機層之複數層之發光元件的基板處理的複數處理室,複數之處理室乃各別為使形成被處理基板之發光元件的元件形成面,朝向與重力方向相反之方向地,進行被處理基板之基板處理地而構成為特徵者。
简体摘要：本发明乃一种发光组件之制造设备及发光组件之制造方法,揭示具有可进行在于被处理基板上为形成具有含有机层之复数层之发光组件的基板处理的复数处理室,复数之处理室乃各别为使形成被处理基板之发光组件的组件形成面,朝向与重力方向相反之方向地,进行被处理基板之基板处理地而构成为特征者。

2. 发明专利

TW200803597A 發光元件、發光元件之製造方法、及基板處理裝置审中-公开
简体标题：发光组件、发光组件之制造方法、及基板处理设备
公开(公告)号：TW200803597A
公开(公告)日：2008-01-01
申请号：TW096105553
申请日：2007-02-14
申请人：東京威力科創股份有限公司 TOKYO ELECTRON LIMITED , 國立大學法人東北大學 NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION TOHOKU UNIVERSITY
发明人：茂山和基 MOYAMA, KAZUKI , 八木靖司 YAGI, YASUSHI , 渡邊伸吾 WATANABE, SHINGO , 河村忠一 KAWAMURA, CHUICHI , 吉野公彥 YOSHINO, KIMIHIKO , 大見忠弘 OHMI, TADAHIRO
IPC分类号： H05B , C23C
CPC分类号： H05B33/26 , H01L51/5221 , H05B33/22
摘要：本發明提供一種發光元件,係具有第1電極、對向於前述第1電極的第2電極、包含被形成於前述第1電極與前述第2電極之間的發光層之有機層的發光元件,其特徵為:前述第2電極,包含被形成於前述有機層上的保護該有機層的導電性之保護層,及被形成於該保護層上的導電性的主電極層。
简体摘要：本发明提供一种发光组件,系具有第1电极、对向于前述第1电极的第2电极、包含被形成于前述第1电极与前述第2电极之间的发光层之有机层的发光组件,其特征为:前述第2电极,包含被形成于前述有机层上的保护该有机层的导电性之保护层,及被形成于该保护层上的导电性的主电极层。

3. 发明专利

TW200738052A 成膜裝置及發光元件之製造方法审中-公开
简体标题：成膜设备及发光组件之制造方法
公开(公告)号：TW200738052A
公开(公告)日：2007-10-01
申请号：TW096106522
申请日：2007-02-26
申请人：東京威力科創股份有限公司 TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：野澤俊久 NOZAWA, TOSHIHISA , 渡邊伸吾 WATANABE, SHINGO
IPC分类号： H05B , C23C
CPC分类号： H01L51/0008 , C23C14/12 , C23C14/20 , C23C14/228 , C23C14/243 , C23C14/34 , C23C14/568 , H01L51/0021 , H01L51/56
摘要：一種成膜裝置,其特徵為:具有:處理容器,於內部,具備用以保持被處理基板之保持台;氣體原料產生部用以使含有金屬之成膜原料蒸發或昇華而產生氣體原料設置於前述處理容器之外部;氣體原料供給部,用以對前述處理容器內供給前述氣體原料;以及輸送路,用以將前述氣體原料從前述氣體原料產生部輸送至前述氣體原料供給部;且於前述被處理基板上之含有發光層之有機層上形成含有金屬之層之構成。
简体摘要：一种成膜设备,其特征为:具有:处理容器,于内部,具备用以保持被处理基板之保持台;气体原料产生部用以使含有金属之成膜原料蒸发或升华而产生气体原料设置于前述处理容器之外部;气体原料供给部,用以对前述处理容器内供给前述气体原料;以及输送路,用以将前述气体原料从前述气体原料产生部输送至前述气体原料供给部;且于前述被处理基板上之含有发光层之有机层上形成含有金属之层之构成。

4. 发明专利

TW200835796A 蒸鍍裝置审中-公开
简体标题：蒸镀设备
公开(公告)号：TW200835796A
公开(公告)日：2008-09-01
申请号：TW096136640
申请日：2007-09-29
申请人：東京威力科創股份有限公司 TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：渡邊伸吾 WATANABE, SHINGO , 小野裕司 ONO, YUJI , 長谷川孝祐 HASEGAWA, KOYU , 小川正浩 OGAWA, MASAHIRO , 本田晃一 HONDA, KOUICHI
IPC分类号： C23C
CPC分类号： C23C14/12 , C23C14/243
摘要：提供一種可以不使在蒸發產生部所產生之成膜材料之蒸氣溫度下降而送至蒸鍍頭的蒸鍍裝置。為一種藉由蒸鍍對被處理體G施予成膜處理之蒸鍍裝置13,使對被處理體G施予成膜處理之處理室30,和使成膜材料蒸發之蒸發產生室31鄰接配置,設置使處理室30之內部和蒸氣產生室31之內部減壓之排氣機構36、41,在處理室30配置使成膜材料之蒸氣噴出之蒸氣噴出口80,在蒸氣產生室31配置使成膜材料蒸發之蒸氣產生部70~72,和控制成膜材料之蒸氣供給的控制閥75~77,設置使在蒸發產生部31所產生之成膜材料之蒸氣不散出至處理室30和蒸氣產生室31之外部而供給至蒸氣噴出口80的流路81~83、85。
简体摘要：提供一种可以不使在蒸发产生部所产生之成膜材料之蒸气温度下降而送至蒸镀头的蒸镀设备。为一种借由蒸镀对被处理体G施予成膜处理之蒸镀设备13,使对被处理体G施予成膜处理之处理室30,和使成膜材料蒸发之蒸发产生室31邻接配置,设置使处理室30之内部和蒸气产生室31之内部减压之排气机构36、41,在处理室30配置使成膜材料之蒸气喷出之蒸气喷出口80,在蒸气产生室31配置使成膜材料蒸发之蒸气产生部70~72,和控制成膜材料之蒸气供给的控制阀75~77,设置使在蒸发产生部31所产生之成膜材料之蒸气不散出至处理室30和蒸气产生室31之外部而供给至蒸气喷出口80的流路81~83、85。

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