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1. 发明专利

JP6782748B2 パワーモジュール及び電力変換装置有权
公开(公告)号：JP6782748B2
公开(公告)日：2020-11-11
申请号：JP2018200510
申请日：2018-10-25
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：中津欣也 , 宝蔵寺裕之 , 徳山健 , 高木佑輔 , 佐藤俊也 , 小山拓 , 二宮隆典
IPC分类号： H02M7/48

2. 发明专利

JP2019013149A パワーモジュール及び電力変換装置审中-公开
公开(公告)号：JP2019013149A
公开(公告)日：2019-01-24
申请号：JP2018200510
申请日：2018-10-25
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：中津欣也 , 宝蔵寺裕之 , 徳山健 , 高木佑輔 , 佐藤俊也 , 小山拓 , 二宮隆典
IPC分类号： H02M7/48
摘要：【課題】パワーモジュール及び電力変換装置の信頼性を向上させる。【解決手段】本発明に係るパワーモジュール及び当該パワーモジュールを用いた電力変換装置は、電気配線板とパワー半導体素子とを樹脂材料でモールドしたモールド体と、前記モールド体を挟むように配置される一対の放熱ベースと、を備え、前記放熱ベースは、前記パワー半導体素子と対向する領域の外周において弾性変形した状態で保持される。【選択図】図8

3. 发明专利

JP6446280B2 電子装置有权
公开(公告)号：JP6446280B2
公开(公告)日：2018-12-26
申请号：JP2015013875
申请日：2015-01-28
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：天羽美奈 , 露野円丈 , 徳山健 , 佐藤俊也
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/473 , H01L23/29

4. 发明专利

JP2017139960A 電力変換装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017139960A
公开(公告)日：2017-08-10
申请号：JP2017097815
申请日：2017-05-17
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：中津欣也 , 宝蔵寺裕之 , 徳山健 , 高木佑輔 , 佐藤俊也 , 小山拓 , 二宮隆典
IPC分类号： H02M7/48
摘要：【課題】電力変換装置の信頼性を向上させる。【解決手段】本発明に係る電力変換装置は、電気配線板とパワー半導体素子を樹脂材料でモールドした両面電極モジュール(300A)と、前記両面電極モジュール(300A)の両面に配置され、冷却媒体に直接接する放熱ベース(304)と、前記放熱ベース(304)と接触した状態で前記放熱ベース(304)を加圧するモジュール固定部材(304C)と、を備え、前記モジュール固定部材(304C)は、回路基板(20,22)を支持する。【選択図】図10(b)

5. 发明专利

JP5852975B2 電力変換装置有权
公开(公告)号：JP5852975B2
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：JP2013040709
申请日：2013-03-01
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：楠川順平 , 上妻央 , 中津欣也 , 佐々木康二 , 佐藤俊也
IPC分类号： H02M7/48
CPC分类号： H02M7/003

6. 发明专利

JP5798951B2 インバータ装置有权
公开(公告)号：JP5798951B2
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：JP2012046053
申请日：2012-03-02
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：白頭拓真 , 佐藤俊也 , 前田建 , 石井旭
IPC分类号： H02M7/48
CPC分类号： H01L2224/48137 , H01L2224/49111 , H01L2924/19107

7. 发明专利

JP6815207B2 パワー半導体装置及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6815207B2
公开(公告)日：2021-01-20
申请号：JP2017007163
申请日：2017-01-19
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：楠川順平 , 露野円丈 , 徳山健 , 松下晃 , 佐藤俊也
IPC分类号： H01L23/36

8. 发明专利

JP2019149560A 半導体モジュール及びこれを備えた電力変換装置审中-公开
公开(公告)号：JP2019149560A
公开(公告)日：2019-09-05
申请号：JP2019072397
申请日：2019-04-05
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：徳山健 , 中津欣也 , 齋藤隆一 , 堀内敬介 , 佐藤俊也 , 宮崎英樹
IPC分类号： H02M7/48 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K7/20 , H01L23/473
摘要：【課題】電力変換装置全体の小型化に繋がる技術を提供する。【解決手段】半導体モジュールは、上アームを構成する第1の半導体チップ537と、下アームを構成する第2の半導体チップ541と、第1の半導体チップを挟む第1の導体板534および第2の導体板と、第2の半導体チップを挟む第3の導体板535および第4の導体板と、第1の半導体チップのゲート電極に電気的に接続される第1のゲート用導体と、第2の半導体チップのゲート電極に電気的に接続される第2のゲート用導体と、第1の絶縁部材546を介して第1の導体板、第3の導体板、第1のゲート用導体、および第2のゲート用導体が固定される第1の金属板522と、第2の絶縁部材を介して第2の導体板および第4の導体板が固定される第2の金属板と、を備える。【選択図】図18

9. 发明专利

JP6421055B2 電力変換装置审中-公开
公开(公告)号：JP6421055B2
公开(公告)日：2018-11-07
申请号：JP2015043093
申请日：2015-03-05
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：徳山健 , 志村隆弘 , 佐藤俊也
IPC分类号： H01L25/18 , H01L23/473 , H01L25/07
CPC分类号： H02M7/42 , H01L21/4882 , H01L23/049 , H01L23/16 , H01L23/3675 , H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/40137 , H01L2924/181 , H01L2924/00012

10. 发明专利

JP2016162986A パワー半導体モジュール及び電力変換装置审中-公开
标题翻译：功率半导体模块和功率转换器
公开(公告)号：JP2016162986A
公开(公告)日：2016-09-05
申请号：JP2015043093
申请日：2015-03-05
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：徳山健 , 志村隆弘 , 佐藤俊也
IPC分类号： H01L25/18 , H01L23/473 , H01L25/07
CPC分类号： H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/40137 , H01L2924/181
摘要：【課題】両面冷却型電力変換装置の低背化と小型化の両立を図ることを目的とする。【解決手段】パワー半導体素子及び端子を有する回路体302と、回路体302を収納する収納空間306を形成するケース304と、を備え、ケース304は、収納空間306を挟んで対向して配置される第1放熱部305a及び第2放熱部305bと、第1放熱部305aの側部に配置され前記端子を貫通させる第1開口311と、第1開口311を囲んで形成されるシール面309と、第2放熱部305bの側部に配置される基準面308と、を有し、基準面308は、基準面308の垂直方向から投影した場合に、基準面308の射影部とシール面309の射影部とが重なるように、ケース304のシール面309が配置される面とは反対側の面に形成されるパワー半導体モジュール。【選択図】図2(c)
摘要翻译：要解决的问题：协调双面冷却功率转换器的薄型和压实。解决方案：功率半导体模块包括具有功率半导体元件和端子的电路体302和形成容纳空间306的壳体304，用于容纳电路体302.壳体304具有相对设置在容纳空间306上的第一散热部305a和第二散热部305b，位于第一散热部305a侧的第一开口311，穿过其中，形成为围绕第一开口311的密封表面309和位于第二散热部分305b侧的参考表面308。当从垂直于参考表面308的方向投影时，参考表面308形成在壳体304的密封表面309所在的表面的相对侧上，使得参考表面308的投影与密封面309.SELECTED DRAWING：图2（c）

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