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1. 发明专利

JP2021097057A 半導体プロセスシート审中-公开
公开(公告)号：JP2021097057A
公开(公告)日：2021-06-24
申请号：JP2019224969
申请日：2019-12-13
申请人：日東電工株式会社
发明人：志賀豪士 , 佐藤慧
IPC分类号： C09J7/38 , C09J201/00 , B32B27/00 , B32B7/06 , H01L21/56
摘要：【課題】半導体チップの移動及び反りが抑制された半導体パッケージを効率よく製造するのに適した半導体プロセスシートを提供する。【解決手段】半導体プロセスシートXは両面粘着シート10と熱硬化性樹脂層20を備える。両面粘着シート10は、その粘着面10a及び10b間の積層構造中に基材11、粘着力低減型の粘着剤層12、及び、例えば感圧性の粘着剤層13を含む。熱硬化性樹脂層20は両面粘着シート10の例えば粘着面10b上に剥離可能に密着している。半導体プロセスシートXでは、少なくとも1点の未硬化状態又は硬化状態において、熱硬化性樹脂層20のシリコンに対する、剥離角度180°の条件での剥離試験における剥離力が、5N以上であり、且つ、熱硬化性樹脂層20の両面粘着シート10に対する剥離力よりも大きい。【選択図】図1

2. 发明专利

JP2020141107A 半導体背面密着フィルムおよびダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム审中-公开
公开(公告)号：JP2020141107A
公开(公告)日：2020-09-03
申请号：JP2019037857
申请日：2019-03-01
申请人：日東電工株式会社
发明人：佐藤慧 , 志賀豪士 , 高本尚英
IPC分类号： C09J7/38 , H01L21/301
摘要：【課題】半導体背面密着フィルムが貼り合わされた半導体ウエハに半導体装置製造過程で反りが生ずるのを抑制するのに適した半導体背面密着フィルム、およびダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムを、提供する。【解決手段】本発明のフィルム10(半導体背面密着フィルム)は、昇温速度10℃/分での示差走査熱量測定における50〜200℃の範囲内での発熱量と、130℃および2時間の条件の加熱処理を経た後の、昇温速度10℃/分での示差走査熱量測定における50〜200℃の範囲内での発熱量との差が、50J/g以下である。本発明のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムXは、フィルム10およびダイシングテープ20を備える。ダイシングテープ20は、基材21と粘着剤層22とを含む積層構造を有する。フィルム10は、ダイシングテープ20の粘着剤層22に剥離可能に密着している。【選択図】図2

3. 发明专利

JP2020102553A 半導体背面密着フィルム审中-公开
公开(公告)号：JP2020102553A
公开(公告)日：2020-07-02
申请号：JP2018240226
申请日：2018-12-21
申请人：日東電工株式会社
发明人：佐藤慧 , 志賀豪士 , 高本尚英
IPC分类号： G02B5/00 , G02B1/04 , B32B7/023 , C09J7/20 , C09J7/30 , C09J201/00 , C09J11/04 , H01L23/00
摘要：【課題】レーザーマーキング性及び赤外線遮蔽性に優れる半導体背面密着フィルムを提供する。【解決手段】本発明の半導体背面密着フィルムは、半導体の背面に密着して用いる半導体背面密着フィルムであって、黒色顔料を含有し、半導体背面密着時において最表層となるA層と、黒色顔料を含有し且つ波長1300nmにおける吸光度がA層よりも高く、半導体背面密着時において最表層と半導体素子の間に位置する内層となるB層と、を有する。【選択図】図1

4. 发明专利

JP2018081954A シート、テープおよび半導体装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018081954A
公开(公告)日：2018-05-24
申请号：JP2016221443
申请日：2016-11-14
申请人：日東電工株式会社
发明人：志賀豪士 , 木村龍一 , 高本尚英
IPC分类号： C09J7/20 , C09J201/00 , H01L21/301
摘要：【課題】本開示は、エキスパンド時の分断精度に優れたシートを提供する。【解決手段】本開示のシートは、基材層および基材層上に位置する粘着剤層を含むダイシングフィルムを含む。本開示のシートは、粘着剤層上に位置するフィルムをさらに含む。本開示のシートにおいて、粘着剤層の厚みは2μm〜10μmであり、フィルムの厚みは5μm〜20μmである。【選択図】図1

7. 发明专利

JP2016115741A 電子デバイスパッケージ、及び、封止用シート审中-公开
标题翻译：电子设备封装和封条
公开(公告)号：JP2016115741A
公开(公告)日：2016-06-23
申请号：JP2014251653
申请日：2014-12-12
申请人：日東電工株式会社
发明人：石井淳 , 志賀豪士 , 石坂剛 , 飯野智絵
IPC分类号： H01L23/28 , H03H9/25 , H01L23/04
CPC分类号： H01L23/04 , H01L23/28 , H03H9/25 , H01L2224/16225 , H01L2924/0002
摘要：【課題】上面又は側面が封止層と接触していない部分を有する電子デバイスパッケージを提供する。【解決手段】被封止体16と、被封止体16を封止する封止層12とを備える。被封止体16は、被封止体16の上面16a及び側面16bのうちの少なくとも一部において、封止層12と接触していない非接触部19を有する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供具有上表面或侧表面不与密封层接触的部分的电子器件封装。解决方案：电子器件封装包括：密封体16; 以及用于密封密封体16的密封层12.密封体16具有在密封体的上表面16a和侧面16b的至少一部分中不与密封层12接触的非接触部分19 图1

8. 发明专利

JP5917577B2 ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム及び半導体装置の製造方法有权
标题翻译：一种制造切割带集成薄膜半导体背面的方法和半导体器件
公开(公告)号：JP5917577B2
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：JP2014009808
申请日：2014-01-22
申请人：日東電工株式会社
发明人：志賀豪士 , 高本尚英 , 浅井文輝
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/301
CPC分类号： H01L2224/16225

9. 发明专利

JP2015126060A 半導体装置の製造方法审中-公开
标题翻译：半导体器件制造方法
公开(公告)号：JP2015126060A
公开(公告)日：2015-07-06
申请号：JP2013268690
申请日：2013-12-26
申请人：日東電工株式会社
发明人：志賀豪士 , 石坂剛 , 盛田浩介 , 飯野智絵
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , H01L21/56
CPC分类号： H01L24/19 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2224/12105 , H01L2924/18162
摘要：【課題】封止用シートを配置する際に位置ずれが生じても、半導体チップの封止不良を発生し難くすることが可能な半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】半導体チップが支持体上に固定された積層体を準備する工程Aと、封止用シートを準備する工程Bと、封止用シートを積層体の半導体チップ上に配置する工程Cと、半導体チップを封止用シートに埋め込み、半導体チップが封止用シートに埋め込まれた封止体を形成する工程Dとを含み、支持体の平面視外周上の最も遠い2点間の距離d1と、封止用シートの平面視外周上の最も遠い2点間の距離d2との比d2/d1が、1.007以上である半導体装置の製造方法。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种半导体器件的制造方法，即使当布置封装片时发生位置偏离时，也可能使得难以使半导体芯片的封装失败。解决方案：一种半导体器件制造方法，包括：制备其中将半导体芯片固定在支撑介质上的层压体的工艺A; 制备封装片的工艺B; 将封装片布置在层叠体的半导体芯片上的工序C; 以及将半导体芯片嵌入到封装片中以形成半导体芯片嵌入封装片中的封装体的工序D。在平面视图中，在支撑介质的外周上的两个最远两点之间的距离d1的比d2 / d1在平面视图中在封装片的外周上的最远两点之间的距离d2等于或更高超过1.007。

10. 发明专利

JP2015079909A 電子デバイスパッケージの製造方法审中-公开
标题翻译：制造电子器件封装的方法
公开(公告)号：JP2015079909A
公开(公告)日：2015-04-23
申请号：JP2013217371
申请日：2013-10-18
申请人：日東電工株式会社
发明人：豊田英志 , 石坂剛 , 石井淳 , 志賀豪士
IPC分类号： H01L21/56
摘要：【課題】生産性を向上できる電子デバイスパッケージの製造方法を提供する。【解決手段】第1熱融着用フィルム、基板上に電子デバイスが実装された実装基板、熱硬化性の封止シート及び第2熱融着用フィルムをこの順に配置するステップと、上記第1熱融着用フィルム及び上記第2熱融着用フィルムのうち、上記実装基板より外側の周囲部を熱融着して、上記実装基板及び上記封止シートを含む密閉空間を減圧状態とするステップとを連続的に実施する工程Aを含む電子デバイスパッケージの製造方法に関する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够提高生产率的电子器件封装的制造方法。解决方案：一种用于制造电子器件封装的方法，包括其中连续执行以下步骤的工艺A：将第一热封膜，依次安装有安装在基板上的电子装置的安装基板，热固性密封片和第二热封膜; 以及与第一热封膜和第二热封膜的安装基板相比，外侧的周边热封的步骤，并且使密封空间成为减压状态，密封空间包括安装基板和密封片。

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