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1. 发明专利

JP6963214B2 ガラス粉末及びそれを用いた封着材料有权
公开(公告)号：JP6963214B2
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：JP2018509132
申请日：2017-03-22
申请人：日本電気硝子株式会社
发明人：白神徹
IPC分类号： C03C8/24 , B23K26/20 , C03C3/14 , C03C3/145 , C03C8/04

2. 发明专利

JP6819943B2 気密パッケージの製造方法及び気密パッケージ有权
公开(公告)号：JP6819943B2
公开(公告)日：2021-01-27
申请号：JP2018522372
申请日：2017-04-28
申请人：日本電気硝子株式会社
发明人：白神徹 , 岡卓司
IPC分类号： H01L23/08 , H01L23/10 , H01L23/02

3. 发明专利

JP2020181094A 電子デバイス及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020181094A
公开(公告)日：2020-11-05
申请号：JP2019084185
申请日：2019-04-25
申请人：日本電気硝子株式会社
发明人：白神徹
IPC分类号： G02F1/1339
摘要：【課題】被封止体を封止する構造を有する電子デバイスの封止性を向上させる。【解決手段】電子デバイス1は、第一基板2と、第二基板3と、第一基板2と第二基板3との間に封止される被封止体4と、第一基板2と第二基板3とを接合する第一シール部5と、第一シール部5よりも外側で第一基板2と第二基板3とを接合する第二シール部6と、を備える。第二シール部6は、ガラスを含む。【選択図】図2

4. 发明专利

JP6455801B2 封着材料有权
公开(公告)号：JP6455801B2
公开(公告)日：2019-01-23
申请号：JP2014213462
申请日：2014-10-20
申请人：日本電気硝子株式会社
发明人：白神徹 , 石原健太郎
IPC分类号： C03C3/14 , H05B33/04 , H01L51/50 , H01L31/048 , H01G9/20 , C03C8/24

5. 发明专利

JP2018120974A 気密パッケージ审中-公开
公开(公告)号：JP2018120974A
公开(公告)日：2018-08-02
申请号：JP2017011774
申请日：2017-01-26
申请人：日本電気硝子株式会社
发明人：白神徹
IPC分类号： H01L23/08 , H01L23/02
CPC分类号： H01L23/02 , H01L23/08
摘要：【課題】気密信頼性が高い気密パッケージを創案する。【解決手段】本発明の気密パッケージは、パッケージ基体とガラス蓋とが封着材料層を介して気密封着された気密パッケージにおいて、パッケージ基体が、基部と基部上に設けられた枠部とを有し、パッケージ基体の枠部内に、内部素子が収容されており、パッケージ基体の枠部の頂部とガラス蓋の間に封着材料層が配されており、封着材料層が、枠部の頂部の内側端縁から離間した位置に形成されると共に、枠部の頂部の外側端縁から離間した位置に形成されていることを特徴とする。【選択図】図1

6. 发明专利

JP2017204599A 気密パッケージの製造方法及び気密パッケージ审中-公开
公开(公告)号：JP2017204599A
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：JP2016096814
申请日：2016-05-13
申请人：日本電気硝子株式会社
发明人：岡卓司 , 荒川浩士 , 白神徹
IPC分类号： H01L23/08 , H01L33/48 , C03C27/06 , H01L23/02
CPC分类号： C03C27/06 , H01L23/02 , H01L23/08 , H01L33/48
摘要：【課題】レーザー光の照射によってガラス蓋内部に生じる熱応力を低減し、ガラス蓋にクラック等が発生するのを抑制することができる気密パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】素子が内部に搭載された容器2をガラス蓋3で封止した気密パッケージを製造する方法であって、容器2の内部に素子を搭載する工程と、容器2の封止部とガラス蓋3の間に封着材料層4を配置して、容器2の上にガラス蓋3を載せる工程と、封着材料層4を加熱溶融するための第1のレーザー光11を、ガラス蓋3を通して封着材料層4に照射して封着材料層4を加熱溶融する工程と、ガラス蓋3を加熱するための第2のレーザー光12を、ガラス蓋3に照射してガラス蓋3を加熱する工程とを備え、第1のレーザー光11と第2のレーザー光12が互いに異なる波長を有し、第1のレーザー光11の照射によって生じるガラス蓋3内部の温度差を低減するように、第2のレーザー光12が照射されることを特徴としている。【選択図】図3

7. 发明专利

JP6031846B2 封着材料層付きガラス基板及びこれを用いた有機ELデバイス有权
标题翻译：玻璃基板与所述密封材料层和使用其的有机EL元件
公开(公告)号：JP6031846B2
公开(公告)日：2016-11-24
申请号：JP2012140618
申请日：2012-06-22
申请人：日本電気硝子株式会社
发明人：益田紀彰 , 白神徹 , 荒川浩士
IPC分类号： C03C8/14 , H05B33/04 , H01L51/50 , C03C17/04

8. 发明专利

JP2015216322A セラミック−ガラス複合パッケージの製造方法及びセラミック−ガラス複合パッケージ有权
标题翻译：陶瓷玻璃复合包装制造方法和陶瓷玻璃复合包装
公开(公告)号：JP2015216322A
公开(公告)日：2015-12-03
申请号：JP2014099729
申请日：2014-05-13
申请人：日本電気硝子株式会社
发明人：和田正紀 , 柏谷健 , 平尾徹 , 益田紀彰 , 白神徹
IPC分类号： C03C27/00 , H01L23/02 , H03H9/02 , H03H3/04 , H03H3/02 , H01L23/08
摘要：【課題】複数のパッケージを同時に製造することができ、製造工程を簡易にすることができるセラミック−ガラス複合パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】複数の収納部2aが形成されたセラミック基板母材10、及びセラミック基板母材10に形成された複数の収納部2aのうちの少なくとも一部の収納部2aを覆うことが可能なガラス薄板母材20を準備する工程と、セラミック基板母材10またはガラス薄板母材20の上に、ガラスフリット層4を形成する工程と、セラミック基板母材10とガラス薄板母材20との間にガラスフリット層4が設けられるように、セラミック基板母材10の上にガラス薄板母材20を配置する工程と、ガラスフリット層4を焼成し、セラミック基板母材10及びガラス薄板母材20を接着する工程と、接着したセラミック基板母材10及びガラス薄板母材20を、個別のセラミック−ガラス複合パッケージ1に分割する工程とを備える。【選択図】図6
摘要翻译：要解决的问题：提供能够同时制造多个封装并简化制造工艺的陶瓷 - 玻璃复合封装的制造方法。解决方案：制造方法包括以下步骤：制备陶瓷基板基材10，形成多个容纳部2a，以及能够覆盖形成在陶瓷基板基材10中的多个容纳部2a中的容纳部2a的至少一部分的玻璃薄板基材20; 在陶瓷基板基材10或玻璃薄板基材20上形成玻璃料层4; 将玻璃薄板基材20设置在陶瓷基板基材10上，使得玻璃料层4可以设置在陶瓷基板基材10和玻璃薄板基材20之间; 煅烧玻璃料层4并粘附陶瓷基材基材10和玻璃薄板基材20; 并且将粘附的陶瓷基板基材10和玻璃薄板基材20分割成单独的陶瓷 - 玻璃复合包装1。

9. 发明专利

JP2021161013A 接合体の製造方法及び接合体审中-公开
公开(公告)号：JP2021161013A
公开(公告)日：2021-10-11
申请号：JP2020129420
申请日：2020-07-30
申请人：日本電気硝子株式会社
发明人：白神徹
IPC分类号： H01L23/02 , H01L23/10 , C03C27/04
摘要：【課題】高熱伝導性基板とガラス基板との接合不良の発生を低減する。【解決手段】接合体の製造方法は、高熱伝導性基板2とガラス基板3との間に、ガラスを含む封着材料6を介在させる準備工程と、封着材料6にレーザ光Lを照射することにより封着層4を形成する接合工程と、を備える。接合工程は、レーザ光Lの照射により封着材料6の軟化点未満の温度又は封着材料6が軟化流動しない温度で当該封着材料6を予備加熱する第一加熱工程と、第二加熱工程後に、レーザ光Lの照射により封着材料6の軟化点以上の温度又は封着材料6が軟化流動する温度で当該封着材料6を加熱する第二加熱工程と、を備える。【選択図】図5

10. 发明专利

JP6747101B2 気密パッケージ及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6747101B2
公开(公告)日：2020-08-26
申请号：JP2016128838
申请日：2016-06-29
申请人：日本電気硝子株式会社
发明人：岡卓司 , 藪内浩一 , 白神徹
IPC分类号： H01L23/08 , H01L33/48 , H01L23/02

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