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1. 发明专利

JP6893003B2 冷却器、半導体モジュール有权
公开(公告)号：JP6893003B2
公开(公告)日：2021-06-23
申请号：JP2020536471
申请日：2019-07-26
申请人：富士電機株式会社 , 学校法人早稲田大学
发明人：加藤遼一 , 郷原広道 , 池田良成 , 宮下朋之 , 立石義博 , 沼田俊介
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/473

2. 发明专利

JP2021039962A 半導体装置および半導体装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021039962A
公开(公告)日：2021-03-11
申请号：JP2019158361
申请日：2019-08-30
申请人：富士電機株式会社 , 古河電気工業株式会社
发明人：加藤遼一 , 郷原広道 , 池田良成 , 高橋良和 , 三原邦照 , 高橋功
IPC分类号： H01L23/12 , H01L21/56 , H01L25/07 , H01L25/18 , B23K26/382 , H01L23/28
摘要：【課題】導電性板と樹脂との密着性を高めて剥離を防止できる半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】半導体装置は、半導体素子1と、半導体素子1をおもて面に搭載した導電性板3と、半導体素子1と導電性板3の少なくともおもて面とを内部に封入する樹脂7と、を備える。導電性板3はレーザー光照射で形成された複数の孔9をおもて面に有する。複数の孔9は、円形または楕円形の平面形状である。また、複数の孔9は、V字型の断面形状である。【選択図】図2

3. 发明专利

JP6493612B1 パワー半導体モジュールおよび車両有权
公开(公告)号：JP6493612B1
公开(公告)日：2019-04-03
申请号：JP2018152330
申请日：2018-08-13
申请人：富士電機株式会社
发明人：郷原広道 , 山田教文 , 玉井雄大
IPC分类号： H01L25/18 , H01L23/473 , H01L23/40 , H01L25/07
摘要：【課題】環境温度変化または半導体装置の発熱等により冷却装置の温度が変化すると、冷却装置を外部装置等に締結する締結部分に応力がかかってしまう。【解決手段】冷却装置と、冷却装置に搭載されたパワー半導体装置とを備えるパワー半導体モジュールにおいて、冷却装置は、下面を有する天板と、冷媒流通部および冷媒流通部を囲む外縁部を含み、冷媒流通部が天板の下面側に配置され、且つ、外縁部において天板の下面に直接または間接に密着して配置されたケース部と、冷媒流通部に配置された冷却フィンとを有し、天板およびケース部は、天板および外縁部が重なって配置され、且つ、天板およびケース部を外部装置に締結するための締結部を有し、パワー半導体装置は、回路基板と端子ケースとを有し、締結部は、天板の外周よりも外側に突出し、端子ケースは、回路基板の周囲に配置されたケース本体と、締結部の上面側に延在する補強部とを有する。【選択図】図1

4. 发明专利

JP2018041978A 半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018041978A
公开(公告)日：2018-03-15
申请号：JP2017221999
申请日：2017-11-17
申请人：富士電機株式会社
发明人：郷原広道 , 両角朗 , 市村武
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H02M7/48 , H05K7/20 , H01L23/473
CPC分类号： H01L23/473 , H01L23/3672 , H01L23/3675 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/45655 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H05K7/20927 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：【課題】冷却液の導入部・排出部の接続部等の形状に改良を加えて、その接続部等における圧力損失を低減させることができた冷却器を備える半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置の冷却器20は冷却液の導入部27及び排出部28と、導入路24と、排出路25と、冷却用流路26と、を有する。導入路24と導入部27との間の導入接続部271が、回路基板13直下の冷却用流路26に対向する。排出路25と排出部28との間の排出接続部281が、回路基板13直下の冷却用流路26に対向する。導入路24は、冷却用流路26の幅方向にわたり、排出路25に比べ幅が狭い。【選択図】図8

5. 发明专利

JP6093186B2 半導体モジュール用冷却器有权
标题翻译：半导体模块冷却器
公开(公告)号：JP6093186B2
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：JP2013004081
申请日：2013-01-11
申请人：本田技研工業株式会社 , 富士電機株式会社
发明人：大塚浩 , 深津友博 , 西山幸佑 , 市村武 , 郷原広道
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/473
CPC分类号： H05K7/20236 , H01L23/473 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055

6. 发明专利

JP2021174909A 半導体モジュールおよび車両审中-公开
公开(公告)号：JP2021174909A
公开(公告)日：2021-11-01
申请号：JP2020078725
申请日：2020-04-27
申请人：富士電機株式会社
发明人：山田教文 , 郷原広道
IPC分类号： H01L23/473
摘要：【課題】外部環境及び自己発熱による温度が繰り返し変化する状況下で、冷却器内の冷媒に流速損失が生じて冷却効率が低下するのを抑えつつ、冷却器の熱変形に起因して、半導体素子を冷却器に固定する固着剤に大きな応力および塑性ひずみが発生するのを抑えることができなかった。【解決手段】半導体装置および冷却装置を備える半導体モジュールであって、半導体装置は、半導体チップと、半導体チップが実装された回路基板と、半導体チップを封止する樹脂構造体とを有し、冷却装置は、天板と、側壁と、底板と、冷媒流通部と、複数のフィンおよび補強ピンとを有し、金属層は、平面視において、一部が冷却領域と重なり、一部を除く部分が第1連通領域および第2連通領域の一方の連通領域と重なり、補強ピンは、一方の連通領域に配置される。【選択図】図5

7. 发明专利

JP2021145082A 半導体モジュール及びワイヤボンディング方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021145082A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：JP2020043932
申请日：2020-03-13
申请人：富士電機株式会社
发明人：山田教文 , 山内浩平 , 浅井竜彦 , 郷原広道
IPC分类号： H01L25/04 , H01L25/18 , H01L21/60
摘要：【課題】ワイヤ接合部近傍のクラックを抑制して長寿命化を図ること。【解決手段】半導体モジュール(1)は、並列接続された少なくとも2つの半導体素子(3)と、2つの半導体素子の間に配置された回路板(26a、26b)と、外部接続用の制御端子(14)と、制御端子と回路板とを接続する第1の配線部材(W1)と、半導体素子の制御電極と回路板とを接続する第2の配線部材(W2)と、を備える。第2の配線部材は、制御電極から回路板に向かってワイヤボンディングされ、ワイヤボンディングの開始位置である第1端部(6)と、ワイヤボンディングの終了位置である第2端部(7)と、を有する。第1端部は、制御電極上に位置し、第2端部は、回路板上に位置する。【選択図】図4

8. 发明专利

JP2021036622A 半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021036622A
公开(公告)日：2021-03-04
申请号：JP2020201361
申请日：2020-12-03
申请人：富士電機株式会社
发明人：加藤遼一 , 郷原広道 , 山田教文 , 山内浩平 , 浅井竜彦 , 西村芳孝 , 北村明夫 , 増渕肇 , 吉田崇一
IPC分类号： H01L21/60
摘要：【課題】半導体装置において、三重点におけるクラック等の発生を抑制する。【解決手段】半導体素子と、半導体素子の上面に設けられた上面電極と、上面電極の上面に設けられためっき層と、めっき層を貫通し、且つ、半導体素子の上面において予め定められた方向に延伸して設けられた1つ以上のゲートランナーと、めっき層の上方に配置されて上面電極と電気的に接続される金属配線板とを備え、金属配線板は、半導体素子の上面と平行な接合部と、接合部の第1端部に接続し、半導体素子の上面と離れる方向に延伸する立上り部とを有し、半導体素子の上面と平行な面内において、立上り部とゲートランナーとは重ならない半導体装置を提供する。【選択図】図3

9. 发明专利

JP2020170820A 冷却器、半導体モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2020170820A
公开(公告)日：2020-10-15
申请号：JP2019072913
申请日：2019-04-05
申请人：富士電機株式会社 , 学校法人早稲田大学
发明人：加藤遼一 , 池田良成 , 郷原広道 , 宮下朋之 , 大竹慎吾
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/473
摘要：【課題】冷却用流体の冷却効率が高く、圧力損失が低い冷却器を提供する。【解決手段】本発明の冷却器6は、天板7a、底板7b及び側板7cからなる冷却器ケース7と、冷却器ケース7内に配置された冷却フィン8と、冷却フィン8に接触して、冷却器ケース7内を流通する冷却用流体の流路とを備え、天板7a又は底板7bに接触する冷却対象物を冷却する。冷却フィン8は、軸部8aと、軸部8aから外側に突出して軸方向に螺旋状をなして延びる羽根部8bとを有すると共に、全体が四角柱状をなしている。冷却フィン8は、少なくとも天板7a及び底板7bに接触して配置されており、流路は、羽根部8b、天板7a及び底板7bによって形成された螺旋形状を有している。【選択図】図3

10. 发明专利

JP2020155765A 半導体モジュールおよび製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020155765A
公开(公告)日：2020-09-24
申请号：JP2019207470
申请日：2019-11-15
申请人：富士電機株式会社
发明人：山田教文 , 郷原広道
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/48 , H01L21/60
摘要：【課題】クラックの発生が抑制された半導体モジュールを提供する。【解決手段】上面電極および上面電極と反対側の下面電極を有する半導体チップと、半導体チップの上面電極と電気的に接続される金属配線板と、金属配線板上に設けられ、金属配線板よりも低い弾性率を有する、シート状の低弾性シートとを備える半導体モジュールを提供する。半導体モジュールの製造方法であって、半導体チップを提供する段階と、半導体チップの上方に金属配線板をはんだ接合する段階と、金属配線板よりも弾性率の低いシート状の低弾性シートを金属配線板に貼り付ける段階とを備える製造方法を提供する。【選択図】図1B

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