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1. 发明专利

TWI558782B 丙烯酸系黏著劑組成物及黏著製品有权
简体标题：丙烯酸系黏着剂组成物及黏着制品
公开(公告)号：TWI558782B
公开(公告)日：2016-11-21
申请号：TW102114577
申请日：2013-04-24
申请人：可樂麗股份有限公司 , KURARAY CO., LTD.
发明人：中田加那予 , NAKADA, KANAYO , 森下義弘 , MORISHITA, YOSHIHIRO , 大下晉彌 , OSHITA, SHINYA
IPC分类号： C09J153/00 , C09J133/10 , C09J133/08 , C09J7/02 , B32B27/30
CPC分类号： C09J7/20 , B32B27/00 , B32B27/30 , C08F297/026 , C09J7/387 , C09J153/00 , C09J2201/606 , C09J2203/334 , C09J2205/114 , C09J2433/00 , C09J2453/00 , G09F3/10 , Y10T428/2891

2. 发明专利

TW201634505A 丙烯酸系嵌段共聚物及黏接著劑組成物审中-公开
简体标题：丙烯酸系嵌段共聚物及黏接着剂组成物
公开(公告)号：TW201634505A
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW105102157
申请日：2016-01-25
申请人：可樂麗股份有限公司 , KURARAY CO., LTD.
发明人：中田加那予 , NAKADA, KANAYO , 森下義弘 , MORISHITA, YOSHIHIRO
IPC分类号： C08F297/02 , C09J153/00 , C09J5/06
CPC分类号： C08L53/00 , C08F293/00 , C08F297/026 , C08G2170/20 , C08G2261/126 , C08L33/08 , C08L33/10 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J153/00
摘要：本發明提供一種在用於黏接著劑組成物時可呈現優異之接著力、凝聚力、保持力、黏性及熱熔塗布性的丙烯酸系嵌段共聚物，及含有該嵌段共聚物的黏接著劑組成物。本發明係一種丙烯酸系嵌段共聚物(I)，其具有至少2個包含甲基丙烯酸酯單元的聚合物嵌段(A)與至少1個包含丙烯酸酯單元的聚合物嵌段(B)，並具有(A)-(B)-(A)嵌段結構，且重量平均分子量(Mw)為30,000~100,000，以B型黏度計所測定的100℃下之熔融黏度為100,000mPa‧s以下。
简体摘要：本发明提供一种在用于黏接着剂组成物时可呈现优异之接着力、凝聚力、保持力、黏性及热熔涂布性的丙烯酸系嵌段共聚物，及含有该嵌段共聚物的黏接着剂组成物。本发明系一种丙烯酸系嵌段共聚物(I)，其具有至少2个包含甲基丙烯酸酯单元的聚合物嵌段(A)与至少1个包含丙烯酸酯单元的聚合物嵌段(B)，并具有(A)-(B)-(A)嵌段结构，且重量平均分子量(Mw)为30,000~100,000，以B型黏度计所测定的100℃下之熔融黏度为100,000mPa‧s以下。

3. 发明专利

TW201520289A 熱熔接著劑組成物审中-公开
简体标题：热熔接着剂组成物
公开(公告)号：TW201520289A
公开(公告)日：2015-06-01
申请号：TW103136741
申请日：2014-10-24
申请人：可樂麗股份有限公司 , KURARAY CO., LTD.
发明人：中田加那予 , NAKADA, KANAYO , 川原萌 , KAWAHARA, MOE , 森下義弘 , MORISHITA, YOSHIHIRO
IPC分类号： C09J133/06 , C09J153/00 , C09J5/06 , C09J7/02
CPC分类号： C09J153/00 , C08F297/026 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J133/06 , C09J2201/122 , C09J2201/61 , C09J2203/334 , C09J2453/00 , G09F3/10
摘要：本發明提供一種適合用於初期黏性小，而接著於被著體後藉由進行熱處理而具有充分的接著力之熱熔接著劑的接著劑組成物，及一種使用該接著劑組成物之接著製品。一種熱熔接著劑組成物，其係含有丙烯酸系嵌段共聚物(I)的熱熔接著劑組成物，該丙烯酸系嵌段共聚物(I)係具有包含甲基丙烯酸酯單元的至少1個聚合物嵌段(A)、與包含丙烯酸酯單元的至少1個聚合物嵌段(B)；構成前述聚合物嵌段(B)之丙烯酸酯單元係包含通式CH2=CH-COOR1(1)(式中，R1係表示碳數1~3之有機基)所示之丙烯酸酯(1)及通式CH2=CH-COOR2(2)(式中，R2係表示碳數4~12之有機基)所示之丙烯酸酯(2)，前述丙烯酸酯(1)及前述丙烯酸酯(2)的質量比(1)/(2)為90/10~25/75。
简体摘要：本发明提供一种适合用于初期黏性小，而接着于被着体后借由进行热处理而具有充分的接着力之热熔接着剂的接着剂组成物，及一种使用该接着剂组成物之接着制品。一种热熔接着剂组成物，其系含有丙烯酸系嵌段共聚物(I)的热熔接着剂组成物，该丙烯酸系嵌段共聚物(I)系具有包含甲基丙烯酸酯单元的至少1个聚合物嵌段(A)、与包含丙烯酸酯单元的至少1个聚合物嵌段(B)；构成前述聚合物嵌段(B)之丙烯酸酯单元系包含通式CH2=CH-COOR1(1)(式中，R1系表示碳数1~3之有机基)所示之丙烯酸酯(1)及通式CH2=CH-COOR2(2)(式中，R2系表示碳数4~12之有机基)所示之丙烯酸酯(2)，前述丙烯酸酯(1)及前述丙烯酸酯(2)的质量比(1)/(2)为90/10~25/75。

4. 发明专利

TWI629330B 含有嵌段共聚物之黏著劑、及嵌段共聚物有权
简体标题：含有嵌段共聚物之黏着剂、及嵌段共聚物
公开(公告)号：TWI629330B
公开(公告)日：2018-07-11
申请号：TW103116663
申请日：2014-05-12
申请人：日商可樂麗股份有限公司 , KURARAY, CO., LTD.
发明人：中田加那予 , NAKADA, KANAYO , 森下義弘 , MORISHITA, YOSHIHIRO
IPC分类号： C09J153/00 , C09J133/08

5. 发明专利

TW201807137A 熱熔黏接著劑組成物审中-公开
简体标题：热熔黏接着剂组成物
公开(公告)号：TW201807137A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW106111844
申请日：2017-04-10
申请人：可樂麗股份有限公司 , KURARAY CO., LTD.
发明人：中田加那予 , NAKADA, KANAYO , 森下義弘 , MORISHITA, YOSHIHIRO
IPC分类号： C09J153/00 , C08F297/02 , C09J7/02 , C09J5/06
CPC分类号： C08F297/02 , C09J7/20 , C09J133/10 , C09J153/00
摘要：本發明提供一種可在比較低的溫度下熱熔融而熱熔加工，更且接著力、保持力及黏性優異的黏接著劑組成物及使用該黏接著劑組成物之黏接著製品。該熱熔黏接著劑組成物係包含丙烯酸系嵌段共聚物(I)的熱熔黏接著劑組成物，該丙烯酸系嵌段共聚物(I)具有：甲基丙烯酸酯單元所構成的至少1個聚合物嵌段(A)、與丙烯酸酯單元所構成的至少1個聚合物嵌段(B)，其中構成前述聚合物嵌段(A)的甲基丙烯酸酯單元至少包含：甲基丙烯酸甲酯(a1)單元、及通式CH2=C(CH3)-COOR1(1)(式中，R1表示碳數2~16的有機基)所示的甲基丙烯酸酯(a2)單元。
简体摘要：本发明提供一种可在比较低的温度下热熔融而热熔加工，更且接着力、保持力及黏性优异的黏接着剂组成物及使用该黏接着剂组成物之黏接着制品。该热熔黏接着剂组成物系包含丙烯酸系嵌段共聚物(I)的热熔黏接着剂组成物，该丙烯酸系嵌段共聚物(I)具有：甲基丙烯酸酯单元所构成的至少1个聚合物嵌段(A)、与丙烯酸酯单元所构成的至少1个聚合物嵌段(B)，其中构成前述聚合物嵌段(A)的甲基丙烯酸酯单元至少包含：甲基丙烯酸甲酯(a1)单元、及通式CH2=C(CH3)-COOR1(1)(式中，R1表示碳数2~16的有机基)所示的甲基丙烯酸酯(a2)单元。

6. 发明专利

TW201500503A 含有嵌段共聚物之黏著劑审中-公开
简体标题：含有嵌段共聚物之黏着剂
公开(公告)号：TW201500503A
公开(公告)日：2015-01-01
申请号：TW103116663
申请日：2014-05-12
申请人：可樂麗股份有限公司 , KURARAY CO., LTD.
发明人：中田加那予 , NAKADA, KANAYO , 森下義弘 , MORISHITA, YOSHIHIRO
IPC分类号： C09J153/00 , C09J133/08
CPC分类号： C09J153/00 , C08F4/52 , C08F293/005 , C08F297/026 , C08F220/14 , C08F2220/1825
摘要：本發明提供熱熔塗布性與保持力這兩者優異，適合在低溫度下對高速塗布的熱熔塗布方式之適用，透明性與耐候性優異，更且低溫下的黏著性亦優異之丙烯酸系熱熔黏著劑及適合其使用之嵌段共聚物。本發明製作一種黏著劑，其含有嵌段共聚物，該嵌段共聚物具有至少1個通式：-[A1]-[B/A2]-(式中，[A1]表示由來自甲基丙烯酸酯(A1)的結構單元所組成之聚合物嵌段，[B/A2]表示由來自丙烯酸酯(B)的結構單元與來自甲基丙烯酸酯(A2)的結構單元所組成之共聚物嵌段，且共聚物嵌段[B/A2]具有自與聚合物嵌段[A1]之結合部起，甲基丙烯酸酯(A2)之共聚合比率連續地增加之梯度共聚物嵌段部分)所示之結構，來自甲基丙烯酸酯(A1)及甲基丙烯酸酯(A2)的結構單元之合計含量為5~60質量%，重量平均分子量(Mw)為30,000~300,000，分子量分布(Mw/Mn)為1.0~1.5。
简体摘要：本发明提供热熔涂布性与保持力这两者优异，适合在低温度下对高速涂布的热熔涂布方式之适用，透明性与耐候性优异，更且低温下的黏着性亦优异之丙烯酸系热熔黏着剂及适合其使用之嵌段共聚物。本发明制作一种黏着剂，其含有嵌段共聚物，该嵌段共聚物具有至少1个通式：-[A1]-[B/A2]-(式中，[A1]表示由来自甲基丙烯酸酯(A1)的结构单元所组成之聚合物嵌段，[B/A2]表示由来自丙烯酸酯(B)的结构单元与来自甲基丙烯酸酯(A2)的结构单元所组成之共聚物嵌段，且共聚物嵌段[B/A2]具有自与聚合物嵌段[A1]之结合部起，甲基丙烯酸酯(A2)之共聚合比率连续地增加之梯度共聚物嵌段部分)所示之结构，来自甲基丙烯酸酯(A1)及甲基丙烯酸酯(A2)的结构单元之合计含量为5~60质量%，重量平均分子量(Mw)为30,000~300,000，分子量分布(Mw/Mn)为1.0~1.5。

7. 发明专利

TWI629328B 熱熔接著劑組成物有权
简体标题：热熔接着剂组成物
公开(公告)号：TWI629328B
公开(公告)日：2018-07-11
申请号：TW103136741
申请日：2014-10-24
申请人：可樂麗股份有限公司 , KURARAY CO., LTD.
发明人：中田加那予 , NAKADA, KANAYO , 川原萌 , KAWAHARA, MOE , 森下義弘 , MORISHITA, YOSHIHIRO
IPC分类号： C09J133/06 , C09J153/00 , C09J5/06 , C09J7/02

8. 发明专利

TW201704418A 積層用丙烯酸系熱塑性聚合物組成物审中-公开
简体标题：积层用丙烯酸系热塑性聚合物组成物
公开(公告)号：TW201704418A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105112901
申请日：2016-04-26
申请人：可樂麗股份有限公司 , KURARAY CO., LTD.
发明人：中田加那予 , NAKADA, KANAYO , 森下義弘 , MORISHITA, YOSHIHIRO , 大島啓志 , OSHIMA, HIROSHI
IPC分类号： C09J133/04 , C09J153/00 , C09J7/00 , B32B27/30 , B32B27/22
CPC分类号： B32B27/30 , C08F297/02 , C08K5/10 , C08K5/521 , C08L53/00 , C08L63/00 , C08L67/00
摘要：提供一種積層用丙烯酸系熱塑性聚合物組成物，其係在將包含含有塑化劑之聚合物組成物的層與包含丙烯酸系熱塑性組成物的層積層之情形，前述塑化劑不易移動至前述包含丙烯酸系熱塑性聚合物組成物的層，且適於得到耐久性優異的積層體；及一種黏接著製品。前述丙烯酸系熱塑性聚合物組成物含有丙烯酸系嵌段共聚物(I)，而該丙烯酸系嵌段共聚物(I)係具有包含甲基丙烯酸酯單元之至少1個的聚合物嵌段(A)、與包含丙烯酸酯單元之至少1個的聚合物嵌段(B)；構成前述丙烯酸系嵌段共聚物(I)中的聚合物嵌段(B)之丙烯酸酯單元係含有通式CH2=CH-COOR1(1)(式中，R1表示碳數1~3的有機基)所示之丙烯酸酯(1)單元。
简体摘要：提供一种积层用丙烯酸系热塑性聚合物组成物，其系在将包含含有塑化剂之聚合物组成物的层与包含丙烯酸系热塑性组成物的层积层之情形，前述塑化剂不易移动至前述包含丙烯酸系热塑性聚合物组成物的层，且适于得到耐久性优异的积层体；及一种黏接着制品。前述丙烯酸系热塑性聚合物组成物含有丙烯酸系嵌段共聚物(I)，而该丙烯酸系嵌段共聚物(I)系具有包含甲基丙烯酸酯单元之至少1个的聚合物嵌段(A)、与包含丙烯酸酯单元之至少1个的聚合物嵌段(B)；构成前述丙烯酸系嵌段共聚物(I)中的聚合物嵌段(B)之丙烯酸酯单元系含有通式CH2=CH-COOR1(1)(式中，R1表示碳数1~3的有机基)所示之丙烯酸酯(1)单元。

9. 发明专利

TW201614030A 丙烯酸系黏著劑組成物及黏著製品审中-公开
简体标题：丙烯酸系黏着剂组成物及黏着制品
公开(公告)号：TW201614030A
公开(公告)日：2016-04-16
申请号：TW104126840
申请日：2015-08-18
申请人：可樂麗股份有限公司 , KURARAY CO., LTD.
发明人：中田加那予 , NAKADA, KANAYO , 森下義弘 , MORISHITA, YOSHIHIRO
IPC分类号： C09J133/04 , C09J153/00 , C09J7/00
CPC分类号： C09J153/00 , C08F297/02 , C08F297/026 , C09J7/00 , C09J7/20 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J133/04
摘要：本發明提供一種接著力、凝聚力、黏性、保持力優異的黏著劑組成物及使用該黏著劑組成物的黏著製品。一種黏著劑組成物，其包含：(i)丙烯酸系嵌段共聚物(I)，其具有至少1個包含甲基丙烯酸酯單元的聚合物嵌段(A)、與至少1個包含丙烯酸酯單元的聚合物嵌段(B)，且重量平均分子量為30,000~300,000，而構成該聚合物嵌段(B)之丙烯酸酯單元之中係包含80質量%以上之以通式(1)CH2=CH-COOR2(式中，R2表示碳數7~12的有機基)所表示的丙烯酸酯(1)單元；相對於該丙烯酸系嵌段共聚物(I)100質量份之(ii)增黏樹脂(tackifier resin)1~300質量份；及(iii)塑化劑1~200質量份，其係選自加工油以及有機酸酯及其寡聚物之至少一種。
简体摘要：本发明提供一种接着力、凝聚力、黏性、保持力优异的黏着剂组成物及使用该黏着剂组成物的黏着制品。一种黏着剂组成物，其包含：(i)丙烯酸系嵌段共聚物(I)，其具有至少1个包含甲基丙烯酸酯单元的聚合物嵌段(A)、与至少1个包含丙烯酸酯单元的聚合物嵌段(B)，且重量平均分子量为30,000~300,000，而构成该聚合物嵌段(B)之丙烯酸酯单元之中系包含80质量%以上之以通式(1)CH2=CH-COOR2(式中，R2表示碳数7~12的有机基)所表示的丙烯酸酯(1)单元；相对于该丙烯酸系嵌段共聚物(I)100质量份之(ii)增黏树脂(tackifier resin)1~300质量份；及(iii)塑化剂1~200质量份，其系选自加工油以及有机酸酯及其寡聚物之至少一种。

10. 发明专利

TW201348369A 丙烯酸系黏著劑組成物及黏著製品审中-公开
简体标题：丙烯酸系黏着剂组成物及黏着制品
公开(公告)号：TW201348369A
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW102114577
申请日：2013-04-24
申请人：可樂麗股份有限公司 , KURARAY CO., LTD.
发明人：中田加那予 , NAKADA, KANAYO , 森下義弘 , MORISHITA, YOSHIHIRO , 大下晉彌 , OSHITA, SHINYA
IPC分类号： C09J153/00 , C09J133/10 , C09J133/08 , C09J7/02 , B32B27/30
CPC分类号： C09J7/20 , B32B27/00 , B32B27/30 , C08F297/026 , C09J7/387 , C09J153/00 , C09J2201/606 , C09J2203/334 , C09J2205/114 , C09J2433/00 , C09J2453/00 , G09F3/10 , Y10T428/2891
摘要：本發明係提供一種耐久性、耐白化性、熱熔加工性、黏著性、在高溫下之保持力、耐熱性、耐候性、與黏著賦予樹脂(tackifier resin)之相溶性、低溫特性、以及透明性均優異且該等之物性平衡也佳，甚至接著亢進少的黏著劑組成物以及使用該黏著劑組成物的黏著製品。本發明為一種黏著劑組成物，其係包含：具有含有甲基丙烯酸酯單元之聚合物嵌段(A)、含有通式CH2=CH-COOR1(1)(式中，R1表示碳數4~6的有機基)所示的丙烯酸酯(1)以及通式CH2=CH-COOR2(2)(式中，R2表示碳數7~12的有機基)所示的丙烯酸酯(2)，且含有丙烯酸酯的質量比(1)/(2)為65/35~20/80之丙烯酸酯單元的聚合物嵌段(B)之丙烯酸系嵌段共聚物(I)。
简体摘要：本发明系提供一种耐久性、耐白化性、热熔加工性、黏着性、在高温下之保持力、耐热性、耐候性、与黏着赋予树脂(tackifier resin)之相溶性、低温特性、以及透明性均优异且该等之物性平衡也佳，甚至接着亢进少的黏着剂组成物以及使用该黏着剂组成物的黏着制品。本发明为一种黏着剂组成物，其系包含：具有含有甲基丙烯酸酯单元之聚合物嵌段(A)、含有通式CH2=CH-COOR1(1)(式中，R1表示碳数4~6的有机基)所示的丙烯酸酯(1)以及通式CH2=CH-COOR2(2)(式中，R2表示碳数7~12的有机基)所示的丙烯酸酯(2)，且含有丙烯酸酯的质量比(1)/(2)为65/35~20/80之丙烯酸酯单元的聚合物嵌段(B)之丙烯酸系嵌段共聚物(I)。

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