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1. 发明专利

JP5928535B2 パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びパワーモジュール用基板の製造方法、並びに、銅部材接合用ペースト有权
标题翻译：功率模块用基板，该基板与散热片，一个功率模块和一种制造功率模块用基板的制造方法的功率模块和铜构件接合糊
公开(公告)号：JP5928535B2
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：JP2014143522
申请日：2014-07-11
申请人：三菱マテリアル株式会社
发明人：寺▲崎▼ 伸幸 , 長友義幸 , 西川仁人 , 黒光祥郎
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/13 , H01L23/36
CPC分类号： H01L2224/32225 , H01L2924/01322

2. 发明专利

JP5910166B2 パワーモジュール用基板の製造方法有权
公开(公告)号：JP5910166B2
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：JP2012042837
申请日：2012-02-29
申请人：三菱マテリアル株式会社
发明人：黒光祥郎 , 長友義幸 , 長瀬敏之 , 北原丈嗣 , 殿村宏史
IPC分类号： H01L23/12 , C04B37/02 , H01L23/36
CPC分类号： H01L2224/32225

4. 发明专利

JP2019016786A 熱電変換モジュール、及び、熱電変換モジュールの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019016786A
公开(公告)日：2019-01-31
申请号：JP2018118764
申请日：2018-06-22
申请人：三菱マテリアル株式会社
发明人：新井皓也 , 西元修司 , 駒崎雅人 , 長友義幸 , 黒光祥郎
IPC分类号： H01L35/34 , H01L35/08
摘要：【課題】電極部における電気抵抗が低く、かつ、接合時における熱電変換素子の劣化が抑えられており、熱電変換効率に優れた熱電変換モジュールを提供する。【解決手段】熱電変換素子11の一端側には、第1絶縁層21と、この第1絶縁層21の一方の面に形成された第1電極部25と、を備えた第1絶縁回路基板が配設されており、第1電極部25は、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる第1アルミニウム層25aと、この第1アルミニウム層25aの第1絶縁層21とは反対側の面に形成された銀の焼成体からなる第1銀焼成層25b、を有し、第1アルミニウム層25aは、厚さが50μm以上2000μm以下の範囲内とされ、第1銀焼成層25bは、少なくとも熱電変換素子11が配置された領域において、厚さが5μm以上とされ、気孔率が10%未満とされている。【選択図】図1

5. 发明专利

JP2019012829A 熱電変換モジュール、及び、熱電変換モジュールの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019012829A
公开(公告)日：2019-01-24
申请号：JP2018121097
申请日：2018-06-26
申请人：三菱マテリアル株式会社
发明人：新井皓也 , 駒崎雅人 , 黒光祥郎
IPC分类号： H01L35/34 , H01L35/08
摘要：【課題】電極部における電気抵抗が低く、かつ、接合時における熱電変換素子の劣化が抑えられており、熱電変換効率に優れた熱電変換モジュール、及び、熱電変換モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】熱電変換素子11の一端側に配設された第1電極部25及び他端側に配設された第2電極部35を介して、複数の熱電変換素子11が電気的に接続してなる熱電変換モジュール10であって、熱電変換素子11の一端側には、少なくとも一方の面がアルミナで構成された第1絶縁層21と、この第1絶縁層21の一方の面に形成されたAgの焼成体からなる第1電極部25と、を備えた第1絶縁回路基板20が配設されており、第1電極部25と第1絶縁層21との界面には、ガラス成分が存在しており、第1電極部25は、少なくとも熱電変換素子11が配置された領域において、厚さが30μm以上とされ、気孔率が10%未満とされている。【選択図】図1

6. 发明专利

JP2016189265A 放電管及びその製造方法审中-公开
标题翻译：排放管及其制造方法
公开(公告)号：JP2016189265A
公开(公告)日：2016-11-04
申请号：JP2015068822
申请日：2015-03-30
申请人：三菱マテリアル株式会社
发明人：平野晋吾 , 黒光祥郎 , 秋山和裕 , 杉本良市 , 鈴木峻平 , 広瀬英一郎 , 尾木剛
IPC分类号： H01T21/00 , H01T4/12 , H01J9/24 , H01J9/26 , H01J9/40 , H01T1/24
摘要：【課題】部材コストの増大を抑制して比較的安価な電極材料で構成でき、繰り返しのサージにより放電した際も放電電圧が安定した放電管及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 Alを含有した絶縁性のセラミックス製筒体2と、セラミックス製筒体の両端開口部を閉塞して内部に放電制御ガスを封止する一対の封止電極3とを備え、セラミックス製筒体と封止電極とがメタライズ層を介さずに直接接合され、封止電極がAlで形成されている。さらに、封止電極が、セラミックス製筒体との接合面に、Alと共晶となる元素を含有した共晶元素含有部4を有している。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种可以通过抑制组件成本的增加并且即使当通过重复的浪涌而放电时放电电压也稳定时，可以配置成相对便宜的电极材料的放电管及其制造方法。解决方案：放电管包括：包含Al的绝缘陶瓷制成的管2; 以及一对封装电极3，用于通过封闭陶瓷制的管的两个端部开口，将放电控制气体封装在陶瓷制的管内。陶瓷制的管和封装电极不直接连接在金属化层上。封装电极由Al制成。封装电极在与陶瓷制的管的接合表面处具有含共晶元素的部分4，每个部分4均含有与Al共晶的元素。图1

7. 发明专利

JP5938390B2 パワーモジュール有权
公开(公告)号：JP5938390B2
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：JP2013264216
申请日：2013-12-20
申请人：三菱マテリアル株式会社
发明人：大橋東洋 , 長友義幸 , 長瀬敏之 , 黒光祥郎
IPC分类号： H01L23/373
CPC分类号： H05K7/02 , B23K35/0222 , B23K35/0238 , B23K35/26 , B23K35/262 , C22C13/00 , H01L21/52 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L23/488 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/29005 , H01L2224/29111 , H01L2224/32238 , H01L2224/32503 , H01L2224/32507 , H01L2224/83447 , H01L2224/83801 , H01L23/3107 , H01L2924/01322 , H01L2924/13055 , H01L2924/3512

8. 发明专利

JP5724244B2 パワーモジュール用基板の製造方法、パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びパワーモジュール有权
标题翻译：一种制造功率模块用基板，功率模块用基板，该基板和功率模块用于功率模块用散热器的方法
公开(公告)号：JP5724244B2
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：JP2010184071
申请日：2010-08-19
申请人：三菱マテリアル株式会社
发明人：殿村宏史 , 長友義幸 , 黒光祥郎
IPC分类号： H01L23/14 , H01L23/36 , H01L23/12
CPC分类号： H01L2224/32225 , H01L2924/01322

10. 发明专利

JP5850405B2 すぐれた耐チッピング性、耐剥離性、耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具有权
公开(公告)号：JP5850405B2
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：JP2012058156
申请日：2012-03-15
申请人：三菱マテリアル株式会社
发明人：柿沼宏彰 , 高岡秀充 , 長田晃 , 桜井英章 , 黒光祥郎
IPC分类号： B23B27/14

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